日月光作為全球封測龍頭，近年來在海外多個地區擴充先進封裝產能。

高雄設立FOPLP量產線：2月18日，日月光集團決定投入2億美元在中國臺灣高雄設立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，預計今年第2季和第3季裝機，年底試產，若順利將於明年開始為客戶認證，旨在進一步提升其先進封裝產能。

日月光集團運營長吳田玉表示，如果600×600的良率如預期順利，相信會有更多的客戶和產品匯入，屆時600×600可望成為FOPLP主流規格。

業界對此看好，FOPLP有望接棒臺積電的CoWoS，成為未來AI晶片封裝新主流。這主要是因為現行採圓形的基板可置放的晶片隨著晶片愈來愈大，無法達到有限切割需求，若改由面板級封裝的方形基板進行晶片封裝，數量會比採用圓形基板多數倍，達到更高的利用率，並大幅降低成本。

馬來西亞兩廠啟用：另外值得關注的是，2月18日日月光半導體在馬來西亞檳城也舉行了第四廠和第五廠的啟用典禮。該工廠於2022年11月開工建設，這是日月光集團為應對地緣政治風險擴大海外佈局新完工的封裝廠，總投資額高達3億美元，用於滿足車用半導體和生成式人工智慧（GenAI）快速增長的需求，為未來增長提供動力。

日月光在馬來西亞的佈局，不僅是為了擴大產能，更是為了在先進封裝領域佔據一席之地。其檳城廠從1991年開始，就已為許多半導體公司提供封測服務，涵蓋消費性電子、通訊、工業及汽車產業先進晶片封測等多個領域。據產業人士分析，日月光此次擴大投資，主要是為了佈局先進封裝產能，以應對市場對先進封裝技術日益增長的需求。

同時，日月光檳城新廠也是強化日月光全球佈局的關鍵步驟。由於不斷增長的數字經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用，併為馬來西亞的經濟增長做出貢獻。

美國加州建立第二座測試廠：2024年7月，日月光旗下日月光半導體ISE Labs也在美國加州積極佈局，建立了第二座測試廠。這一佈局是日月光全球戰略的重要組成部分，主要負責可靠性和驗證程式，服務客戶包括AI/ML、ADAS和HPC等新興半導體應用領域的解決方案開發廠商，旨在更好地滿足北美市場對晶片測試的需求。

同時，日月光還在墨西哥廠鄰近買地，規劃擴充封裝測試和組裝等產能，以利於未來在北美市場長線佈局AI、自動駕駛、機器人等新興產業。

收購英飛凌兩座封測廠：先進封裝正值鼎盛之際，日月光針對先進封裝佈局良多。2024年2月，英飛凌和日月光投控近日同步公告，日月光投控將投資約21億元新臺幣收購英飛凌位於菲律賓和韓國的兩座後段封測廠，擴大在車用和工業自動化應用的電源晶片模組封測與導線架封裝，最快今年第2季底完成交易。

日月光旗下矽品精密積極佈局：此外，日月光投控旗下的矽品精密潭科廠在2025年1月16日正式落成啟用，英偉達創辦人暨執行長黃仁勳與矽品董事長蔡祺文共同揭牌。目前廠區製程已進入產能加速階段，將全力配合客戶需求，加速達到及時切入生產的重要任務。潭科廠的啟用標誌著矽品在先進封裝技術上的又一重要突破，該廠房將專注於推動COWOS等先進封裝技術的進一步發展和應用，為半導體行業的高效能計算和AI領域提供更強大的封測支援。

除了潭科廠，矽品還在彰化二林、雲林虎尾、后里和斗六等地積極佈局新廠，以強化其產能佈局。其中，彰化二林新廠已投資新臺幣4.19億元取得土地使用權，並處於持續擴建階段；雲林虎尾新廠預計於2025年6月投入運營，投資金額高達新臺幣975億元；后里廠則正在籌備中，計劃以30.2億元新臺幣買下新巨科的廠房以擴產先進封裝；斗六廠也處於籌備階段，但暫未公開具體投資規模。

綜上所述，日月光與矽品精密正加速其全球先進封裝產能的佈局，以迎接2025年產能的大釋放。這些舉措不僅將滿足市場對高效能計算和AI等領域的需求，還將推動半導體行業的持續發展和技術創新。

