自己研發智慧手機晶片，總歸要嚐到一些苦頭。
2012年，華為開始自研智慧手機晶片，2014年，“麒麟”系列處理器問世，2019年，華
為首款 5G SoC 晶片麒麟990釋出，旋即遭遇美國出口管制，代工麒麟 5G 晶片的全球供應鏈被截斷。
2017年，小米曾高調發布首款自研手機SoC晶片——澎湃S1，由小米5C首發搭載，這讓小米當時成為
繼蘋果、三星、華為之後全球第四家擁有自研手機晶片的智慧手機品牌。澎湃S1本身定位中端晶片（不支援聯通部分3G/4G網路，也不支援電信網路），作為一款試水之作小米5C賣出了四五十萬臺，作為試水之作成績尚可。但後續澎湃S2推進不順，晶片團隊內部出了不少問題，小米按下了手機 SoC 專案的暫停鍵。
2019年，智慧手機廠商 OPPO 啟動造芯計劃，3000人豪華研發團隊收入彀中，晶片產品線涵蓋核心應用處理器、5G Modem、射頻、ISP、電源管理等全鏈路，也在2021年和2022年先後推出了一款影像 NPU 晶片和一款藍牙音訊NPU 單元。然而，就在2022年，OPPO 一夜之間關停了晶片業務，“哲庫” 立時夭折。
除了華為遭遇了眾所周知的不可抗力，OPPO 和小米的手機 SoC 自主研發都曾遇到現實的技術問題和商業模式閉環問題。此後，國產智慧手機“造芯” 似乎就偃旗息鼓了。加上生成式人工智慧（Generative AI ) 的崛起，以 GPU 為代表的高效能計算人工智慧處理器——“XPU”們成了“顯學”，好像手機 SoC 已經變得不重要了。
因此，當最近傳出小米最新自研的、採用臺積電N4P工藝，效能對標蘋果A16的手機 SoC 晶片“玄戒” 即將釋出的訊息，業界一些人的反應是有些迷惑的，這事兒還重要麼？為什麼小米在 SoC 上非要捲土重來呢？尤其是 OPPO 哲庫的轟然倒下，難道還不該給小米留點教訓麼？人不能兩次踏進同一條河流，可小米的一隻腳已經伸進去了。
這是個值得探討的問題，關乎一個理性的商業決策是如何形成的，在看似相近而實則不同的時空環境之下。
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不一樣的商業角色
對造芯這種大事來說，財務的家底太重要了。
OPPO 閃電式關停“哲庫” 造芯專案的背景，用公司官方的解釋是：全球經濟和智慧手機市場充滿不確定性，公司營收低於預期，如此巨大的晶片研發投入已讓公司難以為繼。據IDC統計，2022年全球智慧手機出貨量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%，在國內前五大廠商中降幅最大。就這樣，一個原本寄託著國產終端廠商“造芯夢”的專案，就這樣出師未捷、戛然而止。
造芯燒錢且試錯成本極高，時機選擇與資金實力至關重要。設計一顆高階手機SoC的投入遠超一般想象：前期研發要燒掉數十億元資金，每一次流片失敗都是上億級別的損失。“哲庫”啟動於 OPPO 自身出貨量下滑、現金流承壓的時期，在全球手機市場下行的背景下持續高投入，無異雪上加霜。據傳，OPPO三年時間在哲庫燒掉數百億元（也有業內人士估計實際投入不到150億元，但對當時的OPPO而言也是不小的負擔）。
更關鍵的是，OPPO作為一家未上市的民營公司，還要顧及投資人和股東的壓力——哲庫最後的關停決定就被認為是股東層面 “及時止損”的理性選擇。一向對公司業務惜字如金的 OPPO 創始人段永平直言：“改正錯誤要儘快，多大的代價都要改”，足見耐心耗盡。
對小米而言，重啟造芯是在相對更充裕的視窗期：一方面，小米手機近年一直全球出貨前三，營收和市佔率都有所提升，也攢下了一定的家底；另一方面，小米彼時啟動了造車，AIoT 裝置版圖也已經成型。2018年以來，小米的現金儲備和多線業務支撐，讓它財務韌性優於基本靠智慧手機輸血的OPPO。
