“留給黑芝麻的命題還有很多。它需要時刻清醒敏銳，將過往在智駕和多域融合方面的先發優勢和產品經驗不斷複用。”
作者 | 李雨晨
編輯 | 王 川
“黑芝麻釋出首款晶片那天，南方黑芝麻漲停了，就是賣芝麻糊的那家。雖然是個誤會，但領導們都特別開心。”
2023年，一位黑芝麻老員工向我們分享了一個老故事。這則故事指向的是2019年8月29日黑芝麻智慧華山一號A500釋出。
鎂光燈下，A500的釋出會陣容堪稱豪華。為其站臺的，是來自政府、頂尖高校、車企、國際Tier1以及多家投資機構的負責人，清華、博世、上汽、一汽，每一個名字，都是初創企業求之不得的背書。
這是黑芝麻首款晶片產品，也是整個行業首款國產大算力智慧駕駛晶片。
2020年6月，黑芝麻釋出第二款產品華山二號A1000，再度成為市場上除英偉達外唯一的大算力晶片。
彼時，“大算力”是當時黑芝麻對市場需求的判斷。
黑芝麻董事長單記章曾認為，“A1000晶片的定位非常精準，從量產時間到效能指標，定位都非常準。從領克08的功能描述來看，A1000的效能與目前智慧駕駛發展的階段是恰好匹配的。”
而隨著智慧駕駛功能的滲透率進一步提升，自動駕駛晶片從高階車型上的選配向主流車型上的標配發展，晶片的價效比成為車企選擇產品時更重要的因素。
因此，跨域融合是近兩年提得較多的概念，但是早在2021年的時候，黑芝麻就決定要做一款跨域融合的晶片。
今年在一次交流中，就有投資人向雷峰網表示，“（武當系列）是三四年前開始想的東西，才能現在把樣品給到客戶。等到去年或者今年再佈局，還有機會嗎？”
正如單記章所言：“在黑芝麻的產品節奏上，我們確實把握了時機。”
從2016年成立到2024年8月，黑芝麻終於登陸港股，成為“智慧汽車AI晶片第一股”。
當然，上市遠不是終局，黑芝麻還有更多的機會證明自己。
“做汽車晶片要先練兵”
2016年，自動駕駛車載晶片創業還不是熱門，從半導體設計公司豪威出來的單記章，找到自己黃岡中學的同窗，也是清華研究生校友的劉衛紅，一起創辦了黑芝麻智慧。
單記章在豪威多年，是視覺感知方面的專家。豪威在感測器解決方案、模擬解決方案和顯示解決方案領域全球知名，是最早進入拍照手機CMOS感測器應用的國產廠商，同時也是最具規模的一家，後來黑芝麻頗具競爭力的ISP技術就來源於此。
黑芝麻的一位投資人向雷峰網描述了自己對單記章的印象：“（單記章）是一個知識面極其寬而且有深度的人。有一天我和單記章聊天，從圖源感測器到到ISP晶片，再到AI晶片、AI架構到演算法，他非常自如地願意去聊，而且他對於一些新的趨勢也很敏感。”
2023年時，一位黑芝麻的投資人也向雷峰網評價過單記章：他是一個不輕易去迎合別人的人。
“跟單記章交流，他不會迎合，甚至表現出來的是質疑。但是過一段時間他對某些點就會反應過來，這種就是做產品的人。做產品的決定其實是特別難的，需要定力才能把握住。他沒有亂打的產品，是一步一步來的。有些產品不能一年半載做出來，單記章就會解釋說因為對產品的定義還不夠清晰。”
劉衛紅曾任博世底盤制動事業部亞太區副總裁，是汽車領域銷售和管理專家。單劉二人兩人分工明確。
2016年7月，黑芝麻智慧科技在矽谷成立，隨後落地中國。
單記章是這樣解釋公司名稱的：黑代表黑科技，芝麻在中國傳統文化中寓意芝麻開花節節高，芝麻的英文sesame與sensing，二者發音相似。
據雷峰網瞭解，早期在正式接入車載專案前，黑芝麻曾做過許多系統整合的專案，也做過手機的演算法代工。為什麼會有這樣“不務正業”的發展路線？
