“做晶片一定要瞄準國際最先進的產品，並且要避免只做‘一代拳王’。”芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士向《高工智慧汽車》如此表示。

芯擎科技創始人、董事兼CEO 汪凱博士

早在2018年，芯擎科技就推出了中國首款7nm智慧座艙晶片——“龍鷹一號”，打破了中國智慧座艙SoC晶片由國際巨頭壟斷的市場格局。資料顯示，自2023年正式量產交付以來，“龍鷹一號”已經先後在吉利領克系列、銀河系列、一汽紅旗等國內外主力車型上車或定點，截止2024年累計出貨量已經達到百萬量級。

然而，芯擎科技並沒有止步於此，而是決定瞄準更廣闊的「星辰大海」：

2024年底，芯擎科技推出中國首顆基於7nm工藝製程打造的智慧駕駛晶片——“星辰一號”，CPU算力達250 KDMIPS，單顆晶片算力達到512TOPS，透過多晶片協同工作，最高算力可達2048TOPS，各項效能基本上超越了當下國際先進主流產品。

與此同時，芯擎科技在此前舉辦的生態科技日上，進一步推出了“星辰一號Lite”，以及“龍鷹一號Lite”、“龍鷹一號Pro”以及AI加速晶片等多款晶片產品，並且推出了智慧座艙和智慧駕駛兩大系列共12組不同的晶片解決方案。

當前，全球汽車產業已經進入了汽車智慧化轉型的深水區，幾乎所有的汽車品牌都在搶佔智慧座艙和智慧駕駛的技術高地。在芯擎科技汪凱博士看來，在這場全新的競爭維度中，中國本土晶片廠商不僅要提供極致品質的產品方案，還要幫助主機廠填平從入門到高階車型的智慧化需求斷層。

始於智艙，不止於智艙

當前，智駕平權浪潮正在席捲整個汽車產業，無論是智慧座艙功能，還是智慧駕駛功能開始逐步下沉至大眾市場，以實現汽車智慧化的普及應用。

與此同時，中國智駕市場的高低階分化已經凸顯。高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年中國市場乘用車入門級L2及以下輔助駕駛前裝交付1202.05萬輛，搭載率已經達到52.44%；而NOA為代表的高階智駕雖然同比大增162.31%，但前裝搭載率僅有8.62%，其中10-20萬元價格區間車型NOA的搭載率更是僅有1.31%。

毫無疑問，10-20萬元價格區間車型，將是主機廠智慧化普及的明顯市場窪地。去年開始，幾乎所有車企都在探索“艙駕融合”方案的量產落地，無一例外都瞄準了客戶需求和市場份額最大的主流市場——10-20萬元價格區間的中端車型市場。

業內人士一致認為，從智慧座艙開始，融合基礎的L2級ADAS或高速NOA等L2+功能，將是艙駕融合產品的主要落地方向。

在汪凱博士看來，芯擎科技真正的競爭力在於讓一顆晶片完成多個域的功能，從而幫助主機廠實現智慧化技術的普惠化應用。比如，基於單顆“龍鷹一號”晶片，可以整合智慧座艙、L2級基礎ADAS能力以及泊車功能，可實現高性價比的“艙行泊一體”解決方案。相比傳統的多晶片方案，可以幫助車廠降低30%以上的硬體成本。

在此前，基於單顆“龍鷹一號”開發的“艙泊一體”方案已經在銀河E5上面量產上車，成為了國內首個量產上車的“艙泊一體”平臺。據瞭解，基於單顆“龍鷹一號”開發的“艙泊一體”方案不僅支援包括DMS、OMS在內的4路高畫質屏，還可以拓展支援AVM、APA/RPA/HPA等泊車功能

而面向中階艙駕融合市場，芯擎科技基於“龍鷹一號Pro”實現了智慧座艙與中階智駕功能的高度整合化應用，即一顆晶片同時驅動智慧座艙與中階智駕功能，替代了傳統方案中的高通 8295+ 英偉達 Orin 晶片組合，降低了硬體成本與開發複雜度。

面向高階艙駕融合市場，芯擎科技也可以基於“龍鷹一號”+“星辰一號”雙晶片的高效協同，實現從BEV環境感知到座艙視覺化的全鏈路技術閉環，支援“艙駕一體”中央計算架構的落地。

根據芯擎科技相關技術負責人表示，芯擎科技旗下晶片平臺均採用了統一SoC架構與同源軟體平臺，“龍鷹一號”可無縫對接“星辰一號”，實現艙駕算力共享與跨域任務排程等。這在一定程度上，也可以助力芯擎科技系列晶片在“跨域融合”市場的快速落地。

汪凱博士表示，芯擎科技的目標是做整車晶片的解決方案提供商，讓每一輛智慧汽車都用上“中國芯”。預計2026年，芯擎科技還將推出“龍鷹二號”晶片，基於“龍鷹二號”同樣可以實現高階駕艙的融合方案。

