中國晶片“兩條腿走路”追趕世界先進水平
昨日（5月19日），中國半導體行業迎來關鍵一天。
中國科技一天傳來兩個好訊息，都跟晶片領域的突破有關：
第一個，是華為釋出搭載鴻蒙作業系統的自研“鴻蒙電腦”，據媒體報道，其配備的CPU或已實現自主可控。
第二個，是小米晶片。繼15日向外界透露即將釋出自研設計手機SoC晶片（系統級晶片）的訊息之後，雷軍於19日透過微博公佈了更多細節——採用第二代3nm工藝製程。這是中國大陸首次成功實現3nm晶片設計突破，填補了先進晶片的設計空白。
這意味著什麼？
突圍——面對封鎖，中國科技公司在晶片多個重要領域同時吹響破陣號角。
最近幾年，加速自研、自立是中國半導體行業發展的共識，在行動上也做了諸多嘗試，比如強化國產供應鏈，比如推動歐美原廠提供大陸本地化生產、服務，比如開展的“戰略性囤積”，這些動作一定程度上，對沖了封鎖帶來的影響。
造芯是一個系統性的工程，擁有全世界最複雜的產業協同。此前很長一段時間內，大家的目光被晶片製造所吸引，認為半導體的決戰在於晶片製造是否能殺出重圍。事實上，晶片設計與製造是最重要的兩道工序，兩者的重要性一樣高，一些國際頂級的晶片公司，如蘋果、高通、AMD，他們都不做製造、只做設計，並以此掌控行業重要話語權。
所以，小米的3nm晶片設計突破，意義重大，一舉追平世界最先進晶片設計水準，中國晶片可以兩條腿走路追趕世界先進水平，且晶片設計這條腿已率先邁上臺階。
對於華為、小米的突破，我們要點贊、要鼓掌。不過，更重要的，是要看清突破背後的“變化”——面對封鎖這個難題，中國企業開始嘗試用不同辦法解答。這是好事，正如我們當年所說的：
不管白貓黑貓，能抓住老鼠就是好貓。
畢竟，晶片這件事，太難了。
造晶片，當下最關鍵的是“不下桌”
造晶片，不僅是科學技術的理論頂峰，也是高階製造皇冠上的明珠，西方世界在這條路上有絕對的先發優勢，但是，他們想吃獨食。
僅從2018年開始，圍繞人工智慧和晶片製造，外國的先行者持續加碼對華晶片管制措施，如今，“全面圍堵”更是涉及了整個半導體生態鏈。
這些年，中國企業一直謀求突破，但遺憾的是，這一路走得極為艱難，儘管有巨大的投入，但中國晶片長期被壓制在7nm以下的成熟製程領域。
“打個比方，海外最先進的水平是100分的話，我們原來是從四五十分現在高速提升到七八十分，但七八十分後再想往上提升，難度就越來越大了。”有從業者這樣感嘆。
然而，歷史已經多次證明，先贏的人封不死所有的路，後來者總有機會。
在追趕世界先進水平的路上，一些好訊息不斷傳來：
華為一步一個腳印向前，不斷帶來新的突破。我們還有大量優秀的科技公司也一同在晶片製造和晶片設計兩個最關鍵領域奮起直追，晶片製造領域的排頭兵中芯國際N+2工藝有望在今年實現量產，晶片設計領域我們已經在5nm車規晶片和伺服器晶片實現突破。待到小米晶片上市，意味著更復雜的3nm手機SoC晶片設計，我們直接追平當前國際最先進水平。
根據晶片製造與設計的不同特性，也要有不同的發展策略。
晶片製造屬於超重資產行業，涉及到的產業鏈、供應鏈非常複雜，在這個領域要想突破，需要集中力量辦大事，重點投入、重點協調資源，目前，行業已經有了非常清晰的產業發展藍圖，突圍應該也只是時間的問題。
晶片設計的技術含金量，體現在超高複雜度與跨學科融合，要在奈米級精度上整合數十億電晶體，兼顧效能、功耗與成本，且研發週期長、投入高，是隻有少數企業能突破的“硬科技”壁壘，直接驅動AI、5G等前沿科技發展。令人欣慰的是，從車規小晶片到SoC大晶片，從5nm到3nm，隨著小米的突破，我們的晶片設計水平躍升了一個大臺階。
當所有的線索匯聚到一起，追趕的路徑開始清晰起來，形成了一股支撐中國晶片強勁發展的巨大能量。這些優秀的中國科技公司，是最可靠的中國科技中堅力量，是中國晶片不下桌的最大底氣。
