5月14-15日，“第十二屆汽車電子創新大會暨汽車晶片產業生態發展論壇（AEIF 2025）”將於上海召開。
大會以“築產業生態 與機遇同行”為主題，圍繞汽車前沿性、關鍵性和顛覆性技術突破，邀請行業重磅專家、學者、企業領袖分享汽車電子產業趨勢、技術熱點、創新路徑與應用場景。
大會設定 1 場高峰論壇、1 場供需對接、3 場專題論壇，1 場產品展示，屆時將有超千人到場。
為更好地推動上下游緊密聯絡，打造創新生態新風向。今年組委會將進一步擴大整車和零部件廠商的覆蓋面，給予有實力的優秀汽車晶片企業更全面、多樣的展示機會，與整車以及Tier1企業面對面溝通交流。
掃碼報名參會
展商、VIP&住宿嘉賓簽到
5 月14日 10:00-20:00
參會代表簽到
5 月15日 8:00-9:00
簽到地點：
上海中星鉑爾曼大酒店三樓序廳（上海市徐彙區浦北路1 號，021-2426 8888）
簽到流程：
（1）憑參會二維碼簽到並列印胸卡
（2）憑胸卡領取會議資料
（3）住宿嘉賓持本人證件到前臺辦理入住
酒店地址：上海中星鉑爾曼大酒店，地址：上海徐彙區浦北路1 號。
地鐵：
1 號線、3 號線上海南站5 號口出。
機場：
上海虹橋機場—中星鉑爾曼酒店：約14 公里，20 分鐘車程；
上海浦東機場—中星鉑爾曼酒店：約50 公里，60 分鐘車程。
高鐵站：
（1）上海南站—中星鉑爾曼酒店：約1 公里，5 分鐘車程；
（2）虹橋火車站—中星鉑爾曼酒店：約20 公里，30 分鐘車程；
（3）上海站—中星鉑爾曼酒店，約14 公里，45 分鐘。
酒店停車：
（1）停車費：RMB7 元/小時，56 元封頂/天；
（2）特邀嘉賓（VIP）免費停車；
（3）住店客人免費停車，客人需前往禮賓部操作。
中國電子技術標準化研究院原副總工程師、上海汽車晶片工程中心高階顧問
介紹我國汽車晶片產業發展現狀，汽車企業對前裝晶片的期望與痛點，汽車晶片標準，汽車晶片本土化的痛點思考與建議。
長城汽車南京紫荊半導體有限公司·董事長
智慧化汽車全車需求晶片將達3000顆以上，RISC-V如何在智慧化浪潮中破局，紫荊半導體做了嘗試。紫荊半導體由長城汽車注資成立，從事RSIC-V的車規晶片開發，其品直接服務於長城汽車的國產化晶片需求，並輻射行業車廠，紫荊半導體選擇避開競爭激烈的智駕/智艙晶片，聚焦MCU、AFE及SoC晶片，透過技術創新而非“平替”路線實現差異化。例如，其SoC晶片S300正與長城汽車聯合定義，瞄準中央域控制器市場。
芯原微電子（上海）股份有限公司·董事長兼總裁
芯原基於自研的豐富處理器IP和先進的晶片設計能力，於5年前就開始佈局Chiplet技術。該技術可以透過分散算力和功能模組的方式，幫助汽車晶片提高可靠性，實現更靈活的設計和迭代，這在歐洲車企間已達成共識，相關技術也開始在全球範圍內獲得廣泛部署。芯原已經在基於Chiplet的高階智慧駕駛領域實現領跑，此次將分享公司基於Chiplet的高階智慧駕駛晶片設計平臺和應用成果，包括獲得車規認證的IP系列和晶片設計流程，軟、硬體整體解決方案，以及先進的客戶案例等。
北京汽車研究總院有限公司·智慧駕駛部專業總師
透過基於國產晶片的硬體選型及域控制器架構設計，開發高階智慧駕駛系統，並形成基礎軟體匹配移植、軟體整合與模擬測試等能力，同步建立完整的硬體設計標準和流程，支援整車產品快速更新迭代、靈活應對體驗提升。
聯合汽車電子有限公司·副總工程師
在“零傷亡”、“碳中和”等願景的推動下,汽車作為移動出行的重要工具,其電動化、網聯化、智慧化的趨勢日益增強；汽車電子系統佔汽車總價值的比例可達30~70%，併成為技術創新的核心。作為全球汽車第一大製造國和消費國,中國所需的車規半導體器件基本來自海外。汽車積體電路已成為我國汽車產業高質量發展的瓶頸,極易由斷供造成產業災難。如何鼓勵各種市場主體積極參與汽車積體電路的本土化，為中國汽車產業提供質量可靠、效能優異，並具有國際競爭力的車規晶片,確保我國汽車產業的健康發展,是本文探討的核心。
上汽大眾汽車有限公司·前智慧駕駛部門和晶片負責人/教授級高工
在智慧汽車和新能源車產銷高速增長的雙重背景下，汽車晶片的需求尤為旺盛。隨著汽車智慧化、網聯化的持續推進，國內晶片市場規模的擴大，國產晶片正加速崛起。那麼，OEM在推動EEA向中式整合式架構的程序中，各類晶片按照怎樣的路徑進行演進?
