序言
開篇提示:本篇評測還將以這款顯示卡作為Radeon RX 9070 XT的品類代表,與Radeon RX 9070 , GeForce RTX 5070和RTX 5070 Ti進行遊戲效能基準對照測試.
近十年裡一直佛系經營消費級顯示卡市場的AMD也在自己上一代RDNA 3架構問世的兩年後迭代到了RDNA 4.在計劃上RDNA 4並沒有像RDNA 2和RDNA 3那樣準備推出定位於旗艦級的大核心款式.且由於距離AMD Radeon RX 7000系列的完整佈局已時隔兩年,因此最終產品的命名也跳過了RX 8000系列直接來到RX 9000系列.同時,這次代表等級的數字也從第二位挪到了第三位.形成與競品相似的 “x0x0”格式,“以降低使用者學習和理解命名等級的成本”.
本次Radeon RX 9000系列首發的型號有兩款,分別是RX 9070 XT和RX 9070.兩者同為Navi 48 GPU.前者啟用完整的64組CU(Compute Unit),而後者則遮蔽了1/8變成56組,兩者都搭配了16GB 256bit 20Gbps的GDDR6視訊記憶體.標稱功耗方面,RX 9070的公版標準為220W,而RX 9070 XT為304W.同時標稱的頻率方面也有區別.
本篇評測的Sapphire藍寶石Nitro+ AMD Radeon RX 9070 XT Gaming OC 16GB基於Radeon RX 9070 XT. Sapphire藍寶石這一品牌本身即是從A卡誕生之初就開始合作的親密戰友,而Nitro+系列則是其目前定位旗艦級的系列.其最新的中文名為“氮動”.
產品規格
這款藍寶石RX 9070 XT氮動基於Radeon RX 9070 XT,標稱的Game和Boost頻率分別提高到了2520MHz和3060MHz.標稱TBP功耗也提高到了330W,且BIOS提供了額外10%的上調空間.電源介面也改用了最新的16-pin 12V-2×6.
GPU-Z資訊圖:
GPU-Z General資訊圖:
GPU-Z BIOS資訊圖:
樣卡在基礎效能測試過程中最大GPU頻率達到3166MHz.
產品解析
包裝封面展示了藍寶石Nitro+品牌系列的概念圖. 而側邊的紅底和標識排版.正面右下方帶紅色邊線的型號款式展示區域,左下角的視訊記憶體容量標識,還有右上角的“Switch to Radeon”(改用A卡)的二維碼引導均是此次AMD統一指定的視覺標識.
附件包含一本說明書.
兩盒附件.分別為L形支撐杆和顯示卡的第二層背板.
支撐杆採用PCI擋板位固定式設計.
對應三槽位的可微調範圍的固定孔位.
尾部可滑動選位的支撐板.
前部印有Sapphire Logo.
支撐杆和電源線連線的說明書.
一條用於接入主機板同步燈控的ARGB介面接線.
用於配合隱藏接線的額外背板.主區域鋪滿點狀開孔.
背板內側.
前部印有AMD Radeon標識.
後半部底下印有淺淺的大尺寸Nitro+ Logo.
柵格狀的通風開孔.
顯示卡正面.金灰色的金屬外殼,硬朗的邊緣線條造型.搭配經典結構的大尺寸三風扇散熱器.
顯示卡背面.為了機械可靠性顯示卡本身也組裝了背板.
外露的核心背部與散熱器扣具背板.
顯示卡本體的背板依舊印有Sapphire Nitro+的標識和點陣圖案作為裝飾.
背部有一處用途未知的開孔區域.
留給尾部散熱通風的區域,配合接線形式留出未封口的一側.
電源介面置於尾部,並採用16pin(12V-2×6)電源介面,反置朝向(卡扣側朝背部).更容易拆裝接線並確認是否安裝到位.若用經典8-pin轉接則需要三個才能滿足這款卡的需要.
ARGB燈光同步介面也位於尾部.
為了防止散熱片割壞接線外皮而貼有海綿墊片.
背板周圍六個點位內嵌磁鐵用於吸附外層背板.
將附加的背板組合後的樣貌.
輸出介面為兩個DP 2.1a和兩個HDMI 2.1a.相比公版標準的配置的區別在於把一個DP替換為了HDMI.整卡採用標準三槽厚度設計並配有三槽擋板.
越肩位置由加固的中框包圍.
顯示卡頂部.三角網格狀的面板包裹,兼具美觀和散熱需要.
前部配有Radeon Logo標牌.
後部配有Nitro+的圖示版Logo.
底下靠近正面的邊緣配有一條大尺寸貫穿式設計的RGB燈條.
