為何國產車的國產芯使用率只有15％？

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國產車企擁抱國產車芯

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來源：半導體產業縱橫

作者：六千

30年前，中國第一輛電動汽車“遠望號”誕生；2022年2月，中國新能源汽車累計產量突破1000萬輛；2024年，中國新能源汽車實現年度銷量超1000萬輛；預計2025年銷量有望超過傳統燃油車。

2024年7月，中國新能源乘用車月度零售滲透率首次超過50%，原本這一目標計劃在2035年實現。上有政策加持，下有全行業“擼起袖子加油幹”的氣魄。國產汽車銷量數字增長背後，帶動著汽車產業鏈的迅速擴大。

回望中國製造產業的發展之路，我們已深刻地意識到核心技術的重要性。隨著汽車新四化的浪潮到來，車規晶片的重要性已經成為共識。

目前，全球汽車晶片行業的年收入超過800億美元，行業關心的不僅是中國晶片企業能搶佔多少市場，更是中國汽車晶片企業能供給多少中國車廠。

國產車企擁抱國產車芯

業內估計國產汽車的國產晶片使用率升至15%。瑞銀（UBS）研究員2023年拆解分析發現，比亞迪中國暢銷電動車“海豹”全部功率半導體都產自中國供應商。

中國汽車晶片產業創新戰略聯盟釋出的第二批汽車晶片白名單中介紹了各家車企推進國產晶片上車的情況，新版的白名單共涵蓋超過2000個應用案例，比第一批增加了34%；來自接近300家供應商，比第一批提升了3%。不同於過去對國產車規晶片的“不信任”，現在國內整車企業對於本土車規晶片企業的產品的態度已經從開始“謹慎”到“信任”的過渡。

來源：工業和資訊化部辦公廳《國家汽車晶片標準體系建設指南》

2024年，中國車規晶片取得了許多進展。

在智駕晶片方面，黑芝麻智慧與地平線在2024年相繼赴港上市。

2024年8月8日，黑芝麻智慧上市首日，黑芝麻智慧的開盤價為18.80港元/股，較IPO發行價下跌32.86%。當日，該公司的股價報收20.45港元/股，較發行價的跌幅為32.51%，總市值約為116億港元，市值相對蒸發43億港元。截至2025年2月13日，黑芝麻股價高點達到43.85港元/股，大部分時間在20～25港元/股浮動。

2024年10月24日，北京地平線機器人技術研發有限公司的控股公司Horizon Robotics（簡稱“地平線”）成功在香港聯合交易所主機板掛牌上市。地平線此次IPO，募資總額達54.07億港元，成為2024年港股最大科技IPO。地平線每股發售價上限定價3.99港元，上市首日，地平線股價一度漲超30%，隨後回落，最終收漲2.8%。

2024年，黑芝麻智慧在2024北京車展正式釋出武當C1200家族，圍繞武當C1200黑芝麻均聯智及、斑馬智行等多家一級供應商推出了艙駕一體解決方案，將智駕、座艙、控制及資料交換功能透過單 SoC 晶片進行支援。此外，2024年，黑芝麻已量產晶片華山A1000晶片上車5個；生態合作伙伴超120家。

2024 年 4 月，地平線在智駕科技產品釋出會上推出征程 6 系列晶片共 6 個版本，算力覆蓋 10Tops-560Tops。地平線介紹征程6系列已獲超20家車企及汽車品牌的平臺化合作，釋出以來新增超10家合作車企及品牌。展望2025年，地平線征程6系列目標將搭載超100款中高階智駕車型上市。征程家族累積出貨量也將在2025年正式跨越1000萬量產大關，地平線有望成為國內首個突破千萬級量產的智駕科技品牌。

除了兩家智駕排頭兵，還有其他晶片企業也推出新品，並且大都計劃在2025年量產。

芯擎科技2024 年 3 月推出旗下首款智慧駕駛晶片 “星辰一號 AD1000”，並於 10 月成功點亮，採用 7nm 車規工藝，NPU 算力高達 512Tops，多晶片協同可實現最高 2048Tops 算力，預計 2025 年量產，2026 年大規模上車應用。

蔚來汽車在2024年7月底宣佈首個車規級5nm智慧駕駛晶片“神璣NX9031”成功流片，並將在今年一季度上市的蔚來ET9上搭載。

2024年8月底，小鵬汽車宣佈圖靈晶片成功流片，可用於L4級自動駕駛，支援300億引數的大模型在端側執行。

隨著城市領航輔導駕駛技術的擴充套件，L3級自動駕駛商用化鋪開，以及DeepSeek出現等種種新趨勢，會讓2025年智駕晶片迎來更復雜也更廣闊的前景。

在智慧座艙晶片方面，國際巨頭加碼汽車晶片的背景下，國產座艙晶片也突出重圍。

Canalys釋出的《中國智慧座艙SoC廠商領導力矩陣》有兩家國產企業上榜。芯馳科技的座艙晶片X9系列累積出貨量超400萬片，覆蓋40+款主流車型，客戶包含上汽、奇瑞、長安、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等。另一家入選的中國企業芯擎科技，其7nm車規級智慧座艙晶片“龍鷹一號”晶片累計出貨60萬片。背靠吉利與安謀中國的芯擎科技，其產品已經應用在吉利旗下領克、銀河等多款車型上。

