序言
在ASUS最新一代板卡產品的劃分中,TUF Gaming系列定位介於Prime系列與ROG系列之間.延續了軍工風格硬派造型的外觀特色,並同步了同期主機板,電源等產品在外觀設計上的細節以組成觀感統一的套裝. 本次GeForce RTX 5070 Ti首測ASUS提供的款式也正是來自於該系列的OC版本: TUF-RTX5070TI-O16G-GAMING.
產品規格
這款TUF RTX 5070 Ti預設了2588MHz的標稱Boost頻率.在非頂級系列中屬於較高水準.預設功耗限制維持標準的300W,支援手動解鎖到330W.按照ASUS一貫的傳統提供了雙模式BIOS.分為效能模式(P-mode)和安靜模式(Q-mode).兩種模式的標稱頻率和功耗限制設定相同.
GPU-Z資訊圖:
(左為P-mode,右為Q-mode)
GPU-Z BIOS資訊圖:
(左為P-mode,右為Q-mode)
樣卡的兩種模式在基礎效能測試過程中最大頻率均達到2880MHz.
產品解析
包裝採用正面黑底側面白底的撞色搭配.以品牌概念圖為底.搭配產品正面渲染圖與品牌商標.靠NVIDIA統一樣式的腰封做區別.
內層包裝印有TUF Gaming Logo和主題系列的各式圖示印花.
附件包括說明書,感謝卡片和TUF系列標配的可靠性認證卡.
電源轉接線和顯示卡支撐杆說明頁
一條電源轉接線.規格款式為三個傳統PCIe 8-pin母口轉單個16-pin(12V-2×6/12VHPWR通用)公頭.
一根簡易的兩用式磁吸支架/螺絲刀.造型上與本代ROG款中配有的款式相同,但搭配了對應TUF Gaming的配色,Logo和塗裝.
其他附件還包括一條印有各TUF Gaming Logo和設計元素的魔術紮帶和一片TUF Logo裝飾磁貼.
顯示卡正面.造型和配色上延續了TUF系列近年來槍灰色的硬朗風格.細節上也與同期上市的TUF Gaming系列主機板相照應.結構與上代TUF Gaming顯示卡相同.且依舊是搭配傳統經典的大尺寸開放式三風扇散熱器.
顯示卡背面覆蓋與正面外殼相同顏色的金屬背板.
外露的核心背部與黑化的散熱器背板扣具.
TUF Gaming與GeForce RTX的標識文字.
大面積的粗條紋裝飾也是本代TUF Gaming板卡的標誌性外觀語言.
較短的板型設計給散熱器加長區域留出吹透區域.背板開孔的同時也在骨架中心區域鏤空出TUF的Logo.
雙BIOS切換開關.
輸出介面為三個DP 2.1b和兩個HDMI 2.1b.相比公版標準多了一個HDMI的優良傳統仍然保留.
半封閉的正面外殼上的斜紋開窗裝飾.
顯示卡頂部.
靠近擋板側的支撐包圍和塗裝.
GeForce RTX標識搭配警戒線風格的條紋塗裝填充了中心區域.
尾部與前部幾乎對稱的支撐包圍.搭配透明雙層風格的TUF Logo裝飾燈標.
正面亮銀裝飾片在邊緣切角面位置留出開孔透光區.
燈標的燈光效果展示.
16pin(12V-2×6)電源介面.依舊是ASUS更偏愛的反置(卡扣側朝背面)朝向.在插拔時更容易按壓卡扣和確認連線狀態.
顯示卡底部.
兩側的支撐包圍位置分別印有座標裝飾與標識標語.
包圍式的顯示卡尾部.背板彎折後提供固定孔位.
中心區域留出與擋板側相似的斜紋開窗裝飾區以及TUF Gaming刻字.
正面面板.
邊緣邊角統一的斜切面處理.
裝甲樣式的造型分割槽.拉絲風格的表面搭配品牌Logo和標語裝飾.
首位兩端,風扇外框裝飾圈上也刻有品牌標語.
四角帶飾釘鎖固裝飾的亮面貼片.
三把同尺寸的十一葉風扇.兩側軸心貼有TUF Logo裝飾.
中置風扇方向相反以最佳化整體風道.軸心貼有ASUS Logo裝飾貼.
連框式扇葉結構.
風扇直徑尺寸規格規格為100mm.
顯示卡長度(不含擋板)約330mm.
高度(含擋板)約155mm.
厚度約64mm.佔大約三槽.
分解.
風扇整流殼內側.
散熱片模組正面.
散熱片模組底面.
鍍鎳銅底覆蓋GPU核心.採用相變矽脂作為導熱介質.
視訊記憶體顆粒則由固定底座板覆蓋.顆粒對應位置已墊高.
