汽車晶片，遇冷

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過去幾年，伴隨著汽車“新四化”浪潮的席捲，智慧汽車成為繼智慧手機之後的又一個“計算平臺”，帶動了大量對計算、感知、控制、通訊等晶片的需求。這一趨勢迅速在全球範圍內點燃了汽車晶片的創業與投資熱潮。無論是影像處理晶片、車規級MCU，還是域控制器SoC、毫米波雷達晶片，都是熱門方向。特別是在國內“缺芯潮”與產業政策雙輪驅動下，汽車晶片更是一度成為半導體圈最“性感”的賽道。

然而，風口過後，迴歸現實。

可以發現，2025 年以來，無論矽谷巨頭，還是本土新貴，都在汽車晶片業務上傳出收縮、調整乃至退出的訊號，一場“遇冷”正漸次顯現。

海外巨頭，離場、出售、延期

英特爾：壯士斷腕，聚焦主業

2025年6月，英特爾在當地時間6月24日早晨發給員工的一則內部訊息中表示將逐步關閉其汽車業務（Intel Architecture Automotive Group）。英特爾發言人 Sophie Metzger 在給 The Verge 的一份宣告中表示：“正如我們此前所述，我們正在重新聚焦於核心客戶端和資料中心產品組合，以強化我們的產品供應並滿足客戶需求。作為這項工作的一部分，我們已決定終止客戶端計算部門內的汽車業務。”

雖然是CPU晶片巨頭，但是英特爾在汽車領域製造硬體已有近50年曆史。自1976年以來英特爾就一直在為汽車行業製造工業晶片，尤其在過去十年間，它更是積極佈局汽車領域，最具代表性的舉動是2017年豪擲逾150億美元收購汽車感測器公司Mobileye。然而，僅僅五年後，英特爾又透過IPO將Mobileye剝離上市，但仍保留大量股份。

英特爾的汽車業務主要涵蓋用於汽車資訊娛樂系統、儀表盤和其他控制系統的晶片。去年，英特爾推出了第一代intel銳炫車載獨立顯示卡ARC A760-A，強勢進軍汽車智慧座艙領域。229TOPS的算力重新整理了座艙晶片的天花板。英特爾的技術已應用於超過 5000 萬輛汽車，並且直到最近，英特爾仍在積極擴大其影響力。

英特爾ARC A760-A釋出會現場

然而，這幾年英特爾主業壓力不斷加大，代工鉅虧、核心CPU市佔被侵蝕，2020年至2024年，英特爾市值暴跌1200億美元。為此，英特爾必須收縮非核心資產，不得不在多個非核心領域“斷臂求生”。汽車業務不是英特爾的主營業務，其部門規模也並不大。不過主動剝離汽車平臺類晶片業務，已反映出大公司在資源再分配時對“回報週期長、競爭激烈”的車規市場的審慎態度。

當然汽車業務不過是英特爾大刀闊斧裁員的一小部分，今年4月，英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）宣佈了裁員超過20%的重組計劃，成為英特爾自1968年成立以來最大規模的裁員與重組行動。

安霸尋求出售

曾被視為AI晶片創業浪潮中佼佼者的安霸（Ambarella），近日也傳出有意出售的訊息。安霸的產品廣泛應用於人工智慧計算機視覺、影片影像處理和影片錄製等領域，包括影片安防、高階駕駛輔助系統（ADAS）、電子後視鏡、行車記錄儀、駕駛員及艙內智慧監控、智慧汽車無人駕駛和機器人應用等。

安霸最初以相機晶片起家，從首款全高畫質固態手持攝像機，到助力GoPro Hero系列開創運動相機時代，在視覺領域建樹頗豐。運動相機時代落幕後，安霸業務重心全面轉向汽車智慧感知，先後收購了義大利自動駕駛視覺實驗室VisLab和毫米波雷達演算法公司傲酷，並推出了CV3、CV72AQ、CV3-AD685等智駕晶片，在影像處理與AI融合領域建立了技術優勢。目前，安霸已累計出貨約3000萬顆邊緣AI處理器。

