序言
隨著國產AI模型DeepSeek的爆火,AI PC的概念讓人們所熟知.銘凡身為我們熟悉的專注於AMD迷你主機的品牌,帶來了全新的新品,銘凡AI X1 Pro.官方給予它的定位是‘AI超能旗艦’,擁有80TOPS的算力,原生OCuLink介面,雙滿血USB4介面,哪怕不用來部署本地大模型,這些特點也非常出彩.讓我們來看看這款產品的表現如何.

產品規格
本次收到的銘凡AI X1 Pro預裝了AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器,64GB的記憶體,以及1TB的M.2 SSD.其他的引數規格如下.

產品解析
牛皮紙原色的外包裝,並配以產品正面圖和型號.

配件包含一根電源線以及一根HDMI線.

紙質說明書兩本.

附件中還包括用於兩條固態的散熱馬甲/導熱墊/固定橡皮圈.

以及VESA顯示器的壁掛支架和螺絲.

主機本體,上半部分為銀色的一體式金屬材質,下半部分為黑色的塑膠材質.

機身前面板為前置I/O介面區域.從左到右依次為麥克風開孔,電源按鍵,兩個USB 3.2 Gen2 Type-A介面,1個USB 4 Type-C介面(支援15W的PD輸出),一個3.5mm音訊組合介面,一個Copilot按鈕,以及麥克風開孔.

電源指示燈在執行時會亮起藍燈.

左下角的指紋識別模組.

機身左右兩側比較簡潔,僅在右側留有USB2.0 SD卡槽.


機身後部,為後I/O區以及散熱出風口.

後部I/O介面較為豐富,包括一個BIOS重置按鈕,一個防盜鎖插孔, 1個USB 2.0 Type-A介面,一個OCuLink擴充套件口, 1個USB 4 Type-C介面(支援65-100W的PD輸入或15W的PD輸出),1個DP 2.0輸出,1個HDMI 2.1輸出,2個2.5Gbps有線網口以及電源插孔.


散熱出風口位於介面下方,可以看到黑化的散熱鰭片.

機身底部.

左上角的AMD貼紙和產品型號標籤.

四角設有加高的防滑腳墊,可以增強底部的進風量.


底部基本鋪滿了圓形的散熱開孔,隱約可以看到內部的散熱風扇.


機身寬度與縱深,實測均為195mm.


機身高度約為47mm.(包含腳墊離地高度).

機身本體重量為1.35kg.

附贈的豎置底座.


底座與機身一樣,同樣採用上下兩段設計,上面為銀色一體金屬,下面為黑色橡膠材質.

側邊的防滑貼.

底部的凸起紋路,同樣起防滑作用.

安裝豎向底座後的效果.


並不會阻擋散熱孔,不影響效能釋放.


內部解析
擰下底板上的5顆固定螺絲.

分離四周的卡扣,即可取下後蓋.

左上角為CPU散熱模組風扇.

右下角為電源和記憶體/硬碟散熱風扇.

左下角的喇叭BOX,體積較大.

卸下右側的模組,裝有電源/風扇以及喇叭BOX元件.

內建電源,品牌為航嘉,最大功率為135W,支援100-240V的寬幅輸入.

風扇體積中規中矩,在背側有挖孔設計,可以增大進氣量.

喇叭BOX的背面.

拆下右側的模組可以看到完整的主機板,可以看到還有空閒的2個M.2 2280規格的PCIe 4.0 SSD插槽,單槽最大容量4TB.

記憶體為兩條英睿達的DDR5 5600MHz 32GB記憶體,共組成64GB容量.最高支援128GB容量.

預置M.2 SSD附有散熱片.

拆下散熱片後,可以看到M.2 SSD來自於英睿達,容量1TB.


Wi-Fi網絡卡型號為MTK MT7925,支援Wi-Fi 7和藍牙5.4規格.

將風扇掀起來,可以看到散熱模組固定螺絲.

散熱模組內側.

核心採用矽脂作為導熱介質.

散熱模組還包括CPU供電部分的散熱.

兩根較粗的純銅熱管,搭配散熱鰭片模組,來實現更好的熱傳導效能.

CPU散熱模組風扇,體積較大,同樣背側有鏤空設計,可以增加進氣量.

卸下散熱模組的主機板全貌.

AMD Ryzen AI 9 HX 370核心.

ITE IT5571的EC晶片,負責周邊I/O介面.

雙Realtek RTL8125BG晶片,用於兩個2.5Gbps有線網口.

雙Wi-Fi天線,位於後置介面左右兩側.


附加:Minisforum DEG1顯示卡擴充套件塢
與之配套而來的,還有一款銘凡自家的DEG1顯示卡擴充套件塢,當然想使用OCuLink介面並不限定品牌,只要支援OCuLink協議的都可以使用.

內附紙質手冊兩張.

1根OCuLink線材,一個顯示卡擋板固定支架,以及固定螺絲.

擴充套件塢本體.

上半部分為電源放置區,可以看到在電源的安置位置鋪設了一層減震棉.

電源孔位方面,ATX和SFX規格電源均可支援.

電源放置位前則是24pin孔位插孔.

