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昨晚，“#小米YU7 釋出會”登上微博熱搜。
這是網傳的YU7釋出會海報，5月22號上市，下週四就能看到YU7價格了？
不過，這張圖為網友P圖，非官方圖片。
小米YU7的釋出時間並未改動，仍然在6月至7月之間。
但是下週#小米 也的確有釋出會！
注意！玄戒O1是SoC晶片！
SoC晶片集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字訊號處理器）、RAM（記憶體）、ISP（影像訊號處理器）、導航定位模組等多個功能模組。
它是系統級晶片，不是什麼影像晶片等。
目前市面上主流的手機SoC晶片有華為麒麟9000系列晶片，高通的驍龍8系列晶片，三星的Exynos晶片，聯發科天璣晶片，以及蘋果的A系列晶片。
說回小米晶片，我們來看看它的造芯之路。
雷軍其實早早就佈局了自研手機晶片之路，無奈坐了“十年冷板凳”。
2014年，小米全年手機出貨量達到6112萬臺，按照出貨量計算，小米以12.5%的市場份額，成為當年中國最大的智慧手機廠商。
小米轉頭就成立了北京小米松果電子有限公司，以1.03億的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。
2015年，松果和聯芯一起合作了紅米2A，搭載聯芯LC1860C處理器，售價499元。
2017年2月，小米首款手機SoC晶片澎湃S1（Surge S1）釋出，採用28nm工藝，搭載於小米5C機型上。
雷軍在釋出會現場表示：晶片是手機科技的制高點，小米想成為一家偉大的公司，是必須要掌握核心技術。做晶片這個事，估計要投入十億美金以上，投入十億以上人民幣，花十年時間才有結果。
網友吐槽：
初聽自研晶片，我心澎湃。
用上自研晶片，我心涼透。
澎湃S1的實際表現可以說是翻車了，效能跟不上，發熱嚴重，沒有扛過市場的驗證。
可能步子跨太大了，澎湃S2晶片也遲遲出不來，松果電子團隊還進行了重組。
雖然小米SoC晶片按下了暫停鍵，但是澎湃系列晶片換了一種形式繼續出現。
2021年：推出影像晶片澎湃C1（ISP），獨立於SoC的影像訊號處理晶片；
2021年：澎湃P1電源管理晶片（PMIC），可支援高達120W的有線快充；
2022年：釋出電池管理晶片澎湃G1，提高電池容量和迴圈壽命，與澎湃P1晶片配合形成小米澎湃電池管理系統，改善手機續航表現。
還有2024年釋出的澎湃T1訊號增強晶片，澎湃P3，澎湃R1智慧均流晶片等等。
其實能看出小米轉換思路，先研發出一顆顆小晶片，再湊齊完整的SoC。
2023年，小米成立獨立晶片公司“玄戒技術”，註冊資本為30億元，執行董事為曾學忠。此外還有前高通高管秦牧雲領導，組建千人研發團隊，啟動新一代SoC專案。
2025年以來，北京玄戒密集申請與晶片相關的公開發明專利“晶片封裝方法、晶片封裝結構和電子裝置”等，目前已公佈數百項專利。
圖片來源：新浪科技
說回雷軍，昨晚他在小米價值觀大賽後對所有小米員工發表演講。
雷軍在演講中宣佈了自研晶片即將釋出，同時也談到了近期小米遭遇的輿論危機以及對小米公司未來發展的展望。雷軍提到三月底的一場交通事故給小米帶來了巨大的質疑、批評和指責。
“一位熟悉汽車行業的朋友告訴我：‘造車，遭遇交通事故在所難免。’ 但是誰也沒有想到，這一場事故的影響如此之大，對我們小米的打擊也如此之大。”雷軍稱這場事故讓小米意識到公眾對其的高期待和嚴要求，也標誌著小米不再只是行業新人，而需要承擔起大公司、行業領導者的責任。
不過，我更好奇玄戒 O1會在小米哪款產品上首發？
網傳會在15s Pro。
至於玄戒是否能複製海思的發展路徑，讓我們交給時間，自會有答案。
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