序言
開篇提示:本篇評測還將以這款顯示卡作為Radeon RX 9070的品類代表,與Radeon RX 9070 XT, GeForce RTX 5070和RTX 5070 Ti進行遊戲效能基準對照測試.
近十年裡一直佛系經營消費級顯示卡市場的AMD也在自己上一代RDNA 3架構問世的兩年後迭代到了RDNA 4.在計劃上RDNA 4並沒有像RDNA 2和RDNA 3那樣準備推出定位於旗艦級的大核心款式.且由於距離AMD Radeon RX 7000系列的完整佈局已時隔兩年,因此最終產品的命名也跳過了RX 8000系列直接來到RX 9000系列.同時,這次代表等級的數字也從第二位挪到了第三位.形成與競品相似的 “x0x0”格式,“以降低使用者學習和理解命名等級的成本”.
本次Radeon RX 9000系列首發的型號有兩款,分別是RX 9070 XT和RX 9070.兩者同為Navi 48 GPU.前者啟用完整的64組CU(Compute Unit),而後者則遮蔽了1/8變成56組,兩者都搭配了16GB 256bit 20Gbps的GDDR6視訊記憶體.標稱功耗方面,RX 9070的公版標準為220W,而RX 9070 XT為304W.同時標稱的頻率方面也有區別.
本篇評測的ASUS華碩 TUF-RX9070-O16G-GAMING基於Radeon RX 9070.屬於華碩的TUF Gaming系列.該系列定位介於華碩自家的Prime系列與ROG系列之間.延續了軍工風格硬派造型的外觀特色,並同步了同期主機板,電源等產品在外觀設計上的細節以組成觀感統一的套裝.
產品規格
這款ASUS TUF RX 9070 OC基於Radeon RX 9070,並採用預超頻標定,標稱的Game和Boost頻率分別提高到了2170MHz和2650MHz.預設功耗限制根據實測結果預估為238W.且BIOS提供了額外10%的上調空間.顯示卡提供了ASUS TUF系列一貫的雙模式BIOS設計.分為效能模式(P-mode)和安靜模式(Q-mode).兩種模式的標稱頻率和功耗限制設定相同但預設的溫控風扇轉速設定不一樣.鑑於A卡驅動會額外記錄風扇轉速的特點.切換BIOS後需要清理並重裝驅動才能使這一差異起效.
GPU-Z資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)
GPU-Z General資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)
GPU-Z BIOS資訊圖:
(左為效能模式,右為安靜模式)
樣卡在基礎效能測試過程中最大GPU頻率達到2883MHz(效能模式)/2868MHz(安靜模式).
產品解析
包裝採用正面黑底側面白底的撞色搭配.以品牌概念圖為底.搭配產品正面渲染圖與品牌商標.而側邊的紅底和標識排版.正面右下方帶紅色邊線的型號款式展示區域,左下角的視訊記憶體容量標識,還有右上角的“Switch to Radeon”(改用A卡)的二維碼引導均是此次AMD統一指定的視覺標識.
內層包裝印有TUF Gaming Logo和主題系列的各式圖示印花.
附件包括說明書,感謝卡片和TUF系列標配的可靠性認證卡.
一根簡易的兩用式磁吸支架/螺絲刀.造型上與本代ROG款中配有的款式相同,但搭配了對應TUF Gaming的配色,Logo和塗裝.
其他附件還包括一條印有各TUF Gaming Logo和設計元素的魔術紮帶和一片TUF Logo裝飾磁貼.
顯示卡正面.造型和配色上延續了TUF系列近年來槍灰色的硬朗風格.細節上也與同期上市的TUF Gaming系列主機板相照應.結構與上代TUF Gaming顯示卡相同.且依舊是搭配傳統經典的大尺寸開放式三風扇散熱器.
顯示卡背面覆蓋與正面外殼相同顏色的金屬背板.
外露的核心背部的散熱器背板扣具.
大面積的粗條紋裝飾也是本代TUF Gaming板卡的標誌性外觀語言.
兩側分別擺放了AMD Radeon和TUF Gaming的標識.
雙BIOS切換開關.
輸出介面為三個DP 2.1a和一個HDMI 2.1b.
半封閉的正面外殼上的斜紋開窗裝飾.
顯示卡頂部.
靠近擋板側的支撐包圍和塗裝.
中心區域印有Radeon標識.
尾部與前部幾乎對稱的支撐包圍.搭配透明雙層風格的TUF Logo裝飾燈標.
燈標的燈光效果展示.
AMD目前仍然主推機械可靠性更高的傳統PCIe 8-pin.而ASUS的非公版也響應這一策略.
