晶片、OS、AI，正在成為科技巨頭的核心技術博弈點，小米自研晶片意味著什麼？代價是什麼？投入產出比如何衡量？
文 ｜《財經》特約撰稿人 顧翎羽 研究員 周源
編輯 ｜謝麗容
一家極度強調價效比的公司，選擇了一條離價效比最遠的、最難的路——這便是小米造芯充滿矛盾感的由來。
5月22日，小米15週年戰略新品釋出會上，小米集團創始人雷軍釋出了三款小米15週年的獻禮產品：售價5499元起的小米手機15S Pro、售價5699元起的小米平板7 Ultra、售價1299元的小米手錶S4 15週年紀念版，它們的共同點是，都搭載了小米自主研發設計的晶片玄戒。
其中，手機15S Pro和平板7 Ultra均搭載了小米首款旗艦處理器玄戒O1。玄戒O1是一款採用第二代3nm工藝製程、電晶體數量為190億個的SoC（系統級晶片），規模和工藝都與蘋果最先進的 A18 Pro處理器相當。在釋出會上，雷軍多次提及，雖然與蘋果仍有差距，但小米的目標是高階手機晶片對標蘋果。
能夠自主研發設計出這款只有指甲蓋大小的晶片，意味著小米將成為蘋果、三星、華為之後，全球第四個擁有自研設計SoC晶片能力的手機廠商，它代表中國晶片設計水平實現了3nm設計能力突破，緊追高通、蘋果，達到國際一流水平。
小米15週年戰略新品釋出會 圖源/小米
小米長期以來被外界詬病為“組裝廠”“只會營銷、沒有核心技術”。玄戒O1採用第二代 3nm工藝的訊息一經釋出，即引發爭議：3nm晶片如此先進，小米說的所謂“自研”究竟自研含量有幾分？
面對外界質疑的聲浪，雷軍在釋出會上回應，“後來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但後來者總有機會。”他表示，5年來，小米在包括晶片的核心技術研發上大約投入了 1020 億元。未來 5 年，小米將在核心技術的研發上再投入 2000 億元。 而小米財報顯示，小米歷史上財報表現最好的2024年，總營收3659億元，淨利潤272億元。
這一決策的代價顯而易見——成本巨大。晶片的研發幾乎是一年一迭代，玄戒O1單代研發成本就高達10億美元，若銷量為100萬臺，每臺晶片的研發成本分攤將達1000美元，而小米15S Pro的起售價僅為5499元。雷軍坦言，“沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。”
小米官方資料顯示，2024年小米手機全球出貨量預計達到近1.7億臺，4000元以上價位高階機佔整體出貨量的23.3%，約為 3926萬臺。另據研究機構Omdia資料，2024年小米搭載高通旗艦晶片驍龍8系列的手機出貨為1950萬臺，搭載聯發科旗艦晶片天璣9000系列晶片的小手機出貨為370萬臺。以此估計，即使小米在旗艦機中全部採用自研晶片，出貨量也只有大約2320萬顆左右，而蘋果、高通的年出貨量均在上億規模。
Omdia認為，初代玄戒O1規劃出貨量保守控制在數十萬級別。《財經》詢問了多位業內人士，普遍認為，如果單純從純商業利益角度，小米手機目前的規模難以支撐起晶片需求。換句話說，自研晶片在小米的商業選擇上並不具備必然性。
那麼，在手機市場增長見頂、造車業務仍需輸血、且資本市場更看重汽車成長性回報的背景下，小米為何仍要押注這條投入產出比懸殊的路？雷軍在賭什麼？
“3nm工藝製程的SoC晶片”意味著什麼？
3nm是目前全球最先進的晶片製程工藝之一。玄戒O1採用3nm工藝製程，這是中國大陸首次在複雜手機SoC領域實現3nm設計突破，標誌著小米填補國內空白，晶片設計能力達到國際一流水平。
小米為什麼選擇的是手機SoC這種晶片？《財經》詢問了多位產業人士意見，普遍認為可能原因有兩個：一是手機SoC晶片研發難度大，技術下放和複用空間大；二是手機晶片產量大，從成本考慮更經濟。
