本次網路研討會將於2025年3月5日美國東部時間上午09:30 – 11:00/歐洲中部時間15:30 – 17:00進行。

據悉，該研討會是IEEE Mobility Global Practice的一部分，重點關注推動汽車和運輸行業的創新解決方案。隨著該行業對強大、可靠且具成本效益的計算系統的需求不斷增長，小晶片（chiplet）技術已成為一種變革性的方法。透過採用預先驗證的元件實現模組化設計，小晶片簡化了開發過程、增強了可擴充套件性，並滿足汽車應用的嚴格要求。歡迎加入我們，一起探索小晶片在汽車片上系統（SoC）架構中的作用，重點關注其滿足安全關鍵型需求、最佳化系統彈性、支援長期可靠性等能力！

報名連結：https://engagestandards.ieee.org/Mind-the-Gaps-March-2025.html?_gl=1*1xulnd8*_gcl_au*NjU5NjM5NzUuMTczODgwMTI3Nw..*_ga*MTE4ODExNDYzNS4xNzM4MzIzMzk4*_ga_XDL2ME6570*MTczOTI4Nzk4Ni4zNS4xLjE3MzkyODk3OTUuNTMuMC4w

未來的汽車將基於多功能、更集中化的計算平臺，以此作為基於人工智慧功能的基礎，從而實現高度自動化駕駛。汽車片上系統（SOC）和人工智慧加速器的進步促使新興技術節點和小晶片（Chiplet）封裝得到大量採用。我們將討論小晶片技術基礎及其對汽車行業可能產生的影響。

許多著作和出版物確實顯示出小晶片在汽車設計、提升高效、可持續和個性化的出行解決方案、徹底改變我們規劃和管理可持續交通的方式，甚至在為我們下一輛汽車的人工智慧駕駛助手提供動力方面的巨大潛力。

這個研討會將探討技術、標準化背景，以及對汽車開發流程、客戶功能、自動駕駛和交通管理的潛在影響。每位演講者將有25分鐘時間來闡述他們的觀點，在所有演講結束後，將有15分鐘時間供觀眾提問。

據悉，該研討會所展示的資訊將加深您對小晶片（Chiplets）各個方面的理解，包括它們如何工作、能做什麼和不能做什麼。思考並發現新的（主要是技術方面的）途徑將產生被認可的解決方案，以提升出行的舒適度，讓出行更高效，並逐步減少全球道路上的死亡人數。

欲瞭解更多關於IEEE Mobility Global Practice的資訊，請訪問網站：https://standards.ieee.org/practices/mobility/?_gl=1*1j9lxo9*_gcl_au*MTA5MzAwNTk0MC4xNzM5MzM5NzE4*_ga*NjEzNjQ3MzM3LjE3MzkzMzk3MTQ.。

想要了解更多行業聯絡（Industry Connections）活動，請訪問此處：https://standards.ieee.org/industry-connections/activities/av4maas/?_gl=1*1kfv4rr*_gcl_au*MTA5MzAwNTk0MC4xNzM5MzM5NzE4*_ga*NjEzNjQ3MzM3LjE3MzkzMzk3MTQ.。