然而，安霸近年來一直難以實現盈利，上一次年度盈利已追溯至2017年。2025財年全年（截至2025年1月31日），安霸營收為2.849億美元，同比增長25.8%，但GAAP淨虧損高達1.171億美元。安霸預計，憑藉其5nm的CV5和CV7系列晶片，2026財年將實現中高個位數增長。此外，安霸的銷售額高度依賴其電子元器件分銷商大聯大，後者貢獻了其收入的60%以上，這凸顯了其客戶集中度過高的風險。

英飛凌晶圓廠擴建推遲

EE News Europe報道，英飛凌（Infineon）決定將其位於馬來西亞 Kulim 的“megafab”二期擴建專案推遲，並削減約 10% 的投資額度。該工廠旨在生產包括汽車功率器件在內的各類功率半導體，但因市場與宏觀環境不確定性，被迫調整進度。

“汽車行業在2024年增長了2%，但上一輪配置階段的教訓似乎已被人們遺忘，”英飛凌執行長約亨·哈內貝克 (Jochen Hanebeck) 表示。“汽車行業的繁榮持續了兩年半，時間很長，庫存不斷積累，但關鍵問題是這些庫存將在多大程度上被消化。經濟復甦時是否會出現短缺？或者市場參與者是否已經吸取了教訓？訂單減少非常明顯，所以我只能等待，尤其是像微控制器這樣週期較長的產品。”

國內市場：競爭加劇與轉型提速

對中國市場而言，雖然近幾年汽車晶片發展迅猛，早期進入者享受了“缺芯紅利”，但隨著入局廠商激增，特別是AI SoC、車規MCU、ISP影像處理器等熱門品類，市場競爭迅速加劇。在激烈的價格戰中，不少晶片公司陷入“比效能、拼價格、搶客戶”的惡性迴圈，技術路線快速同質化，產品附加值持續下滑，利潤空間被嚴重壓縮。

因此，國內汽車晶片的“遇冷”的表現也開始顯現：

2025年7月1日，博通整合釋出公告，原計劃重點發展的“智慧交通與智慧駕駛”專案因客戶驗證緩慢、合作配套複雜，以及AI和自動駕駛對晶片硬體底層功能和上層應用演算法提出更高要求，不得不延期至2026年，並調減募集資金投資金額2.1億元，轉而加碼邊緣AI處理器研發。

博通整合擬變更部分募集資金投資專案的情況

（來源：博通整合公告）

據悉，博通整合的汽車專案是在2020年制定的專案，當時正值國內汽車市場復甦，再加上其在ETC後裝領域積累了充足的技術和產品儲備，已經獲得了良好的市場反饋等多重因素疊加下的決定。該專案原計劃使用募集資金購買物業作為專案場地，但鑑於宏觀經濟和產業政策變化，公司評估後決定取消購置，改為充分利用現有場地和裝置，並將資金重點投向研發測試實驗室建設、研發人員薪酬及IP技術投入，以更高效、低成本地推進專案實施。

車規晶片從設計、流片到進入整車，平均週期為2-3年。中間需經歷車規認證、功能安全測試、Tier 1 聯調、OEM SOP 匯入、整車驗證等一系列流程。在此背景下，“邊緣AI處理器”等面向消費級、IoT領域的晶片因為落地快、毛利高，成為不少公司的“轉向”目標。

看好AI市場的發展，博通整合此次算是下重注在邊緣AI晶片上，新專案投資金額高達4.58億元。博通整合在低功耗無線SoC領域積累了深厚的設計與整合經驗，恰好構成了發展高能效比的端側AI 晶片的堅實基礎。

但是據博通的公告，本次對該專案的投資結構進行調整，對達到預定可使用狀態的時間進行延長，並未取消原募投專案，公司後續將繼續推進專案投資，該專案下已形成的資產、技術和產品等不受影響。