預設的彩虹式流動特效.
顯示卡底部則維持基本的開放式結構而不作修飾.
散熱片區域幾乎完全外露以獲得更好通風效果.
加固結構用的包圍式中框為散熱器託底.
封閉的顯示卡尾部.
顯示卡正面面板.
面板以細孔網格和豎條分隔線組成.
中心區域面板並非保持水平.而是先下沉然後在風扇外圈逐漸過渡到與風扇齊平,
首尾兩端以豎條包框形成邊角包圍.
頂部網格的側面印有”由藍寶石設計”的標識.
三把相同尺寸的七葉風扇.兩側軸心貼有各向異性效果的同心圓裝飾.
中間的風扇扇葉方向和兩側相反.最佳化整體風道.
連框式且中間配有導流線的扇面設計.
風扇直徑尺寸規格為100mm.
顯示卡長度(不含擋板)約332mm.
顯示卡高度(含擋板)約155mm.
顯示卡厚度約67mm.
分解.
風扇外殼罩與散熱片模組可直接分離.
正面面板罩內側.
風扇採用了扇葉和接線分離的設計,便於清理和替換.
風扇和RGB燈條接頭.
為加強機械可靠性.散熱器和板卡之間裝有一套冷軋鋼製的中框.
中框也與擋板相連.
鎖固在板卡周圍並對散熱器託底.
單獨拆下的中框.
散熱器模組正面.
核心底座正上方區域的散熱片以核心位置為中線形成淺V字邊緣.
其餘區域的散熱片則保持平直的邊緣和相同的間距.
散熱模組底部.
GPU與視訊記憶體共用同一塊鍍鎳銅底.GPU核心部分採用相變矽脂作為導熱介質.
然而底座板的外圈,主要覆蓋視訊記憶體顆粒位置的上方並沒有直接填充散熱片.而是僅考慮透過銅底內部間的熱傳導和與銅底焊連的熱管傳導到遠處的散熱片上.
供電MOSFET則由額外焊連在主散熱器上的固定底座覆蓋.
散熱器配備6條6mm熱管.在近核心一側的散熱片陣列區域內,散熱片高度並未與底座齊平,熱管在離開銅底後彎折後焊於散熱片的邊緣.
四條熱管的頭部一直延伸到散熱片外側.而另兩條熱管則回穿入散熱片陣列不靠近核心底座的那一側的內部.
回穿的兩條熱管的頭部止於近核心段的散熱片的另一側.而全部6條熱管的另一頭借用底座和主散熱片陣列間的高低差區域和中部的空間彎折重新排列穿入後半段散熱片內.
六條熱管在後半段散熱片內一字等間距排列.
後半段散熱片陣列採用非對稱高度的散熱片.一定程度上為配合隱藏式接線設計的安裝而額外留出操作空間.
兩側散熱片切角使散熱片呈梯形狀以最佳化排風空間.
俯視和側視角度可以更清晰觀察整體結構和熱管走向.
背板內側.
視訊記憶體背面位置貼有導熱墊.
板卡正面.
板卡背面.
Radeon RX 9070所用的Navi 48 XT GPU.
視訊記憶體由8片SK hynix 16Gb 32bit 20Gbps GDDR6顆粒組成16GB 256bit 20Gbps的配置.
共16相GPU和視訊記憶體供電.
兩顆MPS MP2868A分別作為GPU和視訊記憶體供電的控制器.
GPU和視訊記憶體每相均搭配一顆MPS MP87993 DrMOS MOSFET.
Holtek HT32F52352提供RGB燈光控制.
測試平臺
顯示卡:
Sapphire Nitro+ AMD Radeon RX 9070 XT Gaming OC 16GB
ASUS TUF Gaming Radeon RX 9070 OC Edition 16GB GDDR6
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
GALAX GeForce RTX 5070 Ti 魔刃
CPU:Intel Core Ultra 9 285K
主機板:ASUS ROG Maximus Z890 Hero
記憶體: Acer Predator Pallas II DDR5 8200MHz C36 32G(16Gx2)
硬碟:Samsung 980 Pro SSD 500GB
電源:Seasonic Vertex GX-1000 1000W
機箱:Corsair 5000D Airflow
散熱:DeepCool LT720 (360mm AIO Water Cooling)+ NF-A12x25 PWM chromax.black x3(CPU,機箱頂部)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black PWM x3(機箱前置)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black x1(機箱後置)
(機箱與CPU散熱器風扇均定速在約1000RPM)
驅動:
AMD Software Adrenalin Edition 24.30.31.03 (Radeon RX 9070 Series)
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 572.50 (GeForce RTX 5070)
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 572.43 (GeForce RTX 5070 Ti)
系統:Windows 11 Version 24H2
軟體:GPU-Z 2.64
3DMark 2.31
Furmark 1.38.1
測試環境照:
基礎效能測試
基礎效能測試基於本站以往顯示卡評測的專案與流程方式:在封箱環境下進行3DMark效能,待機與Furmark壓力測試下的溫度,功耗,噪聲測試.為節省測試時間以及突出有效資訊,3DMark效能部分僅測試Fire Strike Ultra及更高的專案的顯示卡分數,結果以列表成績彙總.
