作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西12月16日報道，11月29日，國產大矽片龍頭西安奕斯偉材料（簡稱“西安奕材”）的科創板IPO申請獲受理。截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量統計，該公司均為中國大陸最大的12英寸矽片廠商，相應產能和月均出貨量同期全球佔比分別約為7%和4%。
矽片是晶片製造的“地基”，是需求量最大的晶圓製造材料。據SEMI統計，12英寸矽片是業界最主流規格的矽片，貢獻了2023年全球所有規格矽片出貨面積的70%以上，也是全球晶圓廠擴產的主要方向。
西安奕材成立於2016年3月16日，是國內12英寸矽片頭部企業，已成為國內主流儲存IDM廠商的全球矽片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商，實現了對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的正片供貨，是目前國內新建12英寸晶圓廠的首選矽片供應商之一。
其實際控制人是京東方創始人王東昇及與其保持一致行動的米鵬、楊新元、劉還平四人，法定代表人是楊新元，控制股東是北京奕斯偉科技集團有限公司。
王東昇在1993年創立並領導半導體顯示企業京東方，解決了中國“少屏”的問題，並使京東方成長為全球半導體顯示領域的領軍企業，被業界譽為“中國半導體顯示產業之父”。
他在2019年6月從京東方卸任，7月加入北京奕斯偉科技，11月擔任奕斯偉集團董事長和奕斯偉計算董事長至今，2019年7月~2023年2月期間還擔任奕斯偉材料有限董事長。
截至2024年第三季度末，中國大陸已有超過50座（含外資晶圓廠）12英寸晶圓廠量產執行，預計到2026年底量產數量將超過70座，產能將超過300萬片/月，約佔屆時全球12英寸晶圓廠產能的1/3。西安奕材在西安有兩座工廠，預計到2026年合計可實現120萬片/月產能，能夠滿足屆時中國大陸地區40%的12英寸矽片需求，公司全球市場份額預計將超過10% 。
其產品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等儲存晶片、CPU/GPU/手機SoC/嵌入式MCU等邏輯晶片、電源管理、顯示驅動、CIS 等多個品類晶片製造，最終應用於智慧手機、個人電腦、資料中心、物聯網、智慧汽車等終端產品。
本次IPO，西安奕材擬募資49億元，用於西安奕斯偉矽產業基地二期專案（即“第二工廠”，專案總投資額為125.44億元）。
01.
45個月營收逾41億元，
累虧23億元
2021年、2022年、2023年、2024年1-9月，西安奕材累計營收逾41億元，累計淨虧損超過23億元，累計研發投入為6.0億元。截至2024年9月末，該公司合併報表及母公司未分配利潤分別為-17.79億元和-4.68億元，存在未彌補虧損。
▲2021年~2024年前9個月西安奕材營收、淨利潤、研發投入變化（單元：億元）
其營收從2021年的2.08億元增至2023年的14.74億元，期間複合增長率達到166%，2024年1-9月營收已接近2023年全年水平。
目前西安奕材尚未實現盈利，主要原因是12英寸矽片在半導體產業鏈中單位產能投資強度僅次於晶圓廠，與下游晶圓製造相適應的矽片研發投入亦不斷增加，外加新進入者要經過一系列認證才能獲取正片量產訂單，高階產品放量所需週期尤其更長，進一步增加盈利難度。
其長期願景是“成為半導體矽材料領域受人尊敬的偉大企業”，現已形成拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工藝環節的核心技術體系。
該公司以電子級多晶矽為原料，透過直拉法拉晶製成單晶矽棒，之後經過成型、拋光、清洗三道工序形成12英寸拋光片，部分產品再進行外延工序後形成12英寸外延片。
其產品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學效能等核心指標已與全球前五大廠商處於同一水平。
報告期內，該公司毛利率低於中國臺灣及境外可比公司平均水平。
截至2024年9月30日，西安奕材共有1886人，其中研發人員共214人，佔比達11.35%；已申請境內外專利合計1562項， 80%以上為發明專利；已獲得授權專利688項，70%以上為發明專利。
02.
具有國內最大產能規模，
一線晶圓客戶幾乎全覆蓋
12英寸矽片需求長期向好。西安奕材12英寸矽片的全年出貨量從2021年的68.19萬片增至2023年的379.47萬片，期間複合增長率約136%。2024年1-9月，該公司出貨量和營收均已達到或超過2023年全年水平。
西安奕材的第一工廠（50萬片/月產能）總投資額高達110億元（其中約80%為機器裝置支出），於2023年達產；總投資額125億元的第二工廠（50萬片/月產能）於2022年6月啟動建設，2024年首期5萬片/月產能已投產，正處於產能爬坡階段，計劃2026年達產。
截至2024年9月末，該公司合併口徑產能已達到65萬片/月，全球12英寸矽片產能佔比約7%。
雖然產能持續擴張，西安奕材始終保持90%以上產銷率。
根據SEMI預測，2026年全球12英寸矽片需求將超過1000萬片/月，透過技術革新和效能提升。西安奕材已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，屆時第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，將滿足全球12英寸矽片需求的10%以上，有望進入全球12英寸矽片領域的第二梯隊。
目前12英寸矽片全球前五大廠商均為海外老牌企業，寡頭壟斷格局持續多年，2023年全球合計出貨佔比超過85%，國內自給缺口顯著。成規模國內廠商現有7家，與國際大廠相比12英寸矽片產能現狀如下：
根據IPO檔案，參考國內外友商發展路徑，新進入“挑戰者”一般需經歷4-6年的經營虧損期。西安奕材透過本次上市募集資金建設的第二工廠，將進一步開拓海外客戶，提升產品和技術端的核心競爭力。
03.