比外界傳聞的規模要大得多，過去4年多時間，小米“玄戒”團隊據稱已秘密組建了近三千人的研發隊伍，匯聚了國內外一眾晶片大廠出身的資深晶片人才。在資金投入和人才陣容上都不亞於當年的哲庫，更重要的，是它有意願，並且能承受更長的投入週期和更大的試錯成本。
組織架構也是一個重要的問題。
對智慧手機為業務主體的公司來說，晶片研發應深度嵌入整機業務，而不宜完全獨立於終端產品線。在這一點上，最佳的例子就是蘋果，目標清晰，乾淨利落。
手機 SoC 說到底是為自家終端服務的定製化技術，很難脫離整機需求閉門造車。而從資本市場的想象力上，晶片是一個比智慧手機“貴”得多的賽道，為了招人研發晶片，尤其是在缺乏股票激勵機制的情形下，另起一個爐灶，成立一家完全獨立的新公司，給予研發人員更豐厚的激勵就成了一個選擇。哲庫當初採取的就是這種獨立法人的模式，在組織結構上，與OPPO 手機業務並行運作。
在這種模式下，晶片團隊雖然旗號上看似跟OPPO關聯，但在內部看，更像一家“供應商”在做專案，與手機產品部門之間可能存在資訊壁壘或協同鴻溝，也會更加頻繁地遭遇來自內部的挑戰。甚至，一些關鍵產品線的負責人可以選擇不用哲庫研發的晶片。作為一個“外設”部門，哪怕吸收了從華為海思來的大量中國頂級 SoC 晶片研發人才，一旦手機主業下滑，獨立晶片公司的日常開銷就成了沉重包袱。這種組織結構上的先天問題，或許也是哲庫難以為繼的隱憂之一。
如果仔細分析外界流傳出來的小米重啟“造芯” 計劃的資訊，就會發現小米在小心翼翼地避免這個問題：儘管”玄戒“註冊了獨立的法人主體，但是它在內部組織架構上的歸屬直接在手機部旗下。所有晶片研發人員是標準的小米員工，領小米的工資，拿小米的股票。這也意味著產品需求、晶片設計可以在同一體系內充分磨合，利益完全一致，而且決策鏈路更短，協同效率更高。
更重要的，是踩坑和經驗。
在智慧手機的全鏈路上，小米踩過的坑太多了：供應鏈、線上線下營銷、國際化……踩進坑裡還能跳出來，經歷過大量的前車之鑑，總歸是件好事。
小米2017年經歷澎湃S1折戟、S2難產後，選擇了戰略收縮、儲存實力：業務沒有解散，而是選擇了“保留火種”，轉為研發手機周邊晶片，在低調中繼續積累技術，低調練級。不誇張地說，小米當年的教訓給整個行業都上了一課——然而OPPO似乎並沒有從中得到足夠的啟示。
從結果看，哲庫的倒下，幾乎是把當年松果犯下的錯，都全部犯了一遍：團隊架構、核心管理層組成、路徑設定、管理方法等等。甚至，一開始的烈火烹油熱鬧景象中，沒有充分考量商業閉環問題：晶片造出來才是萬里長征第一步，新玩家一開始肯定沒有足夠的規模來攤薄成本，而這個晶片世界大浪淘沙剩下的幾家巨頭，出貨價都比新玩家成本低。沒有足夠的規模和持久的耐心，就會難以忍受持續的虧損。這也就不難理解，為什麼在晶片流片的前夜，哲庫如此乾脆利落地選擇了清盤—— 因為在當時完全看不到可以業務打平、實現商業閉環的那一天。
非常可惜，以 OPPO 彼時造芯勢頭之猛、大筆投入招兵買馬，好像印證了“人類很難從歷史中汲取教訓”的古訓。只要不是自己的教訓，似乎就不會成為最切膚的教訓。而更深層的原因可能在於，當時國內半導體圈並未對小米遭遇的挫折進行認真覆盤總結。小米當然無義務對外分享造芯挫折的經驗和教訓，而OPPO難免重蹈某些覆轍。
現在，小米好像更清楚自身的短板和邊界在哪。這表現在策略上，更加務實和務虛並舉——既“不放棄造芯夢”，又“不再貿然造完全自主的芯”。
比如，小米玄戒 SoC 據傳在5G通訊基帶上採取了與聯發科合作的方案，整合聯發科成熟的5G基帶技術來規避專利壁壘和技術險灘。畢竟，手機通訊基帶的複雜度和專利壁壘極高，難度極大，如果新玩家貿然從一開始就強行上自研基帶，難度和風險可想而知。