隨著鴻蒙電腦、玄戒晶片等產品的突破，偌大的封鎖網已經有了缺口，這不僅帶來了鼓舞人心的力量，更說明一些關鍵問題：
首先，先進製程晶片這條路，沒有完全被堵死，哪怕對手絞盡腦汁；
其次，這條路上已經有中國企業產生了突破，華為小米能做到的，其他企業也能做到；
最後，晶片領域的競爭，是一場全面競爭，全面超越很重要，單點突破也同樣重要。
只要開始追趕，就已經走在勝利的路上
這是關鍵的一天，除了這一天的突破，這一天帶來的振奮，還因為緊迫。
因為這個世界留給中國半導體行業的時間不多了。
前兩天，中美“關稅戰”有所進展，雙方看似握手言和，但有個細節你有沒有注意到：
雖然關稅這件事有所進展，但美方沒有提晶片，美國人還很焦急，怎麼買到中國稀土。
這至少說明三個問題：
第一、這事還沒完，眼下只能算是國家競爭“某個開始的結束”；
第二、未來中美競爭將聚焦在最關鍵、最硬核的領域；
第三、中美企業都會想盡辦法在對方卡脖子領域實現突破。
這再次說明，晶片這件事上，時間緊、任務重，辦法越多越好。
當然，還是要重申那句話，造晶片，比造原子彈更難。這件事上，不僅要義無反顧的勇氣，要有兩條腿走路的智慧，還得要捨得投入，投入以十年為單位的時間，以百億為單位的金錢。
這些投入，華為做過，小米也做過。前者的故事大家都熟，後者則冷門一些。
其實，早在2014年，小米就成立全資子公司北京松果電子，正式進入手機晶片這條“未知”路程，經過前端設計、流片、回片、片選、量產後，2017年小米首款自研晶片終於問世，成為繼蘋果、三星、華為後全球第四家可同時研發設計晶片和手機的企業。
非常可惜，小米那次並沒有取得成功。但那不是黑歷史，而是“來時路”。
小米並沒有放棄這條路，在晶片設計這條路上，小米轉向快充晶片、電池管理晶片、影像晶片、天線增強晶片等“小晶片”。用雷軍的話來說，小米保留了晶片研發的火種。
隨著經驗的積累，小米於2021年重啟SoC大晶片專案。“只有做高階旗艦SoC，才會真正掌握先進的晶片技術”，這一路走來，小米組建了一支超過2500人的團隊，已經投入了135億資金。對於造芯，小米抱著十年起步的決心，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步為營。
對於鉅額投入，有投資人曾表示擔憂，但雷軍很堅持：
“只要開始追趕，就已經走在勝利的路上。”他說。
小米的晶片夢，源於要想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。上升到國家來說，也是如此。
堅韌的生命會自己尋找出路，堅韌的民族也一樣。
封鎖會帶來壓力，壓力也會讓封鎖中的個體絞盡腦汁、想盡辦法，“抓住每一根救命稻草”。這會迸發出極大的力量，也會生出許多的辦法，有時，這些智慧、勇氣的結晶交融在一起，就找到了破局的方案。
正是在封鎖中，中國建立起了世界上唯一的全工業體系，正是在封鎖中，中國國產兵器工業快速發展，現在逐漸大放異彩，我想，對於半導體產業來說，也是一樣。
當然，造晶片這件事，還是難一些的，從晶片設計軟體到光刻機，再到矽材料，每一個步驟都需要很多個聰明人的奇思妙想，這裡很少有“大力出奇跡”。需要成千上萬個天才，需要在很多領域裡做得樹大根深。
還好，有華為、小米這樣的勇敢者在以自己的方式尋找出路，以一種“撞破南牆也不回頭”的悲壯。這一點，歷史會記住，並給予獎賞——它們也正在一次次的進步將自己錘鍊成一家硬核科技企業。
或許，比起一城一地的得失，這才是更重要的收穫。
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