由於RX 9070近250W附近的TBP還遠沒有到需要三個8-pin的程度,而TUF系列的RX 9070和RX 9070 XT又共用相同的PCB基板和外殼背板,而,因此簡單粗暴地留下了空焊位和對應的背板開孔.
顯示卡底部.
兩側的支撐包圍位置分別印有座標裝飾與標識標語.
包圍式的顯示卡尾部.背板彎折後提供固定孔位.
中心區域留出與擋板側相似的斜紋開窗裝飾區以及TUF Gaming刻字.
正面面板.
裝甲樣式的造型分割槽.拉絲風格的表面搭配品牌Logo和標語裝飾.
邊緣邊角統一的斜切面處理.
四角帶飾釘鎖固裝飾的亮面貼片.
風扇外框裝飾圈上也刻有品牌標語.
三把同尺寸的十一葉風扇.兩側軸心貼有TUF Logo裝飾.
中置風扇方向相反以最佳化整體風道.軸心貼有ASUS Logo裝飾貼.
連框式扇葉結構.
風扇直徑尺寸規格規格為100mm.
顯示卡長度(不含擋板)約330mm.
高度(含擋板)約155mm.
厚度約64mm.
分解.
風扇外殼內側.
風扇併線後的統一接頭.
散熱片模組正面.
靠近風扇一側的邊緣以不同的間距的波浪狀邊緣處理交替排列.以最佳化風噪和擾流.
散熱模組底面.
原色外露的核心銅底.
視訊記憶體顆粒和部分視訊記憶體供電由固定底板覆蓋.但是對應元件的底座板遊離於核心底座甚至是散熱片位置之外.
供電MOSFET和電感都被導熱墊覆蓋. MOSFET對應位置散熱片針對性調高接入.
散熱器配備7條6mm熱管.借用底座和主散熱片陣列間的高低差區域彎折重新排列穿入後半段散熱片內.
靠外側的三條熱管的一頭始於底座固定板與核心銅底之下.
中間的四條熱管彎折貼於散熱片邊緣後在外側回穿.並止於近核心段散熱片的另一側.
七條熱管以波浪狀排列以更提高接觸範圍增加導熱效率.
遠核心段的散熱片陣列.散熱片造型採用階梯狀.為排風留出空間.
散熱片模組兩側的結構排列.
俯視和側視角度可以更清晰觀察整體結構和熱管走向.
背板內側.
視訊記憶體和供電位置貼有導熱墊.
板卡正面.
板卡背面.
Radeon RX 9070所用的Navi 48 XL GPU.
視訊記憶體由8片SK hynix 16Gb 32bit 20Gbps GDDR6顆粒組成16GB 256bit 20Gbps的配置.
11相GPU供電和3相視訊記憶體供電.
GPU供電控制器MPS MP2868A.
視訊記憶體供電控制器MPS MP2868A.
GPU和視訊記憶體每相均搭配一顆MPS MP87993 DrMOS MOSFET.
AURA燈控晶片提供RGB燈光同步控制.
電源介面旁提供指示燈.未插電源線或功率不足時會亮起警示.
測試平臺
顯示卡:
ASUS TUF Gaming Radeon RX 9070 OC Edition 16GB GDDR6
Sapphire Nitro+ AMD Radeon RX 9070 XT Gaming OC 16GB
NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
GALAX GeForce RTX 5070 Ti 魔刃
CPU:Intel Core Ultra 9 285K
主機板:ASUS ROG Maximus Z890 Hero
記憶體: Acer Predator Pallas II DDR5 8200MHz C36 32G(16Gx2)
硬碟:Samsung 980 Pro SSD 500GB
電源:Seasonic Vertex GX-1000 1000W
機箱:Corsair 5000D Airflow
散熱:DeepCool LT720 (360mm AIO Water Cooling)+ NF-A12x25 PWM chromax.black x3(CPU,機箱頂部)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black PWM x3(機箱前置)
Noctua NF-A12x25 PWM chromax.black x1(機箱後置)
(機箱與CPU散熱器風扇均定速在約1000RPM)
驅動:
AMD Software Adrenalin Edition 24.30.31.03 (Radeon RX 9070 Series)
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 572.50 (GeForce RTX 5070)
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 572.43 (GeForce RTX 5070 Ti)
系統:Windows 11 Version 24H2
軟體:GPU-Z 2.64
3DMark 2.31
Furmark 1.38.1
測試環境照:
基礎效能測試
基礎效能測試基於本站以往顯示卡評測的專案與流程方式:在封箱環境下進行3DMark效能,待機與Furmark壓力測試下的溫度,功耗,噪聲測試.為節省測試時間以及突出有效資訊,3DMark效能部分僅測試Fire Strike Ultra及更高的專案的顯示卡分數,結果以列表成績彙總.
