“無論高峰低谷，無論順境逆境……這就是小米的成長之路。”因為小米SU7產品風波而陷入輿論危機的小米，一如昨晚雷軍演講PPT上的這句話一樣，正處於意料之外的低谷期。
在金山悟出順勢而為創立小米後，伴隨著小米SU7的大賣，雷軍在過去一年內迎來了罕見的高光時刻：小米市值突破萬億港元，汽車帶動手機、大家電業務突飛猛進，使得雷軍在多個場合感慨自己猶如活在夢中。如今，輿論反噬之下，雷軍不得不迎來逆水行舟時刻。
正如雷軍在近期內部講話中所說，發展到萬億規模的小米，進入任何一個行業，早已沒有了新手保護期的紅利。相比四兩撥千斤的順勢而為，小米向前發展的每一步，都更需要一些逆勢破局的決心和勇氣。
但也恰恰在逆境之中，滄海橫流，方顯英雄本色。想要平穩度過眼下的輿論危機，唯有靠產品端的推陳出新——向外界展示更好的產品，和更堅定的技術創新底色。
5年前，在小米創業10週年覆盤會上，雷軍定下了“技術為本”的鐵律，下定決心要在核心技術研發上投入1000億元，最終大約投入了1020億元。
正是5年前的千億投資，才換來了小米今天的部分成績：小米手機銷量穩居全球前三，小米汽車成為行業爆款。
如今，面對人生中的又一次艱難時刻，在昨晚演講中，雷軍從小米的工具箱中找到了兩條應對之路：一是打造更多爆款車型，小米首款SUV車型YU7正式亮相；二是繼續加碼高階製造，推出小米首款3nm SoC玄戒O1。
相比沿著既定節奏擴充套件陣容的新車型YU7，小米自研晶片玄戒O1的意外曝光，不僅令外界側目，更成了雷軍逆勢而為的更大手筆。
但從行業現實出發，自研旗艦晶片儘管風險重重，也正如雷軍所說，“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司……我們別無選擇。”
2020年三季度，小米首次躋身智慧手機全球前三。但這一局面，直到19個季度後的今天，仍未有所改變。如何繼續提升，成為全球前二乃至第一，晶片便成了小米不得不打的一場硬仗。畢竟，排在小米前面的蘋果和三星，無一不是自研晶片的高手。
如何確保小米能夠在晶片自研和汽車業務上全都躋身行業第一梯隊，雷軍繼續用砸錢開道：未來五年（2026-2030），小米在核心技術研發上將再投2000億元。
舵手雷軍，再次做好了逆水行舟的準備。
小米SU7風波之前，雷軍打得最艱難的一場仗，大概要數小米手機衝高之路。
從2020年重啟高階戰略以來，過去幾年間，雷軍一邊喊出全面對標蘋果的口號，一邊向小米手機投入了百億資金，但收穫並不理想。2023年度演講中，這一衝高的痛苦過程，被雷軍形容為“是近十年來我最痛苦，也是收穫最大的一次。”
小米汽車的問世，成為雷軍和小米塑造品牌高階形象的新契機，並藉由2023年10月宣佈的“人車家全生態”商業閉環，在協同效應之下，小米汽車開始為小米帶來使用者破圈效果，為小米高階化打開了新的想象空間。
靠著小米SU7，在雷軍一舉打破了20萬-30萬元純電轎車長期被特斯拉Model 3霸榜的局面後，“坐”在車上的小米，終於在今年2月份跨過了萬億港元的門檻。
如今，隨著小米首款SUV車型YU7釋出，雷軍無疑將再次挑戰特斯拉Model Y在純電SUV領域的統治地位。
作為比轎車更受歡迎、且銷量規模更大的SUV車型，特斯拉Model Y一經推出，便很快成為全球最暢銷車型。在其助益下，特斯拉市值於2021年10月突破萬億美元。
參照特斯拉，對標Model Y的小米YU7一旦迎來大賣，其有望進一步抬高小米市值天花板。
作為小米汽車家族的第三款車型，小米YU7和SU7有著一脈相承的家族設計語言，小米SU7標誌性的“水滴大燈”和“光環尾燈”，都被升級後移植到了小米YU7上。
定位“豪華高效能SUV”的小米YU7，長寬高分別為4999 mm、1996 mm、1600 mm，軸距3000 mm，是一款中大型SUV規格，比Model Y煥新後驅版都稍微要大上一些。