對於座艙晶片，行業也在討論技術路線的未來是“駕艙一體”。上文提到的黑芝麻智慧武當系列C1200系列智慧汽車跨域計算晶片，其主要賣點正是“艙駕融合”。與傳統方案相比，“跨域融合”會節省主機廠的成本，但也對晶片公司提出了技術上和資金能力更高的要求。

外國芯的焦慮

除了智慧駕駛和座艙晶片，國產晶片在MCU、儲存等領域也有進展。

湖北省車規級晶片產業技術創新聯合體釋出高效能車規級MCU晶片DF30，DF30晶片是業界首款基於自主開源RISC-V多核架構、國內40nm車規工藝開發，全流程國內閉環，功能安全等級達到ASIL-D的高階車規MCU晶片，已透過295項嚴格測試。DF30晶片適配國產自主AutoSAR汽車軟體作業系統，可廣泛應用於動力控制、車身底盤、電子資訊、駕駛輔助等領域，填補了該領域國內空白。

佰維儲存推出了車規級LPDDR系列產品，廣泛應用於車載智慧座艙、智慧駕駛域控等智慧網聯汽車應用，產品已經在多家車載前裝客戶量產上車。

在中國汽車晶片企業齊頭並進的同時，也引起了外國晶片企業的焦慮。傳統晶片企業正試圖保持在中國的優勢。

意法半導體在2023年與中國大陸企業三安光電在重慶建立了一家合資晶圓製造廠，服務於8英寸碳化矽晶片的製造，第一階段產能可達5 kwpw，第二階段產能可達10 kwpw。

2024年11月意法半導體CEO表示，公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作，並稱“如果公司失去中國市場份額，將會在激烈市場競爭中削弱競爭力。”

無獨有偶，荷蘭晶片製造商恩智浦半導體在2024年12月表示，“將建立一條中國供應鏈”，恩智浦表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦正在尋求擴大在中國的供應鏈，以為需要中國國內供應鏈的企業提供服務。

過去西方汽車製造商是國外晶片公司的主要客戶，國外晶片公司只需要將藉此最終將產品銷售給中國客戶，與那個時代相比，如今的市場已經發生了翻天覆地的變化。蔚來董事長李斌曾表示蔚來在2023年採購了9億美元的智駕晶片，是全球最多的。

隨著中國汽車製造商在自動駕駛汽車和電氣化領域處於領先地位，中國車企已經成為外國晶片公司的重要客戶，而中國又已經成長出如此多本土的車規晶片公司。外國晶片公司的焦慮不言自明。

國產車用國產芯的三步：造出來、嵌進去、用起來

美國多次制裁後，中國汽車工業協會曾宣告：美國晶片產品不再安全、不再可靠，呼籲國內企業審慎選擇採購美國晶片。

“卡脖子”一詞體現出人們對供應鏈安全的群體焦慮，它背後是某些產品被過分集中在特定公司而難以被替代的現象。總結來看，卡脖子的焦慮無非是“造不出來”、“嵌不進來”、“用不起來”。

造出來，易於理解，需要攻破的是晶片製造能力。這一點，國內晶片製造正在穩中求進。中芯國際2024年財報中提到“公司8英寸到12英寸工藝平臺快速匯入汽車領域，公司還推出了功率分離器件和汽車電子服務，獲得市場認可”。

嵌進去，涉及的就是晶片與產品適配問題。前文提到，汽車行業、晶片行業以及政府都在透過共同制定標準，加深行業交流，建立國產生態。

用起來，是晶片質量可靠的問題。對於汽車行業來講，相對於價效比，晶片的可靠性一定是企業的第一考量。而國產芯想要證明自己的質量，仍需要大量的資料去驗證。

國產汽車上游涉及鋼鐵、機械、橡膠、石化、電子等等行業的支援，國產芯的發展也是上游材料、裝置、製造、封裝等諸多環節的共同發展。二者相加涉及多條供應鏈和多個節點的交叉，無法從一個環節進行攻克。而大模型的出現，讓二者的合作既有了新機遇又有了新挑戰。近期，多家車企宣佈與DeepSeek深度融合，隨後黑芝麻智慧、地平線都宣佈已經接入DeepSeek。這樣的光速服務，是國產晶片的卷，但更是國產晶片的態度。這也是汽車產業鏈國產化的重要性，以及國產化率15%的含金量。

不拒眾流，方為江海。必須正視的是，國外晶片公司的技術差距、市佔率依舊有優勢；但樂於見到的是，國產汽車產業鏈正在齊心協力地發展，行業合作也在欣欣向榮。

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