這其中離不開黑芝麻的投資方之一——時任北極光創投董事總經理楊磊給的建議。
當時，楊磊認為，假設做汽車晶片要5000萬美金，很難給團隊這麼多資金，市場也不支援初創團隊直接去做晶片。
因此，從一開始，黑芝麻就沒有頭腦一熱，將所有戰力全部梭哈，而是“廣積糧、高築牆”。
黑芝麻將產品瞄準了三部分市場：快市場軟體、慢市場軟體、慢市場硬體。
例如，快市場軟體是手機，這就是為什麼最初黑芝麻的投資方有中科創達和聞泰科技，因為兩者有手機的基因。而慢市場硬體是最後一步，是要去瞄準汽車品牌。
透過這樣的規劃，黑芝麻能有節奏地評估自身戰力，更好地安排資金分配。
楊磊評價說，“汽車晶片是淮海戰役，一群人打仗，第一場仗就是淮海戰役很容易打死，先要練兵，弄個百團大戰，這是從減少資金浪費的角度來考慮。”
2017年，自動駕駛賽道火熱，黑芝麻正式開始做智慧駕駛晶片。
黑芝麻的多線佈局思維
黑芝麻的核心產品分為了華山系列及武當系列，這是一種多線佈局的思路。
華山系列的A1000單顆算力達58TOPS(INT8)，適配L2+/L3級別自動駕駛。
目前，華山A1000晶片已處於全面量產狀態，獲得國內多家頭部車企採用，包括一汽集團、東風集團、吉利集團、江汽集團等，量產車型包括領克08、合創V09、東風eπ007及東風eπ008首款純電SUV等。
A1000L的算力達16TOPS(INT8)，全芯支援L2/L2+級別自動駕駛。
2023年上半年，黑芝麻推出基於A1000晶片的城市NOA級別域控制器產品，可以做到3000元以內的成本。
這也符合目前行業關於智駕成本的認知，單獨的晶片硬體所能最佳化的成本並不多，從軟體和系統層面進行最佳化，是更合理的方案。
在未來的產品規劃上，黑芝麻智慧CMO楊宇欣曾透露，華山系列全新A2000將於今年正式問世，該晶片主要瞄準L3及以上級別的自動駕駛場景使用，算力能夠達到250+TOPS，且已獲得多家汽車OEM的正面反饋。
武當C1200家族是面向智慧汽車的跨域計算晶片，於2023年4月推出，C1200家族已經完成流片後的完整測試，功能效能驗證成功，可以向客戶提供樣片。
作為一款“All in one”的晶片，C1200家族主打多域融合和跨域計算，能夠靈活支援不同場景，其中包括本土首顆單晶片支援NOA的晶片平臺C1236，以及行業首顆支援多域融合的晶片平臺C1296。
在今天的市場環境下，跨域融合的降本前景顯然是吸引大部分車企入局的主要動力。
2024年2月，蔚來宣佈旗下2024款第二代平臺車型的電子電氣架構將由域控架構升級為中央計算平臺，其中智艙、智駕分離也將升級為艙駕融合。此前，零跑也已釋出四葉草架構，宣佈將實現座艙域、智駕域、動力域、車身域的四域合一。
而對車企來說，更高的整合度也意味著可以減少供應商數量，從而降低供應鏈管理成本。在功能層面，跨域融合也能實現更好的算力分配。
此外，跨域融合可以推動整體軟體架構更快捷便利地迭代，縮短開發時間的同時，為使用者提供更好的功能體驗。
多家車企和Tier 1都在開發艙駕融合的方案。包括理想、極氪、哪吒和比亞迪等車企，則已確認將在未來新車上使用英偉達Drive Thor晶片，預計2025年上市。
但英偉達Thor與高通Snapdragon 的最高算力達到2000TOPS，面向的市場相對更加高階。
而在真正對於降本有更高需求，且能夠起量的中端市場，目前黑芝麻智慧的C1200系列是國內首款專為單晶片實現跨域功能而設計的產品。
