早在2023年底，就有新聞傳出，越南正在與生產電子行業半導體的公司進行談判，以增加對該國的投資。

當時，兩位不願透露姓名的商界官員透露，越南計劃建造首家計算機晶片工廠。然而，美國行業官員警告稱，成本過高。

這個東南亞國家已經是一個電子產品中心。美國科技公司英特爾表示，其最大的半導體封裝和測試工廠位於越南。該國擁有多家晶片設計軟體公司。

越南正在制定計劃，引進更多半導體投資，包括代工廠。代工廠主要生產計算機晶片。

Vu Tu Thanh 是美國-東盟商務理事會越南辦事處主任。他表示，當時他們已經與六家美國晶片公司舉行了會談，其中包括與工廠運營商的會談。由於談判仍在進行中，他沒有透露這些公司的名稱。

另一名不願透露姓名的官員表示，公司與潛在投資者的談判涉及美國公司 GlobalFoundries 和臺灣公司 PSMC。

該人士稱，該專案的目標是建設越南第一家晶片製造廠，最有可能生產用於汽車或電信用途的不太複雜的晶片。

此次商務會談是在 9 月份越南與美國外交關係改善之後舉行的。時任美國總統喬·拜登訪問了越南首都河內。拜登政府將越南描述為全球半導體供應鏈中可能出現的“關鍵參與者” 。

格羅方德表示，應總統邀請，該公司在拜登訪問期間參加了一場限制性商務會議。不過，一位知情人士表示，該公司尚未制定在越南投資的短期計劃。

GlobalFoundries 發言人表示： “我們不對市場傳言發表評論。”PSMC 未回應置評請求。

行業官員表示，迄今為止的會議主要是為了測試興趣並討論可能的政府財政支援。這種支援將試圖說服這些公司在當地建廠，並提供一些優惠條件。這些優惠條件包括電力供應、基礎設施以及訓練有素的勞動力。

越南政府表示，希望在 2030 年左右建成第一家晶片製造廠。越南政府週一表示，晶片公司將享受“越南最高的激勵措施”。

Hung Nguyen 是河內大學越南分校供應鏈專案負責人。他告訴路透社，越南可能還會支援國有科技公司 Viettel 等本土企業利用進口裝置建造晶片工廠。

越南軍隊電信公司沒有回應置評請求。

Robert Li 是美國 Synopsys 公司的副總裁，該公司是一家領先的晶片設計公司，在越南設有業務。他敦促政府在提供資金支援或補貼來建設晶片工廠之前“三思而後行”。

週日，他在河內舉行的越南半導體峰會上表示，建設一座晶圓廠的成本可能高達 500 億美元。他說，這意味著要提供與中國、美國、韓國和歐盟競爭的補貼。這些國家都宣佈了晶片工廠的支出計劃，價值在 500 億美元至 1500 億美元之間。

約翰·諾伊弗是美國半導體行業協會主席。在同一次會議上，他建議政府將注意力集中在越南已經很強大的晶片製造領域，例如組裝、封裝和測試。

如上所述，約翰·諾伊弗建議越南首先發力OSAT，事實上，這正是越南非常擅長的領域。越南政府也正確地將半導體行業視為未來增長的關鍵行業。越南已成為晶片測試和封裝的重要中心，英特爾和 Amkor 等公司在該國設有大型工廠。

研究表明，到 2021 年，半導體佔越南科技出口總額的 19%，高於 2011 年的 11%。儘管在全球所佔份額仍不大，但越南在 2011 年至 2021 年期間的半導體出口增長率最高，複合年增長率為 37.6%。

2023 年，雲南半導體裝置出口額達到 75.3 億美元，其中一半以上銷往美國，其次是中國和加拿大。該國資訊和通訊部 (MIC) 最近釋出的統計資料顯示，越南已躍升為對美第三大晶片出口國，僅次於馬來西亞和中國臺灣。然而，測試和封裝僅佔半導體價值鏈的一小部分，這意味著越南尚未享受到該行業真正的暴利。

早在 2012 年，越南政府就將半導體視為“國家重點產品和服務”，其對半導體的戰略遠見就已初露端倪。2023年初，美國商務代表團訪問越南期間，越南副總理會見美國半導體行業協會 (SIA) 主席兼執行長約翰·諾伊弗時再次強調了這一點，稱半導體是越南的“首要任務”，並要求美國加大對半導體行業的投資。

越南主要致力於吸引半導體行業的大公司在該國投資。英特爾是第一家在越南運營部分晶片製造流程的大型公司，截至 2021 年，其位於胡志明市的工廠向全球交付了 30 億個半導體產品。隨後，三星、高通、德州儀器、SK 海力士、海沃德石英科技、新思科技和恩智浦半導體等其他全球主要公司都進入了該國。到 2010 年代末，包括 Viettel 和 FPT 在內的國內公司開始加入越南蓬勃發展的半導體行業，預計到 2024 年，該行業的價值將達到 61.6 億美元。