作為Radeon RX 9070 XT的首測,測試成績可作為該系列的參考.
Furmark 10分鐘烤機測試中,GPU溫度回報為60℃.而風扇轉速僅1200rpm,測量位置42.3dBA的噪聲表現也相當優異.Hot Spot達到了79℃,雖說與回報的GPU溫度溫差略大,但這個溫度本身並不足以令人焦慮,再加上原廠本就已經使用了受到廣泛認可的高效能相變矽脂作為導熱介質,在有新的證據之前可以認為這只是選取的採溫位置的特點,並不用對此過於糾結.
比較尷尬的是視訊記憶體溫度.由於風扇轉速低,且根據前文拆解可見視訊記憶體顆粒所接觸的銅底位置浮空於散熱鰭片區域之外,再加上20Gbps的SK hynix GDDR6視訊記憶體本就是知名的發熱大戶,在烤機狀態或者其他高負載場景下會輕鬆突破90℃.而當風扇因GPU的溫度和負載變低而停轉時,視訊記憶體溫度也仍然會處於高位.
Furmark壓力測試10分鐘測試圖:
附加測試:不同擺放朝向對散熱效能影響的測試.
在開放式平臺下,對比三種擺放姿態下Furmark壓力測試時的GPU溫度表現.測試在另行搭建的平臺下進行.
標準橫置方向:
GPU約60℃,Hot Spot約79℃.視訊記憶體約96℃.風扇轉速約1140rpm,平均頻率2022MHz
吊裝(I/O口朝上)方向:
GPU約57℃, Hot Spot約78℃.視訊記憶體約92℃,風扇轉速約1440RPM,平均頻率2034MHz.
風扇轉速有明顯升高,但溫度也有效地降低了.結合仍舊不算高的風扇轉速來看,這種安裝方式仍具備良好的可用性.
吊裝(I/O口朝下)方向:
GPU約61℃, Hot Spot約79℃.視訊記憶體約94℃,風扇轉速約1260RPM,平均頻率2034MHz.
風扇轉速和溫度相比橫置時均只有微小提高,平均頻率幾乎未受影響.基本不影響使用.
遊戲效能測試
作為Radeon RX 9070 XT的初見,本篇評測加入遊戲效能測試,選擇了近年來有代表性的15款遊戲.選用內建的Benchmark或相對固定可重複的合適場景統計,在原生1920*1080(1080p),2560*1440(2K),3840*2160(4K)三組解析度下進行.
畫質選項設定的規則
有預設的畫質檔位的遊戲則選擇其中不帶“路徑追蹤”級光線追蹤的最高檔位,同時關閉解析度上取樣/超解析度(DLSS/XeSS/FSR的Super Resolution)和幀生成選項.對於抗鋸齒模式和等級獨立於預設畫質檔位的遊戲,一律選擇高級別TAA型抗鋸齒.無預設畫質檔位的遊戲則手動設定“路徑追蹤”級光線追蹤以外的最高選項,同樣關閉幀生成選項,關閉解析度上取樣/超解析度,並選擇高級別TAA型抗鋸齒作為抗鋸齒選項.
部分較新的專案可能存在強制選用一種解析度上取樣模式的設計.考慮到相容性和中立性,在保持100%解析度比例的同時,優先遊戲引擎自帶的模式(例如黑神話悟空選擇UE5引擎自帶的TSR,並搭配100%解析度比例),其次則是AMD FSR(例如心靈殺手2和最終幻想14都至少綁定了FSR).
Radeon RX 9070 XT vs. GeForce RTX 5070 Ti
相較於RTX 5070在RX 9070面前脆敗.作為RTX 50系列中真正甜點檔的RTX 5070 Ti在RX 9070 XT面前的表現可是硬氣了許多.兩款顯示卡在這次測試的15款遊戲中互有勝負.且其中的11款遊戲勝負差距基本都只在6%以內,且單一專案內也可能隨解析度大小出現勝負倒轉的情況.最終RTX 5070 Ti還是主要依靠在Final Fantaxy XIV Downtrail(最終幻想14)和Counter-Strike 2[反恐精英2/CS2]這兩款採用DX11且長期運營的網路和競技遊戲上的巨幅領先才能在最後的總平均分統計上以大約3%~6%(隨解析度提高而擴大)的優勢勝出.不過,RTX 5070 Ti這邊還有難以量化且獨佔的DLSS畫質優勢,再加上功耗還略低於RX 9070 XT,這些也都在進一步鞏固RTX 5070 Ti更勝一籌的最終評價.
