高工智慧汽車研究院最新監測資料顯示，2024年中國市場乘用車前裝智慧座艙搭載率持續攀升，上半年剛突破70%，到年底已達到73.4%，預計2025年將跨越80%大關。同時，2024年智慧座艙市場也進一步向多元化、高階化演進。
其中，多元化在座艙計算平臺主要呈現“兩端分化、中間升級”的特徵。20萬元以下經濟型及35萬元以上(傳統豪華品牌)車型仍以分散式架構為主，而20-35萬元價位中端車型已成為域控升級的首選車型，並且逐步往20萬元以下經濟車型滲透。
另外，大屏化也是智慧座艙快速發展一個重要特徵。高工智慧汽車研究院最新監測資料顯示，2024年10英寸以上中控大屏搭載率已達到87.9%，10英寸以上的液晶儀表屏搭載率也突破了50%，達到了53.4%。大屏化是車企給使用者帶來更多智慧化、個性化體驗的主要載體，同時更多功能升級也迫使企業對座艙計算平臺的升級；
2024年，從搭載10英寸及以上座艙平臺的份額排名來看，高通全市場已上升至榜首位置，並且是域控升級的主要平臺；而以存量專案為主的恩智浦、TI、英特爾等傳統廠商，市場份額逐年下滑；值得注意的是，芯馳、華為等本土廠商處於較快上升週期。
資料來看，2024年車企選用本土方案佔比已提升至7.4%,較2023年（同期為2.5%）提升了3倍之多。
其中，芯馳已成長為本土市場份額最高、搭載車型最多的智慧座艙晶片廠商。憑藉在儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等座艙應用場景的全面佈局，芯馳成為更多車企本土座艙晶片方案的首選，2024年市場份額上升至3.57%，在上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流車型上實現量產。
除智慧座艙晶片外，芯馳的高效能車規MCU、中央閘道器晶片全年出貨量同比激增，推動整體晶片出貨量突破700萬片，覆蓋超100多款主流車型。
未來，隨著智慧座艙往更高階化演進，艙泊一體、艙駕一體、AI座艙會逐步成為主機廠新的需求點，中國智慧座艙供應鏈體系正在重構，座艙SoC晶片的市場競爭將迎來更激烈的變化。