安靠科技（Amkor）擬將越南工廠最大年產能提高三倍：在全球半導體產業的版圖中，越南正逐漸嶄露頭角，成為晶片封測大廠新興的產能擴充地。據報道，安靠科技(Amkor)旗下的越南安靠科技計劃將其北寧工廠的年產能從12億片翻倍至36億片，年產量也會從420噸大幅躍升至1600噸，展現出強勁的擴張態勢。

建立美國本土半導體先進封測工廠：2023年底，安靠科技斥資20億美元在美國亞利桑那州新建一座先進的半導體封裝和測試工廠。這座工廠意義非凡，它將採用最先進的技術裝置和工藝，專門為臺積電工廠生產的晶片進行封裝和測試，而其主要服務物件便是科技巨頭蘋果。安靠科技的這一舉措，不僅是為了進一步加強與蘋果的深度合作關係，更是希望藉此提高其在半導體封測領域的市場份額，鞏固自身在行業內的領先地位。

葡萄牙波爾圖工廠剪綵：2024年1月16日，安靠和格芯為葡萄牙波爾圖工廠舉行剪彩儀式，該儀式將標誌著兩家公司之前宣佈的合作關係正式啟動，並強調合作打造半導體晶圓生產的完整歐洲供應鏈。

2023年，格芯已將50個裝置從德累斯頓工廠轉移到波爾圖的Amkor，首批客戶產品已透過格芯裝置所需的認證。目前格芯正在將其某些300mm生產線從德累斯頓工廠轉移到 Amkor 的波爾圖工廠，以建立歐洲首個大規模封測廠。

據無錫日報7月30日報道，江蘇省重大產業專案長電微電子晶圓級微系統整合高階製造專案（一期）已完成規劃核實工作，後續將正式竣工投產。該專案總投資100億元，建成後將成為我國積體電路封測和晶片成品製造行業生產技術水平最高、單體投資規模最大的大型智慧製造專案之一。據悉，該專案主要聚焦2.5D/3D高密度晶圓級封裝等高效能封裝技術，一期建成後，可達年產60億顆高階先進封裝晶片的生產能力，

2024年10月10日，南通通富微電子有限公司的先進封測專案在蘇錫通科技產業園區迎來了盛大的開工儀式。這一總投資達35.2億元的專案，標誌著通富微電在南通佈局的又一重大里程碑，預示著公司在半導體封裝測試領域將邁出更加堅實的一步。

此次開工的先進封測專案，不僅將引進國際一流的封測技術和裝置，還將致力於未來產品在高效能計算、人工智慧、網路通訊等領域的廣泛應用。這一舉措不僅將進一步鞏固和擴大通富微電在半導體封裝測試領域的市場地位，還將為南通市積體電路產業的發展注入新的強勁動力。

盤古半導體專案動工：2024年6月30日，江蘇盤古半導體板級封測專案動工，該專案是華天科技在南京佈局的第四個重量級產業專案，將聚焦板級封裝技術的開發及應用，建設世界首條全自動板級封裝生產線。

據介紹，盤古半導體先進封測專案計劃總投資30億元。專案分兩個階段建設，其中一階段建設期為2024至2028年，將推動板級封裝技術的開發及應用。2025年部分投產，專案全面達產後預計年產值不低於9億元，年經濟貢獻不低於4000萬元。

隨著盤古專案的落地，華天在寧累計總投資已經超過300億元，也意味著“大華天”概念雛形初顯。

早在2018年，華天集團投資80億元，在浦口啟動建設華天南京（一期）專案，2020年正式投產；2021年，華天江蘇公司組建，投資99.5億元上馬華天（江蘇）晶圓級先進封測生產線專案；2024年3月，華天科技追加投資100億元，佈局華天南京（二期）專案；2024年5月，由華天江蘇控股的盤古半導體先進封測專案簽約落戶…

從2018年到2024年，華天科技連續6年“重倉”南京，接連佈局四個專案。據透露，2025年企業還會佈局新專案，預計投資約50億元，最終在南京總投資額將達到350億元，未來甚至組建華天產業城，更好推動南京積體電路產業鏈做大做強。

上海華天測試基地一期專案竣工：此外，上海華天積體電路有限公司一期專案於2024年8月1日竣工投產。據介紹，上海華天作為華天集團的CP測試基地，擁有30000平方米的潔淨車間和1300多套高階測試裝置，旨在服務上海及周邊地區的積體電路設計企業。基於華天在儲存器晶片、通訊晶片、射頻晶片、資訊安全晶片、人工智慧晶片等領域豐富的測試開發和量產經驗，上海華天全面覆蓋SoC、CPU/GPU、MCU、CIS等廣泛產品領域的測試需求，可實現高溫150度和低溫零下50度測試，在晶片的設計驗證和小批次階段等生命週期內提供測試服務。