這一點上，華為海思麒麟晶片當年有自研巴龍基帶並拿下專利許可，小米不具備那樣的通訊業出身的先發優勢，索性採取“曲線救國的”策略。而據報道，OPPO 哲庫規劃的是自研AP+自研基帶一體 SoC——難度級別直接拉滿，同時挑戰CPU架構和基帶技術這兩座大山。相較之下，小米吸收了前次折戟的經驗，在技術路徑上更加務實靈活。
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不一樣的時空敘事
那麼問題來了，如果“玄戒” 量產了，小米的智慧手機、家居裝置甚至以後汽車都上新“玄戒”了，它會不會成為下一個華為？
這是一個關於“大環境”的好問題。我們不得不提中美科技博弈對手機晶片行業的影響。
2019-2020年間，美國對華為祭出嚴格出口管制，直接卡住了麒麟系列5G手機晶片的脖子，華為海思一度無芯可用。人們徒喚奈何，一場充滿雄心與智慧的遠征就這麼被扼殺於霸權和非市場理性的干預，無論如何讓人意難平。
我們肯定不能期待霸權主義的網開一面，但事實確實發生了一些變化。
近兩年，美國對中國高科技的發展明顯加速了扼制的程序。但其監管的焦點，明顯轉向了AI高效能計算晶片（如GPU等）領域，或許是，在海思受挫之後，美國當下已認為在SoC晶片領域，中國的晶片廠暫時已不再追求世界先進製程水平。這或許給了我們的晶片設計工業，一個難得的視窗機會。
而事實也證明，OPPO關停哲庫更多是出於商業考量而非制裁所迫，所謂“美國即將制裁OPPO造芯”的傳聞並不屬實。我們無意於“感激” 美國的“慷慨”，但是既然消費級高製程SoC大晶片，制裁打壓當下暫時留有一條“門縫”，小米此時全力投入自研SoC，算是趕上了一個更有意義的視窗期。
而自研 SoC，當然不是為了自研而自研。
任何人都看得到：移動終端正邁入“AI手機”時代，這對晶片自主研發提出了新的迫切需求。如今的旗艦手機動輒宣稱搭載各種AI功能，從攝像最佳化、語音助手到生成式AI應用，比比皆是。正如一位OPPO高管所言，AI的多模態融合正在重構手機的系統和互動，對終端側的感測能力和算力提出了更高要求，未來手機的感測器佈局以及晶片平臺都需要升級，以支援系統級的AI功能。
換言之，在 AI 時代，手機廠商越來越不能滿足於通用晶片提供的“一刀切”效能，而希望透過自研晶片來深度定製軟硬體協同，加速AI體驗落地。這股風潮其實已經顯現：vivo 有自研影像晶片V系列、OPPO有馬里亞納 X 影像NPU、一加有自研顯示晶片、榮耀也釋出了通訊射頻晶片C1等等。這些定製晶片都是為了解決各自產品的瓶頸痛點，以提供差異化的使用者體驗。
可以預見，隨著 AI 能力成為旗艦機型的標配，頂尖廠商勢必要掌握關鍵晶片的設計主導權，包括ISP、NPU、射頻、電源管理乃至 SoC 系統架構層面的深度最佳化。而小米涉足電動汽車和 AIoT 生態，實際上也為其晶片專案提供了更廣闊的用武之地：手機 SoC 研發的成果和技術積累，完全有機會反哺到智慧駕駛晶片、IoT晶片等領域。AI時代的手機，不僅比拼終端硬體配置，更比拼底層晶片和演算法的融合創新；誰掌握了自研晶片，誰就能真的推動智慧手機的 AI 化，以及它作為“端側AI” 的載體，輻射其它裝置的能力。
“人不能兩次踏進同一條河流”。同樣是造芯，OPPO哲庫和小米玄戒踏入的早已不是同一條河，小米兩次踏入的也不是同一條河。哲庫之死，更像是敗給了一場高調卻節奏失誤的戰役——宏觀環境急轉直下、戰略決策進退失據，讓這個本該長期作戰的專案過早地鳴金收兵。
其實，小米和 OPPO 的造芯之路並沒有誰對誰錯，只有“成”與“不成”的時與勢。造芯本就是九死一生的征途。唯一可以肯定的是：一旦小米玄戒 SoC 成功量產商用，小米將成為繼蘋果、三星、華為之後，全球第四個真正具備高階手機晶片自主研發能力的消費電子廠商。
這終歸是一件好事，對吧。