不僅是博通整合，紫光國芯也於6月23日公告稱，深圳聯建樓工程因管線遷改推遲至2029 年2月，連帶“車載控制器晶片產業化”節奏被動延後。

與此同時，6月份有媒體報道，蔚來汽車正謀劃為其晶片自研團隊引入戰略投資者併成立專案實體。蔚來自2021年啟動晶片自研專案，截至目前已推出雷射雷達主控晶片“楊戩”和5nm智慧駕駛晶片“神璣 NX9031”。“神璣 NX9031”已量產搭載於ET9、新ES6、新EC6及新ET5等多款車型，單車可帶來約1萬元成本最佳化，並提升演算法算力與車輛體驗。

在全球晶片供應鏈不確定性增強的背景下，自研晶片成為整車廠保障產業鏈安全的重要抓手。但不可否認，車規級晶片從IP設計、流片驗證到可靠性測試，前期投入巨大、回報週期漫長。引入戰略投資者既是對外部資本和資源的主動擁抱，也是在強化自身研發組織效率與財務可持續性的舉措。這也是新勢力車企在技術與資金雙重壓力下的創新運營探索。

汽車晶片市場，真的不行了嗎？

那麼，汽車晶片市場真的不行了嗎？非也。

首先，從長遠看，新能源汽車的發展大勢已成，各國政府紛紛出臺政策，推動汽車電動化和智慧化發展。標普全球預測，到2030年，L2–L3級高階駕駛輔助系統（ADAS）的滲透率將達到60%，電動汽車滲透率則將升至73%。隨著ADAS（高階駕駛輔助系統）和智慧座艙的滲透率持續提升，汽車中半導體含量的增加已是既定事實。視覺攝像頭、毫米波雷達、雷射雷達與超聲波感測器等高階配置，已經成為高階車型的標配。

其次，宏觀資料同樣印證了這一趨勢。Market.us的報告顯示，全球汽車晶片市場預計將從2024年的485億美元增長至2034年的1878億美元，年複合增長率高達14.5%。這一增長主要來源於汽車電氣化、自動化和車聯網的加速演進。按汽車晶片型別來看，微控制器和微處理器（MCU/MPU）在2024年佔據48.5%的份額，是車輛核心功能控制的關鍵部件。

在細分領域，Yole在其《2024年汽車半導體趨勢》報告中指出：

功率器件：電動化浪潮推動碳化矽（SiC）MOSFET需求大增，用於高效管理電力轉換。即便純電動汽車（BEV）的增速有所放緩，各類混合動力技術依然對功率電子器件有旺盛需求。
MCU：先進的16nm和10nm MCU對於包括雷達和感測器控制在內的ADAS應用至關重要。E/E架構向域控制器和區域控制器的演進，推動了對高效能MCU的需求，同時優化了MCU的總數量。
計算能力和記憶體：追求超越L3級的更高水平的自動駕駛，將需要大幅增加記憶體容量和計算能力。

因此，並非所有汽車晶片都在“遇冷”。例如：功率器件（SiC MOSFET、IGBT）需求依然強勁，國產替代空間巨大；車載乙太網PHY、BMS晶片由於切入壁壘高、通用性強，仍有廣闊成長空間；高安全等級MCU、符合ISO26262標準的控制晶片等，也是長期穩定的需求方向。真正被壓縮的，是視覺SoC、智慧座艙等“高度擁擠”市場中，那些同質化、定位模糊、缺乏Tier 1支援的產品。

而如今發生在汽車晶片企業的“遇冷”結構性分化明顯。對於創業型晶片公司而言，資金緊張、專案延期、估值回撥是遇冷的特徵，主要矛盾是商業模式未跑通，驗證週期過長；對於安霸這樣的跨界轉型企業而言，投入高、產出慢，核心業務難以規模化，以至於尋求退出；而至於像英特爾這樣的傳統半導體大廠，則是處於精簡架構、剝離非核心的訴求，集團資源再分配，優先“回血”主業。

結語

無論是海外巨頭的戰略退出，還是國內專案的調整延期，都反映出一個行業共識：汽車晶片領域是一塊“硬骨頭”——回報週期長、驗證路徑難、技術門檻高。面對市場的潮起潮落，理性迴歸、聚焦核心、深耕技術，將是汽車晶片企業在未來競爭中立於不敗之地的關鍵。

*免責宣告：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支援，如果有任何異議，歡迎聯絡半導體行業觀察。

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