2025年5月14日，星期三
地點：上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳A
主持人：羅來軍，聯創汽車電子有限公司總工程師
瑞芯微高效能、全場景AI座艙系統
—朱亮，瑞芯微電子股份有限公司汽車業務負責人
國芯DSP晶片在座艙音訊的應用
—顧權，蘇州國芯科技股份有限公司汽車電子與機器人晶片事業部DSP晶片應用高階工程師
全國產化智慧座艙晶片解決方案
—蘇錦豪，深圳開陽電子股份有限公司市場總監
KungFu核心MCU助力汽車晶片國產化
—蔡屹培，上海芯旺微電子技術股份有限公司技術市場部經理
12G HSMT SerDes 賦能智駕感知與屏顯解決方案
—鄭小龍，天津瑞發科半導體技術有限公司市場部市場拓展總監
車規級儲存晶片助力汽車智慧化
—劉成，北京矽成半導體有限公司高階技術市場工程師
芯動力 智掌控-智芯半導體賦能高效電機生態
—李唐山，智芯半導體有限公司產品總監
2025年5月15日，星期四
地點：上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳
主持人：梁元聰，長三角汽車科技創新聯合體輪值理事長
領導致辭
國產車規晶片現狀與發展分析——《2025 國產車規晶片可靠性分級目錄》解讀
—陳大為，中國電子技術標準化研究院原副總工程師、上海汽車晶片工程中心高階顧問
2025 汽車電子-金芯獎頒獎
北汽國產晶片應用實踐
—徐志剛，北京汽車研究總院有限公司智駕技術總師
基於 Chiplet 的高階智慧駕駛晶片設計平臺
—戴偉民，芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁
先進車規級算力晶片設計中的模擬挑戰
—錢蓓傑，巨霖科技（上海）有限公司研發部部長
千伏高壓架構下的SiC功率半導體技術
—柯灝韜，派恩傑半導體（浙江）有限公司功率模組事業部總監
驅動未來：ASE 加速汽車運算芯粒化技術創新
—陳富貴博士，日月光半導體研發中心副處長
汽車電子韌性產業鏈建設的實踐與思考
—盧萬成，聯合汽車電子有限公司副總工程師
RISC-V 架構助力智慧汽車晶片自主化破局
—曹常鋒，長城汽車南京紫荊半導體有限公司董事長
2025年5月15日，星期四
地點：上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳A
主持人：劉勁梅，中國半導體行業協會IC設計分會副秘書長
上海汽車晶片工程中心在軟體定義汽車（SDV）時代的挑戰與機遇
—賀青，上海汽車晶片工程中心有限公司總經理
晶片測試助力實現汽車電子質量的關鍵和最佳實踐
—馮水忠，泰瑞達（上海）有限公司市場開發總監
上海貝嶺車規功率器件助力新能源汽車降本增效
—張飛，上海貝嶺股份有限公司汽車電子市場經理
模擬：智慧新能源汽車電子系統可靠性的隱形守護者
—肖林昊，巨霖科技（上海）有限公司銷售總監
突破智慧駕艙邊界：高安全 GPU+AI 融合計算架構
—鄭魁，穎脈資訊科技（上海）有限公司產品部總監
15:10-15:30
茶歇交流
晶心科技功能安全處理器驅動汽車革命新浪潮
—程明明，上海晶心科技有限公司大陸區技術服務副總
車載高速全棧通訊晶片及方案賦能中國汽車智慧化網聯化
—杜 曦，景略半導體（上海）有限公司高階副總裁
晶片安全 安全之本
—烏力吉，清華大學積體電路學院博士生導師/上海清華國際創新中心資訊安全與汽車電子實驗室主任
場景驅動，精準契合，面向未來EE架構的智慧車芯
—張曦桐，北京芯馳半導體科技股份有限公司MCU產品線總經理
2025年5月15日，星期四
地點：上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳B+C
主持人：羅來軍，聯創汽車電子有限公司總工程師
車規級一站式IP及高效能定製晶片解決方案
—寧瑞珖博士，芯動科技市場總監
安謀科技車載解決方案，助力智慧網聯汽車競速AI新賽道
—曾霖，安謀科技業務發展與方案總監
智駕平權，晶片公司將如何破局
—趙敏俊，上海為旌科技有限公司副總裁
汽車電子發展與國產替代
—吳泉清，華潤微積體電路（無錫）有限公司高階總監
Soitec FD-SOI 與 Power-SOI，引領汽車邊緣智慧與智慧功率晶片新時代
—林展鵬，Soitec 汽車與工業 SOI 事業部業務拓展與產品營銷經理
茶歇交流
2025年5月15日，星期四
地點：上海中星鉑爾曼大酒店 三樓宴會廳B+C
主持人：鄭重，上海市汽車工程學會副秘書長
智慧汽車線控底盤和智慧座艙研究
—胡川，上海交大機械與動力工程學院副教授
高階自動駕駛的車載網路挑戰
—薛百華，神經元資訊科技（成都）有限公司總經理
汽車智慧化推進電子電氣架構和晶片的發展
—朱國章，上汽大眾汽車有限公司前智慧駕駛部門和晶片負責人/教授級高工
汽車智慧化趨勢下 對 MCU+產品帶來的機遇與挑戰
—高峰，蘇州納芯微電子股份有限公司訊號鏈產品線技術市場經理
注：最終議程請以現場公佈為準
END
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