投資2.4億元在日本九州擴產：據近日訊息報道，力成日本子公司Tera Probe已於1月底宣佈在日本九州熊縣投資50億日元，以在當地進行半導體檢測和量產測。

Tera Probe總部位於橫濱，此次在九州設立工廠並擴大投資，有著多方面的考量。一方面，這是對熊本當地政府擴大半導體產業政策的積極響應。熊本政府為吸引半導體企業入駐，出臺了一系列優惠措施，Tera Probe可藉此降低運營成本，提升競爭力。另一方面，擴大九州事業部內部的測試產能，有助於Tera Probe更好地滿足市場對半導體測試日益增長的需求。

力成執行長謝永達在法人宣講會中指出，Tera Probe屬於車用晶片測試高階供應商，車用客戶日本以和歐洲為主，儘管2024年下半年車用晶片測試量受到通知車市狀況趨緩影響，客戶調整庫存，但今年第一季可受惠伺服器與AI、機器學習等晶片測試需求，業績可繼續增長。

這顯示出Tera Probe業務佈局的多元化，在不同領域的晶片測試需求中找到了新的增長動力。

回顧力成科技與Tera Probe的淵源，早在2017年6月，力成科技就完成了對Tera Probe股權的收購，總計持股60.65%，Tera Probe正式成為力成科技子公司。此後，Tera Probe主要佈局半導體晶圓測試、成品測試，以及開發測試技術，在力成科技的半導體封測業務版圖中佔據重要位置。此次Tera Probe在日本九州的投資擴產，不僅將增強力成科技在半導體測試領域的實力，也可能對全球半導體測試市場的競爭格局產生一定影響。

除了在九州擴產，力成科技還透露，公司正評估一項在日本建立高階晶片封裝廠的提案，不過只有在能夠找到合作伙伴共同投資的情況下才會推進這一計劃。這一計劃的背後，是力成科技對日本半導體市場的深入洞察和戰略佈局。日本在半導體測試技術方面一直處於世界領先水平，擁有眾多先進的測試裝置和技術人才，這對於力成科技提升自身技術實力具有重要意義。同時，日本的車用晶片市場規模龐大且需求穩定，力成科技透過在日本投資建廠，可以更好地貼近市場，滿足客戶需求，提高市場份額。

後摩爾時代，在半導體行業的發展程序中，先進封裝已成為一個至關重要的領域，它正逐漸改變著整個行業的格局。

市場對先進封裝的需求也呈現出迅猛增長的態勢。據Yole預測，2023年至2029年全球先進封裝市場規模預計從378億美元增至695億美元，年複合增長率達10.7%。

在封裝這片充滿機遇的新戰場中，傳統的外包封裝和測試廠商（OSAT），如日月光、安靠、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技等，原本在封裝測試領域佔據著重要地位。但如今，他們卻面臨著來自臺積電、三星、英特爾等晶圓代工廠的激烈競爭。這些晶圓代工廠憑藉著在前端製造工藝上的深厚積累和技術優勢，迅速切入先進封裝領域，給傳統 OSAT 廠商帶來了前所未有的挑戰。

面對Foundry廠商的激烈競爭，傳統OSAT大廠並未坐以待斃，而是積極採取各種佈局策略，努力在先進封裝領域中鞏固和提升自己的地位。

日月光一貫堅持的路線都很清晰明確，即透過持續的併購與擴產，擁有多樣化的封裝技術和龐大產能，建立包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一體化半導體封裝及測試中心服務客戶。

上文提到的，日月光在高雄設立面板級扇出型封裝（FOPLP）量產線，就是在先進封裝的佈局之一。這也是繼力成科技於2016年投入FOPLP後，日月光為應對AI晶片需求增長，加大後段先進封裝產能的重要佈局。

2024年3月，日月光宣佈推出小晶片（Chiplet）新互聯技術，透過微凸塊技術使用新型金屬疊層，大幅縮小晶片與晶圓互聯間距，以應對人工智慧發展帶來的多樣化小晶片整合設計和先進封裝需求，該技術不僅可應用於AI晶片，還能擴充套件至手機應用處理器、MCU微控制器等關鍵晶片。

