自研基帶晶片，能幫蘋果省多少錢？

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來源：內容來自半導體行業觀察綜合，謝謝。

蘋果自推動Apple silicon長期計畫以來持續擴張自行研發晶片的路線，其中備受外界討論多時耕耘多年5G Modem晶片C1先前已正式浮上臺面，一般預料持續由夥伴臺積電（2330）操刀，究竟蘋果自研晶片效益如何，研究機構最新分析也解密。

counterpoint Research 最新拆解分析，Apple iPhone 16e 的BoM成本顯示，iPhone內部自行開發總元件成本以iPhone 16 e最高，為40%。

上述關鍵驅動因素包含基帶晶片、收發器和相關PMIC，至於成本節約：預期由蘋果的5G解決方案驅動，每裝置可省下10美元。

iPhone 16e 內部晶片關鍵在處理器、Cellular network、電源管理，後二者相關晶片「內部價值比重」：分別上升到63%和50%，並預期iPhone 17：可能會採用相同的Cellular解決方案。

法人則分析，若按照蘋果iPhone 16e 出貨規模今年可達到2200萬支來看，至少可省下2.2億美元。

若後續更多iPhone匯入，按照一年2億支規模來看，基帶晶片初估就可省下成本達20億美元（相當於新臺幣650億元），相當可觀。但蘋果和高通還有合約限制，業界預期蘋果自研新款晶片將採逐步推進匯入手機。

蘋果是臺積電大客戶，也是臺積電先進製程最大出海口。臺積電7奈米以下先進製程營收佔比已突破七成，達到73%，今年首季7奈米出貨佔15%，5奈米36%，3奈米為22%，先進製程持續扮演獲利的引擎。臺積電加碼美國千億美元投資，預估專案投資到位後，估三成2奈米以下先進製程產能將在亞利桑那廠生產，支援客戶包含蘋果、英偉達、超微、高通與博通等需求。

深挖蘋果首顆自研基帶

如今，許多電子裝置最關鍵的部件是無線通訊晶片（和晶片組）。如果沒有通訊晶片，您就無法使用社交媒體或瀏覽網頁。越來越多的車載裝置並不在裝置本身上儲存資料，而是透過通訊來處理地圖和音樂。尤其是智慧手機，它由許多無線通訊裝置組成。 Wi-Fi、藍牙、NFC（近場通訊）早已成為我們日常生活中必不可少的元素，4G、5G已成為廣域資料通訊的社會基礎設施的一部分。

其中一個必需品是用於廣域資料通訊的終端調變解調器，但為其提供晶片的公司並不多，只有少數公司將其出售給公眾。這三家公司分別是美國高通、臺灣聯發科和中國的紫光展銳。華為和三星電子也擁有5G調變解調器，但並不向公眾出售，僅用於自己的產品中。就三星電子而言，其還為“谷歌Pixel”系列提供晶片。蘋果透過更換調變解調器晶片組供應商，從英飛凌科技（以下簡稱“英飛凌”）到英特爾、再到高通，繼續為 iPhone 和 iPad 提供內建調變解調器。

iPhone 調變解調器的演變

從 2020 年款“iPhone 12”開始，蘋果一直在使用高通晶片組，這是蘋果首款配備 5G 調變解調器的機型。將於 2024 年 9 月釋出的 iPhone 16/16 Pro 將使用高通的驍龍 X71 調變解調器。蘋果於2025年2月釋出的iPhone 16e搭載了蘋果自家的5G調變解調器Apple C1，而非高通調變解調器。這次我們將報道iPhone 16e和C1。

圖1是2025年2月釋出的iPhone 16e，內部由條形電池、雙層電路板（上半部分為通訊，下半部分為處理器）、TAPTIC、兩個揚聲器、單攝像頭組成。單攝像頭由索尼製造。

圖2展示了2024年9月釋出的iPhone 16/16 Pro和2025年2月釋出的iPhone 16e的內部結構，以及主4800萬畫素攝像頭的攝像頭單元和感測器。僅有iPhone 16 Pro採用L型電池，其餘兩款均採用條形電池。由於攝像頭是單顆的，因此可以保證更大的表面積，從而讓iPhone 16e擁有更大的電池容量。 48MP 攝像頭具有相同數量的畫素（和相同的元件結構），但感測器的畫素大小不同，iPhone 16e 和 16 Pro 之間的面積大三倍以上。三款機型之間幾乎沒有完全通用的部件，充分體現了蘋果的高開發能力（人臉識別等都是通用的）。

