2025年5月22日晚，小米15週年戰略新品釋出會在北京舉行，雷軍正式揭開了首款3nmSoC晶片玄戒O1的神秘面紗。
我們平時說的手機晶片，一般是指最核心的SoC晶片，它就像手機的大腦，簡單來說SoC就是把一堆不同功能的小模組，比如大家常聽說的CPU（資料處理）、GPU（圖形處理）、ISP（影像處理）、NPU（負責AI）這些模組整合在一塊晶片上。
和蘋果最新的A18晶片一樣，小米玄戒O1採用第二代3nm工藝，190億電晶體、109mm²芯片面積、實驗室跑分突破300萬。目前，這款晶片已經搭載在全新發布的小米15S Pro、小米平板7 Ultra上。
在釋出會上，雷軍坦言玄戒O1的部分效能仍然不及蘋果。“做晶片很難，哪怕一小部分超過了蘋果的晶片，都值得鼓勵，我們的晶片和世界巨頭相比仍然有很大差距，但只要開始追趕，後來者總有機會。”雷軍說。
彼時，臺下掌聲雷動——這不僅是小米的高光時刻，更是中國晶片產業的歷史性突破。
自此，華為不再是中國高階晶片領域的“孤勇者”，小米以3nm自研晶片的強勢入局，由此成為繼華為之後，中國第二家實現旗艦SoC晶片量產並商用的手機終端製造商，標誌著在全球晶片競爭的第一梯隊裡，又多了一位中國硬核科技公司參賽者。
3nm晶片的橫空出世：重新定義中國芯的設計高度
玄戒O1這款晶片實測資料下來，簡單總結就是能在多個指標上能與蘋果最先進晶片旗鼓相當，但同時也有部分指標仍在追趕。
比如能耗在遊戲方面表現上，搭載玄戒O1的小米15S Pro對比蘋果16Pro Max，都是主流MOBA遊戲，在幀率高了1.5fps的情況下，溫度還低了3.2℃。這就意味著，玩同樣的遊戲會更流暢，而且手機更不容易發熱。
這種效能突破，源於小米對架構的深度最佳化——CPU採用十核四叢集設計（Cortex-X925雙超大核+A715中核+A510小核），可根據遊戲、影片、辦公等不同場景智慧調節算力分配，功耗降低最高達40%。
在晶片行業有一個常識，奈米數值越小，意味著電晶體尺寸越微小、晶片效能越高，成本也越大。根據此前行業預估，7nm晶片的成本約為2.17億美元；5nm晶片為4.16億美元。像玄戒O1這個規模的3nm晶片，每一代大約的投資是10億美元左右。
為了這顆晶片，小米投入了鉅額的資金。自2021年重啟大晶片計劃以來，四年間累計投入135億元，研發團隊規模超2500人，僅2025年的研發預算就超過60億元。
比投入更殘酷的是大晶片業務的生命週期，雷軍說，“如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣。所以就要求大晶片必須在一兩年時間裡賣到上千萬臺，只有到這個規模才能生存下去”。
央視新聞點贊稱，玄戒O1“緊追國際先進水平”，天風證券則認為，這標誌著小米“從價效比廠商向技術引領者的質變”。
更值得關注的是，據《科創板日報》報道在玄戒O1專案推進過程中，部分國內晶片企業已透過合作記錄或公開表態，體現出與小米在相關技術方向上的協同基礎。
在晶片測試驗證環節，北京玄戒技術有限公司與東方中科簽署服務協議，為其SoC晶片提供效能評估與可靠性測試。這是目前唯一經工商資訊明確披露的與玄戒晶片直接相關的供應合作，
顯然這些合作同樣提升了國內企業在晶片設計、測試等環節的技術能力。
小米的“芯”長征：從“九死一生”到“生態協同”
小米為何要堅持造芯？早在2014年，小米就啟動了澎湃S1晶片研發。
2017年，小米推出了首款自主研發的4G手機SoC晶片——澎湃S1。這款基於28奈米工藝打造的晶片曾應用於小米5c手機，但由於市場因素未能持續迭代。
然而，小米並未就此止步晶片研發之路，而是轉向了技術難度相對較低的專用小晶片領域。
自2021年起，小米陸續在旗下產品中商用多款自研小晶片，透過澎湃P1充電晶片、G1電池管理晶片等“小晶片”積累經驗，逐步構建起從設計、驗證到量產的完整能力體系。