作為Radeon RX 9070的首測,測試成績可作為該系列的參考.
效能方面,兩種模式由於效能標定相同差距極小.不過效能模式反而顯得不那麼效能.由於測試時間緊張暫時無法排查出準確原因.
Furmark 10分鐘烤機測試中.兩種模式的風扇轉速和噪聲都極低.但平均頻率則由於功耗限制均只能維持在不足1700MHz的水準.溫度方面.內建的GPU溫度感測器回報的溫度都顯著低於該功耗級別的GPU在搭配該規模級別的散熱器時預期的水準.相較而言Hot Spot溫度反而更具參考性.在目前出廠新卡未拆的測試條件下,該卡在烤機中Hot Spot溫度和GPU溫度的差距在16℃左右.但不管按照哪一種溫度作為GPU的溫度參考,結合風扇轉速和噪聲水平來看錶現都稱得上優秀.
尷尬的情況出現在視訊記憶體溫度上.由於風扇轉速低,且根據前文拆解可見視訊記憶體顆粒所接觸的底座板浮空於散熱鰭片之外.再加上20Gbps的SK hynix GDDR6視訊記憶體本就是知名的發熱大戶.使得視訊記憶體溫度在高負載下可以輕鬆逼近甚至衝破90℃.且由於視訊記憶體溫度不影響風扇轉速控制.當風扇因GPU低溫而停轉時,視訊記憶體溫度仍可能處於近70℃的高位.
效能模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:
安靜模式Furmark壓力測試10分鐘測試圖:
附加測試:不同擺放朝向對散熱效能影響的測試.
在開放式平臺下,對比三種擺放姿態下Furmark壓力測試時的GPU溫度表現.測試在另行搭建的平臺下進行.
標準橫置方向:
GPU約46℃,Hot Spot約62℃.視訊記憶體約86℃.風扇轉速約960rpm,平均頻率1695MHz
吊裝(I/O口朝上)方向:
GPU約49℃, Hot Spot約62℃.視訊記憶體約86℃,風扇轉速約960RPM,平均頻率1688MHz.
僅溫度小幅提高,平均頻率也幾乎未受影響.基本不影響使用.
吊裝(I/O口朝下)方向:
GPU約49℃, Hot Spot約62℃.視訊記憶體約86℃,風扇轉速約1080RPM,平均頻率1688MHz.
風扇轉速和溫度均只有微小提高,平均頻率幾乎未受影響.基本不影響使用.
遊戲效能測試
作為Radeon RX 9070的初見,本篇評測加入遊戲效能測試,選擇了近年來有代表性的15款遊戲.選用內建的Benchmark或相對固定可重複的合適場景統計,在原生1920*1080(1080p)，2560*1440(2K),3840*2160(4K)三組解析度下進行.
畫質選項設定的規則
有預設的畫質檔位的遊戲則選擇其中不帶“路徑追蹤”級光線追蹤的最高檔位,同時關閉解析度上取樣/超解析度(DLSS/XeSS/FSR的Super Resolution)和幀生成選項.對於抗鋸齒模式和等級獨立於預設畫質檔位的遊戲,一律選擇高級別TAA型抗鋸齒.無預設畫質檔位的遊戲則手動設定“路徑追蹤”級光線追蹤以外的最高選項,同樣關閉幀生成選項,關閉解析度上取樣/超解析度,並選擇高級別TAA型抗鋸齒作為抗鋸齒選項.
部分較新的專案可能存在強制選用一種解析度上取樣模式的設計.考慮到相容性和中立性,在保持100%解析度比例的同時,優先遊戲引擎自帶的模式(例如黑神話悟空選擇UE5引擎自帶的TSR,並搭配100%解析度比例),其次則是AMD FSR(例如心靈殺手2和最終幻想14都至少綁定了FSR).
Radeon RX 9070 vs. GeForce RTX 5070
Radeon RX 9070從3DMark到這次參測的15款遊戲贏下了對RTX 5070的大部分場景.其中三種解析度下的遊戲成績平均後均有大約8%的優勢幅度.
細看專案的話,Cyberpunk 2077[賽博朋克2077]和Hogwarts Legacy[霍格沃茨之遺]算是戰平,而黑神話悟空和STALKER(潛行者2)這兩款UE5引擎的新作的領先幅度相對較小.但普遍優勢能夠超過10%甚至更大幅度的專案,則出現在各個大廠的各種自研引擎的遊戲中.可見RX 9070在各類3A大作中都能吃得開.