SoC是手機的核心價值部分。它將CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、基帶（通訊模組）、ISP（影像處理器）等多個關鍵部件整合到一塊晶片上，核心作用是統籌手機的運算、通訊、影像等功能，直接影響手機的整體效能。高通的驍龍、華為的麒麟都是典型的SoC。
根據釋出會資訊，小米的這款晶片CPU多核效能超越蘋果A18 Pro，安兔兔跑分突破300萬。行業人士表示，這些成績有誇大空間，不過也可以作為一定參考。
愛集微諮詢資深分析師王凌鋒認為，手機晶片量大，能產生高價值；而如果做其他晶片，產值跟研發投入相差太過懸殊。
華為海思的一位專業人士告訴《財經》，手機SoC晶片設計和封裝製造是半導體技術上的皇冠，整合度極高，從工藝製程到能效控制，系統化管理交付都存在諸多難點。如果小米能夠攻克手機SoC，就可以將技術下放給其他終端產品。
目前，小米已經將玄戒O1應用於手機和平板，未來還會應用於其他產品。
付出了什麼代價？
小米創業15週年，晶片研發用了11年。
小米對SoC的探索始於2014年，然而2017年其首款相關產品未能取得成功，此後便陷入沉寂期。2021年初，小米在做出造車決策的同時，也決定重新啟動手機SoC晶片的研發工作。2021年12月，上海玄戒技術有限公司成立，由小米集團手機部總裁曾學忠擔任法定代表人，該公司肩負起了小米自研SoC晶片的重要使命。
此前小米已經成功研發過諸如電源管理晶片、影像晶片等產品，但這些晶片的研發難度與複雜程度都無法與SoC晶片相提並論。
小米15週年戰略新品釋出會 圖源/小米
雷軍曾發微博稱，截至今年4月底，玄戒四年多來累計研發投入超過135億元人民幣。研發團隊超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。以這樣的人數和投入規模，在國內晶片設計公司中已位列前三。
此次釋出會上，雷軍表示以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。但是，大晶片業務生命週期短，一年一迭代，第二年便會過時貶值。因此，若沒有足夠的裝機量，即便晶片效能再好，也是賠錢的買賣，這就要求大晶片必須在一兩年內銷量達到上千萬臺，唯有如此才能生存。過去十幾年的競爭中，大晶片領域已有上百家公司倒閉，如今全球能研發先進製程旗艦SoC的公司僅剩三家。
他算了一筆賬，小米15S Pro的售價為5499元起，而像玄戒O1這樣規模的3奈米晶片，每代研發投資約10億美金，若僅銷售100萬臺，僅晶片研發成本每臺就超過1000美金，還未算上製造和其他費用。也就是說，如今一臺手機的定價，連一片晶片的研發成本都不夠。
但雷軍認為，“玄戒O1的研發開弓沒有回頭箭”。
投入產出比如何衡量
造芯對小米意義重大。
晶片、OS（作業系統）、AI（人工智慧），正成為科技巨頭的核心技術博弈點。雷軍在釋出會上稱，四年半前小米重啟研發時，內部討論了半年時間，最終徹底想清楚：如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，面對晶片研發，小米別無選擇。
小米戰略的長期目標是構建人-車-家全生態，這一橫向品類拓展的目標實現離不開技術能力的縱深。此前，AI、OS和晶片三項被列為小米核心技術。小米已經先後公佈過自研澎湃OS系統和AI大模型進展，唯獨缺失晶片。
而匹配小米的目標，自研晶片的意義至少有三重：首先，晶片作為產品差異化與成本控制的核心，是商業競爭剛需。在這方面，蘋果A系列、華為麒麟晶片都已經驗證過晶片對成為一流的手機廠商的價值；
其次，自研晶片也是小米高階化必經之路，決定市場對小米“硬科技公司”的認可度；
再次，自研晶片也是生存底線保障，在極端供應鏈風險下，晶片自研能力是生態存續的技術基石。
