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三星電子將於2028年將玻璃基板引入半導體制造。玻璃基板是下一代元件，可實現人工智慧（AI）晶片等高效能半導體。基於此，三星電子開始為未來的半導體市場做準備。
據業內人士25日透露，三星電子已確定計劃在2028年將玻璃基板引入先進半導體封裝領域，其要點是用“玻璃中介層”取代“矽中介層”，這也是三星電子玻璃基板路線圖首次被確認。
一位知情人士表示：“三星電子已經制定了一項計劃，將在 2028 年將矽中介層轉換為玻璃中介層，以滿足客戶需求。”
中介層（Interposer），又稱中間基板，是AI晶片的重要組成部分。 AI半導體採用2.5D封裝結構，將圖形處理單元（GPU）置於中心，高頻寬記憶體（HBM）置於其周圍，中介層作為連線GPU和HBM的通道。
目前，中介層由矽製成。其優點包括高速資料傳輸和高熱導率。但由於材料昂貴、工藝成本高，導致製造成本較高。出現的替代方案是玻璃中介層。易於實現超精細電路，可進一步提高半導體效能並降低生產成本。
目前業界正嘗試以玻璃取代中介層及主機板，但預期中介層向玻璃的轉變將比主機板更快。例如，AMD 正在推行一項計劃，到 2028 年將玻璃中介層應用於其半導體。
三星電子推出玻璃中介層被解讀為對人工智慧推動的先進半導體需求日益增長的回應。由於該公司從事根據客戶訂單製造半導體的“代工”業務，因此其戰略是準備和提供下一代技術。它還有可能用於三星自己生產的系統半導體和高頻寬記憶體（HBM）。此前，三星電子被發現準備玻璃基板供應鏈。（相關文章2月7日第1頁《三星電子進軍半導體玻璃基板市場》）
據確認，三星電子正在與供應鏈企業商談，在根據晶片尺寸定製的“單元”中使用玻璃中介層，而非玻璃基板。通常情況下，玻璃基板的原始尺寸為510×515mm，然後切割成適合晶片尺寸。英特爾、Absolix 和其他公司正在以這種方式生產原型。
另一方面，據悉三星電子選擇在100×100㎜以下的玻璃上進行該工藝。業內人士分析稱，這是“為了加快技術實施和樣機生產速度的策略”、“為了快速進入市場”。但據報道，由於尺寸較小，實際量產時生產率可能會較低。
三星電子還制定了一項計劃，將外包公司提供的玻璃中介層與天安園區的半導體一起進行封裝。該計劃將利用已建立的面板級封裝（PLP）生產線。 PLP是代替在圓形晶圓上進行封裝的晶圓級封裝（WLP）而在方形面板上進行封裝的封裝方法，被評價為生產率高、適合玻璃基板的工藝。
預計三星電子將透過引領玻璃中介層來強化其“AI整合解決方案”戰略。在去年的三星晶圓代工論壇上，該公司宣佈了涵蓋晶圓代工、HBM和先進封裝的一站式AI解決方案作為其未來戰略。預計玻璃基板的加入將進一步提升代工和封裝的競爭力。
參考連結
https://m.etnews.com/20250523000203?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIxOiJodHRwczovL3djY2Z0ZWNoLmNvbS8iO3M6NzoiZm9yd2FyZCI7czoxMzoid2ViIHRvIG1vYmlsZSI7fQ%3D%3D
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