Radeon RX 9070 XT vs. Radeon RX 9070
RX 9070 XT作為完整規格的Navi 48,其CU運算單元比RX 9070多出8組,相當於RX 9070的1/7(14%).同時設定的功耗上限和烤機負載壓力下的功耗也多出了近100W,相當於RX 9070的近40%.但兩者實際的效能差距幅度幾乎只相當於運算單元規模上的差距.而不怎麼受功耗限制與頻率差異的影響.從能耗比的角度來說RX 9070無疑是更有優勢的一方,且這一優勢是可以實實在在地影響到使用者對電源和散熱環境的需求.
而從效能的角度來說,RX 9070 XT相較於RX 9070普遍10%~15%的效能優勢也達到了合理的一檔產品分級間應有的差距.而兩者在官方建議價格上的差距幅度要小於效能差距幅度.這也意味著RX 9070 XT的價效比更高,且對於更注重絕對效能而非能耗比表現的使用者有更強的吸引力.
總結
作為Sapphire Nitro+ RX 9070 XT的評測首先還是照例來說說這款顯示卡本身的特點.作為藍寶石定位旗艦的系列,本代Nitro+擁有全新且質感優秀的外觀設計,且在美觀度上引入了一些巧思.在這款RX 9070 XT上選擇了不同於公版推薦的傳統的且更為簡潔的新型12V-2×6 16pin電源介面.並將介面置於尾部且搭配了雙層式金屬背板以達到隱藏接線的效果.由此顯示卡頂部能夠搭配一套完整無缺口的三角網格式外框,並搭配底下大尺寸的貫穿式RGB燈條帶來出色的視覺效果.而在效能設計上,足額且出色的用料搭配較高的預設頻率和寬鬆的功耗限制為效能釋放和超頻潛力作保.大尺寸規模的散熱器結合效能優異的風扇和偏靜音的低轉速傾向設定又兼顧了低溫和低噪,且這款顯示卡對於吊裝安裝模式也擁有良好的相容性.不過過低的風扇轉速,結合本就高發熱的高速率GDDR6視訊記憶體顆粒和並不合理的視訊記憶體散熱結構使得高負載下的視訊記憶體溫度已瀕臨失控邊緣.即便不考慮低溫帶來的額外壽命增益,也不利於消除使用者的焦慮.GPU和視訊記憶體“冰火兩重天”的待遇也讓整套散熱設計的總體評價變得微妙起來.
然後我們再來看Radeon RX 9070 XT本身的表現.從官方建議零售價的角度來說RX 9070 XT的直接對手其實仍然是GeForce RTX 5070.但其效能表現已經足以越級挑戰平均效能比GeForce RTX 5070高出近30%且官方建議零售價比Radeon RX 9070 XT高出26%的GeForce RTX 5070 Ti.在雙方都不拿出各自的“超分插幀”等新型科技而比拼原生解析度設定下的基礎效能時,RX 9070 XT和RTX 5070 Ti在各類3A大作中打得難解難分,兩者互有勝負的同時差距也往往未超過10%.儘管RTX 5070 Ti的贏面仍略高一些,且倘若額外計入難以量化的NVIDIA DLSS相較於AMD FSR的科技優勢後還能進一步鞏固其勝者地位.但Radeon RX 9070 XT作為越級挑戰者能做到如此程度,本身就已經能給消費者提供了極大的吸引力.再加上AMD的FSR也隨這次RX 9000系列迭代到了第四代,接下來就看FSR 4能否顯著改善舊版本FSR畫質損失的問題和推廣的速度了.而能耗方面Radeon RX 9070 XT也同樣沒有被GeForce RTX 5070 Ti拋離,兩者公版的TGP/TBP功耗標定都被設定在了300W附近.從這次對高階非公版的測試情況來看,核心的發熱以及待機時的功耗控制都並非難題.只是高發熱的高頻GDDR6依舊對散熱設計提出了挑戰.
Sapphire Nitro+ AMD Radeon RX 9070 XT Gaming OC 16GB 官網連結:
https://www.sapphiretech.com/en/consumer/nitro-radeon-rx-9070-xt-16g-gddr6