不同於小米SU7在標準版和高階版上採用不同輔助駕駛方案，小米YU7則全系標配雷射雷達，均搭載了全新一代NVIDIA DRIVE AGX Thor™車載計算平臺，算力達到700 TOPS。
同時，在保留小米SU7的前排16.1英寸中控大屏和後排兩塊拓展屏的基礎上，小米YU7還行業量產首發了天際屏全景顯示。在投影技術協助下，小米天際屏有1.1m的顯示範圍。具體使用場景上，如當左右轉時，駕駛者便可以在視野正前方的小米天際屏上，直接看到後方道路的影像。
值得一提的是，小米YU7並未沿用小米SU7的半隱藏式門把手設計，而是採用了全新的電動內翻門把手。雷軍特意介紹，這並未是小米在設計上的退步，其巧妙之處在於，使用者靠近車旁時無需按壓，門把手能自動內翻；在車輛靜止或行駛時門把手則處於隱藏狀態，兼具功能性與易用性。
除了全系標配雷射雷達、英偉達Thor晶片外，小米YU7全系還搭載有800V碳化矽高壓平臺，最大充電倍率達到5.2C。
與小米SU7一樣，小米YU7也分為標準版、Pro版和Max版三大版本，區別之處在於續航和電機、驅動方式：標準版CLTC續航835 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus後驅單電機；Pro版CLTC續航760 km，電池容量96.3 kWh，搭載V6s Plus四驅雙電機；Max版CLTC續航770km，電池容量101.7 kWh，搭載V6s Plus高效能四驅雙電機。
不過，雷軍並未當場公佈小米YU7的價格，其將等到7月正式上市時釋出。
造車對小米高階化的助益已經直觀體現在小米手機的價格變化上。根據過往資料統計，中國市場3000元級以上機型，小米佔比超過了20%。在4000–5000元價位段，小米智慧手機市佔率更是站上了中國大陸第一的位置。
如何進一步攻佔6000元以上價位段，成了雷軍和小米需要考慮的新問題。
現在，雷軍給出了小米的新解法，即透過加碼自研晶片，實現真正的全面對標蘋果。
在同質化競爭不斷加劇之下，手機廠商甚至被部分外界人士調侃為“供應鏈組合商”，因為它們可能都在用著三星的螢幕、索尼的攝像頭、高通的晶片和海力士的記憶體條。這種聚合趨勢，在幫助手機廠商實現高效能、低成本過程中，日益暴露一個弊端：手機廠商准入門檻在提高，但核心競爭力卻在減弱。
但有三家例外。2011年前後，智慧手機浪潮到來之際，三星、蘋果和華為轉型的同時，都下定了同一個決心——自研晶片。自研晶片，更是助力這三家手機廠商攫取了高階市場的絕大部分份額。
華為也在自研麒麟晶片助力下，成為中國唯一一家挑戰三星、蘋果成功，且躋身高階品牌的手機廠商。
現在，需要進一步衝高的小米，也不得不迎來晶片自研的硬仗。
不同於2017年以28nm開路的小米首款自研晶片澎湃S1，最新發布的玄戒O1，被雷軍從立項伊始就定下了做高階旗艦SoC的目標，即要採用最新的工藝製程、旗艦級別的電晶體規模、第一梯隊的效能與能效。
上述決定始於2021年初，也即小米宣佈造車的同一時期，雷軍在內部重啟“大晶片”業務，重新開始研發手機SoC。
經過4年努力，正式量產商用的玄戒O1，憑藉臺積電第二代3nm工藝製程，助推小米成為繼華為之後，中國第二家實現旗艦SoC晶片量產並商用的手機廠商，也是全球範圍內繼高通、聯發科、蘋果之外，第四家實現3nm晶片大規模商用的科技公司。
根據官方介紹，玄戒O1的規模和工藝對齊蘋果iPhone16上搭載的最先進晶片A18 Pro，都擁有190億的超大規模電晶體。但與蘋果不同的是，玄戒O1採用了十核四叢集CPU架構，內建2顆Cortex-X925超大核、4顆Cortex-A725效能大核，輔以2顆低頻Cortex-A725 能效大核和2顆Cortex-A520超級能效核心。
目前，量產的玄戒O1，在小米15S Pro手機和小米Pad 7 Ultra平板產品上，率先完成搭載。