已向180餘家客戶送樣，
量產正片超過50款
按照用途，西安奕材的12英寸矽片可分為正片和測試片。
測試片用於晶圓廠對產線裝置工藝環境的除錯和檢測，並不直接用於晶圓製造。一般新進入者要先透過客戶端測試片驗證，方可進一步驗證用於晶圓製造的正片。
該公司已向客戶D、聯華電子、力積電、格羅方德、日本鎧俠、美光科技等全球一線晶圓廠批次供貨，報告期各期外銷收入佔比穩定在30%左右。
其正片已量產應用於先進製程邏輯晶片、先進際代DRAM和2XX層NAND Flash等國內最先進製程的邏輯和儲存晶片製造，產品尚未應用於全球最先進製程的晶片工藝，應用於更先進製程邏輯晶片、先進際代DRAM和2YY層NAND Flash的矽片正在客戶端正片驗證。
西安奕材產正片已進入客戶D、美光科技、日本鎧俠等全球戰略級客戶，已覆蓋國內一線儲存IDM廠商和邏輯晶圓代工廠的大多數主流工藝平臺，成為國內主流儲存IDM廠商的全球矽片供應商中採購佔比第一或第二大的戰略級供應商；測試片幾乎覆蓋了全球所有一線晶圓廠客戶。
截至2024年9月末，西安奕材已向180餘家客戶送樣。其中中國大陸客戶近130家，中國臺灣及境外客戶50餘家；已透過驗證的測試片超過330款。
其量產正片超過50款，其中中國大陸客戶正片已量產40餘款，中國臺灣及境外客戶正片已量產近10款。
2024年1-9月量產正片及具有正片品質的高階測試片已貢獻該公司主營業務收入75%。
目前西安奕材正片均為P型矽片（佔目前全球12英寸矽片市場的90%以上）。其第二工廠將生產12英寸N型矽片。
正片又可進一步細分為拋光片和外延片。拋光片主要用於DRAM、NAND Flash等儲存晶片製造。外延片即在拋光片上利用化學氣相沉積方法鍍膜而成，主要用於 CPU\GPU\手機SoC\嵌入式MCU為代表的邏輯晶片製造。
報告期各期，西安奕材單價更高的正片（拋光片、外延片）主營業務收入佔比分別為8.59%、 53.83%、 50.21%、54.23%。
▲西安奕材主營業務收入按產品分類構成情況
測試片方面，該公司已經為全球晶圓廠的主力供應商之一，量產供應國內幾乎所有晶圓廠商，中國臺灣及境外已實現主流一線晶圓廠客戶的量產供貨。其自研的高階測試片品質和效能與拋光片正片相近，批次應用於部分全球戰略級晶圓廠客戶先進製程產線的特定需求。
美光科技、日本鎧俠等全球戰略級客戶先進製程儲存晶片所用拋光片已開始批次供貨，三星電子和SK海力士等全球戰略級儲存晶片客戶正在驗證匯入。
正片中的外延片下游主要為晶圓代工廠。外延片在12英寸矽片中單價高、技術難度大、客戶認證週期長。西安奕材已實現對國內一線邏輯晶圓代工廠大多數主流量產工藝平臺的外延片正片供貨。其產品已用於先進製程邏輯晶片量產，更先進製程邏輯晶片所需外延片產品正在客戶端正片驗證。
西安奕材的延片產能利用率尚需提升，單位固定成本高。其外延片毛利率分別為-151.63%、-0.84%、-30.31%和1.58%，雖然2024年1-9月已實現毛利率轉正，但仍相對較低。高階產品收入放量需要過程，外延片佔比不足影響該公司目前盈利水平。
04.
