作為汽車智慧化的核心標籤之一，圍繞智慧駕駛的市場爭奪戰愈演愈烈。尤其是關鍵計算平臺的新老玩家，仍處於激戰正酣的階段。
年初的北美CES展上，新的變化再次出現。
其中，英偉達宣佈與全球第一大汽車製造商豐田達成協議，合作開發下一代自動駕駛系統。該公司預計，2025年汽車業務收入將擴大至50億美元。而高通的驍龍®智駕平臺同樣將在2025年進入規模化交付。
但同時，英偉達的Thor平臺最新合作伙伴清單中，相比上一代產品的釋出會，收穫豐田這個新客戶的同時，來自中國的小鵬、蔚來兩家主力客戶已經「消失」。另一家核心客戶—理想汽車，也正在加緊自研晶片的佈局，AI晶片演算法適配也已經開始啟動。
根據高工智慧汽車研究院監測資料顯示，去年1-11月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配搭載英偉達Orin平臺交付新車87.83萬輛，合計晶片185.48萬顆；其中，小鵬、蔚來兩家貢獻佔比接近50%（按照顆數計算）。
同時，作為GPU的龍頭，英偉達正在面臨來自架構擴充套件性、靈活性更高的，基於chiplet技術構建的ASIC方案挑戰。同時，先進製程工藝的成本也是一直居高不下，也在催生新的變化。
此外，去年的中國新勢力黑馬—零跑汽車的B系列車型也將在今年首發搭載高通驍龍智駕平臺（SA8650P）；目前，零跑的主力高階方案仍是英偉達。一汽紅旗也選擇了高通+卓馭（原大疆車載）的7V+100Tops（高通8650P計算平臺）的無圖城市NOA領航方案。
去年底，卓馭科技（原大疆智駕）宣佈，在「成行平臺」基礎版配置（7V+32TOPS）平臺上首次實現了端到端城市領航輔助駕駛的功能。同時，後續車企可以透過軟體OTA的方式，為使用者提供免費升級服務。
相比於傳統的高算力晶片方案，該公司表示，透過極致的端側算力最佳化技術，針對晶片特性進行模型聯合訓練及最佳化，即便是有限算力也可實現端到端模型部署。
同時，作為Mobileye在中國的長期合作伙伴之一，經緯恆潤與輝羲的合作（基於後者的大算力自研晶片）也進入落地階段，預計也將在2025年達到量產交付狀態，首家合作伙伴是江鈴汽車。
而在中國市場，智駕市場的高低階分化已經凸顯。
高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年中國市場乘用車入門級L2及以下輔助駕駛前裝交付1202.05萬輛，同比僅增長8.11%，NOA為代表的高階智駕則是同比大增162.31%。
此外，在前裝搭載率資料方面，入門級L2及以下輔助駕駛前裝搭載率已經突破50%，達到52.44%；而NOA為代表的高階智駕，前裝搭載率僅為8.62%，後續增量仍處於持續放大的趨勢。同時，高階玩家仍在不斷透過技術降本和價格戰爭奪市場份額。
2024年，國內大部分車企（包括智己、極氪、蔚來等）都在主推城區NOA「免費促銷」策略的大背景下，華為乾崑智駕也進行了兩次降價。其中，基礎版本ADS SE（純視覺路線），主攻15萬-20萬元價位中低端車型，滿足中高階功能需求（上限高速NOA）。ADS 3.0及以上版本則主攻全場景高階智駕。
由於華為乾崑智駕採用了硬體標配策略，尤其是在30萬元以上高階車型市場，華為昇騰計算平臺的市場份額（搭載車型品牌包括問界、智界、享界、阿維塔以及比亞迪旗下方程豹等）正在不斷逼近英偉達。
高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年1-11月，在上述細分市場，華為昇騰的前裝搭載（以域控制器形態上車）車型交付量佔比已經接近30%，僅次於英偉達（約佔35%）。
目前，華為除了鴻蒙智行體系內合作客戶（賽力斯、奇瑞、北汽、江淮），也已經迅速把市場拓展至包括比亞迪、長安、廣汽、上汽、東風、奧迪、本田等在內的多家車企。尤其是，華為乾崑智駕是目前國內少有的具備從晶片到系統解決方案的軟硬一體模式。
此外，更多新進入者也在不斷搶佔高階市場份額。