實際上，日月光在半導體封裝測試領域久負盛名，在先進封裝技術研發與市場拓展上也早有佈局。

早在2022年，日月光就推出VIPack先進封裝平臺，由六大核心技術組成，提供垂直互聯整合封裝解決方案，透過全面性整合的生態系統協同合作，協助客戶在單個封裝中整合多個晶片來實現創新未來應用。

除了提供開拓性高度整合矽封裝解決方案的製程能力，VIPack平臺更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。

2024年3月，日月光半導體釋出其VIPack先進封裝平臺的最新進展——微間距芯粒互連技術。據悉，日月光微間距互連技術在微凸塊上採用了新型金屬疊層，可實現20μm的晶片與晶圓間互聯間距，相較以往方案減半，可進一步擴充套件矽-矽互連能力，有助於其他開發過程。日月光微間距互連技術可實現3D整合和更高I/O密度的記憶體連線。晶片級互聯技術的擴充套件為Chiplet開闢了更多應用，從AI、移動處理器一直延伸到MCU等關鍵產品。

此外，日月光還在加緊佈局FOWLP技術、矽光技術等新一代先進封裝。日月光與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件CPO（Co-Packaged Optics）的合作效應正逐步展現。

安靠科技是推動扇出型WLP技術eWLB（嵌入式晶圓級球柵陣列）的主要力量之一，開發出300mm重組式晶圓解決方案。

面臨宏觀經濟波動與供應鏈挑戰，安靠科技透過技術迭代與市場策略調整，在先進封裝領域實現突破性增長，在傳統業務收縮中顯露出結構性調整的陣痛。

隨著ARM架構PC的普及與AI伺服器的快速增長，先進封裝的滲透率顯著提升，特別是在AI GPU對2.5D/3D封裝方案的需求上，直接帶動了安靠科技訂單量的激增。

據披露，安靠技術在2024年的業務表現突顯了“先進技術主導”的特徵，先進產品線（包括Flip Chip、Memory、Wafer-level Processing等）淨銷售額達51.75億美元，佔總營收的81.9%，成為公司核心的增長引擎，安靠技術在Chiplet封裝、3D異構整合等領域的持續投入，使其能夠精準匹配AI晶片、HPC對高密度互連與散熱效能的需求。

而傳統產品線的表現則顯得較為遜色，全年營收11.43億美元，同比下降22.2%，市場份額收縮至18.1%。成熟技術需求的下降，印證了行業向先進封裝遷移的不可逆趨勢，安靠技術必須加速產能向高附加值領域傾斜。

建立合作與聯盟：另外需要注意的是，傳統OSAT大廠還透過與其他企業建立合作與聯盟關係，實現優勢互補，共同提升在先進封裝領域的競爭力。例如安靠與臺積電的合作備受關注，雙方簽署了諒解備忘錄，將合作為亞利桑那州帶來先進的封裝和測試能力，其中包含InFO及CoWoS等技術，進一步擴大該地區的半導體生態系統。

與此同時，當前先進封裝產能缺口明顯，臺積電產能缺口已擴大至OSAT廠，目前已藉由OSAT廠的協助來滿足市場需求。市場預計，隨著先進封裝產能缺口持續擴大，日月光、安靠科技等將接受更多臺積電先進封裝的外溢訂單，進一步提升其營業表現。

作為頭部晶片封裝廠，長電科技在先進封裝領域成果斐然。

在2015年長電科技收購星科金朋時，星科金朋擁有的行業領先的高階封裝技術能力，如eWLB、eWLCSP、TSV、3D封裝、SiP、PiP、PoP等，能夠為國際頂級客戶和高階客戶提供下世代領先的封裝服務。

2021年，長電科技推出高密度多維異構整合技術平臺——XDFOI，已按計劃進入穩定量產階段。該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構整合解決方案，利用協同設計理念實現了晶片成品整合與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet整合技術。

2023年1月長電科技宣佈其XDFOI™ chiplet高密度多維異構整合系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多晶片系統整合封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm²的系統級封裝。

如今，經過持續研發與客戶產品驗證，XDFOI已在高效能計算、人工智慧、5G、汽車電子等領域得到應用，為長電科技在先進封裝市場贏得了一席之地。

在高效能運算市場，未來長電科技將進一步推廣XDFOI技術，並投入3D、儲存晶片和光電合封（CPO）的封裝研發。

此外，長電科技積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝晶片互連、系統級封裝、矽通孔等領域中採用多種創新整合技術，以開發差異化的解決方案，推出的2.5D/3D整合解決方案包括堆疊晶片封裝、層疊封裝、封裝內封裝2.5D/多晶片eWLB和QFP-SD等。

