國產混合鍵合裝置，重磅釋出

近日，中國半導體鍵合整合技術領域的領先企業青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣佈，正式推出全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合裝置SAB8210CWW。作為先進半導體鍵合整合技術與解決方案的提供商，青禾晶元此次釋出標誌著公司在技術創新領域的又一重要突破。

青禾晶元新推出的混合鍵合裝置SAB8210CWW具備多尺寸晶圓相容、超強晶片處理能力、相容不同的對準方式等優勢，可以幫助客戶減少裝置投資支出、佔地面積以及大幅縮短研發轉量產週期等優勢，能夠為Micro-LED、NAND/DRAM/HBM等儲存器、堆疊積體電路 (SIC）和系統級晶片 (SoC)提供廣泛的支援。

後摩爾時代，混合鍵合成為主流

自摩爾定律提出以來，晶片行業長期遵循其發展。但近年來，受限制於矽材料和半導體裝置，晶片製造商難以繼續縮小電晶體尺寸。先進封裝因此成為提高晶片效能的有效手段，如臺積電CoWoS和HBM的興起就是例證。混合鍵合作為先進封裝的關鍵技術，以高精度實現金屬-金屬和氧化物-氧化物面對面堆疊，提高了晶片效能。W2W混合鍵合已在多領域應用，C2W混合鍵合也在快速興起，成為異質異構整合的主流技術。然而，混合鍵合技術實現過程中面臨挑戰，如鍵合精度、C2W鍵合效率等問題，對相關裝置提出了更高要求，促使行業不斷創新。

SAB8210CWW裝置：技術創新的集大成者

青禾晶元是一家致力於為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案的企業，憑藉在高階鍵合裝備研發製造與精密鍵合工藝方面的深厚積累，公司在全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合裝置SAB8210CWW上，將技術實力展現得淋漓盡致。

具體而言，SAB8210CWW擁有以下幾點優勢：

雙模工藝整合：裝置採用高度靈活的模組化設計，支援C2W和W2W雙模式混合鍵合，實現無縫適配研發與生產需求，提升裝置使用率。

多尺寸相容：裝置可相容8寸和12寸晶圓，透過更換部件快速切換，提供更大的靈活性，滿足不同尺寸晶圓的鍵合需求。

超強晶片處理能力：裝置能夠處理厚度最薄至35μm的超薄晶片，同時具備全尺寸相容性，從0.5×0.5mm到50×50mm的晶片均可處理，保證生產良率和可靠性。

相容不同的對準方式：提供片間同軸和紅外穿透兩種對準方式，對準精度優於±300nm（同軸）和±100nm（紅外），應對不同尺寸和材質的晶片。

創新的鍵合方式：透過鍵合方式創新，最大程度的減少顆粒汙染的風險，實現高良率鍵合。

高精度、高效率：C2W和W2W鍵合技術實現±30nm的對準精度和±100nm的鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達1000片/小時。智慧化偏移補償：配備高精度高通量檢測模組和內建演算法，實現負反饋偏移補償，確保鍵合精度的穩定性和一致性。

以SAB 82CWW系列為起點，青禾晶元將持續深耕先進鍵合技術，加大研發投入，推出更多滿足客戶需求的產品，攜手全球合作伙伴，推動半導體異質整合技術邁向新高度。

關於青禾晶元

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司是中國半導體鍵合整合技術的高新技術企業。公司核心業務涵蓋高階鍵合裝備研發製造與精密鍵合工藝代工，技術廣泛應用於先進封裝、半導體器件製造、晶圓級異質材料整合及MEMS感測器等前沿領域，透過“裝備製造+工藝服務”雙輪驅動，構建全產業鏈解決方案，已成功開發四大自主智慧財產權產品矩陣：超高真空常溫鍵合系統、混合鍵合裝置、熱壓鍵合裝備及配套工藝服務。透過持續技術創新，公司致力於為全球半導體產業鏈提供高精度、工藝穩定、高性價比的鍵合裝備與方案，助力戰略新興產業崛起。

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