去年10月份，芯擎科技宣佈，全場景高階自動駕駛晶片“星辰一號”（AD1000）成功點亮，並快速超額實現全部效能設計目標。該晶片將在2025年實現量產，2026年大規模上車應用。而從去年開始，該公司的7nm智慧座艙晶片“龍鷹一號”已經進入前裝規模化交付週期。
公開資料顯示，這款晶片採用7nm車規工藝，符合AEC-Q100標準，多核異構架構提供高達250 KDMIPS的CPU算力，NPU算力則高達512TOPS（原生支援Transformer大模型），透過多晶片協同可實現最高2048TOPS算力。
而已經完成A1000系列在高階智駕市場規模化量產交付的黑芝麻智慧，也在去年底宣佈推出其專為下一代AI模型設計的高算力晶片平臺 —華山A2000家族。從產品定義來看，A2000 Lite、A2000和A2000 Pro三款產品，分別針對不同等級的自動駕駛需求。
同時，黑芝麻智慧推出的自研NPU新架構—黑芝麻智慧“九韶”，還支援新一代通用AI工具鏈BaRT和新一代雙芯粒互聯技術BLink。後者支援A2000 Pro的算力達到當前主流市場旗艦晶片的4倍，並且原生支援Transformer模型。
此外，透過BLink技術，在滿足擴充套件支援更大規模模型的算力需求同時，A2000家族晶片能夠實現軟體單OS跨片部署，支援高頻寬C2C一致性連線，滿足NUMA跨晶片訪存要求，簡化軟體開發和部署的難度。
而在今年的CES展上，作為傳統汽車晶片代表廠商之一，瑞薩電子宣佈，已與本田技研工業株式會社簽署協議，將為軟體定義汽車（SDV）開發高效能SoC，基於臺積電3奈米車規級工藝打造的第五代（Gen 5）R-Car X5 SoC系列。
同時，藉助multi-die chiplet技術，瑞薩的R-Car X5 SoC系列與本田獨立開發的針對AI軟體最佳化的AI加速器（外部NPU）相結合，實現2000 TOPS的AI算力和20TOPS/W的效能功耗比。
而中國市場在智慧電動賽道的持續領跑，也進一步強化了中國業務貢獻佔比的重要性和基石作用。尤其是價格戰背景下，規模增量變得愈發重要。
兩年前，Mobileye CEO Amnon Shuashua曾坦言，“卷不贏中國市場，就打不贏全球市場”。同時，除中國以外的全球其他市場對電動汽車的需求放緩，尤其是部分車企重新調整電動化戰略，進而導致部分智駕專案被推遲。
此外，由於中國汽車製造商可以在海外市場（2024年中國汽車出口量達到了641萬輛，同比增長23%）提供更具價效比的智慧電動車型，中國方案的“出海”，導致全球計算平臺方案市場格局也在發生微妙變化。
尤其是進入2025年，全球貿易戰一觸即發，而來自中國本土企業的激烈競爭（更具價效比，以及更靈活的合作模式），博世、大陸集團、安波福等傳統Tier1巨頭，以及部分合資品牌車企加快匯入中國方案，市場不確定性仍在持續發酵。
去年11月，地平線宣佈，征程家族系列產品的出貨量正式突破700萬套大關，軟硬結合的高階輔助駕駛與高階智駕解決方案實現大規模量產落地。
同時，面向下一代全場景高階智駕系統Horizon SuperDrive™全場景智慧駕駛解決方案（HSD）預計將在2025年第三季度實現首款量產合作車型交付。
最新預測資料顯示，自2025年起，地平線征程6系列將搭載超100款中高階智駕車型上市。征程家族累積出貨量也將在2025年正式跨越1000萬量產大關；同時，地平線智駕方案也搭載至比亞迪、奇瑞、上汽MG名爵等旗下多款海外車型，實現中國原創方案的規模化出海。
更重要的是，對於車企和Tier1來說，高效能計算平臺方案的可選項正在變得更加多元化，尤其是中國本土方案的成熟度、量產交付能力以及軟體生態體系的快速完善，綜合競爭力也在逐步提升。
尤其是近年來，美國對於高效能AI晶片出口限制政策頻出（儘管對於車端應用的影響不大，但由於未來政策的不確定性，讓不少車企加緊落實備選方案），智慧化核心供應鏈的安全可控，成為車企的頭等大事。