臺積電先進封裝大爆單。業界傳出，英偉達（NVIDIA）最新Blackwell架構GPU晶片需求強勁，已包下臺積電今年逾七成CoWoS -L先進封裝產能，出貨量以每季季增20%以上逐季衝高，挹注臺積電營運熱轉。

臺積電不回應相關傳聞。業界分析，英偉達將於26日美股盤後釋出上季財報與展望，隨英偉達大舉包下臺積電先進封裝產能，意味今年旗下AI晶片出貨持續放量，四大雲端服務供應商（CSP）拉貨動能續強，為英偉達財報會議提前報喜。

法人看好，隨著美國力推星際之門（Stargate）計劃，帶動新一波AI伺服器建置需求，英偉達有機會再追單臺積電。

臺積電看好先進封裝接單，董事長魏哲家已於元月的法說會公開表示，正持續擴增先進封裝產能，以滿足客戶需求。臺積電統計，2024年先進封裝營收佔比約8%，今年將超過10%，並以毛利率超過公司平均水準為目標。

供應鏈透露，英偉達在Blackwell架構量產後，將逐步停產前一代Hopper架構的H100／H200晶片，世代交替時間點最在今年中。

法人說明，英偉達Blackwell架構晶片雖仍採用臺積電4奈米生產，並將其分別開發高速運算（HPC）專用的B200／B300，以及消費性用RTX50系列，並於B200／B300當中，開始轉用結合重佈線層（RDL）和部分矽中介層（LSI）的CoWoS-L先進封裝。

CoWoS-L先進封裝不僅讓晶片尺寸面積擴大，增加電晶體數量，也可堆疊更多的高頻寬記憶體（HBM），使高速運算效能升級，就效能、良率及成本等層面來看，均優於先前CoWoS-S及CoWoS-R先進封裝技術，成為B200／B300主要賣點。為此，英偉達大舉搶下臺積電今年CoWoS-L先進封裝龐大產能。

臺積電今年擴增的CoWoS新產能逐步開出，預計為英偉達量產的Blackwell架構晶片今年將以每季增加20％以上快速增長，合計英偉達統包臺積電逾七成CoWoS-L產能，推估全年出貨量將衝破200萬顆。

因應川普(Donald Trump)關稅政策，外媒點名臺積電可能將部分先進封裝產能移往美國。學者今天(12日)分析，美國希望取得完整的晶圓生產鏈，先進封裝是不可或缺的一環，加上建置成本較晶圓廠低，且臺積電技術仍獨霸全球，即便赴美營運成本高，仍可轉嫁成本，確實是短期內應對川普要求的好選項。

美國總統川普頻頻點名對晶片開徵關稅，普遍預期美方會對臺灣半導體課稅，而晶圓代工龍頭臺積電12日將在美國亞利桑那州召開首次海外董事會，且在董事會召開前夕，美國副總統範斯(JD Vance)在巴黎AI(人工智慧)行動高峰會上指出，將確保最強大的AI系統在美國建造，並使用美國設計製造的晶片，此番發言也讓外界更加關注，臺積電在董事會上是否做出擴大對美投資的決定。

已有外媒點名，臺積電可能宣佈在美國建置先進封裝產能，來因應川普政策。對此，臺經院產經資料庫總監劉佩真12日表示，美方希望能有完整的先進晶片生產鏈，尤其在摩爾定律(Moore's Law)面臨瓶頸，需要以異質整合突破之際，先進封裝的重要性日漸增加，不過，當前臺積電美國亞利桑那州廠先進製程晶片生產後，仍需要送回臺灣進行封裝，美方為因應地緣政治風險，自然會想要在美國建立封裝產能。

劉佩真指出，相對於再興建一座晶圓廠的資本支出、興建成本，建置先進封裝金額相對低，且考量成本轉嫁能力，將先進封裝產能赴美確實是因應川普政策的好辦法。她說：『(原音)在美國生產的成本還是會比臺灣要來得高，臺積電其實他的先進封裝，相較於三星的I-Cube(Interposer Cube)、X-Cube(eXtended Cube)，甚至Intel(英特爾)的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)或者Foveros的這些先進封裝來看，其實臺積電的技術還是領先的，所以他還是有轉嫁能力，能夠順利的進行轉嫁，把對臺積電毛利率的影響降到最低。』

劉佩真表示，考量臺積電最先進製程的技術藍圖推進與量產，未來即便將部分先進封裝產能移往美國，各項最先進製程、封裝的技術大本營仍會是臺灣。

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