雷軍在釋出會上算了一筆賬：若小米15S Pro僅賣出100萬臺，單臺晶片研發成本將高達1000美元，遠超手機售價。
可能讀者也會好奇，晶片研發成本這麼高，要是這樣賣產品的話，豈不是要虧的褲衩都不剩？
這裡就得聊一下小米必定要研發晶片的必要性了，這背後是一場關乎企業生死的戰略抉擇，在老局看來至少有三大必要性。
其一：供應鏈安全形度。目前小米已形成涵蓋智慧汽車、智慧手機、平板電腦、PC、可穿戴裝置、智慧電視及各類IoT產品的全場景硬體佈局，晶片需求呈現指數級增長。
供應鏈安全這個有多重要，小米想必深有體會，時間倒回2016年，智慧手機行業正值AMOLED螢幕的風口。三星憑藉全球97%的產能壟斷，成了手機廠商的“命門”。當時的小米，一心想衝擊高階市場，卻在談判桌上因態度強硬與三星鬧翻，直接導致三星方面宣佈暫停供應小米AMOLED螢幕，影響了新旗艦手機的表現。
在小米官方授權的傳記《一往無前》也曾記錄過這一事件。危機倒逼小米加速佈局國產供應鏈。書中提到，小米投資華星光電、聯合京東方研發螢幕技術。到2023年，小米13 Ultra已搭載國產2K頂級螢幕，徹底打破三星壟斷。
2021年的全球晶片供應鏈危機歷歷在目。擁有自研晶片能夠減少對外部晶片供應商的依賴，保障產品的穩定生產和供應。
此外，拿下3nm晶片也增加了小米與晶片供應廠商談判的籌碼，在採購其他晶片或技術合作時擁有更多話語權。
其次：基於澎湃OS作業系統，配合自研晶片的底層最佳化能力，小米產品矩陣將實現前所未有的軟硬體協同效應。
雖然在手機晶片領域，大家都是基於ARM提供的公版設計來做晶片，但如果大家採購的是高通同一款晶片，理論上彼此之間手機效能是差不多的，想透過軟體最佳化來提升的空間有限。
反過來說，如果晶片是你自己研發設計的，在研發過程中，你的軟體工程師就可以介入，對軟硬體設計的最佳化效果大不相同。
蘋果手機的效能強悍，一方面是因為晶片效能高，另一方面是作業系統和晶片的研發是高度協同的，能充分發揮系統效能，還能為自家的手機產品功能規劃進行晶片級的深度訂製，這是你買高通、聯發科的晶片很難做到的。
晶片的成功將讓小米不只是提升手機效能本身，而是在全鏈路產品生態上實現整合提升，即晶片層（玄戒O1）、雲層（金山雲）、模型層（小愛同學）、系統層（澎湃OS）、APP層（米家等自有軟體）。
第三點“規模效應與人才之爭”，雷軍在2017年接受第一財經採訪時曾拿澎湃S1舉例“（澎湃S1）這麼高的研發成本，賣一百萬片，每一片的研發成本是多少?一千塊錢。手機才賣1499，你不得全兜著嗎?你賣一千萬片，100塊人民幣，你賣一億片，每一個的研發成本十塊。”
自己研發晶片，雖然前期投入巨大，但越往後越能看見自研的好處，每一代晶片，高階機用完中端機用，中端機用完低端機用，能吃好幾年，晶片的研發費用分攤後，單個成本就會降低很多，自然提升了整機利潤。何況將來晶片還能供給Pad汽車等產品。
據Canalys分析，小米自研晶片可使高階手機成本降低15%-20%，並提升10%的使用者換機意願。
“21世紀最寶貴的是什麼？是人才！”當年電影天下無賊中的這句臺詞含金量還在上升。
2022年雷軍接受央視《雲頂對話》時談到小米為什麼要造車：“智慧電動汽車成了汽車工業和消費電子的融合，因為車在風口上，這就意味著它能獲得足夠的注意力，及其廉價的資本和足夠豐富的人才，如果小米不在風口上，那我們兩個行業是重疊的，我們的人才全跑光了，你小米還拿什麼做手機啊？”
所以在雷總看來，人才之爭是非常重要的事情，這個時候你再看看最新的風口，AI大模型，其背後底層邏輯還是比拼算力比拼晶片。
人車家全生態的戰略都離不開核心就是晶片，如果連晶片研發人才都沒有，怎麼可能成為一家硬核科技引領者企業呢。
誰擁有足夠多的晶片人才，誰才能在牌桌上留到最後。
算力時代的晶片戰爭：設計與製造的雙輪驅動
