晶片自主可控，正在成為汽車智慧化產業鏈的新風向。從車企到Tier1，下場「造芯」不再僅僅是噱頭，而是戰略佈局。
本週，大陸集團汽車子集團對外宣佈，將成立先進電子與半導體解決方案部門（AESS），以增強供應鏈抗風險能力。這是汽車子集團變更為獨立公司—歐摩威Aumovio的戰略性佈局的第一步。
按照計劃，該部門旨在設計與驗證汽車半導體產品，重點滿足集團內部需求（涉及下一代安全、互聯和自動駕駛解決方案）。同時，全球知名晶圓代工廠-格羅方德將作為製造合作伙伴參與其中。
公開資訊顯示，格羅方德的汽車業務主要涉及MCU、功率器件、射頻器件等晶圓代工（主要是成熟製程工藝）。目前來看，大陸集團的晶片設計基本上對標博世為主，主要影響TI、英飛凌、瑞薩、ST、NXP等傳統汽車晶片廠商。
目前，博世也是全球MEMS（微電機系統）、ASIC（應用特定積體電路）和功率半導體（包括SiC）的全球最大汽車半導體供應商之一。
Aumovio集團執行長馮賀飛表示：“決定自主開發半導體，不僅有助於降低地緣政治風險，鞏固大陸集團的市場地位，也將顯著提升公司供應鏈的自主掌控能力。”
這也是繼博世、電裝之後，第3家涉足汽車晶片的傳統Tier1。這也是缺芯危機帶來的後遺症，所謂一朝被蛇咬，十年怕井繩。
去年底，大陸集團正式批准汽車子集團拆分計劃。相比於其他兩個主營業務，汽車子集團的盈利能力最弱，從2019開始連續多年虧損，難以自我造血。同時，持續高額的研發投入，也讓集團層面對於汽車電子業務的投入產出保持謹慎。
目前，汽車子集團旗下業務包括車聯網與架構、自動駕駛及出行、安全與動態控制、軟體及中央技術研發中心及使用者體驗五大板塊。其中，制動和舒適系統、感測器解決方案和顯示屏領域被公司官方重點提及市場地位的領先。
不過，近年來，隨著市場競爭的加劇，尤其是在中國市場，在底盤制動系統（尤其是線控制動賽道）、感測器等領域，中國本土玩家強勢突圍已經對外資Tier1的市場份額造成擠壓。
尤其是前幾年的全球汽車行業「缺芯」潮，讓不少外資Tier1忍痛割讓車企客戶。而在中國市場，本土供應商更是乘勢上位。
此次，借勢拆分契機並佈局晶片自研，除了有機會在對外融資及後續IPO上市講好故事，也有深層次的產業邏輯。
更具韌性的供應鏈體系、提升產品質量並縮短產品上市週期，並且有望透過節省成本並提高效率創造價值，被大陸集團視為投入自研晶片的三大核心訴求。
除此之外，幾年前的汽車行業「缺芯」危機以及近年來歐洲對於半導體產業的扶持，也是汽車零部件供應商為了規避後續可能再次發生供應鏈危機而做出的戰略抉擇。
目前，歐盟正在嘗試儘快啟動新的半導體產業扶持計劃，以填補人工智慧晶片及其他技術領域的投資缺口，並計劃在資金、政策和市場環境等方面提供更加有力的支援。
此外，去年10月，全球汽車零部件巨頭博世宣佈，與美國晶片初創公司Tenstorrent達成合作協議，雙方將聯合開發標準化汽車晶片模組平臺，基於chiplets架構來滿足整車不同功能對晶片的多元化需求。
這意味著，博世有可能會進軍算力晶片賽道，更有可能與英偉達、高通等晶片廠商從供應商的合作關係，轉向潛在競爭對手關係。
事實上，在中國市場，汽車產業鏈的「造芯」號角早已吹響。同時，傳統（或者單一業務）晶片供應商也正在面臨巨大的市場不確定性風險。除了丟失客戶，甚至還有可能被搶走客戶。同時，在算力晶片上的持續加碼，對於英偉達、高通、MTK等廠商產生巨大影響。
尤其是地緣政治和貿易衝突雙重因素影響下，再疊加晶片供應商的自身問題，打亂了眾多車企（尤其是中國新勢力）原有的技術和產品釋出節奏，包括小鵬、蔚來等多家車企則尋求加快匯入自研晶片，以解決未來可能存在的第三方晶片供應風險。
去年8月，何小鵬宣佈自研圖靈晶片流片成功。最新進展是，今年Q3將迎來大規模裝車。其中，全新車型G7將首發搭載，晶片理論算力700TOPS，相比英偉達雙OrinX，能夠承載更大引數量的自研車端VLA大模型。
此外，去年底上市的蔚來旗艦ET9，則是率先搭載自研的NX9031神璣晶片；按照官方的資料，在NPU的專門最佳化下，兩顆神璣晶片的AI迭代能力將會比之前4顆Orin-X晶片配置更強。
本週，蔚來旗下自研晶片相關業務被整合為獨立專案實體（安徽神璣技術有限公司），並計劃引入外部戰略投資者；這意味著，該公司正在考慮進行晶片的對外銷售。