例如倒裝封裝技術：長電科技提供豐富的倒裝晶片產品組合，從搭載無源元器件的大型單晶片封裝，到模組和複雜的先進3D封裝，包含多種不同的低成本創新選項。

針對晶圓級封裝技術：長電科技提供的晶圓級技術解決方案包括扇入型晶圓級封裝(FIWLP)、扇出型晶圓級封裝(FOWLP)，整合無源器件、TSV、ECP、RFID。長電科技的創新晶圓級製造方法稱為FlexLineTM方法，為客戶提供了不受晶圓直徑約束的自由，同時實現了傳統制造流程無法實現的供應鏈簡化和成本降低。

在SiP封裝方面，長電科技相較於其他封測公司有獨特的技術優勢，體現在3種先進技術：雙面塑形技術、EMI電磁遮蔽技術、雷射輔助鍵合（LAB）技術。雙面成型有效地降低了封裝的外形尺寸，縮短了多個裸晶片和無源器件的連線，降低了電阻，並改善了系統電氣效能；對於 EMI 遮蔽，長電科技使用背面金屬化技術來有效地提高熱導率和 EMI 遮蔽；長電科技使用雷射輔助鍵合來克服傳統的迴流鍵合問題，例如 CTE 不匹配，高翹曲，高熱機械應力等導致可靠性問題。

2021年，通富微電在高效能計算領域建成了2.5D/3D封裝平臺VISionS及超大尺寸FCBGA研發平臺。

在先進封裝市場，通富微電持續發力伺服器和客戶端市場大尺寸高算力產品，得益於與AMD多年的合作，通富微電的高效能封裝業務在2024年上半年已有擴大。針對大尺寸多晶片Chiplet封裝特點，在2024年新開發了Cornerfill、CPB（Chip-to-Package Bonding）等工藝，增強對晶片的保護，進一步提升晶片可靠性；基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA晶片封裝技術，不斷開發面向光電通訊、消費電子、人工智慧等領域對高效能晶片的需求；16層晶片堆疊封裝產品大批量出貨，合格率居業內領先水平；國內首家WB（Wire Bonding）分腔遮蔽技術、Plasma dicing技術進入量產階段。

此外，在玻璃基板及玻璃轉接板FCBGA晶片封裝技術方面，通富微電也已完成初步驗證。

在玻璃基板封裝技術領域，通富微電積極啟動基於玻璃芯基板和玻璃轉接板的FCBGA晶片封裝技術，滿足多領域高效能晶片需求。同時在扇出型封裝領域也有佈局，透過產能擴張和技術研發，提升自身在全球先進封裝市場的競爭力。

不只如此，通富微電在先進封裝技術FCBGA上的佈局也有了新的進展。

FCBGA是倒裝晶片球柵陣列，憑藉獨特的結構設計、高效的互聯方式以及相對低廉的成本優勢，目前已成為LG、三星等國際知名半導體廠商追逐的重點。2024年11月，通富微電超威（蘇州）新基地正式竣工，致力於打造國內最先進的高階處理器FCBGA封裝測試研發生產基地，預計達產後可實現年產值約百億元規模。

經過多年發展，通富微電目前已經掌握了Chiplet、2.5D/3D製程、超大尺寸2D+封裝、FCBGA、玻璃基板封裝等先進封裝技術，其5nm製程產品已進入生產階段。

綜合來看，通富微電在先進封裝領域所具備的技術優勢和量產能力，不僅鞏固了其在行業內的領先地位，也顯著改善了公司的基本面狀況。

華天科技在先進封裝領域持續發力，一直專注於開發SiP、倒裝晶片、矽通孔（TSV）、凸塊（Bumping）、扇出、WLP、3D封裝等先進封裝技術，且已完成基於TVS工藝的3D DRAM封裝技術開發，不斷提升自身在先進封裝領域的技術競爭力。

