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Future Mach
SF-I
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作為一個常年遊走於ITX平臺的玩家,在歷經多種機箱與組合之後,是的然後又回到了ITX平臺,依然是秉承客製化機箱原則,但是在平臺選擇上另闢蹊徑,轉頭來到了Intel陣營的最大原因是因為想裝一套銀白色主題,在主機板選擇方向微星Z890I EDGE的顏值和功能性上十分出眾所以入選,加之最近Intel動作頻頻,又是IPO又是Ultra 200s Boost更新,讓我很想體驗一下具體效能表現如何。整機使用未來馬赫的SF-I開放式ITX機架來作為本次裝機載體,搭配MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI、TRYX PANORAMA SE 360水冷、ROG LOKI 850W電源、宏碁Hermes 8000 48G冰刃IPO記憶體,來打造本次的銀白主題立式ITX機架,閒話少說讓我們開始吧~

Part I
展 示












Part II
配 置
CPU Intel Ultra7 265k
機箱Future Mach SF-I
散熱 TRYX PANORAMA SE 360
記憶體 PREOATOR Hermes 8000 48G c38
主機板 MSI MPG Z890I EDGE TI Wifi
電源ROG LOKI SFX-L 850W
顯示卡 Galaxy RTX 5070Ti

英特爾效能三件套

先從CPU主機板開始,主機板關鍵效能指標:
4個M.2插槽,2個雷電4介面,誇張的IO介面配置

CPU選擇價效比最高的Ultra7 265k

主機板則是當下功能最強最全面的MSI MPG Z890I EDGE TI WIFI

最強ITX主機板當之無愧,做工和質感也非常好,銀色金屬散熱一體裝甲,還有電鍍鏡面與微星龍盾LOGO噴繪

標準四合院造型,供電散熱也是拉滿了,上供電與主供電區域的散熱裝甲有熱管相連,並且配備了7W/mK導熱墊與主動PWM散熱風扇確保散熱效率

CPU 8PIN設計位置發生了變化,改到了主機板的右上方,對於ITX機箱來講,這是一個很新穎的設計點,可以讓定製線長度縮減,精簡線長

使用了14層PCB打造的主機板,10+1+1+1相供電設計,這麼強的供電,輕鬆駕馭所有Ultra系列處理器,真心希望英特爾下一代處理器不要更換介面,再為它續命一次

主版背面特寫,背部的MOSFET也貼有散熱片,同時主機板的其中一個M.2插槽位於主機板背部

支兩條DDR5記憶體插槽,結合SMT焊接工藝和MSI Memory Boost技術,高達 8600+ MT/s (OC),同時結合BIOS中的記憶體擴充套件模式(效能模式、基準模式、記憶體測試模式和高效模式為使用者提供靈活性,可以快速識別適合其要求和記憶體超頻能力的理想配置)
- 2xDDR5,最大記憶體容量128GB
- 記憶體支援 8600 – 6400 (OC) MT/s / 6400 – 4800 (JEDEC) MT/s
- 最大超頻頻率:
- 1DPC 1R 最大速度高達 8600+ MT/s
- 1DPC 2R 最大速度高達 7200+ MT/s
- 支援英特爾 POR 速度和 JEDEC 速度
- 支援記憶體超頻和英特爾 XMP 3.0
- 支援雙控制器雙通道模式
- 支援非 ECC、無緩衝記憶體
- 支援 CUDIMM

接下來就是這張主機板的殺手鐧 —— 五合一XPANDER擴充套件卡
是這張主機板的專屬擴充套件卡,它總共提供1個 Gen 4 M2 插槽、1個USB 20GbpsType-C 介面(支援 27W PD)、2個5Gbps Type-A 介面(透過五合一 XPANDER USB 5Gbps 線纜連線)、2個SATA 介面和1個JFP_2。讓ITX主機板也能享受到卓越的擴充套件性

擴充套件卡背部特寫,為M2.4SSD槽位,來自晶片組,PCIe4.0x4 2280

主機板M.2區域,馬甲透過快拆設計,推動右邊的卡扣即可拿下散熱片

位於M.2擴充套件卡正面的M.2插槽位,PCIe 5.0×4 2280

位於M.2擴充套件卡背面的M.2插槽位,PCIe 4.0×4 2280

主機板的另一強項就是堪比ATX版型的IO介面,非常誇張且豐富
- 7xUSB 10Gbps A介面
- 重新整理 BIOS 按鈕
- 清除CMOS按鈕
- 智慧按鈕(透過BIOS自定義功能)
- 5G網路口
- Wifi7天線介面
- 3.5mm音訊介面
- HDMI介面
- 2xThunderbolt 4介面
- 1xUSB 10Gbps C介面
- 光纖 S/PDIF 輸出

無線網絡卡為英特爾 Killer BE1750x Wi-Fi 7
- 支援 MU-MIMO TX/RX,2.4GHz/ 5GHz/ 6GHz (320MHz) 高達 5.8Gbps
- 支援 802.11 a/ b/ g/ n/ ac/ ax/ be
- 支援藍牙 5.4、MLO、4KQAM

