5月20日上午，小米集團董事長兼CEO雷軍在其微博宣佈：“小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦晶片，已開始大規模量產。”
雷軍還表示，搭載小米玄戒O1的兩款旗艦產品將同時釋出，即高階旗艦手機小米15S Pro和超高階OLED平板小米平板7Ultra，“體驗非常出色”。
另外，雷軍還公佈了小米平板7Ultra的外觀圖。
受利好訊息影響，5月20日上午，小米集團股價拉昇。截至午間收盤，小米集團股價為54.4港元/股，漲幅為3.92%，最新市值為1.41萬億港元。
5月19日，小米集團創始人雷軍釋出微博稱，小米戰略新品釋出會定在5月22日晚7點，將釋出手機SoC晶片小米玄戒O1、小米15SPro、小米平板7Ultra，小米首款SUV小米YU7等
另外，雷軍回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。
晶片產業綜合服務平臺振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，晶片製程技術對於手機晶片效能至關重要，從28nm的智慧手機晶片到5G手機的7nm及以下製程晶片，每一代技術的進步都帶來了顯著的效能提升。
從成功流片的企業名錄來看，3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家釋出自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
從投入成本上看，設計28nm晶片的平均成本為4000萬美元；7nm晶片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm晶片整體設計和開發費用則接近10億美元。為了這顆晶片，截至今年4月底，小米已經在研發上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發團隊規模已經超過了2500人，今年預計研發投入將超過60億元。
張彬磊提出，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把製程拔到3nm，業內都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間並不長。小米能在今年量產這個晶片，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發工具，團隊才能夠去設計這個產品，並在今年推出晶片產品。
至於為何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通訊技術的迭代，先進的製程工藝成為手機晶片的關鍵。目前來看，國內的7nm工藝雖然相對成本較高，但商業邏輯成立，仍能生存。但若要提升競爭力和價效比，必須接受並支援國內供應鏈的發展，即使這意味著支援成本更高、效能有待觀望的產品。如果僅停留在7nm，可能會在技術迭代後被淘汰。小米選擇3nm工藝，給後續最佳化留出了空間，也避免了重複勞動。
值得關注的是，在一片支援的聲音中，也有網友提出了疑慮：代工怎麼辦？
據張彬磊介紹，其實目前國內有多支團隊具備設計3nm工藝晶片的能力，瓶頸在於缺乏相應的代工能力。因而目前小米的3nm晶片對於產業的帶動意義仍有限，關鍵在於未來能否擁有自主的先進工藝代工平臺，如有，將使國內設計公司能在GPU、CPU和資料處理器等方面大展拳腳。反之，缺乏這樣的平臺，則會使得投資者和管理層在決策時更加謹慎。
編輯|||何小桃 杜恆峰
校對|陳柯名
封面圖片來源：每日經濟新聞 資料圖
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