2025年3月11日，TI宣佈推出
全球最小的微控制器 (MCU)。新型 MCU MSPM0C1104比業界目前最小的 MCU
還小 38％，聲稱這是業界最小的 MCU，尺寸為 1.38平方毫米，使設計人員能夠在不影響效能的情況下最大限度地減少電路板空間。MSPM0C1104 MCU 採用晶圓晶片級封裝 (WCSP)，為醫療可穿戴裝置和個人電子產品等緊湊型應用提供最佳化的尺寸和效能，這種微型封裝旨在使消費電子裝置
（如電動牙刷和手寫筆）體積越來越小，成本越來越低。這麼小的晶片，效能如何？
MSPM0C1104 MCU採用24MHz Arm® Cortex®-M0+核心，具有1KB SRAM， 16 KB 記憶體，1.62 V 至 3.6 V的電源電壓範圍、具有3個通道的 12 位模擬數字轉換器以及6個通用輸入/輸出引腳。該 MCU 還集成了高速片上振盪器，精度範圍為-2% 至 +1.2%，無需外部晶振。它與 UART、SPI 和 I 2 C 等標準通訊介面相容，5V容錯的I/O，DMA。擴充套件工作溫度範圍為–40°C 至 125°C。將精確、高速的模擬元件整合到世界上最小的 MCU 中，使工程師能夠靈活地保持其嵌入式系統的計算效能，而無需增加電路板尺寸。
新款 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 產品組合，透過各種模擬和數字外設、記憶體和計算功能為整個平臺提供可擴充套件性，以滿足個人電子、工業和汽車應用中的特定應用要求，以及低功耗模式以延長電池壽命。
它們還提供引腳對引腳相容的封裝選項，包括其他小型封裝。1,000 件起價為
0.16 美元。設計工具包括適用於所有 MSPM0 MCU 的軟體開發套件、用於原型設計的硬體開發套件、參考設計和子系統，這些子系統是常見 MCU 功能的程式碼示例。TI 的 Zero Code Studio 工具使使用者能夠在幾分鐘內配置、開發和執行 MCU 應用程式。