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來源：內容來自工商時報。
特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）旗下低軌衛星廠商Space X押寶面板級封裝（FOPLP），要求相關協力廠擴大建置FOPLP產線，以因應其低軌衛星高度整合晶片後續量產需求。據悉，該公司已與群創簽下NRE（委託設計合約），群創有望奪下電源管理晶片大單，並藉此力拼FOPLP今年量產。
群創日前傳獲恩智浦、意法半導體、英飛凌手機電源管理晶片訂單，原規劃2024年下半年量產。惟手機市況不佳，及良率等諸多原因，量產計畫告吹。但群創持續投入開發FOPLP，前總經理楊柱祥2024年底還特別延攬日月光前研發總經理唐和明，擔任先進封裝產品技術推進處的顧問，全力衝刺2025年量產。
據悉Space X已要求供應鏈建置FOPLP產能外，本身也將在馬來西亞自建FOPLP產線，基板尺寸更是目前業界最大的700mmx700mm。 Space X將目標設定在衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝，並透過掌握封裝技術，強化衛星系統的垂直整合能力。
身為特斯拉車用面板供應商的群創，也藉此機會將雙方合作關係延伸至半導體，雙方將合作開發類比晶片，希望能在今年量產出貨。對此，群創表示，不評論個別客戶議題，上述市場訊息無從證實或否認。
群創表示，面板前段製程跟封裝有60％相似度，不僅裝置可沿用，且工程師也比較容易切入。群創是以舊的3.5代線玻璃基板投入FOPLP，玻璃基板尺寸為620mm×750mm，生產面板不具競爭力，但卻是面板級封裝最大尺寸，面積是12吋晶圓的6.6倍、更是8吋晶圓14.58倍，具量產效率與競爭優勢。
目前有三個製程在發展，Chip first期望今年出貨，其中玻璃基板只是臨時載板，而RDL-first、TGV則是以客戶要求規格做導線重布層、鑽孔等玻璃基板處理工序。 RDL-first還在客戶認證階段，TGV則是進行技術研發中。
群創期待今年FOPLP量產出貨，現階段產能規模不大，營收貢獻不會很多，估計佔比不到1％，但意義在於展現其技術已達量產等級。
而群創旗下面板產能收斂後，既有工廠會挑利潤比較好的產品生產，以求改善獲利。
此前，日經亞洲（Nikkei Asia）報導談道，臺積電最新的「面板級」（panel-level）先進封裝技術運用方形基板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，進而提升運算效能。日經亞洲引述知情人士訊息指出，臺積電於桃園正建置一條試驗產線，目標是在2027 年左右開始少量生產。
但後半段報導內容提及群創，可能造成市場與客戶對群創技術能力不足、無法支援先進封裝所需精度與技術門檻等誤解，對此，群創透過以下六點鄭重澄清：
一、群創對於報導提及其他半導體公司的內容並無評論，也不清楚訊息來源，無從確認該報導資訊的真實性與正確性。
二、報導所引述「顯示器產業的精度標準與技能層級無法滿足先進晶片封裝需求」（英文原文the display industry's precision standards and required skill sets were insufficient for advanced chip packaging processes）等內容，並將群創名稱置於該段落開頭，易產生誤導性聯想與影射效果，嚴重影響公司商譽，對市場與客戶造成誤解，對此群創必須明確澄清與說明。
三、群創自投入扇出型面板級封裝（Fan-Out Panel Level Packaging，FOPLP）以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括chip first、RDL first 及TGV。目前chip first 與RDL first 製程依計畫穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見；TGV 製程尚處技術開發階段，還未進入技術驗證或量產階段。
四、實務上，顯示器技術與先進封裝製程具有高度工藝重疊，根據業界共識，顯示器前段製程與IC 封裝流程約有60% 工序相似，顯示產業技術本質上即具備進入封裝領域的發展潛力。該報導未加定義即將「顯示器產業」、「精度與技能門檻不足」及「先進封裝需求」等關鍵詞混合敘述，易導致讀者錯誤解讀與不實印象。
五、基板尺寸方面，群創G3.5 廠具備生產620×750 mm 基板的能力，為目前先進封裝應用可支援的最大基板尺寸。對於客戶需求若為310×310 mm 或510×515 mm 等較小尺寸者，群創皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰，反之放大基板尺寸反而需更高技術門檻與裝置支援，群創在大尺寸基板製程具備完整經驗與量能。
六、小尺寸基板具備良率與品質控管優勢，而大尺寸基板則具單次產能提升、成本降低的顯著效益。隨晶片尺寸放大趨勢發展，封裝基板放大的經濟效益亦日益提升。群創將持續專注於大尺寸封裝技術開發，強化先進製程效率，為客戶提供穩定可靠的封裝解決方案。
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