擴充套件塢正面的下半部分,一根PCIe全長插槽,速率上最大支援PCIe 4.0 x4.

最左側的豎條開口,用於容納顯示卡的PCIe擋板底端.

正面的最下方做了個斜面處理,並在中間印有銘凡的LOGO.

擴充套件塢右面,設有一個電源啟動按鍵.

左側則是電源固定位和OCuLink介面.

顯示卡擴充套件塢底部.

底部四角設有防滑腳墊.

實際安裝效果.



根據電源的規格選擇螺絲孔來進行固定.

顯示卡的固定支架則是透過電源的上部螺絲孔進行固定安裝.

與X1 Pro主機放在一起.

接上OCuLink介面即可使用,請注意該介面絕對不可以在帶電情況下插拔.

效能測試
在BIOS中切換至效能模式

出廠預裝Windows11系統.系統無內建任何管理軟體.

CPU為AMD Ryzen AI 9 HX 370.

CPU規格一覽,更多詳情請前往AMD官網:
https://www.amd.com/zh-cn/products/processors/laptop/ryzen/ai-300-series/amd-ryzen-ai-9-hx-370.html

記憶體配置為兩根DDR5 5600Mhz 32GB記憶體,組成共64GB容量.

顯示卡為CPU內建的AMD Radeon 890M集顯.

核顯的最大頻率為2757Mhz.

SSD為鎂光P3,速率為PCIe 4.0 x4,容量為1TB.

Crystal Disk Mark測試成績如下圖.

PCMark 10得分為7461.

PCMark 8 Home conventional 3.0得分為4866.

PCMark 8 Work conventional 3.0得分為3838.

3DMark Speed Way的得分為500.

3DMark Port Royal的得分為1733.

3DMark Time Spy Extreme的得分為1652.

3DMark Time Spy的得分為3489.

3DMark Fire Strike Ultra的得分為2489.

3DMark Fire Strike Extreme的得分為4368.

3DMark Fire Strike的得分為8143.

3DMark Storage Benchmark的得分為2124.

3DMark CPU Profile得分如下圖所示.

Cinebench R23測試結果為23338 pts,單核心為2018 pts.

Cinebench 2024測試結果為1287pts,單核心為120pts.

附加:搭配DEG1顯示卡擴充套件塢的圖形部分效能測試
選用的顯示卡為ASUS TUF RTX 5060Ti 16GB.
可以看到GPUZ識別無誤,連結速率為PCIe 4.0 x4.

PCMark 10得分為8030.

3DMark Speed Way的得分為4033.

3DMark Port Royal的得分為10115.

3DMark Time Spy Extreme的得分為7268.

3DMark Time Spy的得分為14684.

3DMark Fire Strike Ultra的得分為9498.

3DMark Fire Strike Extreme的得分為19067.

3DMark Fire Strike的得分為32409.

可以看到,透過擴充套件塢的連線,整機的圖形效能有了質的飛躍,雖然受限於PCIe 5.0 x4的頻寬,其效能發揮相比桌上型電腦直插略會有一點點損失,但是對於RTX 5060Ti這種中端級別的顯示卡已經是能發揮出9成水平了.
散熱和噪音測試
測試在室溫22℃ (正負1℃)的環境下進行.

CPU的待機溫度為33攝氏度左右.核顯(SOC)為21攝氏度左右.

單烤FPU(AVX2)滿載15分鐘後溫度達到了81攝氏度,CPU的效能釋放整體保持在65W左右,大核頻率平均4.2GHz,小核頻率平均3.27-3.24GHz.

核顯(SOC)滿載烤機穩定後溫度為58攝氏度,頻率平均2794.7MHz,核顯輸出功率約為43W.

待機時噪音為34.4 dBA.

待機功耗為10.3 W.

CPU烤機時噪音為43.3 dBA.

CPU烤機功耗為89.1 W.

GPU烤機時噪音為37.7 dBA.

GPU烤機功耗為73.3 W.

總結
透過以上的測試可以看出,銘凡AI X1 Pro這款NUC,從顏值到效能都是一個旗艦產品的定位.其搭載的Ryzen AI 9 HX 370無論是日常使用或者遊戲娛樂,這顆CPU的效能完全能夠勝任.內建儲存支援非常強大,最高支援128GB的記憶體容量和3根PCIe 4.0 2280 M.2 SSD且最大容量為4TB*3,對於日常儲存來說綽綽有餘.外圍配置方面,提供了指紋識別,多個高速USB介面,SD卡插槽, Wi-Fi 7無線網絡卡,雙2.5G網口,雙USB4介面,雙HDMI介面,並內建了雙麥克風和喇叭,還將電源整合進了機身內部.同時提供了最重要的OCuLink介面,可以外接獨立顯示卡,使其獲得更強的圖形效能.綜合而言,這款銘凡AI X1 Pro在體積1.8L的情況下,內外部配置非常優秀,並擁有較強的效能發揮和不錯的噪音表現,無論是個人家用和辦公商用,亦或者作為客廳的娛樂終端,都是一個不錯的選擇.
Minisforum AI X1 Pro 官網連結:
https://www.minisforum.cn/zh-hans/pages/ai-x1-pro