五大客戶收入佔比逾60%
報告期內，西安奕材前五大客戶以中國大陸晶圓代工廠商和儲存IDM 廠商為主，均為直銷，2022年開始全球最大的晶圓代工廠商客戶D也進入前五大客戶。其前五大客戶營業收入佔比始終在60%以上。
西安奕材所需原材料主要包括電子級多晶矽、化學試劑、包裝材料、石英制品、切磨及拋光耗材等。
該公司已與美國Hemlock、日本德山、日本丸紅、長瀨貿易等行業內知名供應商建立了穩定的合作關係。對於採購佔比最大的電子級多晶矽，全球技術成熟且具有一定產能規模的僅有4-5家企業，西安奕材已與部分原廠供應商簽訂長期協議保證穩定供應，並已量產匯入國內廠商。
其採購的主要裝置包括拉晶、切片、研磨、拋光、清洗、量測和外延等近120餘種，已與韓國S-Tech、應用材料、美國科磊等全球行業龍頭裝置廠商建立長期戰略合作，部分裝置的核心部件為公司自主設計或自行最佳化改良。
報告期內，西安奕材部分前五大供應商為貿易商，主要是日本原廠供應商基於當地行業慣例，選擇長期合作的日本商社或指定貿易商向發行人出口，不存在向單個供應商採購比例超過採購總額50%的情形。
西安奕材與前五大供應商之間不存在關聯關係。
該公司也在持續培育國內12英寸矽片裝備和材料的供應商，推動上游供應鏈多元化，是陝西省工業和資訊化廳確定的“第一批陝西省重點產業鏈‘鏈主’企業。
截至招股書籤署日，按所需原材料（包括耗材）種類統計，該公司合作培育的國內供應商可量產供應比例約50%；按所需裝置種類統計，公司合作培育的國內供應商可量產供應的比例超過40%，特別是晶體生長、矽片磨拋、量測等部分核心裝置、超導磁場和熱場等部分關鍵裝置的核心零部件也已實現國產供應商配套。
隨著公司上市融資，其第二工廠將進一步推動國產化裝置和材料的突破，全面提升國內電子級矽片產業鏈的競爭力。
05.
王東昇等人為實際控制人
奕斯偉材料有限的法人主體前身是2016年3月設立的北京奕思眾合科技有限公司，擬作為海外收購的收購主體。其在2016年9月更名為“北京奕斯偉科技有限公司”。而後因境外收購受阻，北京奕斯偉科技管理團隊決心引進人才、組建團隊、自主孵化。
到2019年7月，北京奕斯偉科技逐步形成四大板塊業務。同月，王東昇應邀加入北京奕斯偉科技擔任董事長，帶領核心團隊制定了不同業務板塊的長期戰略。
同時，北京奕成科技更名為“北京奕斯偉科技集團有限公司”（即“奕斯偉集團”），至此奕斯偉集團“創立”。而後整體分立，奕斯偉計算承接晶片與方案業務，奕斯偉系統技術承接板級系統封測業務，奕斯偉封測技術承接顯示驅動晶片封測相關業務，其餘分立前業務（12英寸矽片業務）由存續主體北京奕斯偉科技承接，從而北京奕斯偉科技為奕斯偉材料有限的法人主體前身。
2020年4月，奕斯偉材料技術遷址西安。被確定為最終上市主體後，奕斯偉材料有限在2022年7月吸收合併控股子公司奕斯偉材料技術。
截至招股書籤署日，西安奕材的股權結構圖如下：
該公司下設5家全資子公司、1家控制的合夥企業、1家參股子公司和2家分公司，共有62名股東，其中機構股東61名，自然人股東1名，不存在直接持股的外資股東。
本次發行前，控股股東奕斯偉集團直接持股比例為12.73%，與一致行動人寧波奕芯和奕斯欣盛、奕斯欣誠和奕斯欣合三個員工持股平臺合計持股比例為24.93%，不足30%。
截至招股書籤署日，王東昇、米鵬、楊新元、劉還平四人直接和間接控制發行人控股股東奕斯偉集團合計67.92%的股權。
▲西安奕材本次發行前十名股東持股情況
西安奕材實際控制人王東昇、米鵬、楊新元和劉還平，間接控股股東奕明科技，直接控股股東奕斯偉集團及其一致行動人已出具針對業績下滑情形下延長鎖定期的相關承諾：
他們也出具了盈利前減持承諾：
並應當符合相關法律法規規定以及上述業績下滑情形下延長鎖定期的相關承諾。公司實現盈利後，可以自當年年度報告披露後次日起減持首發前股份，但公司亦同時遵循其他限售安排和自願鎖定承諾及相關法律法規的規定。”
06.
結語：正在努力實現“趕超者”目標
全球12英寸矽片寡頭壟斷格局已持續多年。作為新進入“挑戰者”，與國際同業相比，西安奕材在產能規模、產品品類、下游產品製程先進性和客戶議價能力等方面存在一定差距。
國產廠商需與國內產業鏈形成合力實現突破。全球前五大廠商已形成較強技術優勢，各家專利申請量門檻在1000項左右，最多達3500項以上，國產廠商需要制定差異化的技術路線，規避智慧財產權風險。
此外，裝置是工藝的核心，12英寸矽片的核心裝置是拉晶裝置，其數量直接決定矽片廠商的產能空間。基於目前國際貿易摩擦風險，與國產供應商聯合研發，不斷驗證是保障產業鏈安全的必然手段。
西安奕材已制定2020年到2035年的15年長期戰略規劃，透過“挑戰者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年打造2~3個核心製造基地、若干座現代化的智慧製造工廠，實現更優經濟規模，聚焦技術力、品質力和管理力，成為半導體矽材料領域全球頭部企業。
截至招股書籤署日，該公司第一階段“挑戰者”（即國內產銷規模第一）的目標已實現，正在努力實現2024至2026年第二階段“趕超者”目標。
芯圈IPO
深度追蹤國內半導體企業IPO；在國產替代的東風下，一批優秀的國內半導體公司正奔赴資本市場借勢發展。