額外的底座覆蓋供電MOSFET.
對應位置散熱片針對性調高接入.
七條6mm熱管.中心的三條從外側回穿入近核心一側的散熱片內.
近核心側的散熱片靠近風扇一側中軸位置作V字開槽.
七條熱管在中段位置改變走向穿入遠核心段的散熱片.
三條回穿的熱管貫穿了近核心段散熱片後頭部止於中段空間.
波浪式排列的熱管分佈.
靠近風扇一面對應扇片吹風位置作了兩道V型開槽.
階梯狀的散熱片造型.為排風留出空間.
散熱片模組兩側的結構排列.
俯視和側視角度可以更清晰觀察整體結構和熱管走向.
背板內側.供電,視訊記憶體以及電源藉口位置都配有導熱墊使背板輔助散熱.
板卡正面.為適配散熱器而略微調大的板型.
板卡背面.
對應於GeForce RTX 5070 Ti的GB203-300 GPU.
視訊記憶體由8片Samsung 16Gb 32bit 28Gbps GDDR7顆粒組成16GB 256bit 28Gbps的配置.
總共19相GPU與視訊記憶體供電.
供電控制器MPS MP29816-A和uPI uP9529Q
每相搭配一顆Vishay SiC658A DrMOS(50A) MOSFET.
AURA燈控晶片提供RGB燈光同步控制.
測試平臺
顯示卡:
ASUS TUF-RTX5070TI-O16G- GAMING
CPU:Intel Core Ultra 9 285K
主機板:ASUS ROG Maximus Z890 Hero
記憶體: Acer Predator Pallas II DDR5 8200MHz C36 32G(16Gx2)
硬碟:Samsung 980 Pro SSD 500GB
電源:Seasonic Vertex GX-1000 1000W
機箱:Corsair 5000D Airflow
散熱:DeepCool LT720 (360mm AIO Water Cooling)+ NF-A12x25 PWM chromax.black x3(CPU,機箱頂部)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black PWM x3(機箱前置)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black x1(機箱後置)
(機箱與CPU散熱器風扇均定速在約1000RPM)
驅動:
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 572.43
系統:Windows 11 Version 24H2
軟體:GPU-Z 2.62
3DMark 2.31
Furmark 1.38.1
測試環境照:
效能測試
效能測試基於本站以往顯示卡評測的專案與流程方式:在封箱環境下進行3DMark效能,待機與Furmark壓力測試下的溫度,功耗,噪聲測試.為節省測試時間以及突出有效資訊,3DMark效能部分僅測試Fire Strike Ultra及更高的專案的顯示卡分數,結果以列表成績彙總.
效能方面.兩種模式由於頻率和功耗限制相同,3DMark跑分成績也只有誤差級區別.總體上符合該頻率與功耗設定下的預期表現.
Furmark烤機測試中,兩種模式能夠保持的平均頻率依舊接近.兩種模式的風扇轉速相差大約500rpm,對應有大約6℃的GPU和視訊記憶體溫差.使用者可按自己偏好低溫還是低噪的使用習慣進行選擇.
效能模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:
安靜模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:
附加測試:不同擺放朝向對散熱效能影響的測試.
在開放式平臺下,對比三種擺放姿態下Furmark壓力測試時的GPU溫度表現.測試在另行搭建的平臺下進行.
標準橫置方向:
GPU約61℃.視訊記憶體約56℃,風扇轉速約1480RPM,平均頻率2489MHz.
吊裝(I/O口朝上)方向:
GPU約68℃,Hot Spot約54℃,風扇轉速約2030RPM,平均頻率2445MHz.
溫度和風扇轉速均顯著提高.已明顯影響使用體驗.
吊裝(I/O口朝下)方向:
GPU約62℃,Hot Spot約58℃,風扇轉速約1560RPM,平均頻率2490MHz.
溫度和風扇轉速僅相比橫置安裝時小幅提高.未產生嚴重影響.
總結
本代TUF Gaming系列顯示卡沿用了前代成熟的組裝結構和設計思路.在這款RTX 5070 Ti上提供了不俗的質感,散熱效能和靜音表現,足額的供電搭配較高的預設頻率和適當的可調上限兼顧了開箱即用的體驗和手動超頻的潛力.風格差異明顯的雙BIOS設計和雙HDMI輸出等額外的實用性功能進一步增加了產品力.只可惜的是散熱器結構不利於向上吊裝的缺點也一併被傳了下來.對於有相關需要的玩家而言著實可惜.
ASUS TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti 16GB GDDR7 OC Edition 官網連結:
https://www.asus.com.cn/motherboards-components/graphics-cards/tuf-gaming/tuf-rtx5070ti-o16g-gaming/