雖然也採用快拆設計的天線介面,但是同時保留了傳統的螺紋結構,讓我們可以輕鬆使用例如小辣椒等天線,ITX機箱的福音

主機板全配件一覽,功能性極強,同時還配備了一個驅動隨身碟

記憶體宏碁掠奪者(PREDATOR)48G 8000 C38 IPO認證

Predator全新RGB DDR5記憶體 Hermes,至高可提供8400MT/S CL36,具備鋒銳外觀造型、絢麗RGB光效、強悍超頻效能,為專業超頻達人、電競遊戲玩家提供DDR5全新標杆之作

正反一致的設計,採用高厚度壓鑄裝甲,Hermes冰刃記憶體選用實驗室嚴格篩選海力士特挑顆粒,相較市面其他多數同頻率產品僅需更低電壓即可穩定執行,具備更好的超頻體質和超頻餘量,是玩家組建新一代intel高效能主機首選配置

本次用的記憶體為IPO專屬認證,引數為8000 cl38-48-48-72 1.45v

Hermes DDR5搭載全新設計散熱裝甲,多重複雜工藝提供尊貴奢華質感,並提供白色/銀色/黑色三種全新配色,可搭配不同風格主機板、機箱展現玩家獨特風格

搭載全新的PMIC電源管理晶片,不鎖電壓,選用10層PCB板,具備更強電氣效能,可在記憶體超頻時承受更強的電壓電流,超頻效能大幅提升,記憶體搭載溫度感測器,支援即時監控執行溫度,便捷調校穩定超頻,大幅最佳化記憶體超頻體驗

Hermes DDR5光效經過全新設計,配合化導光條展現出絢麗璀璨的視覺效果

光效支援神光同步,玩家可隨心打造專屬RGB氛圍光效,展現獨特風格

記憶體內還有一個4CM記憶體風扇,可搭配主流DDR5主機板實現輕鬆安裝,提供4.72CFM風量直吹,搭配高厚度記憶體條金屬散熱裝甲實現快速熱量匯出,高頻執行更加穩定
Part III
測 試

配置圖

根據英特爾給出的IPO引數設定建議,將P、E核倍頻調至5.4G與4.9G

將P核電壓設定為1.35v,E核電壓設定為1.25v

Ring倍頻4G,NGU 3.2G,D2D 3.2G

開啟XMP預設,Memory Extension Mode選為專業模式

DRAM High Voltage Mode高電壓模式啟用

這個為英特爾更新最新BIOS後加入的Intel 200s Boost功能,啟用英特爾200s Boost配置檔案,允許在不使英特爾提供的有限CPU保修失效的情況下提高某些應用程式的效能。但是其超頻結果以及穩定性無法保證,同時會強制啟用XMP並停用超頻。還有就是開啟以後記憶體的VDD/VDDQ電壓被強制限定在1.4v以下(包括)

透過儲存設定,可以看到其實它只針對NGU與D2D進行了定頻操作,同時將VccSA電壓設定到1.2v,記憶體頻率8000MHz,定壓定在1.4v

接下來讓我們看看在200s boost配置以及IPO和預設開啟XMP情況下,表現會有什麼不同
驗證IPO以及200s boost是否設定成功,可以開啟HWinfo檢視CPU頻率、Ring以及D2D與NGU頻率即可

XMP頻率為 8000MHz(38-48-48-72)1.45v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 123.23GB/s Write 111.37GB/s Copy 113.60GB/s Latency 77.5ns
XMP+IPO頻率為 8000MHz(38-48-48-72)1.45v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 122.76GB/s Write 113.17GB/s Copy 114.32GB/s Latency 73.1ns
200s Boost頻率為 8000MHz(38-48-48-72)1.4v
ADIDA64 Cache&Memory Benchmark :Read 123.22GB/s Write 111.54GB/s Copy 113.50GB/s Latency 76.4ns

XMP Cinebench R23分數為:多核34321,單核2163
XMP+IPO Cinebench R23分數為:多核35835,單核2266
200s Boost Cinebench R23分數為:多核34639,單核2168

XMP V-Ray分數為:35874
XMP+IPO V-Ray分數為:36222
200s Boost V-Ray分數為:35874

3Dmark CPU Profile分數表現

3Dmark Fire Strike分數表現

3Dmark Steel Nomad分數表現

3Dmark Time Spy分數表現


流放之路2平均幀數表現


天國:拯救2平均幀數表現


永劫無間平均幀數表現


2077平均幀數表現


CS2平均幀數表現
Part IV
結 尾

一頓折騰下來,我的結論是不管是Intel 200s Boost,還是英特爾IPO,相較於預設開啟XMP來執行,可以獲得5%-10%的效能提升,而其中IPO的提升相比200s Boost會多一些,因為涉及到P、E兩核的定頻拉高以及更為寬泛的調整,當然這只是個人非專業人士操作下得到的結果,相信在專業玩家手中透過對CPU以及記憶體更高頻率的潛力挖掘,會得到更大的提升效果。但是這都不是我想說的,因為效能對於我來說已經十分夠用,即便是遊戲效能,在4K240解析度下,CPU帶來的效能差距基本可以忽略,我想說的是希望英特爾可以為LGA 1851續命,希望這代主機板可以繼續沿用,我將會一如既往的支援Intel,希望它能振作起來,畢竟有市場競爭,才會有更好的產品與更好的價格出現,這對PC DIY玩家們來說,才是最大利好!
