30萬元以上車型，差距僅剩5個百分點！華為「緊追」英偉達 2025-04-23 09:26 高工智慧汽車 高階豪華智慧車市場，正在迎來新玩家。 1月10日，廣汽集團釋出公告，審議通過了《關於GH專案的議案》，與華為深度融合各自優勢，透過聯合定義和設計，在產品開發、營銷策略以及生態服務等多個領域展開全面合作，打造基於全新架構、技術領先的全新的汽車品牌，推出一系列智慧化新車型。 隨後，廣汽集團總經理馮興亞在社交媒體上宣佈，廣汽集團與華為已正式啟動聯合辦公，雙方合作的首款車型，將會是一款定位在30萬元級別的豪華智慧新能源汽車。從價格來看，這也符合華為深度合作品牌的主流定位。 按照雙方的合作規劃，今年GH專案將首先推出三款全新旗艦車型，包括一款大型豪華旗艦MPV、一款大型豪華旗艦SUV和一款大型豪華旗艦轎車。這些車型將搭載華為新一代鴻蒙座艙和華為乾崑智駕ADS 3.0系統，首款車型的量產版預計在今年第一季度亮相。 去年，華為常務董事餘承東曾對外表示，儘管汽車行業很火，但由於華為當前不具備低成本控制能力，只能卷價值，不具有做售價20萬元以下汽車的能力。 原因之一，或許是當前華為乾崑智駕ADS 3.0的成本依然居高不下，“我們在智駕技術上進行了大量的研發投入，售價低於30萬的華為高階智駕其實都是虧本銷售。” 考慮到今年華為即將推出的ADS 4.0版本將首次啟用行業第一梯隊的“一段式端到端”方案，整體開發成本仍將處於「上行週期」，這意味著，短期內車型搭載的成本依然無法實現快速下降。 事實上，在2024年，國內大部分車企（包括智己、極氪、蔚來等）都在主推城區NOA「免費促銷」策略的大背景下，華為乾崑智駕也進行了兩次降價，但目前依然是需要車主付費選裝（訂閱）。 目前，華為乾崑智駕採取兩套方案的並行策略，其中，基礎版本ADS SE（純視覺路線），主攻15萬-20萬元價位中低端車型，滿足中高階功能需求（上限高速NOA）。ADS 3.0及以上版本則主攻全場景高階智駕。 不過，由於華為乾崑智駕採用了硬體標配策略，尤其是在30萬元以上高階車型市場，華為昇騰計算平臺的市場份額（搭載車型品牌包括問界、智界、享界、阿維塔以及比亞迪旗下方程豹等）正在不斷逼近英偉達。 高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年1-11月，在上述細分市場，華為昇騰的前裝搭載（以域控制器形態上車）車型交付量佔比已經接近30%，僅次於英偉達（約佔35%）。此外，英偉達的現有產品線，在中低階市場已經幾乎沒有任何競爭優勢。 同時，對於華為乾崑智駕來說，獨立運營模式（成立引望）的轉型，也踩中了新的市場紅利視窗期。一方面，英偉達等外資晶片廠商將持續受制於高效能方案穩定供貨中國市場的諸多不確定性；另一方面，從車企自主可控的角度來看，華為是目前唯一一家已經具備從晶片到全棧方案量產交付能力和經驗的供應商。 此外，華為的背景，也在不斷強化高階智駕落地的引領者角色，尤其是在L3/L4級自動駕駛的場景落地商業化探索方面。 1月13日，深圳機場成為國內首個正式允許「自主泊車代駕」商用試點的標杆案例；作為該專案的首個合作伙伴，華為乾崑智駕泊車代駕VPD（Valet Parking Driver）也成為國內首家拿下大型機場停車場官方許可的供應商。 按照計劃，後續搭載華為乾崑智駕ADS 3.0的車型，車主在深圳機場的指定區域可以啟用泊車代駕VPD自主巡航泊車和一鍵召喚兩大功能，實現到機場趕飛機快速停車、返程後快速上車的場景需求。 此外，對於2025年智駕行業的發展趨勢，華為智慧汽車解決方案BU CEO靳玉志也在近日對外表示，“門檻會進一步下放，同時，在法律法規允許下，L3級別的自動駕駛也有望走向商用。” 相比而言，作為高階智駕1.0週期的晶片方案領跑者，進入2025年，英偉達已經四面受敵，這背後既有老玩家，也有新玩家。 