可以看到，芯擎科技已經率先完成了從智慧駕駛到高階自動駕駛的跨域佈局，全面滿足了入門級到高階車型的全價位智慧化需求。同時，芯擎科技透過“龍鷹”系列、“星辰”兩大系列晶片協同，正在全面領跑“跨域融合”全新市場風口。

差異化創新，引領汽車進入全面智慧時代

進入2025年，在“科技平權”的大背景之下，中國智慧汽車產業的“價格戰”已經進入了白熱化的競爭階段。

汪凱博士認為，智慧汽車不應進入“卷價格”的怪圈，尤其是汽車晶片，必須要堅守幾大準則：

首先是如何保證全生命週期的安全。“龍鷹一號”和“星辰一號”均內建了高算力ASIL-D功能安全島，以及自研國密演算法IP。比如“星辰一號”，內建MCU，包含了高算力ASIL-D功能安全島，達到12.5KDMIPS。同時，芯擎科技還首次將自研高效能國密演算法IP CE1000用於高階自動駕駛晶片，全面保障了“星辰一號”在自動駕駛資料採集、清洗、脫敏、標註、傳輸等完整過程的安全及合規。

其次才是如何做到更好的價效比優勢。汪凱博士表示，真正的價效比優勢不應完全從“價格”層面衡量。一款具備可擴充套件性、高效能、高整合度等優勢的創新架構晶片，可以更好助力主機廠進行差異化的產品設計，也可以真正意義將主機廠在汽車生命週期的總系統成本降到最低。

眾所周知，基於高通8155做“艙泊一體”等跨域融合產品，往往需要採用虛擬化技術來實現，不僅對於演算法要求極高，還有可能出現“分時複用切換引入場景失效”等風險。

與之形成明顯對比的是，芯擎科技“龍鷹一號”採用了輕量化容器隔離技術，可以靈活適配多樣化的功能需求，並且可以並行處理行車和泊車功能，避免了Hypervisor的效能損耗和授權成本。

另外，芯擎科技“龍鷹一號”和“星辰一號”兩大系列產品，之所以能夠靈活配置各種車型的差異化需求，與其創新的晶片架構設計也有著至關重要的聯絡。

汪凱博士介紹，芯擎科技旗下“龍鷹”和“星辰”兩大系列晶片在設計之初，就考慮了可擴充套件性、易裁剪等問題。基於創新的多核異構晶片架構以及模組化設計，無論“龍鷹一號”還是“星辰一號”都可以透過功能裁剪實現成本最佳化，也可以透過多晶片級聯的方式滿足高階車型的需求。

以星辰一號為例，該晶片CPU算力達到250K DMIPS，原生支援Transformer等模型，單顆晶片NPU（INT8）算力達到512TOPS，可以滿足L2+高階輔助駕駛功能，但透過兩顆“星辰一號”級聯方式則可以達到1024TOPS算力，4顆“星辰一號”算力則高達2048TOPS，可以滿足L3-L4/L5自動駕駛方案的算力需求。

此外，基於“星辰一號”，芯擎科技還構建了支援軟硬體全棧的“方舟”生態平臺，分別從晶片基礎能力，作業系統、系統軟體、中介軟體、演算法運算元庫、AI工具鏈，生態方案等方面360度開放賦能，提供給客戶一站式的演算法開發、端到端大模型部署、資料流調優、規劃控制整車適配，以及資料閉環端雲結合的能力。

正是如此，芯擎科技系列晶片可以快速拓展應用到具身智慧、邊緣計算、工業機器人、低空經濟、智慧醫療等諸多的領域，從而一步步將芯擎科技打造成為全球知名的晶片廠商。

從0到1再到N，中國芯登上“國際牌桌”

伴隨著中國晶片的強勢崛起，全球智慧汽車晶片市場格局正在加速重塑。

過去，中國汽車晶片主要由英偉達、高通、NXP等晶片廠商佔據，國內廠商幾乎沒有機會可以進入到主機廠的供應鏈體系。但近幾年，中國汽車晶片迅速崛起，以芯擎科技為代表的中國晶片廠商已經打破了國際巨頭壟斷的格局，並且已經從國際巨頭手中搶奪了一定的市場份額。

比如芯擎科技，憑藉“龍鷹一號”改寫了外資巨頭長期主導智慧座艙域控主晶片的市場格局。根據《高工智慧汽車研究院》資料顯示，在2024年中國市場10-25萬元價位新能源乘用車座艙域控制器搭載量TOP10車型排行榜中，芯擎科技“龍鷹一號”憑藉銀河E5、領克08新能源兩款熱銷車型進入了TOP10榜單，成為了唯一一家中國本土計算方案。

值得注意的是，芯擎科技“龍鷹一號”還將為大眾、斯柯達等汽車品牌的全球車型提供服務，這也意味著芯擎科技已經成功登上了國際舞臺，率先成為與歐美先進晶片企業同臺競爭的國產晶片供應商，芯擎的全球市場已經遍佈中國、歐洲、美洲和東南亞，2026年將進軍日韓。