CHH ID：luo
配置清單：處理器：AMD 銳龍 7 9700X主機板：七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14記憶體：ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2顯示卡：索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC固態硬碟：宇瞻 AS2280Q4X 1TB散熱器：貓頭鷹 NH-U9S風扇：貓頭鷹 NF-A12x25 × 2風扇：貓頭鷹 NF-A9電源：利民 TR-TPFX850機箱：NCASE M1 EVO
整機展示主機多角度展示。
機箱頂部一覽。
細節。
前置介面及按鈕，包括2個USB 3.0、1個Type-C、開機按鈕。
側板銜接細節。
透過Mesh網板能隱約看到內部硬體。
機箱尾部，上方為電源介面、機箱銘牌、主機板介面區域和後置9cm風扇位。
下方為顯示卡介面區域。
機箱銘牌。
頂蓋採用手擰螺絲固定。
機箱底部一覽。
機箱腳墊。
底部細節。
移除機箱左右側板和頂蓋後，機箱內部展示。
四檢視。
頂部安裝了2把風扇用於排風。
貓頭鷹 NH-U9S。
記憶體部分。
貓頭鷹 NF-A9，用於排風。
機箱頂部的2把貓頭鷹 NF-A12x25，用於排風。
機箱主機板24pin供電線及前置跳線。
M.2散熱裝甲。
電源位。
顯示卡部分。
金屬材質的顯示卡背板。
GEFORCE RTX 字樣。
右側為型格 ARGB 信仰燈。
顯示卡前部的貫穿開孔設計，增強散熱效能。
主機板背部區域。
電源位。
下方顯示卡安裝區域。
配件展示AMD 銳龍 7 9700X。
七彩虹 CVN B850I GAMING FROZEN V14，主機板正面，採用白色PCB，沿用了CVN系列的銀白設計風格，並加上了一些黑色元素進行點綴。
主機板背面一覽，PCB上印有裝飾圖案，並印有CVN字樣。
主機板一體式I/O頂蓋設計，表面採用磨砂工藝，右側有黑色裝飾片，左側印有85字樣，右側裝飾片上印有CVN GAMING字樣，兼顧散熱，做工不錯。中部採用三道斜切作為分割線，在最下方配上橙色的仿船舷號85字樣以及B850i小字。
AMD AM5 LGA1718插座，支援AMD Ryzen 7000/8000/9000系列CPU。
單側式的CPU供電散熱模組，側面未做開槽設計，供電部分採用9+2+1相供電設計，60A旗艦規格DrMos。
採用8pin CPU供電介面。
設有2條DDR5記憶體插槽，原生最大支援4800MHz，可超頻至最大8000+MHz，容量最大可安裝96GB(2*64GB)，支援XMP 3.0超頻檔以及AMD EXPO超頻檔。
CVN寒霜M.2散熱裝甲，做工不錯。散熱片表面左側採用斜切紋裝飾，右側則是黑色波浪紋裝飾貼片，並配以銀色CVB logo和M.2字樣。
去除正面M.2 SSD散熱片後，可以看到下方還有一塊散熱片，以兼顧M.2 SSD的背部散熱片，該散熱片其實為晶片組的散熱模組。
板載音訊區域，基於Realtek ALC897 Codec單晶片方案。
CPU插槽背板。
主機板背面的為M.2_2插槽，最大支援PCIe 4.0 x4，由CPU提供通道，尺寸規格僅相容2280。
後方I/O介面區域，提供1個BIOS升級按鈕，1個DP 1.2介面，1個HDMI 2.0介面，2個USB 10Gbps介面（1A+1C），4個USB 2.0介面、2個USB 3.0 5Gbps介面、1個2.5Gbps有線網口，WiFi 6E 無線介面，以及3個3.5mm的組合音訊介面。
ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。
記憶體本體，採用銀白色設計，上方採用了鋁合金罩包裹，下方為白色散熱裝甲。
白色散熱裝甲部分有凹凸的科技圖案設計。
記憶體背面貼有銘牌貼紙。
宇瞻 AS2280Q4X 1TB。
索泰 GEFORCE RTX 5070 12GB SOLID OC，作為新推出的SOLID系列，採用硬朗科技風設計，顯示卡尺寸為305mm × 117mm × 43mm，正面採用3風扇設計，風扇罩為深灰色，表面採用錯落排列的柵條元素，構建出簡潔而有序的韻律美，使顯示卡更具立體感。
顯示卡背面，採用高強度合金材料鑄形而成的金屬背板，增加顯示卡結構強度，並能輔助散熱，提升靜電防護能力。
顯示卡頂部一覽。
顯示卡立起來的效果。
顯示卡頂部左側的GEFORCE RTX字樣。
右側為型格 ARGB 信仰燈，提供充滿活力的 1600 萬色彩及多種動態光效。
顯示卡採用ATX 3.1規範的12V-2×6電源介面，反扣設計，方便插拔更輕鬆。介面採用鍍金設計，導電性更好，耐氧化腐蝕。
顯示卡採用ICE STORM 2.0 散熱系統。風扇為環刃風扇，採用高強度新型複合材質，增加環形導流風罩，最佳化葉片曲率，增加結構穩定性，降低風噪，提升風量、風壓和垂直風流穿透力，提升散熱效率。鍍鎳複合熱管，升級加厚高導熱純銅熱管、更高導係數的導熱介質，增加熱管內壁脈絡狀導液溝槽密度，加大冷凝液與熱管內壁接觸面積，加快冷凝液導熱迴圈。密集合金鰭片陣列並加長設計，增加與空氣的接觸面積，進一步提升散熱效能。
風扇罩上的柵條設計元素。
顯示卡背部細節。
顯示卡介面部分，包括1個HDMI 2.1b和3個DP 2.1b。
顯示卡前部，同樣使用了柵條元素設計。
利民 TR-TPFX850 白金全模組電源，支援ATX3.0，自帶黑色壓紋線，帶有7年質保。
風扇側，中間有利民logo。
電源側面，印刷有電源型號。
電源尾部。
全模組介面部分，支援PCIe 5.0規範，帶有標準的16Pin原生介面。
效能測試CPU-Z截圖。
主機板資訊。
記憶體資訊。
使用的是海力士的記憶體顆粒。
顯示卡資訊。
CPU-Z跑分測試。
GPU-Z截圖。
Cinebench R23 測試結果，CPU多核為23777 pts。
Cinebench R23 測試結果，CPU單核為2005 pts。
AIDA64 記憶體效能測試。
SSD效能測試。
3DMark Fire Strike Ultra 得分14789，顯示卡得分14568。
3DMark Time Spy 得分10110，顯示卡得分10761。
3DMark Port Royal 得分為14564。
3DMark CPU Profile 跑分。
AIDA64 FPU 拷機測試，R7 9700X 4.56GHz，測試10分鐘，CPU核心平均溫度：77.0℃ 82.8℃ 86.5℃ 90.6℃ 89.2℃ 90.8℃ 86.0℃ 86.9℃。
使用Furmark顯示卡進行測試，滿載下測試10分鐘，溫度最高為70℃。
完。