杭州殺出未來獨角獸：一把融資數億，國內首家

鉛筆道作者 | 華泰詩

當馬斯克的特斯拉Dojo超算中心因晶片散熱問題推遲量產時，在杭州餘杭區的一間實驗室裡，晶通科技創始人蔣振雷正凝視著0.5微米級矽橋結構顯微影像——這個比人類紅細胞還細小的金屬橋樑，有望撬動全球半導體產業的遊戲規則。

2025年3月，這家成立僅7年的企業宣佈完成數億元B輪融資，力合資本、達安基金等機構押注，晶通科技用獨創的"MST Fobic"技術將晶片封裝厚度壓縮40%、成本直降三成，在高密度互連領域實現國產替代的破壁時刻。

更重要的是，晶通科技掌握了一項國內目前獨有的技術能力。它的封裝方案既能滿足手機、電腦、平板以及各種AI終端的SoC、處理器、算力晶片等的薄型化需求，又滿足了AI晶片內部的高密度互聯、高頻寬、高通訊速率的需求。

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晶通科技成立於2018年，專注於解決半導體行業“後摩爾時代”的晶片封裝難題。

其核心業務是透過晶圓級扇出型封裝技術，將晶片內部複雜的電路高效整合到更小、更薄的封裝體中，從而提升效能並降低成本。

產品包括單晶片Fan-out封裝、多晶片系統級封裝（FOSiP）等，廣泛應用於手機、自動駕駛、AI晶片、醫療電子等領域。

例如，其自主研發的“MST Fobic”技術，透過矽橋替代傳統基板，使封裝成本降低30%，厚度大幅縮減，滿足了AI晶片對高密度互聯和高散熱效能的嚴苛需求。

他們還解決了傳統封裝技術無法滿足14奈米及以下製程晶片的高密度整合需求，尤其在5G通訊、人工智慧等場景下，幫助國產晶片突破國際大廠的技術壟斷。

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晶通科技由一群海外歸國的半導體專家創立。

創始人蔣振雷先生擁有16年封裝行業創業經驗，核心團隊來自蘋果、英特爾、應用材料等國際大廠，技術顧問嚴曉浪為浙江大學微電子學科帶頭人。

團隊成立之初便瞄準了國內半導體產業鏈的“卡脖子”環節——先進封裝技術。當時，臺積電、三星等企業壟斷了全球90%以上的高階封裝市場，而大陸企業在工藝和生產能力上差距顯著。

蔣振雷回憶：“我們看到國產晶片設計已逐步追趕，但封裝技術若不能自主，產業鏈仍會被‘鎖喉’。”這種危機感驅動團隊投身技術攻堅，目標直指國際大廠的CoWoS、InFO等尖端方案。

成立第二年，團隊透過自主研發攻克了翹曲、位移等工藝難題，並主導完成國內首個扇出型02專項（即“極大規模積體電路製造裝備與成套工藝”專項）。

近幾年，晶通科技發展更加迅猛。

2023年1月，晶通科技一期產線在江蘇高郵正式通線，投資3.1億元，建成國內首條完整的晶圓級扇出型封裝產線，同年8月實現量產，年產能超12萬片。

彼時，團隊面臨工藝穩定性難題，透過引入華天科技、通富微電等國內封裝大廠的生產骨幹，結合海外技術經驗，最終突破良率瓶頸。

但晶通科技並沒有因此放慢腳步。至2024年，他們又推出自主研發的“MST Fobic”技術，以矽橋替代傳統中介層，用高密度重佈線層（RDL）取代ABF基板，使封裝厚度大幅縮減，成本較臺積電CoWoS方案降低30%以上。

該技術成功透過手機、醫療、邊緣計算等領域客戶的工程驗證，並與多家AI晶片廠商達成合作。

技術層面，晶通科技已突破2-5微米（相當於頭髮絲的 1/100）線寬的扇出型封裝工藝，比傳統封裝密度提升 3 倍，在 1 平方釐米空間內整合計算、儲存、通訊三大核心模組，功耗降低 40%，獨創矽橋互聯技術，無需穿透晶圓打孔（TSV），良率從行業平均 75% 飆升至 92%，提升至國際一線水平，且已佈局完整的Fan-out和Chiplet專利體系，形成自主技術壁壘。

客戶方面，晶通科技已與手機、醫療、影像處理、邊緣計算等領域的企業完成方案對接和工程驗證，並服務於多家“GPU及AI晶片等領域知名客戶。

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晶通科技所在的半導體封裝測試行業近五年處於高速增長與技術迭代期，市場規模持續擴大且結構向高階化演進。核心驅動力來自AI晶片、5G通訊、自動駕駛等對高算力、高整合度晶片的迫切需求。

根據Yole資料，2022年全球先進封裝市場規模為443億美元，預計到2028年將增至786億美元，年複合增長率達10.6%，佔整體封裝市場的比例從47%提升至58%。

半導體先進封裝行業當前面臨多重痛點：技術壁壘高，晶圓級扇出型（Fan-out）及Chiplet技術需突破光刻、刻蝕等複雜工藝，良率控制難度大，國內企業早期良率普遍低於國際大廠15%-20%產。

其次，能利用率不足，部分企業因盲目擴產導致階段性產能過剩，2024年光伏封裝領域產能利用率僅65%，價格跌幅超30%。

另外，國產替代依賴性強，高階封裝市場長期被臺積電、三星等壟斷，2022年全球先進封裝市場CR3（臺積電、英特爾、三星）佔比達52%；同質化競爭加劇，部分企業陷入“價格戰”，2024年國內某封裝技術價格降幅達28.8%，行業利潤率連續三年低於工業平均水平。

從區域分佈來看，亞太地區佔全球封測市場80%以上，其中中國臺灣（37.73%）、中國大陸（25.83%）為核心市場。全球前十大OSAT（外包封測）企業中，日月光（25%）、安靠（12.4%）、長電科技（8.8%）位列前三，CR3達46.2%。

本文內容僅供參考，不構成任何投資建議。本文還參考了新商業BP代撰寫、艾邦半導體網、行研學堂等相關內容，一併致謝。圖片源自微信圖片。

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