不過落敗的專案則出現在了Final Fantaxy XIV Downtrail(最終幻想14)和Counter-Strike 2[反恐精英2/CS2]這兩款採用DX11且長期運營的網路和競技遊戲上.且隨著解析度的提高劣勢也在逐步擴大.這倒是仍然符合“A卡不善網遊”的刻板印象.
3DMark除了Speed Way場景幾乎持平以外,DX12相關的三組場景的領先幅度已接近20%,而DX11和Vulkan的兩組場景也領先了將近10%,另一組光線追蹤相關的測試場景Port Royal也同樣領先了大約13%.相比遊戲表現有明顯的跑分欺詐之嫌.
上一次NVIDIA給70系列使用了非數字4結尾型號的GPU的時候還是剛剛開啟了RTX時代的RTX 2070的TU106.而AMD對位的產品正是初代的RDNA架構.同樣沒有旗艦級的大晶片,同樣最高只有定級為“7”的RX 5700系列,也同樣在當時的遊戲效能中蓋過了RTX 2070一頭.而“此時此刻,恰如彼時彼刻”.
Radeon RX 9070 vs. Radeon RX 9070 XT
RX 9070 XT作為完整規格的Navi 48,其CU運算單元比RX 9070多出8組,相當於RX 9070的1/7(14%).同時設定的功耗上限和烤機負載壓力下的功耗也多出了近100W,相當於RX 9070的近40%.但兩者實際的效能差距幅度幾乎只相當於運算單元規模上的差距.而不怎麼受功耗限制與頻率差異的影響.從能耗比的角度來說RX 9070無疑是更有優勢的一方,且這一優勢是可以實實在在地影響到使用者對電源和散熱環境的需求.
而從效能的角度來說,RX 9070 XT相較於RX 9070普遍10%~15%的效能優勢也達到了合理的一檔產品分級間應有的差距.兩者在官方建議價格上的差距幅度要小於效能差距幅度.
總結
作為ASUS TUF-RX9070-O16G-GAMING的評測首先還是照例來說說這款顯示卡本身的特點.在造型設計和尺寸設定上,這次的TUF RX 9070和對位的TUF RTX 5070保持了高度一致,僅僅是一些有關品牌Logo的標識塗裝上做了區分.硬朗的軍備裝甲風格特色鮮明,同時還配套相同外觀風格主機板,機箱電源散熱.更容易組建外觀統一的“全家桶”整機.不過內部的散熱器結構很可能是兩組獨立的設計人員在操刀.無論是散熱器整體的結構,還是對於視訊記憶體與電感是否應該接入整個散熱模組的處理都有明顯的不同.而根據顯示卡自帶的溫度檢測來看,這款TUF RX 9070的的雙模式BIOS不僅全都保持著極低的風扇轉速設定和由此帶來的超低噪聲.同時依然能夠將GPU溫度控制在很低的水平.然而.過低的風扇轉速,結合本就高發熱的高速率GDDR6視訊記憶體顆粒和並不合理的視訊記憶體散熱結構使得高負載下的視訊記憶體溫度已瀕臨失控邊緣.即便不考慮低溫帶來的額外壽命增益,也不利於消除使用者的焦慮.GPU和視訊記憶體“冰火兩重天”的待遇也讓整套散熱設計的總體評價變得微妙起來.
然後我們再來看Radeon RX 9070本身的表現.相較於作為直接競品的GeForce RTX 5070.在雙方都不拿出各自的“超分插幀”等新型科技而比拼相同設定下的基礎效能,RX 9070在各類現代3A大作下的效能表現幾乎都能穩穩壓過RTX 5070一頭,且不乏領先優勢接近甚至超過10%的情況.其優勢的泛用性已可見一斑.接下來就看FSR 4能否顯著改善舊版本FSR畫質損失的問題和推廣的速度了.而能耗方面更是RX 9070的強項,不僅做到了比自己整體效能低了一檔的RTX 5070更低的水準,面對自己效能上位,擁有同款但完整規格GPU 的RX 9070 XT,在足足少了大約90W的功耗上限的條件下,其遊戲效能差距依然能夠和運算單元數量間的差距相近而沒有明顯的額外損耗.在現階段TGP/TBP功耗在200到300瓦級別產品中無疑是能耗比最為出色的一款.並且從這次對高階非公版的測試情況來看,核心的發熱以及待機時的功耗控制都並非難題.只是高發熱的高頻GDDR6依舊對散熱設計提出了挑戰.
ASUS TUF Gaming Radeon RX 9070 OC Edition 16GB GDDR6 官網連結:
https://www.asus.com.cn/motherboards-components/graphics-cards/tuf-gaming/tuf-rx9070-o16g-gaming/