從智慧座艙融合語音、視覺的多模態互動，到端到端自動駕駛，大模型正在加速汽車的智慧化升級。大模型上車在提升駕乘人員智慧化體驗的同時，也對汽車晶片的算力提出了更高的要求，同時使得晶片的設計尺寸、複雜性和成本直線上升。
Chiplet技術的出現，使得開發者可以針對不同需求，將不同功能、不同製程的芯粒進行靈活組裝，實現智慧汽車晶片的個性化定製，加快設計和功能迭代效率，同時擺脫對先進製程的依賴，進一步降低研發成本。
12月31日19:30，智猩猩Chiplet與先進封裝公開課第13期將開講，由原粒半導體產品總監李紅斌主講，主題為《AI Chiplet：智慧汽車晶片的新動力》。
此次公開課，李紅斌老師首先會介紹汽車智慧化的發展趨勢和挑戰，以及後摩爾時代Chiplet在智慧汽車晶片設計中的優勢。之後，李紅斌老師將重點講解原粒半導體面向智慧汽車的AI Chiplet技術，並對基於AI Chiplet的智慧汽車晶片設計案例，以及未來發展趨勢進行分析。
第13期資訊
主 題
《AI Chiplet：智慧汽車晶片的新動力》
提 綱
1、汽車智慧化發展的趨勢及挑戰
2、後摩爾時代智慧汽車“芯”風向：Chiplet
3、面向智慧汽車的AI Chiplet技術創新
4、基於AI Chiplet的智慧汽車晶片案例分析
5、總結與展望
主 講 人
李紅斌，原粒半導體產品總監，超過10年晶片技術與產品領域經驗，目前負責系統應用及產品。曾任知名研究院擔任硬體產品經理、國產晶片技術支援經理等關鍵職務，期間完成多款基於自研晶片實現市場落地，助力眾多客戶實現了產業化和大規模生產。在邊緣計算，人工智慧領域積累了豐富的專案管理、成本控制以及產品化落地經驗。
直 播 時 間
12月31日19:30-20:30
報名方式
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