序言
本篇評測的ASUS華碩 TUF-RX9070XT-O16G-GAMING其實也是最早來到CHH評測室的Radeon RX 9070系列的一款產品.早在2024年末就已蓄勢待發.定位上屬於此次ASUS為RX 9070 XT所準備的高配OC版.TUF Gaming系列本身定位介於ASUS自家的Prime系列與ROG系列之間.延續了軍工風格硬派造型的外觀特色,並同步了同期主機板,電源等產品在外觀設計上的細節以組成觀感統一的套裝.

產品規格
這款ASUS TUF-RX9070XT-O16G-GAMING基於Radeon RX 9700 XT,並採用預超頻標定,標稱的Game和Boost頻率分別提高到了2520MHz和3060MHz.TBP功耗相較於公版標準提高到了330W.且提供了額外10%的上調空間.且依舊遵照AMD的推薦採用傳統的8-pin PCIe電源介面,不過基於超頻餘量和負載壓力等考量將數量增加到了三個.顯示卡提供了ASUS TUF系列一貫的雙模式BIOS設計.分為效能模式(P-mode)和安靜模式(Q-mode).兩種模式的標稱頻率和功耗限制設定相同但預設的溫控風扇轉速設定不一樣.

GPU-Z資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)

GPU-Z General資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)

GPU-Z BIOS資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)

樣卡在基礎效能測試過程中最大GPU頻率達到3193MHz(效能模式)/3182MHz(安靜模式).

產品解析
包裝採用正面黑底側面白底的撞色搭配.以品牌概念圖為底.搭配產品正面渲染圖與品牌商標.而側邊的紅底和標識排版.正面右下方帶紅色邊線的型號款式展示區域,左下角的視訊記憶體容量標識,還有右上角的“Switch to Radeon”(改用A卡)的二維碼引導均是此次AMD統一指定的視覺標識.

內層包裝印有TUF Gaming Logo和主題系列的各式圖示印花.

附件包括說明書,感謝卡片和TUF系列標配的可靠性認證卡.

一根簡易的兩用式磁吸支架/螺絲刀.造型上與本代ROG款中配有的款式相同,但搭配了對應TUF Gaming的配色,Logo和塗裝.



其他附件還包括一條印有各TUF Gaming Logo和設計元素的魔術紮帶和一片TUF Logo裝飾磁貼.

顯示卡正面.造型和配色上延續了TUF系列近年來槍灰色的硬朗風格.細節上也與同期上市的TUF Gaming系列主機板相照應.結構與上代TUF Gaming顯示卡相同.且依舊是搭配傳統經典的大尺寸開放式三風扇散熱器.


顯示卡背面覆蓋與正面外殼相同顏色的金屬背板.


外露的核心背部的散熱器背板扣具.

大面積的粗條紋裝飾也是本代TUF Gaming板卡的標誌性外觀語言.
兩側分別擺放了AMD Radeon和TUF Gaming的標識.


雙BIOS切換開關.

輸出介面為三個DP 2.1a和一個HDMI 2.1b.

半封閉的正面外殼上的斜紋開窗裝飾.

顯示卡頂部.

靠近擋板側的支撐包圍和塗裝.

中心區域印有Radeon標識.

尾部與前部幾乎對稱的支撐包圍.搭配透明雙層風格的TUF Logo裝飾燈標.

燈標的燈光效果展示.

三個傳統8-pin PCIe電源介面.

顯示卡底部.

兩側的支撐包圍位置分別印有座標裝飾與標識標語.


包圍式的顯示卡尾部.背板彎折後提供固定孔位.

中心區域留出與擋板側相似的斜紋開窗裝飾區以及TUF Gaming刻字.

正面面板.

裝甲樣式的造型分割槽.拉絲風格的表面搭配品牌Logo和標語裝飾.



邊緣邊角統一的斜切面處理.


四角帶飾釘鎖固裝飾的亮面貼片.




風扇外框裝飾圈上也刻有品牌標語.


三把同尺寸的十一葉風扇.

兩側軸心貼有TUF Logo裝飾.

中置風扇方向相反以最佳化整體風道.軸心貼有ASUS Logo裝飾貼.

連框式扇葉結構.

風扇直徑尺寸規格規格為100mm.

顯示卡長度(不含擋板)約330mm.

高度(含擋板)約155mm.

厚度約64mm.

分解.


風扇外殼內側.

內層框架.

風扇併線後的統一接頭.

燈標背部.

散熱片模組正面.

靠近風扇一側的邊緣以不同的間距的波浪狀邊緣處理交替排列.以最佳化風噪和擾流.

散熱模組底面.

原色外露的核心銅底.

視訊記憶體顆粒和部分視訊記憶體供電由固定底板覆蓋.該底座板遊離於核心底座甚至是散熱片位置之外,但同樣焊在全部熱管之下以連線到散熱片.