去年透過其全資子公司華天江蘇與多家企業合作成立江蘇盤古半導體科技有限公司，主要目的就是進軍FOPLP市場。

同時，面向2.5D先進封裝賽道，華天科技還打造了eSinC 2.5D封裝技術平臺，以此迎接AI時代高階封測需求。

公開資訊顯示，華天科技eSinC 2.5D封裝技術平臺包含三大2.5D技術門類，分別是——矽轉接板芯粒系統SiCS、扇出芯粒系統FoCS和橋聯芯粒系統BiCS：

SiCS是採用矽轉接板實現多芯粒互連的2.5D先進封裝技術，這種結構通常具有高密度的I/O互連，適合高效能計算和大規模積體電路的需求，SiCS的優勢在於其精密的製造工藝和優越的電效能。

FoCS利用重新佈線層(RDL)作為中介層來實現晶片之間的互連，主要用於降低成本並適應不同型別的器件連線需求，具有更大的設計靈活性，能夠支援更多的晶片連線FoCS 技術的關鍵特點包括：使用RDL中介層，由聚合物和銅線組成，具有相對較高的機械靈活性。

BiCS關鍵特性包括：使用LSI晶片實現高密度的晶片間互連，這些晶片可以具有多種連線架構，並且可以重複用於多個產品，基於模具的中介層較寬的RDL層間距，並採用穿透中介層的通孔來實現訊號和電力的低損耗高速傳輸，能夠整合額外的元件。

值得一提的是，當前火爆的臺積電CoWoS封裝技術主要分為“S、R、L”三大型別，而華天科技eSinC 2.5D封裝技術平臺中的SiCS、FoCS則分別對標CoWoS的“S、R”兩大技術分類，效能優異。

此外，各大半導體廠商也紛紛跟進，在3D封裝技術上不斷進行創新。華天科技還推出了由TSV、eSiFo、3D SiP構成的最新先進封裝技術平臺——3D Matrix，可以實現多晶片高密度高可靠性3D異質異構整合。

在eSinC晶圓上貼裝晶片或兩個eSinC晶圓進行堆疊，就成為了3D FO SiP封裝技術，可以實現不同結構的SiP封裝。而該技術與TSV和eSiFo一起，就構成了華天科技的3D Matrix晶圓封裝平臺。

據瞭解，力成科技擁有先進的晶圓級封裝技術，可實現晶片小型化與高效能；成熟的倒裝晶片技術縮簡訊號傳輸路徑，提升電氣效能；多層晶片疊封技術有效整合更多功能與儲存容量；FCCSP技術兼具小尺寸與良好效能；豐富經驗的BGA封裝技術廣泛應用於各類積體電路；QFN封裝技術滿足小型化產品需求；SiP技術整合多種晶片與元件；銅柱凸點技術實現高速資料傳輸等。

例如，力成科技開發的銅柱凸點技術，能夠實現高速資料傳輸，滿足了高速儲存晶片的封裝需求；同時，力成科技還在積極佈局先進的測試技術，透過在日本九州的投資擴產，強化其在半導體檢測和量產測業務能力，提升整體競爭力。

晶片封測大廠們在海外積極佈局，並非一時衝動之舉，而是基於多維度的戰略考量，這背後蘊含著市場需求、政策紅利、供應鏈安全等多方面的因素。

近年來，地緣政治和貿易環境的變化猶如洶湧的波濤，對半導體供應鏈產生了巨大的衝擊，讓晶片封測大廠們深刻認識到供應鏈安全的重要性。貿易摩擦、技術封鎖等不確定因素，如同高懸的達摩克利斯之劍，隨時可能斬斷供應鏈的穩定鏈條，導致原材料供應中斷、產品出口受阻等問題，給企業的生產和經營帶來嚴重影響。

在這樣的背景下，封測大廠透過海內外多地建廠，構建起更穩定、自主可控的供應鏈體系，成為了應對風險的關鍵舉措。

另一方面，目前全球均在擴大先進封裝產能，發力先進封裝技術創新。日月光、安靠科技、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技等傳統OSAT廠商都在先進封裝技術如2.5D和3D封裝、扇出型封裝、晶圓級封裝等先進封裝領域積極佈局，力求透過技術創新來提升競爭力。

但不可忽視的是，臺積電、三星、英特爾等國際巨頭也在持續加大對先進封裝的投入，激烈競爭勢頭下，封測行業未來充滿挑戰。但總體而言，傳統OSAT廠商挑戰與機遇共存，在需求驅動下，儘管面臨著技術複雜、成本高昂、製程整合困難等諸多挑戰，企業們仍紛紛發力，透過擴產、募資、技術創新等方式，在這片領域中積極佈局。