圖3為iPhone 16e的通訊板。有三個晶片上刻有 Apple 標誌。除了蘋果之外，還有許多通訊功率放大器和其他產品排隊。蘋果標誌中的三塊晶片的統稱是C1。每個包裝上都印有 Apple 晶片的唯一標識 APLXXXX。左側是5G調變解調器數字基帶（也涵蓋2G/3G/4G），右上方是通訊收發器（配備MIMO等），右下方是控制調變解調器系統電源的電源管理IC（PMIC）。與高通、聯發科的配置相同。 Apple C1 還有另一項重大新舉措。它不使用晶體振盪器，而是採用 MEMS振盪器。

“C1”調變解調器的起源

圖 4顯示了 Apple C1 調變解調器的起源。蘋果在2019年收購了英特爾的調變解調器部門，Apple C1就是在收購之後研發的，追根溯源其實也沒什麼意義……蘋果收購的英特爾調變解調器業務，也是英特爾在2010年從英飛凌手中收購的，收購之後，英特爾在其智慧手機平臺“SOFIA”系列中使用過一段時間，但一直沒有突破，在2018年“iPhone XS”和2020年“iPhone SE2”的4G調變解調器中使用後，才被蘋果收購。

英飛凌出售給英特爾的調變解調器部門是在 2007 年從 LSI 收購的，距出售僅三年。 LSI 還於 2007 年收購了 Agere Systems，從而獲得了調變解調器業務（LSI 隨後不久將其出售給英飛凌）。這意味著英飛凌的調變解調器源於傑爾系統。傑爾系統是一家通訊半導體制造商，於 2002 年從朗訊科技獨立出來。朗訊科技成立於 1996 年，當時 AT&T 的半導體部門被剝離出來。大約在同一時間，日本也發生了一些重組和合並。

表 1顯示了 2000 年代 Agere Systems 調變解調器晶片的一個例子。二十年前，是手機的時代，而不是智慧手機的時代。諾基亞（TI 晶片）、摩托羅拉等公司實力雄厚，而在日本“功能手機”（配備日本晶片或高通晶片）盛行的時代，面向亞洲和其他地區的低成本產品通常由Agere Systems和聯發科生產。

英特爾和蘋果調變解調器的比較

表 2比較了蘋果 2019 年收購的最後一款英特爾調變解調器晶片組的晶片組配置與 iPhone 16e 中安裝的 Apple C1 晶片組配置。基帶處理器、收發器、PMIC三件套沒有變化。蘋果收購了英特爾的整個調變解調器部門，這就是它繼續作為晶片組進行開發的原因。包裝上的英特爾標誌已被蘋果公司的蘋果標誌取代。

表 3比較了 iPhone SE2 中使用的英特爾最新基帶處理器 PMB9960 和 Apple C1 的基帶處理器。英特爾基帶採用英特爾14nm代工藝製造，而蘋果C1基帶則採用臺積電的4nm。 14nm與4nm之間有四代之差，即14nm→10nm→6/7nm→4/5nm，而4nm時整合密度大幅提升，因此C1的電路規模大約是PMB9960的2.5到3倍！ Apple C1 基帶由三個巨大的處理器叢集組成，形成一個類似於大量處理器的獨特結構。

高通調變解調器與蘋果調變解調器

圖 5展示了 iPhone 16/16 Pro 和 iPhone 16e 的內部，包括電路板和基帶處理器。如上所述，將於 2024 年 9 月釋出的 iPhone 16/16 Pro 將使用高通的驍龍 X71 調變解調器晶片組。從2025年的iPhone 16e開始，它將成為蘋果自己的Apple C1。毫無疑問，蘋果正在為下一代開發 C2 和 C3，因此它們很有可能在預計於 2025 年秋季釋出的下一代 iPhone 上相繼被取代。此外，目前由博通代工的 Wi-Fi 和藍牙晶片也將被蘋果自己的專有晶片取代。我不想傳播謠言，所以可能還要過一段時間我們才能聽到任何訊息，但我想報道一下實際的晶片。