防走失，電梯直達
安全島報人劉亞東A來源：徐德文科學頻道
作者：徐德文
世界晶片代工巨頭臺積電，正在進行可能改變未來的調整，從傳統的圓形晶圓轉向矩形基板，從而在每個晶圓上生產更多晶片。
傳統晶圓都是圓形，這是因為普通矽砂溶解、提純、蒸餾製成多晶矽後，會用柴可拉斯基法熔化，透過一小粒晶種慢慢拉出，形成圓柱狀的單晶矽晶棒，再經切片、研磨、拋光後形成圓形晶片。
臺積電正在進行試驗的矩形基板尺寸為510毫米x515毫米，這意味著它的面積是目前最大的12英寸晶圓的3倍多，並且邊角材料不再被浪費，從而可以在每個晶圓上放置更多的晶片。不過我沒有找到這種矩形基板是如何製造的。
專家估計，一片12寸晶圓只能生產16套英偉達最新人工智慧晶片B200，這意味著新的矩形基板將可能生產五六十套以上的B200。
不過從圓形轉為方形面臨巨大的挑戰，需要臺積電及供應商投入大量時間和資源進行開發，並且還必須升級或更換大量生產工具和材料。其中最大的難點之一，就是如何在矩形基板上塗敷光刻膠。
那麼臺積電為什麼要費力不討好，開始佈局矩形基板呢？這全都是AI爆發推動的，為保證晶片的快速高效，AI晶片的尺寸越來越大，需要封裝的元件也越來越多。
比如B200，為了實現快速的資料吞吐量和加速計算效能，需要用臺積電獨有的先進封裝技術CoWoS，將兩個GPU組合起來，並與8個高頻寬記憶體 (HBM) 連線。
這意味著目前最大的12英寸晶圓，可能在未來幾年後，就無法再高效地封裝尖端AI晶片了，而矩形基板，就是臺積電打破這一瓶頸的希望。
不過這項改革還處於早期階段，這意味著可能需要幾年的時間才能真正落地並進入市場。
人工智慧正以摧枯拉朽之勢改變世界，改變一切，最終會改變我們人類自己嗎？讓我們拭目以待！