就在今年的CES展上，作為傳統汽車晶片代表廠商之一，瑞薩電子宣佈，已與本田技研工業株式會社簽署協議，將為軟體定義汽車（SDV）開發高效能SoC，基於臺積電3奈米車規級工藝打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。 同時，藉助multi-die chiplet技術，瑞薩的R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟體最佳化的AI加速器（外部NPU）相結合，實現2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的效能功耗比。此舉，徹底打破了英偉達和高通在2025年之前幾乎壟斷全球（不含中國）高階智駕定點專案的現狀。 尤其是在中國市場，英偉達的Thor平臺最新合作伙伴清單中，來自中國的小鵬、蔚來兩家主力客戶（上一代Orin平臺）已經「消失」。此外，從理想汽車的招聘進展來看，AI晶片演算法適配也已經開始啟動，自研晶片的KERNEL移植驅動開發也已經按照時間路線圖進行。 同時，高通主推的高性價比中高階智駕計算平臺方案以及艙駕一體方案，也在不斷從英偉達原有客戶群體中爭奪訂單。 此外，目前英偉達還處於高階智駕軟體演算法的突破階段（賓士、捷豹路虎等少量客戶），後續能否在中國客戶身上落地，還是一個未知數。而對於車企來說，尤其是欠缺自主研發能力的二三線品牌，華為無疑是最優選擇項之一。 同時，來自中國本土供應商的潛在危險，也不得不讓英偉達保持警惕。尤其是已經在其他產品線實現前裝交付的玩家，對於英偉達的市場地位挑戰都是不可小視。 去年10月份，芯擎科技宣佈，全場景高階自動駕駛晶片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，並快速超額實現全部效能設計目標。該晶片將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。而從去年開始，該公司的7nm智慧座艙晶片“龍鷹一號”已經進入前裝規模化交付週期。 公開資料顯示，這款晶片採用7nm車規工藝，符合AEC-Q100標準，多核異構架構提供高達250 KDMIPS的CPU算力，NPU算力則高達512TOPS（原生支援Transformer大模型），透過多晶片協同可實現最高2048TOPS算力。 而已經完成A1000系列在高階智駕市場規模化量產交付的黑芝麻智慧，也在去年底宣佈推出其專為下一代AI模型設計的高算力晶片平臺 —華山A2000家族。從產品定義來看，A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的自動駕駛需求。 同時，黑芝麻智慧推出的自研NPU新架構—黑芝麻智慧“九韶”，還支援新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯粒互聯技術BLink。後者支援A2000 Pro的算力達到當前主流市場旗艦晶片的4倍，並且原生支援Transformer模型。 此外，透過BLink技術，在滿足擴充套件支援更大規模模型的算力需求同時，A2000家族晶片能夠實現軟體單OS跨片部署，支援高頻寬C2C一致性連線，滿足NUMA跨晶片訪存要求，簡化軟體開發和部署的難度。 這意味著，對於車企和Tier1來說，高效能計算平臺方案的可選項正在變得更加多元化，尤其是中國本土方案的成熟度、量產交付能力以及軟體生態體系的快速完善，綜合競爭力也在逐步提升。 尤其是近年來，美國對於高效能AI晶片出口限制政策頻出（儘管對於車端應用的影響不大，但由於未來政策的不確定性，讓不少車企已經加緊推動備選方案上車），智慧化核心供應鏈的安全穩定，成為車企的頭等大事。