中國半導體行業龍頭企業韋爾股份作為基石的產業投資平臺韋豪創芯合夥人王智告訴《財經》，他認為小米造芯並不是貿然之舉，既考慮了其業務規模的支撐能力，也對技術路徑進行了審慎選擇。
首先，小米在智慧手機和新能源汽車領域的表現，使其有足夠市場體量和資源整合能力，支撐晶片研發投入。該晶片技術可複用至其它領域，形成跨終端協同效應。同時，國內半導體產業環境改善，研發和產能保障提升，紫光展銳、OPPO哲庫等企業的人才和經驗，為小米提供技術借鑑和風險規避路徑。
也就是說，小米造芯更多是一種基於自身能力和目標的審慎戰略選擇。
研究機構Counterpoint Reaserch認為，小米此次3 nm節點的量產，更多是為未來跨終端生態（手機+ IoT +汽車）打下基礎，而不僅僅是單款手機的效能升級。預計在未來1–3年內，3nm晶片帶來的突出價值，可能透過“差異化體驗+生態協同”來帶動品牌競爭力，而非立即重塑行業排名。
風險是什麼？
晶片釋出僅是一個開始。首先，雖然小米宣稱玄戒O1將賦能“人車家全生態”，但技術下放需時間驗證。
研究機構Omdia認為，作為首代產品，這款產品主要承擔技術驗證使命，規劃出貨量保守控制在數十萬級別，受小規模流片影響，初期成本會居高不下。小米自研晶片多代產品未來還需市場驗證和成本最佳化。
其次，雖然小米的這款自研晶片目前屬於合規範圍內，但《財經》詢問了多位律師的意見，普遍認為，這並不能排除小米遭遇制裁的風險。一旦美國擴大制裁範圍，小米可能面臨技術斷供。
再次，小米能不能堅定長期投入？晶片行業需持續投入以保持技術迭代。四年前重啟大晶片專案時，小米已承諾十年內投資500億元用於晶片研發。雷軍在釋出會上稱，以小米目前的體量，目前一年的投入尚可承受。
小米15週年戰略新品釋出會 圖源/小米
更重要的是，手機的競爭極度殘酷，廠商在晶片上向來是“瘋狂內卷”。此前小米高階機通常首發高通旗艦晶片，這是小米手機競爭力的保障。如果小米自研手機晶片效能無法和高通、聯發科一較高下，那麼小米就難以大規模用在自家產品上。
一位券商電子行業首席分析師對《財經》表示，從資本市場角度看，小米自研晶片短期內他認為對股價拉動作用短期內有限。其依據有二：一是資本市場此前看好小米主要因小米汽車業務的成長性，而該晶片目前用於消費電子領域，該領域競爭飽和，缺乏想象空間；二是晶片業務長週期、重研發，未來擴大可能影響小米利潤，且要對標高通或聯發科才有競爭力，需持續高強度投入。
另外一個隱藏的問題是，就算未來數年後，小米一切順利，自研晶片產能擴大了，要如何分配自研晶片和高通、聯發科晶片的比例，如何處理和這些曾經親密無間、後來成為對手的廠商的關係，是否將影響到小米未來的供應鏈議價權？
高通CEO安蒙（Amon）在5月19日接受媒體採訪時回應稱，目前高通與小米有長期穩固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會繼續採用高通的技術。事實上，品牌廠商研發自家晶片不罕見，比如三星有自研SoC，但高通仍是三星旗艦機的主要供應商，高通也將會是小米旗艦機的主要供應商，未來也不會改變。
如何衡量價值？
小米造芯是一場賭博。若玄戒O1能持續迭代並實現千萬級裝機，小米將真正躋身科技巨頭之列；若失敗，鉅額投入可能傷害整體業務。但對中國半導體產業而言，小米的嘗試本身已是一種勝利。
北京清律律師事務所洪佳楊律師告訴《財經》，美國現在對中國的出口禁令主要是針對技術尤其是硬體進行限制，但是，在他看來，科技發展的核心是人才，而這一點恰恰是無法通過出口管制完成的。
王智認為，小米造芯對中國晶片產業的價值之一，就是容納和利用了近年來國內在大型邏輯晶片上積累的人才。
王凌鋒的觀點是，華為被制裁、哲庫被關停之後，國內就幾乎沒有晶片設計公司去觸控最前沿的先進工藝了，現在需要小米這樣的企業，重新去使用最先進工藝來做最高階的晶片。
責編 | 王禕