日本車廠，聯手搞晶片

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來源：內容編譯自日經，謝謝。

日本汽車製造商和供應商正在採取罕見的全行業行動，以提高其與在智慧汽車競賽中領先的中國競爭對手的競爭力。

ASRA 是一個由豐田汽車、日產汽車和本田汽車組成的聯盟，該聯盟正在牽頭討論建立下一代汽車晶片的標準化設計，並希望在 2029 年 3 月之前完成設計。標準化晶片開發將有助於汽車公司降低成本並加快開發進度——有可能彌補失去的時間。

ASRA 執行董事 Nobuaki Kawahara 在接受《日經亞洲》採訪時表示：“在擁有合適的硬體以確保即時控制和功能安全以及可靠執行軟體的能力方面，日本還處於落後狀態。”

智慧汽車之戰分為兩大陣營：一方面是自動駕駛，另一方面是軟體定義汽車（SDV），其功能可以像智慧手機上的軟體一樣進行更新。

川原還擔任豐田集團供應商電裝的高階顧問，他表示，日本汽車製造商在 SDV 方面可能落後中國兩到三年。

他表示，部分原因是中國和其他領先的電動汽車製造商“傾向於先選擇軟體，然後再確保合適的硬體到位”。“日本汽車製造商不這樣做。”

他說，日本汽車巨頭往往優先考慮汽車硬體，然後再決定控制硬體的軟體和半導體。將軟體和晶片的決策留到相對較晚的開發階段，使得選擇最佳、最高效的零部件變得更加困難。

近年來，比亞迪、吉利和奇瑞等中國汽車製造商憑藉其價格實惠的智慧汽車和電動汽車，在國內以及其他亞洲經濟體中搶佔了此前由日本和歐洲製造商主導的市場份額。2024年，豐田在華銷量約為180萬輛，較上一年下降7%，而日產和本田的銷量分別下降了12%和31%。

據東京汽車研究公司MarkLines稱，得益於比亞迪和上汽集團的崛起，到2024年，中國汽車製造商在泰國的市場份額將達到7%，高於五年前的2.3%。與此同時，中國汽車製造商在印尼的市場份額從0.4%上升至2.9%。在這兩個市場，日本汽車製造商的總份額均下降了約10個百分點。

Gartner 的 2024 年數字汽車製造商指數評估了汽車公司將軟體融入商業決策的程度以及其車輛的數字化程度，其中豐田在 22 家汽車製造商中排名第 20 位。本田、日產和馬自達也排名墊底。

中國汽車製造商專注於電動汽車，而日本汽車製造商則提供從家用小型貨車到豪華轎車等各種車型。尤其是豐田，它奉行“多路徑”戰略，提供從混合動力汽車到純電動汽車以及氫燃料電池汽車等多種電氣化選擇。

“這對日本來說是一個挑戰，因為每個人都試圖覆蓋所有領域。日本製造商需要比任何其他國家都更支援從高階到入門級的各種車型，”Omdia 諮詢總監 Kazuhiro Sugiyama 表示。

日本汽車製造商正準備透過 ASRA 發起反攻，該聯盟的成員還包括電裝 (Denso)、瑞薩電子 (Renesas Electronics) 和索喜科技 (Socionext) 等汽車晶片供應商。該聯盟計劃利用一種名為“chiplet”的概念，即具有特定功能的微型積體電路，可以組合成更大的封裝。

在日本政府高達 410 億日元（2.86 億美元）的補貼支援下，ASRA 正在尋求開發一種基礎晶片設計，以滿足儘可能多的汽車製造商的需求。

這將節省汽車製造商的時間和成本，因為他們無需為每款車型開發定製晶片。他們可以建立多種型別的晶片，包括一種可以根據特定產品線所需功能進行擴充套件的“基礎晶片”。例如，面向新興市場的小型、價格適中的汽車可能只需要一個基礎晶片，而完全自動駕駛的電動汽車則需要一系列基礎晶片以及一個人工智慧晶片。

美國晶片初創公司Tenstorrent汽車業務副總裁Thaddeus Fortenberry表示，中國和日本智慧汽車的差異並不在於所用晶片的功能。

“中國汽車製造商只關心兩件事：能多快拿到貨？成本是多少？”福滕伯裡告訴《日經亞洲》。“如果我跟他們談架構細節……他們根本不在乎。”

他說，中國汽車製造商對汽車的開發方式與對智慧手機的開發方式相同，即大規模生產和商品化內部結構。

“因為他們根本沒有汽車工業，所以他們實際上不需要忘記任何東西，”他補充道。

Tenstorrent 也是汽車晶片計劃的成員，該計劃是由比利時專門研究奈米電子和數字技術的研究機構 IMEC 領導的一項聯合研究專案。

福滕貝里曾是特斯拉自動駕駛晶片團隊的成員，也參與了已取消的“蘋果汽車”專案。他認為，日本和西方汽車製造商仍然可以從汽車計算的商品化或“競相壓價”中獲益。“競相壓價”是計算機行業的一個術語，用來描述後來者迅速將曾經占主導地位的技術商品化的過程。

其想法是，透過標準化晶片設計並最終實現開源，該領域將會有更多的競爭對手，從而降低晶片的價格，最終降低日本和西方汽車的計算成本，縮小中國公司之間的競爭差距。

“如果我是豐田，我不想直接參與矽片的競相壓價競爭，但我希望從中獲益，”他說，“從長遠來看，這將是一個更好的選擇。”

他補充說，Tenstorrent 的目標是到 2026 年開發出自己的標準化晶片。

Omdia 的 Sugiyama 表示，晶片標準化或許能幫助汽車製造商重新獲得一些與臺灣半導體制造公司等主要晶片代工廠商的議價能力。他表示，由於汽車晶片比資料中心使用的人工智慧晶片便宜得多，產量也更小，因此汽車行業可能並非晶片代工廠商的優先發展領域。根據德勤的預測，到 2025 年，汽車行業將佔半導體總需求的 12.7%，而資料處理和通訊行業預計將分別佔 32.9% 和 30.2%。

尖端汽車晶片的製造過程同樣複雜，但利潤卻不如資料中心和個人電腦晶片，後者的價格在人工智慧熱潮中飆升。這意味著，在為人工智慧客戶提高產量的同時，晶片製造商可能不會優先考慮單個汽車客戶。

ASRA 的 Kawahara 對此表示贊同。“就產量而言，汽車對晶片供應商的吸引力不大，尤其是與智慧手機或資料中心相比。但如果我們能夠實現平臺標準化，基礎晶片的產量可能會相當可觀——這將大大方便供應商的生產。”他說道。

ASRA是全球首批嘗試與知名汽車製造商和供應商聯合開展晶片研究的行業組織之一。如果成功，這可能標誌著日本罕見地參與制定國際標準，而這通常由歐洲行業組織和企業主導。Kawahara表示，甚至有一位歐洲同行與該組織接洽，商討對汽車晶片中使用的通訊技術進行標準化。

“這種行業組織很少能得到如此多原始裝置製造商的參與。但這恰恰是因為他們都面臨著挑戰，”他說，“大家對形勢的嚴峻有著清晰的共識。”

參考連結

https://asia.nikkei.com/Business/Technology/Tech-Asia/Japan-automakers-make-joint-chip-push-to-rival-China-s-smart-cars

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