2023年4月，武當系列C1200釋出。一年後的北京車展上，C1200家族量產型號C1236和C1296實體晶片及方案演示現場首次展出。
C1236主要針對單晶片高階智駕方案，可實現單晶片支援NOA行泊一體，C1296則可支援多域融合方案。從這個角度來說，C1200家族反映了黑芝麻對產品所處市場的精準定義。
當然，對晶片公司來說，能夠提供適配的軟體演算法，以及量產落地服務，和產品本身同樣重要。吳新宙去往英偉達負責自動駕駛業務，即印證了軟體演算法能力對智駕晶片的重要性。
“SoC太大了，公司不能把它只作為晶片來出售，SoC必須是一個解決方案，晶片帶著一套軟體還有中介軟體，再加上生態一起賣給客戶才行。”
開發工具鏈，就成為一家晶片公司幫助客戶降低應用門檻的重要保證。
單記章就表示，“配合不同的開發工具，晶片之上每一層軟體都可以進行定製和替換，讓客戶和合作夥伴能夠基於黑芝麻智慧的晶片平臺面對不同場景開發不同的產品，既能給客戶更多的靈活性，又能借助合作伙伴的能力拓展更多場景。”
配合華山系列自動駕駛計算晶片，黑芝麻智慧釋出了山海人工智慧開發平臺。
它擁有50多種AI參考模型庫轉換用例，降低客戶的演算法開發門檻；能夠實現QAT和訓練後量化的綜合最佳化，保障演算法模型精度；支援動態異構多核任務分配，同時還支援客戶自定義運算元開發，完善的工具鏈開發包及應用支援，能夠助力客戶快速移植模型和部署落地的一體化流程。
駛入智駕的星辰大海
高階輔助駕駛的認可度和接受度越來越高，也越來越深入腰部汽車市場。
中國銀河證券研究報告指出，市場對高算力車規級SoC晶片需求將日益增長，預計到2026年，車載AI晶片市場規模將從2019年的10億美元增長至120億美元，年複合增長率超過35%。
弗若斯特沙利文分析稱，全球車規級SoC市場預計將由2022年的428億元增長至2028年的1792億元，期內複合年增長率為27.0%。而基於SoC的智慧道路解決方案的全球市場規模，預計於2026年達到約148億元，於2030年將進一步達到392億元。
根據弗若斯特沙利文的資料，2023年，黑芝麻智慧在中國的市場份額將為7.2%，相比2022年市場份額（5.2%）有了提升。
截至2024年6月4日，黑芝麻智慧已與一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚、馬瑞利等超過49家汽車OEM及一級供應商合作。
黑芝麻智慧招股書顯示，2021年至2023年，黑芝麻智慧分別實現收入0.61億元、1.65億元、3.12億元，其中自動駕駛產品及解決方案的收入分別為0.34億元、1.42億元和2.76億元，分別佔同年總收入的56.6%、86.0%及88.5%。
可以看到，黑芝麻正在進入一種做標杆、拿專案、增收入、哺研發的正向迴圈。根據IPO募資計劃，其中80%的資金將用於黑芝麻智慧未來五年的研發投入。
當下，尤其是在大模型和端到端等技術，已經成為車企不得不投入的軍備競賽。大模型進入汽車所部署的引數量，直接取決於車載晶片能力。
換句話說，一顆好的晶片，會對一家車企的智慧化轉型乃至商業化程序起到至關重要的作用。
因此，留給黑芝麻的命題很多。它需要時刻清醒，複製過往在智駕和多域融合方面的先發優勢和產品直覺，對未來的趨勢做出精準的判斷與投入。
正如楊磊向雷峰網所言，“大變革的時候，產品的定義要打破原來的格局。創始人需要對大格局裡的每一個點都大致瞭解，才知道新的邊界怎麼確定。如果沒有這個認知，產品沒有特點，底下人去執行是沒有用的。自我推翻是人性的一個閃光點，這個閃光點是稀缺的。”