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來源：內容編譯自fortuneindia，謝謝。
總部位於古吉拉特邦的Suchi Semicon公司已將其首款封裝好的半導體晶片運往美國，供客戶驗證，這對印度新興的半導體生態系統而言是一項重大突破。這標誌著印度成為全球半導體價值鏈關鍵參與者的雄心壯志邁出了關鍵的里程碑，標誌著其已成為全球晶片供應鏈中可靠的貢獻者。
此次發貨距離Suchi Semicon在古吉拉特邦的首家OSAT工廠落成僅幾個月。該公司已完成一款海外設計的晶片的後端封裝和測試，目前正將其送去進行最終驗證一-這是大規模生產和部署前的標準程式。
Suchi Semicon 聯合創始人 Shetal Mehta 告訴《財富印度》：“我們的工廠於2023年10月破土動工，並於2024年12月15日投入運營。我說的‘投入運營”，是指工廠內部的所有活動都已正常運轉。我們從12月16日就開始處理晶圓，目前，第一批封裝好的晶片已經發往美國客戶進行驗證。”
封裝好的晶片將運往美國一家領先的科技公司。由於保密協議，最終客戶的身份仍處於保密狀態，但梅塔確認這些晶片將主要用於消費電子產品。
該工廠投資1億美元，一旦滿負荷運轉，日產量將達到300萬至500萬塊晶片。
Primus Partners 聯合創始人兼董事會成員 Devroop Dhar 向《財富印度》表示：“當Suchi Semicon 向美國發送首批封裝晶片時，印度的半導體雄心邁出了堅實的一步。這批晶片將接受驗證。但這不僅是該公司的一項成就，也標誌著印度正式進入全球半導體領域。”
什麼這很重要
聽起來頗具諷刺意味的是，自2021年12月印度政府宣佈“印度半導體計劃”以來，大部分的報道都集中在前端晶圓廠上，例如塔塔電子和TowerSemiconductor提出的晶圓廠。然而，後端封裝和測試環節也同樣至關重要。晶圓製造完成後，必須進行組裝、測試和封裝，才能整合到裝置中。此外，與晶圓廠相比，OSAT設施所需的資本投入明顯較低，而且複雜程度也較低。
在印度半導體計劃提供的7600億盧比激勵資金中，目前僅批准了一家晶圓廠和四家後端工廠。這些工廠包括塔塔電子位於多萊拉的晶圓廠、美光公司的ATMP工廠、CG Power與日本瑞薩電子合作的OSAT工廠、凱恩斯科技位於薩南德的OSAT部門，以及塔塔電子即將在阿薩姆邦開設的封裝廠。
有趣的是，與政府批准的五個專案不同，Suchi Semicon 仍在等待官方批准。然而，該公司卻繼續推進，建造了工廠並開始運營—一這是一個罕見的提前實施的案例。
Dhar補充道：“Suchi Semicon是OSAT領域最早的本土企業之一，甚至在獲得印度中央政府半導體激勵計劃的正式批准之前就已開始運營。這表明印度企業對該國長期半導體發展路線圖的信心日益增強。這是印度在高精度半導體封裝領域打造出口信譽的更廣泛戰略的一部分。”梅塔解釋說：“我們的專案總投資額將達到87億盧比。我們之前就根據Semicon 1.0計劃提交了申請，但該計劃最終被關閉了。雖然政府已經停止接受新的申請，但第一階段仍有一些預算有待分配。”
梅塔對此持樂觀態度，目前正在等待印度電子和資訊科技部的批准，該部將承擔該專案50%的成本。一旦獲得批准，Suchi Semicon還將有資格獲得古吉拉特邦政府額外20%的資助。
隨著印度政府在“半導體印度計劃”下投入7600億盧比，後端部分預計將擴大規模，因為與晶圓製造相比，其資本密集度相對較低。
根據《財富》印度版獨家獲得的資料，印度五家已獲批准的OSAT工廠（一旦進入大批次生產階段）的累計產量將超過每天1億件產品。這些工廠將需要超過440萬平方英尺（約400萬平方米）的ISO 10潔淨室面積，超過了全球最大的OSAT廠商日月光（ASE）在其位於馬來西亞檳城的五家工廠的OSAT潔淨室總面積（據Fab Economics R&zA統計，後者總面積為340萬平方英尺）。
專家認為，儘管印度進入半導體制造業相對較晚，但它仍可能發展成為先進和傳統節點晶片封裝的可信賴中心，特別是在汽車、電信和工業領域。
更大的戰鬥即將到來
印度首家獲批的OSAT工廠——美光公司位於古吉拉特邦的測試和封裝工廠——於2023年6月獲得批准，但仍在建設中。其首批產品的出貨時間表已被推遲。相比之下，Suchi Semicon提前出貨並進行驗證被視為一項象徵性的勝利。
儘管Suchi 的發貨可能不會成為全球頭條新聞，但業內人士和政策制定者認為這是一個強勁的發展勢頭訊號。
Dhar補充道：“印度的半導體領域如今不再只是一堆公告或全球峰會，而是像現在這樣一步步邁出雖小卻意義重大的步伐。晶片不僅在印度設計，還在印度製造、測試，並運往世界各地。如果驗證結果屬實，SuchiSemicon 的晶片或許能幫助世界相信，印度已經做好了交付的準備。”
在持續的美國關稅緊張局勢下，美國和印度正在就一項更廣泛的貿易協議進行談判，業界希望半導體行業在不久的將來能得進一步的提振。
更重要的是，由於美國正在降低對半導體的依賴風險，並一直在尋找東亞以外的可靠替代方案。印度政治穩定，技術人才儲備充足，且擁有龐大的國內市場，因此被視為一個可行的合作伙伴。這一點從近期多家跨國公司的承諾中可見一斑，例如美光公司正在古吉拉特邦投資27.5億美元建設一座封裝廠，泛林集團投資超過10億美元，恩智浦半導體也計劃在印度加強研發業務。
根據IESA的資料，印度半導體市場規模目前估計為380億美元（截至2024年底），預計到2030年將增長至1090億美元。這一增長將受到電信、消費電子、國防和電動汽車領域日益增長的需求的推動。
參考連結
https://www.fortuneindia.com/business-news/indias-chip-revolution-begins-gujarat-startup-ships-first-made-in-india-semiconductors-to-us/121785
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