但需要說明的是，玄戒O1在基帶晶片上並非整合的自研晶片，而是採用外掛聯發科基帶方案。對於晶片自研新人而言，小米仍有更多技術難關需要攻克，而這都需要時間。
畢竟，蘋果也直到今年2月份的iPhone 16e釋出後，才首次推出了自主研發的5G基帶晶片C1。
但值得期待的是，小米已經在基帶晶片上有所進展。與玄戒O1一同亮相的，還有小米另一款自研晶片玄戒T1。
作為小米首款長續航4G手錶晶片，玄戒T1已能夠支援eSIM獨立通訊，靠的正是內部整合的小米首款自研4G基帶。
隨著補上晶片短板，完成從系統和晶片全面自研的小米，才算是真正有望在整體體驗上媲美蘋果了。
要知道，蘋果iPhone之所以能憑藉更小電池容量，實現不輸於安卓手機的續航表現，主要依賴的便是底層自研A系列晶片的深度最佳化。
更重要的是，自研晶片與中高階手機的結合，才能夠讓手機廠商掌握完整的使用者使用資料，進而充分洞察真實使用者需求，最終轉化成有針對性的特定設計方案，做出讓消費者更鐘情、外觀更好看、效能更強大的手機，這是以往蘋果、三星們維持高階市場的秘密手段。
現在，小米也終於有能力一窺機密。而這也將成為小米打破自身萬年全球行業老三，追趕第二乃至第一位置的核心破局手段。
更重要的是，步入AI時代，晶片自研在打造差異化競爭優勢上正變得越來越重要。
縱觀當下的汽車和手機產品，在AI助手體驗上都呈現著同質化的競爭表現，用著類似的大模型解決方案，配著高通和英偉達的同一供應商晶片。
想要打造不同於行業的端側AI產品，晶片幾乎已成為差異化競爭的唯一途徑。
尤為不容忽視的是，這些搭載於終端硬體上的AI大模型，往往引數量更小，但效能又不能太打折扣。
如何在手機和汽車能夠承受的算力呼叫範圍內，還能確保使用者的AI體驗，對晶片的最佳化和定製，便成了足以決定優劣的關鍵因素。
一旦廠商不具備自研晶片能力，無論是採購高通、聯發科等的通用晶片，還是走聯合開發的晶片模式，都越來越難以滿足產品開發需求。
玄戒O1的出現，則令小米在AI時代的智慧手機競爭中，有了不落後於人的底氣。
基於小米端側AI業務，玄戒O1定製了6核低功耗NPU，算力達到44 TOPS。“配合小米第三代端側模型，透過更低功耗就可實現更強的AI處理能力。”小米內部人士告訴字母榜（ID：wujicaijing），玄戒O1還專門針對日常高頻使用的超100種AI運算元進行了晶片硬化，透過硬體加速提升AI計算效率，提升小米手機在各類AI場景中的表現。
參考被小米全面對標的蘋果，小米自研晶片的終點絕不止手機場景。
從喬布斯到庫克，蘋果堅定擴建晶片生態的決心從未動搖，A系列晶片在iPhone上大獲成功之後，庫克於2020年正式推出面向PC領域的M系列晶片，並在兩年時間內逐步替換掉了英特爾晶片。
這樣的趨勢也正在小米身上發生。量產的玄戒O1，除了搭載在小米15S Pro手機上外，還被同步應用到了小米Pad 7 Ultra平板產品上。
進一步暢想，作為小米新增長引擎的汽車業務，未來也很有可能走上晶片自研的道路。
在此之前，汽車圈的蔚來、小鵬和理想，都要麼已經將自研晶片成功落地，要麼已完成了自研晶片的流片驗證工作。這些汽車公司，也如同蘋果和小米一樣，希望追求軟硬體一體所帶來的效能釋放和個性化體驗的滿足。
特斯拉2016年與Mobileye分手，轉向自研FSD晶片之際，馬斯克便曾在一封郵件中吐槽，“不幸的是，Mobileye必須支援數百款來自傳統車企的車型，因此無法跟上特斯拉的步伐。”
但想要實現上述雷軍和小米的種種抱負和雄心，一大前提便是需要有規模效應的支撐。
這不僅考驗著小米汽車能否持續大賣，也考驗著搭載自研晶片的小米手機能否得到使用者大規模認可。
行至逆境的雷軍，再次迎來了外界的考驗。
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