
5月14-15日,“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車晶片產業生態發展論壇(AEIF 2025)”將於上海召開。
大會以“築產業生態 與機遇同行”為主題,圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破,邀請行業重磅專家、學者、企業領袖分享汽車電子產業趨勢、技術熱點、創新路徑與應用場景。
大會設定 1 場高峰論壇、1 場供需對接、3 場專題論壇,1 場產品展示,屆時將有超千人到場。
為更好地推動上下游緊密聯絡,打造創新生態新風向。今年組委會將進一步擴大整車和零部件廠商的覆蓋面,給予有實力的優秀汽車晶片企業更全面、多樣的展示機會,與整車以及Tier1企業面對面溝通交流。

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大會最新議程如下:


2025年5月14日,星期三
地點:上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳A
主持人:羅來軍,聯創汽車電子有限公司總工程師

瑞芯微高效能、全場景AI座艙系統
—朱亮,瑞芯微電子股份有限公司汽車業務負責人

車載儲存介紹
—嚴文榮,普冉半導體(上海)股份有限公司市場總監

國芯DSP晶片在座艙音訊的應用
—顧權,蘇州國芯科技股份有限公司汽車電子與機器人晶片事業部DSP晶片應用高階工程師

全國產化智慧座艙晶片解決方案
—蘇錦豪,深圳開陽電子股份有限公司市場總監

KungFu核心MCU助力汽車晶片國產化
—蔡屹培,上海芯旺微電子技術股份有限公司技術市場部經理

12G HSMT SerDes 賦能智駕感知與屏顯解決方案
—鄭小龍,天津瑞發科半導體技術有限公司市場部市場拓展總監

車規級儲存晶片助力汽車智慧化
—劉成,北京矽成半導體有限公司高階技術市場工程師

芯動力 智掌控-智芯半導體賦能高效電機生態
—李唐山,智芯半導體有限公司產品總監


2025年5月15日,星期四
地點:上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳
主持人:梁元聰,長三角汽車科技創新聯合體輪值理事長

領導致辭

國產車規晶片現狀與發展分析——《2025 國產車規晶片可靠性分級目錄》解讀
—陳大為,中國電子技術標準化研究院原副總工程師、上海汽車晶片工程中心高階顧問
2025 汽車電子-金芯獎頒獎

創“芯”協同——北汽智慧駕駛晶片應用實踐
—徐志剛,北京汽車研究總院有限公司智駕技術總師

基於 Chiplet 的高階智慧駕駛晶片設計平臺
—戴偉民,芯原微電子(上海)股份有限公司董事長兼總裁

先進車規級算力晶片設計中的模擬挑戰
—錢蓓傑,巨霖科技(上海)有限公司研發部部長

千伏高壓架構下的SiC功率半導體技術
—柯灝韜,派恩傑半導體(浙江)有限公司功率模組事業部總監

驅動未來:ASE 加速汽車運算芯粒化技術創新
—陳富貴博士,日月光半導體研發中心副處長

汽車電子韌性產業鏈建設的實踐與思考
—盧萬成,聯合汽車電子有限公司副總工程師

RISC-V 架構助力智慧汽車晶片自主化破局
—曹常鋒,長城汽車南京紫荊半導體有限公司董事長


2025年5月15日,星期四
地點:上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳A
主持人:劉勁梅,中國半導體行業協會IC設計分會副秘書長

上海汽車晶片工程中心在軟體定義汽車(SDV)時代的挑戰與機遇
—賀青,上海汽車晶片工程中心有限公司總經理

晶片測試助力實現汽車電子質量的關鍵和最佳實踐
—馮水忠,泰瑞達(上海)有限公司市場開發總監

上海貝嶺車規功率器件助力新能源汽車降本增效
—張飛,上海貝嶺股份有限公司汽車電子市場經理

模擬:智慧新能源汽車電子系統可靠性的隱形守護者
—肖林昊,巨霖科技(上海)有限公司銷售總監

突破智慧駕艙邊界:高安全 GPU+AI 融合計算架構
—鄭魁,穎脈資訊科技(上海)有限公司產品部總監
15:10-15:30
茶歇&觀展交流

晶心科技功能安全處理器驅動汽車革命新浪潮
—程明明,上海晶心科技有限公司大陸區技術服務副總

車載高速全棧通訊晶片及方案賦能中國汽車智慧化網聯化
—杜 曦,景略半導體(上海)有限公司高階副總裁

汽車晶片的可靠性與失效分析
—金星,上海機動車檢測中心汽車晶片首席技術官

場景驅動,精準契合,面向未來EE架構的智慧車芯
—張曦桐,北京芯馳半導體科技股份有限公司MCU產品線總經理

晶片安全 安全之本
—烏力吉,清華大學積體電路學院博士生導師/上海清華國際創新中心資訊安全與汽車電子實驗室主任


2025年5月15日,星期四
地點:上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳B+C
主持人:莫永聰,上海市汽車工程學會汽車電子電器技術專業委員會副主任

車規級一站式IP及高效能定製晶片解決方案
—寧瑞珖博士,芯動科技市場總監

安謀科技車載解決方案,助力智慧網聯汽車競速AI新賽道
—曾霖,安謀科技業務發展與方案總監

智駕平權,晶片公司將如何破局
—趙敏俊,上海為旌科技有限公司副總裁

汽車電子發展與國產替代
—吳泉清,華潤微積體電路(無錫)有限公司高階總監

Soitec FD-SOI 與 Power-SOI,引領汽車邊緣智慧與智慧功率晶片新時代
—林展鵬,Soitec 汽車與工業 SOI 事業部業務拓展與產品營銷經理
茶歇&觀展交流


2025年5月15日,星期四
地點:上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳B+C
主持人:鄭重,上海市汽車工程學會副秘書長

AI 智慧座艙助力互動新形態
—笪琦,北京汽車新能源股份有限公司座艙方案部部長

高階自動駕駛的車載網路挑戰
—薛百華,神經元資訊科技(成都)有限公司總經理

汽車智慧化推進電子電氣架構和晶片的發展
—朱國章,上汽大眾汽車有限公司前智慧駕駛部門和晶片負責人/教授級高工

汽車智慧化趨勢下 對 MCU+產品帶來的機遇與挑戰
—高峰,蘇州納芯微電子股份有限公司訊號鏈產品線技術市場經理

智慧汽車線控底盤和智慧座艙研究
—胡川,上海交大機械與動力工程學院副教授
注:最終議程請以現場公佈為準
END
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