在算力成為數字經濟核心生產力的今天，晶片已成為科技企業的“命門”。
高階晶片的製造困境當然無法迴避。在晶片製造上，中國大陸地區的短板這裡就不多做敘述了，
但很多人看多了中國在晶片製造工藝上被卡脖子的文章，產生一個錯覺：晶片競賽的勝負只取決於晶片製造，這也是不對的。
晶片設計的難度並不亞於製造，沒有英偉達設計的GPU版圖，臺積電不可能造出全球頂尖的AI晶片，沒有高通的設計，三星同樣無法造出高階手機SoC。
無論是手機、汽車還是AI伺服器，高階晶片的設計研發能力直接決定了企業的競爭力。
要想實現高級別自動駕駛，晶片（尤其是AI晶片）將在其中扮演重要角色。
早在2013年，特斯拉開始探索自動駕駛技術，最初也是採用其它公司的成熟晶片產品，但2019年，特斯拉釋出HW3.0系統，正式轉向硬體自研。
這一自研平臺標誌著特斯拉從晶片、演算法到算力的全面自主掌控。特斯拉在此基礎上，推出了首款完全自研的FSD晶片，並不斷透過OTA升級來最佳化自動駕駛的功能。
特斯拉正是憑藉FSD系統，佔據了行業的領先地位。據資料顯示特斯拉最新一代的FSD晶片就是由臺積電生產的。
當前關注度較高的L4級別的自動駕駛，就需要晶片擁有更強大的計算和決策能力。
根據地平線資料，目前L2級別的自動駕駛汽車需要大約10TOPS的算力，而L3級別則需要大約100TOPS的算力。而一旦達到L4級別，自動駕駛汽車晶片的算力需求將大幅提升至1000TOPS以上。
這些年不少國內車企緊跟特斯拉的步伐，展開了“自研晶片”的征途。
蔚來汽車2025年量產的5nm智駕晶片“神璣NX9031”，單顆算力達2000TOPS，可支援L4級自動駕駛。
小鵬汽車的何小鵬曾經說過“未來10年年銷100萬輛將成為AI汽車決賽入場券，在未來，AI技術權重將影響近50%的購買決策。”去年8月，小鵬汽車自主研發的圖靈晶片流片成功。
這些案例表明，晶片設計自主化已成為科技企業穿越週期的“護城河”。
華為麒麟晶片透過晶片堆疊和超執行緒技術，在14nm工藝上實現了接近7nm的效能，供應鏈國產化率超過70%。這毫無疑問是中國晶片產業的一次重大突圍，
值得注意的是，小米與華為的路線並非對立，而是互補。小米透過“自研設計+先進工藝”快速實現效能突破，華為則以“全鏈路自研+國產供應鏈”構建戰略縱深。
兩者共同證明：在全球化分工與技術自主化的博弈中，中國晶片產業容得下不同的發展路徑，只要目標一致，終將殊途同歸。
兩條腿走路：在封鎖中書寫中國芯的未來
玄戒O1的量產，是中國科技企業以“設計突圍”的方式在中國晶片產業發展中做出貢獻，為產業鏈上下游爭取戰略空間。
但我們必須清醒認識到，晶片戰爭遠未結束。華為麒麟晶片雖已恢復量產，但受制於國產工藝產能不足導致Mate70系列長期缺貨；小米玄戒O1雖採用3nm工藝，但臺積電產能被蘋果、高通優先鎖定。
這種“設計強、製造弱”的現狀，要求中國企業必須團結協作：設計端需持續最佳化架構和演算法，製造端要加速光刻機、刻蝕機等核心裝置的研發。
此時此刻，中國晶片產業升級的必由之路更具象化了，那就是“製造替代+設計突圍”的雙路徑，一個是像華為這樣的被緊緊盯上制裁的企業，全力推進國產自主，用最快時間突破封鎖。
另一個則是小米，位元組，騰訊，阿里這類企業，盡全力利用海外技術與資源，發展中國設計的晶片，構建我們中國所需要的算力，壯大中國頂尖晶片人才的蓄水池，給國產自主爭取更多時間，這兩條路並行不悖，兩者缺一不可。
站在百年未有之大變局時代下，我們比任何時候都更需要眾志成城。華為的堅持、小米的突破、中芯國際等製造鏈企業的攻堅，共同勾勒出中國晶片產業的奮進圖譜。
正如雷軍在釋出會上所說：“晶片研發是一場馬拉松，我們做好了跑十年、二十年的準備。”這種“板凳願坐十年冷”的定力，正是中國科技突圍的希望所在。
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