而小鵬則是先人一步。該公司聯合創始人何小鵬曾在接受外媒採訪時透露，公司正致力於將自主設計的圖靈人工智慧晶片整合到大眾汽車明年在中國推出的特定車型中。而整車電子架構以及智慧化方案，正是小鵬與大眾合作的核心。
尤其是圖靈晶片的效能優於英偉達的同級晶片，再加上小鵬自研演算法和晶片產生的協同效應（比如，演算法深度定製，算力100%極致利用），無疑為晶片的綜合市場競爭力加分不少。
同時，中國車企在具身智慧（人形機器人）、飛行汽車等新賽道的快速佈局，也在一定程度上回應了自研晶片規模化的難題。
此外，小米自主研發設計的首款3奈米旗艦處理器“玄戒O1”也已經正式釋出，除了在自家消費類電子產品的首發亮相，按照目前披露的訊息，相應的車規級算力晶片也正在研發中。
而在Tier1級別，中國市場也已經佈局了多傢俱備自主晶片設計能力的公司；比如，華為（旗下海思）、四維圖新（旗下傑發科技）、億咖通科技（合資參股芯擎科技）。
作為中國汽車市場的一匹黑馬，華為車BU與鴻蒙智行的分離，進一步推動前者在獲取其他車企客戶訂單方面，持續受益。至少在中國市場，華為對英偉達來說，是強勁對手。
高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年，華為海思晶片及輔助駕駛方案在中國市場（NOA為統計口徑）的份額佔比已經超過25%。此外，華為海思的晶片還在感測器、動力總成、智慧底盤以及智慧座艙、資料中心（AI訓練）等領域有著全方位的佈局。
作為國內乃至全球市場唯一一家覆蓋座艙、智駕、車身、動力、底盤等關鍵智慧化增量部件，並且擁有自研算力及控制晶片能力的Tier1，華為已經為產業鏈塑造了成功範本。
地圖起家的四維圖新，則是在2017年以38.75億元從MTK（聯發科）手中收購傑發科技100%股權，進入車規級汽車晶片領域。而四維智聯作為四維圖新的智慧座艙整體方案業務資產，與傑發科技形成產業鏈閉環協同效應。
目前，傑發科技旗下兩大車規級晶片產品線SoC和MCU，前者出貨量已達9000萬套片，MCU晶片出貨量突破7000萬顆。同時，兩大產品線也已經具備高中低端的完整產品矩陣。
今年上海車展，面向未來汽車電子架構，傑發科技開始主推車規級多核MCU晶片AC7870、艙行泊一體SoC晶片AC8025AE以及智慧座艙域控SoC晶片AC8025。
此外，作為國內汽車智慧化軟硬體的頭部Tier1供應商，德賽西威也正在佈局AI（NPU）晶片自研。該公司的官方招聘資訊顯示，部分崗位涉及自研AI編譯器工具鏈，並與晶片設計團隊協同開發，共同定義計算架構和演算法。
一些業內人士指出，汽車產業鏈傳統分工模式正在被打破，尤其是Tier1、車企在智慧化升級落地過程中會積累的經驗，有機會重新定義晶片的設計架構。
事實上，當前，汽車晶片行業正處於電動化、智慧化與自主設計研發替代多輪驅動的新階段。從長期來看，隨著Arm等核心IP提供商進一步降低車規級SoC的設計門檻、匯入和開發週期，傳統晶片供應商的護城河被沖垮。
眾所周知，不管是特斯拉的FSD、蔚來的神璣NX9031，還是小鵬的圖靈晶片，都使用了Arm的各種不同IP核，包括A78AE CPU、G78AE GPU甚至是NPU。這不僅僅幫助車企快速獲取KNOW-HOW，也大幅降低了SoC的自研投入。
今年初，Arm控股公司CEO、軟銀董事會成員Rene Haas就曾公開表示，儘管英偉達目前在AI晶片市場佔據主導地位，但競爭對手的突圍，也只是時間問題。這其中，就包括這些殺入晶片自研的車企和Tier1。
目前，Arm正在主推的Zena系列計算子系統（CSS）可能會讓Tier1、車企更容易、更快速地設計開發汽車級AI晶片。尤其是整車電子架構的進一步集中，相比於傳統晶片供應商，Tier1和車企手握核心的軟體開發和功能需求定義。
而Zena系列相當於直接提供了基礎版SoC的能力（包括CPU、GPU、NPU以及MCU），並且直接降低20%的人力研發投入，Tier1和車企只需要在此基礎上進行差異化的二次開發。
在高工智慧汽車研究院看來，資料中心以及更多消費類電子產品的AI設計、具身智慧（人形機器人）等賽道的疊加紅利，對於英偉達、英飛凌這些晶片廠商來說，汽車行業的「紅海」危機效應已經出現。
就在本週，英特爾被曝出正在考慮逐步縮減汽車業務，並對汽車部門進行大規模裁員，並將所有資源重點投入AI PC、資料中心等業務。
或許，未來幾年，我們會看到越來越多的汽車晶片供應商面臨被淘汰出局（甚至被車企、Tier1收購）或者另尋出路的景象。
