5月19日，小米集團創始人雷軍釋出微博回顧小米“造芯”之旅，同時拋下一枚重磅炸彈：小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，比此前業界猜測的7nm、4nm先進了一大截。
振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，晶片製程技術對於手機晶片效能至關重要，從28nm的智慧手機晶片到5G手機的7nm及以下製程晶片，每一代技術的進步都帶來了顯著的效能提升。
為何花費高昂代價追趕高階工藝？在業內看來，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與晶片供應廠商談判的籌碼。戰略層面，自研晶片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標籤的一種防禦措施。
不過，從產品銷量和市佔率的角度看，這一決策預計短期影響不大，未來代工能力仍是制約關鍵。一旦這一瓶頸得以突破，小米晶片團隊積累的經驗就更能派上用場。此外，隨著5G手機的普及和未來6G通訊技術的迭代，先進的製程工藝成為手機晶片的關鍵，小米的選擇給後續最佳化留出了空間，也避免了重複勞動。
業內：通訊技術加速迭代
選擇3nm能避免重複勞動
“想過7nm、4nm，萬萬沒想到是3nm。”
5月19日上午，類似的留言刷屏了小米集團創始人雷軍的社交媒體賬號評論區。
當日中午，雷軍釋出微博回顧小米“造芯”之旅，洋洋灑灑的文字裡，有對彼時暫停SoC大晶片研發的不甘，也有對2021年初重啟“大晶片”業務的解釋，還有“造芯”決心的展示：小米制定了長期持續投資的計劃，至少投資十年，至少投資500億元。
滿屏文字裡，反而是一行不帶情感的資訊掀起了輿論的浪潮：小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程。
為什麼3nm能激起如此大的水花？
振芯薈聯合創始人張彬磊告訴《每日經濟新聞》記者，晶片製程技術對於手機晶片效能至關重要，從28nm的智慧手機到5G手機的7nm及以下製程，每一代技術的進步都帶來了顯著的效能提升。
從成功流片的企業名錄來看3nm的地位——小米是繼蘋果、高通、聯發科之後，全球第四家釋出自主研發設計3nm製程手機處理器晶片的企業。
從投入成本上看，設計28nm晶片的平均成本為4000萬美元；7nm晶片的成本約為2.17億美元；5nm為4.16億美元；3nm晶片整體設計和開發費用則接近10億美元。為了這顆晶片，截至今年4月底，小米已經在研發上砸了135億元。雷軍還稱，目前相關研發團隊規模已經超過了2500人，今年預計研發投入將超過60億元。
雷軍這樣形容小米的付出：“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。”但他也坦言，面對同行在晶片方面的積累，小米晶片也只能算剛剛開始。
張彬磊也認可這一說法。他提出，小米造芯還只是開始。不過，小米一口氣把製程拔到3nm，業內都很驚訝，畢竟3nm工藝出來的時間並不長。小米能在今年量產這個晶片，說明公司其實3年前就拿到了3nm工藝的開發工具，團隊才能夠去設計這個產品，並在今年推出晶片產品。
至於為何做此選擇，在張彬磊看來，隨著5G手機的普及和未來6G通訊技術的迭代，先進的製程工藝成為手機晶片的關鍵。目前來看，國內的7nm工藝雖然相對成本較高，但商業邏輯成立，仍能生存。但若要提升競爭力和價效比，必須接受並支援國內供應鏈的發展，即使這意味著支援成本更高、效能有待觀望的產品。如果僅停留在7nm，可能會在技術迭代後被淘汰。小米選擇3nm工藝，給後續最佳化留出了空間，也避免了重複勞動。
固有的供應鏈體系不會在短時間內突破
未來代工是關鍵
雖然晶片的具體細節和跑分情況被小米留在了幾日後的釋出會上，雷軍還是在熱搜上“掛”了一天。畢竟國內手機廠商這麼“卷”，提出自研晶片的也不止小米一家，如今拿出成果的卻只有小米。
不過，雖然一腳邁入“晶片廠商”的隊伍，但小米的晶片業務模式與高通等晶片供應商還不一樣。
根據雷軍的說法，玄戒O1會用在自家的手機產品上。提到應用，在業內看來，未來小米可能會在部分機型上使用自研晶片作為備選方案，但全面替代現有晶片仍需時間。
由於首次試水手機處理晶片領域，小米在設計最佳化和軟硬體適配性上可能還需進一步提升。與華為的麒麟晶片相似，小米的自研晶片預計也需經歷多代迭代才能達到與高通、聯發科等競爭對手相媲美的水平。
張彬磊進一步補充，從應用的角度看，考慮到各方面的影響因素，固有的供應鏈體系很難在短時間內突破，小米的自研晶片可能首先應用於自家的中低端機型，以替代聯發科的部分市場，高階機型短期內仍可能採用高通。
另外，除了應用在智慧手機上，張彬磊還指出，小米的3nm晶片還可以用在AR眼鏡、電視等智慧終端上。不過，出於成本考量，更適合在高階產品中使用。此外，隨著AI技術的快速發展，玄戒系列晶片也有望應用於AI終端裝置。
值得關注的是，在一片支援的聲音中，也有網友提出了疑慮：代工怎麼辦？
據張彬磊介紹，其實目前國內有多支團隊具備設計3nm工藝晶片的能力，瓶頸在於缺乏相應的代工能力。因而目前小米的3nm晶片對於產業的帶動意義仍有限，關鍵在於未來能否擁有自主的先進工藝代工平臺，如有，將使國內設計公司能在GPU、CPU和資料處理器等方面大展拳腳。反之，缺乏這樣的平臺，則會使得投資者和管理層在決策時更加謹慎，且受限於國際環境。
提到國際環境，還有業內人士指出，小米最終成功流片3nm晶片，一定也少不了博弈，由此來看自用確實更能降低被關注的風險。
張彬磊直言，對小米自身來說，拿下3nm將增加其與晶片供應廠商談判的籌碼。戰略層面，自研晶片為小米提供了應對供應鏈風險的備選方案，同時也是對抗被貼上“依賴進口”標籤的一種防禦措施。不過，從產品銷量和市佔率的角度看，張彬磊認為短期影響不大。
長期而言，張彬磊直言，小米的晶片團隊積累的經驗，能為其成為國內領先的晶片設計公司奠定基礎。
“沒準在五年、十年以後，我們把先進工藝（代工）解決了，（小米）這個團隊有可能會成為中國的高通，起碼奠定了一個班底。”張彬磊稱。
記者|楊卉
編輯|金冥羽 張益銘 蓋源源
校對|湯亞文
封面圖片來源：視覺中國
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