供電MOSFET和電感都被導熱墊覆蓋. MOSFET對應位置散熱片針對性調高接入.


散熱器配備7條6mm熱管.借用底座和主散熱片陣列間的高低差區域彎折重新排列穿入後半段散熱片內.

靠外側的三條熱管的一頭始於底座固定板與核心銅底之下.

中間的四條熱管彎折貼於散熱片邊緣後在外側回穿.並止於近核心段散熱片的另一側.

七條熱管以波浪狀排列以更提高接觸範圍增加導熱效率.

遠核心段的散熱片陣列.散熱片造型採用階梯狀.為排風留出空間.

後段散熱片.

俯視和側視角度可以更清晰觀察整體結構和熱管走向.


背板內側.

視訊記憶體和供電位置貼有導熱墊.

板卡正面.

板卡背面.

Radeon RX 9070 XT所用的Navi 48 XT GPU.

視訊記憶體由8片SK hynix 16Gb 32bit 20Gbps GDDR6顆粒組成16GB 256bit 20Gbps的配置.

13相GPU供電和3相視訊記憶體供電.



GPU供電控制器MPS MP2868A.

視訊記憶體供電控制器MPS MP2868A.

GPU和視訊記憶體每相均搭配一顆MPS MP87993 DrMOS MOSFET.


AURA燈控晶片提供RGB燈光同步控制.

電源介面旁提供指示燈.未插電源線或功率不足時會亮起警示.

測試平臺
顯示卡:
ASUS TUF Gaming Radeon RX 9070 XT OC Edition 16GB GDDR6
CPU:Intel Core Ultra 9 285K
主機板:ASUS ROG Maximus Z890 Hero
記憶體: Acer Predator Pallas II DDR5 8200MHz C36 32G(16Gx2)
硬碟:Samsung 980 Pro SSD 500GB
電源:Seasonic Vertex GX-1000 1000W
機箱:Corsair 5000D Airflow
散熱:DeepCool LT720 (360mm AIO Water Cooling)+ NF-A12x25 PWM chromax.black x3(CPU,機箱頂部)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black PWM x3(機箱前置)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black x1(機箱後置)
(機箱與CPU散熱器風扇均定速在約1000RPM)
驅動:
AMD Software Adrenalin Edition 25.3.1
系統:Windows 11 Version 24H2
軟體:GPU-Z 2.64
3DMark 2.31
Furmark 1.38.1
測試環境照:


效能測試
效能測試基於本站以往顯示卡評測的專案與流程方式:在封箱環境下進行3DMark效能,待機與Furmark壓力測試下的溫度,功耗,噪聲測試.為節省測試時間以及突出有效資訊,3DMark效能部分僅測試Fire Strike Ultra及更高的專案的顯示卡分數,結果以列表成績彙總.

效能方面,兩種模式由於效能標定相同差距極小.整體表現符合預期.
Furmark 10分鐘烤機測試中.兩種模式的風扇轉速和噪聲都控制得不錯.安靜模式以大約300rpm的風扇轉速和2℃的GPU和視訊記憶體溫度以及5℃的Hot Spot溫度的代價換來更出色低噪表現.且依舊能維持幾乎相同的頻率.
效能模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:

安靜模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:

附加測試:不同擺放朝向對散熱效能影響的測試.
在開放式平臺下,對比三種擺放姿態下Furmark壓力測試時的GPU溫度表現.測試在另行搭建的平臺下進行.
標準橫置方向:
GPU約50℃,Hot Spot約75℃.視訊記憶體約88℃.風扇轉速約1300rpm,平均頻率2205MHz

吊裝(I/O口朝上)方向:
GPU約53℃, Hot Spot約79℃.視訊記憶體約87℃,風扇轉速約1620rpm,平均頻率2208MHz.
風扇轉速有顯著提升且溫度仍顯著升高.已開始影響使用體驗.

吊裝(I/O口朝下)方向:
GPU約51℃, Hot Spot約77℃.視訊記憶體約88℃,風扇轉速約1450rpm,平均頻率2204MHz.
溫度和風扇轉速錶現介於前兩者之間,相比橫置時的體驗依舊有所下滑.

總結
ASUS這款TUF-RX9070XT-O16G-GAMING與同系列的RX 9070幾乎是雙胞胎式的設計.但鑑於RX 9070 XT更高的功耗而對應補充了供電規模以及電源介面數量.同時也讓同款的散熱器面對吊裝環境的效能損耗變得略微明顯起來.而常規安裝下的溫度和風扇轉速亦有所提升.但整體上仍控制在優秀水平.
ASUS TUF Gaming Radeon RX 9070 XT OC Edition 16GB GDDR6 官網連結:
https://www.asus.com.cn/motherboards-components/graphics-cards/tuf-gaming/tuf-rx9070xt-o16g-gaming/
