Deepseek這把火，正在汽車圈瘋狂燃燒。
目前，吉利、嵐圖、東風、極氪等越來越多車企以及億咖通、黑芝麻智慧等供應鏈企業相繼宣佈已經進入DeepSeek大模型。據不完整統計，已經有超30家汽車產業鏈企業宣佈介入Deepseek。
不可否認，以Deepseek為代表的AI技術強勢“殺入”車圈後，汽車正在全面進入“AI定義汽車”時代。比如，智慧座艙正在利用AI大模型，提供千人千面、自然流程的人機互動和使用者體驗；而智慧駕駛正在利用AI大模型，處理複雜的駕駛決策任務，包括路徑規劃、障礙物識別等，從而提升智慧駕駛能力。
很顯然，無論是智慧座艙、智慧駕駛還是智慧底盤，AI將驅動汽車變革成為“超級智慧體”。這不僅對車企的組織架構提出了全新要求，也在驅動全球汽車軟硬體發生鉅變，重構整個汽車供應鏈體系。
在這其中，車載晶片作為智慧網聯汽車產品升級的關鍵支撐，承擔著打通軟體和硬體的關鍵人物，其本身效能和架構同樣在發生巨大的變化，以適應車內複雜的大模型運算和處理需求。
在AI定義汽車的時代，算力需求持續攀升，汽車晶片產業也將迎來“鉅變”。
AI汽車時代，汽車晶片“鉅變”
AI大模型的陸續上車，對駕駛體驗、智艙體驗帶來了質的提升，但對於汽車晶片的要求也越來越高，不少國內外晶片廠商已經開啟了“變革”。
比如在AI大模型登陸汽車的關鍵時刻，高通迅速做出反應，首次採用雙NPU架構，推出了擁有最高60TOPS AI算力的高通8295晶片，以支援AI大模型在智慧座艙上面的應用。
而芯馳科技相關負責人也表示，在AI汽車時代，汽車晶片需要有能力支撐越來越多AI模型的應用，這要求晶片不僅要具備異構多核大算力、高頻寬、高記憶體的特性，還需要有好的架構、IP以及生態。
面向AI座艙的全新趨勢，芯馳推出了車規處理器X9系列產品，集成了高效能CPU、GPU、AI加速器以及影片處理器，可以支援一芯多屏、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體等應用。
此外，芯馳還推出了集成了更高效能NPU單元的X9CC，能夠實現大模型本地+雲端混合部署。據瞭解，2025年，芯馳將進一步推出AI座艙處理器X10，支援大模型純端側部署，實現個性化的AI座艙體驗。
總體來看，面向AI汽車時代，諸多汽車供應商都已經做足了準備。其中，地平線作為行業頭部的智駕科技公司，其還提出了AlphaDrive——一種針對決策規劃的VLM的強化學習和推理訓練框架，實現了首次將基於GRPO強化學習和規劃推理引入自動駕駛規劃，大幅提升了模型的規劃表現和訓練效率。
另外，值得注意的是，伴隨著越來越多AI大模型在汽車上的應用，不僅對於計算晶片提出了更高的要求，對於大規模資料的高效處理以及儲存的需求也大幅提升。
“AI端側應用的全面開花，正在快速推動車載儲存晶片向高頻寬、低延遲、大容量等方向升級。接下來，智慧汽車將由‘算力競賽’轉向‘演算法+資料+儲存協同創新’的競爭。”有企業人士表示，在AI大模型的影響下，車載儲存市場正在進入黃金髮展期。
可以看到，在AI汽車時代，無論是計算晶片（SoC）、車規MCU還是儲存晶片等都在發生鉅變，本土供應商迎來了前所未有的黃金髮展期。
本土廠商的機會來了
Deepseek的上車，正在改寫汽車晶片的算力競爭規則，同時也國產AI晶片廠商提供了更加廣闊的發展機會。
“Deepseek透過知識蒸餾技術，將雲端大模型壓縮為車端輕量化模型，大幅降低了對高算力晶片的依賴。”有企業人士直言，這將大力推動國產晶片的應用規模，也為主機廠普及高階智駕進一步降低了成本。
對此，奇瑞控股集團董事長尹同躍也表示，DeepSeek等AI產品的出現，使車企在算力需求、高製程晶片需求等方面的壓力減輕，在算力成本方面的投入也會降低。
眾所周知，視覺語言動作模型等新技術讓智慧汽車對於算力的需求，直接上漲到了千TOPS級別。由於計算晶片算力不足、車載晶片與雲端算力之間存在割裂、生態協同欠缺等問題，此前AI大模型在汽車上應用普遍面臨著響應速度和即時性等實際應用效果難以達到理想水平。
事實上，即便是解決了算力問題，高昂的硬體成本也會成為諸多主機廠在高階智駕“下沉之戰”當中，難以逾越的“鴻溝”。據瞭解，理想汽車的“端到端+VLM”雙系統模型需要消耗兩顆英偉達Orin-X晶片，即508TOPS算力。而有資料顯示，英偉達Orin-X單顆晶片售價接近500美元，而英偉達Thor的售價則更高。
作為業內唯一滿足全階智駕量產的系列計算方案，地平線征程6系列面向低、中、高等不同智駕場景進行了靈活配置，能夠提供兼顧效能和成本的最優解。目前，征程6系列已經成為了比亞迪、吉利、奇瑞等諸多主機廠“全民智駕”戰略中不可或缺的合作伙伴。此外，地平線征程6系列已經斬獲20+車企及品牌平臺化合作，定點超過100款，預計2025年征程6系列出貨量將突破百萬大關。
而根據《高工智慧汽車研究院》資料顯示，在2024年中國市場自主品牌乘用車智駕計算方案市場份額排行榜中，地平線憑藉33.97%的市場份額穩居榜首。可以看到，地平線正在加速擠壓國際大廠的市場份額。
值得注意的是，地平線旗艦款產品征程6P的算力達到了560TOPS（相當於Orin-X的兩倍），單顆征程6P即可支援感知、規劃決策、控制、座艙感知等全棧計算任務，是專為新一代城區高階智慧駕駛而生的車載計算方案。
目前，地平線基於征程6P推出了Horizon SuperDrive™（簡稱HSD）高階智駕方案。作為國內首個端到端VLA智駕系統，HSD擁有神奇的場景理解能力和綜合推理能力，能深層次理解道路上的元素，甚至其行為和風險均能識別和判定，可實現識別小動物、行人姿態、交警甚至判斷大車風險，大大提高了系統的擬人性，進而實現高度擬人的超強的通行效率。。
更令人驚豔的是，HSD以“下一代SR即時環境渲染”打造了堪比3A遊戲的HMI介面：動態交通參與者、車道線曲率、障礙物距離等要素被毫米級還原，讓乘客對車輛決策邏輯“一目瞭然”。
根據地平線資料顯示，地平線HSD已經擺脫高精地圖束縛，實現“全國都能開”，預計在2025年第三季度將實現首款量產合作車型交付。
總體來看，整個汽車晶片市場格局正在發生重構。在AI汽車的驅動下，中國本土晶片廠商憑藉技術創新、優質的本土化服務等優勢，正逐漸在國際市場佔據一席之地。