儘管如此，越南的半導體行業嚴重依賴外國直接投資 (FDI)。該國在供應鏈中的作用主要限於組裝、測試和封裝。這個領域也在近年來發展壯大。

例如在2023 年 10 月，安靠科技在北寧省舉行了盛大的工廠開業典禮。該工廠位於 Yen Phong 2C 工業園區，佔地 57 英畝（23.1 公頃），提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案，從先進的系統級封裝 (SiP) 和記憶體生產開始。

該專案的初始投資資本為 5.296 億美元。2024 年 7 月，Amkor 獲得了 10.7 億美元的額外投資證書。這比其原計劃到 2035 年投資 16 億美元提前了 11 年。

Amkor 於 2024 年第三季度在越南正式運營，去年出口收入達3375 億越南盾（1330 萬美元）。該公司補充說，2024 年，Amkor Technology 繳納了 350 萬美元的稅款。

今年二月，越南安靠科技 (Amkor Technology Vietnam)表示，公司正在尋求將其越南工廠的最大年產能提高兩倍，從 12 億片增至 36 億片。

根據最近的一份專案報告，Amkor 在越南北部省份北寧市投資 16 億美元的工廠希望將年產量從 420 噸擴大到 1,600 噸。該專案並不在越南銷售其產品。Amkor 的目標是從 9 月起同時進行部分運營和工廠擴建，並於 10 月實現穩定運營。該工廠目前年產量為 4.2 億件，相當於 147 噸。工廠現有員工 1,200 人，穩定運營期間員工人數可增至 5,700 人。

但是，越南尚未在國內生產任何半導體。

例如，晶片公司的 80% 資本支出用於晶圓製造，這一過程由臺積電和三星主導，少數其他公司（不包括越南公司）佔據了全球剩餘的晶片製造份額。

半導體制造廠（稱為“晶圓廠”）造價極其昂貴，最先進的工廠耗資數十億美元。臺積電在亞利桑那州正在建設的晶圓廠目前耗資400 億美元。 鑑於這些高昂的成本，越南計劃擴大測試和封裝投資，同時最終瞄準利潤豐厚的設計階段——即 Nvidia 賺錢的階段。

為此，越南制定了半導體發展雄心。

根據越南總理在去年九月釋出的2030年及2050年半導體發展戰略願景，越南已設定了到2030年使半導體行業年收入達到約250億美元的目標。

2030-2040年期間，這一數字將飆升至每年500億美元，2040-2050年間將達到1000億美元。

為實現該目標，越南將分三個階段部署該戰略：

第一階段從2024年到2030年，重點吸引外商投資。因此，這個東南亞國家將利用其地緣政治穩定和人力資源優勢吸引外國投資者，努力將其打造為全球晶片勞動力中心之一。 該公司還將在此期間增強其半導體研究、設計、製造、封裝和測試能力。

一期預計將形成至少100家晶片設計企業、1家半導體制造廠、10家晶片封測廠。

預計在此期間，半導體行業每年將創造約 250 億美元的收入，為印度帶來 10% 至 15% 的附加值，並擁有 50,000 名工程師。

在該戰略的第二階段（2030年至2040年）期間，越南將努力成為全球電子和半導體中心之一。

愛國將形成至少200家晶片設計公司、2家半導體生產工廠和15家晶片封裝測試廠的網路，以促進半導體行業的發展，增強晶片設計技術和生產的自主權。

第二階段的目標是讓越南從晶片行業獲得每年 500 億美元的營業額，其附加值達到 20%，並擁有 100,000 名技術工人。

在該戰略的最後階段，越南希望成為電子和半導體產業發達的世界領先國家之一。

政府的目標是在2040-2050年間，為半導體產業配備至少300家設計公司、3家晶片製造廠和20家封裝測試廠。根據該戰略，掌握半導體研發後，越南每年將從該行業獲得 1000 億美元的收入，其附加值將達到 20% 至 25%。

該階段將見證越南完整自主的半導體生態系統。

為了實現這一雄心勃勃的目標，政府制定了一系列旨在未來幾年擴大晶片產業的任務和解決方案。

該國將專注於專業晶片、電子和技術勞動力的發展，同時吸引人才和外國投資者。

政府將成立由總理領導的國家半導體發展指導委員會，以及由資訊和通訊部長領導的晶片行業專家團隊。

此外，國家政府還將加大對電子產品和晶片製造及研發活動的資金投入。該國還將加強半導體行業的國際合作夥伴關係。其他舉措包括實施資源開採和晶片製造過程中的有毒廢物處理法規，增強環境保護能力，並優先考慮綠色專案。

除了越南以外，如報道所見，日本、美國和歐洲、中國也都在大力發展晶片全產業鏈，他們也都在晶圓製造上大舉發力。尤其值得一提的是，美國正在利用關稅手段，逼迫臺積電等晶圓廠在該國本土大肆建廠，這未來必將成為晶片製造的X因素。

此外，在東南亞，泰國、馬來西亞、印度甚至新加坡也都在蠢蠢欲動，越南的這個晶片製造宏偉版圖，應該沒有他們想象中那麼簡單。但當然，他們也必然能從中受益。