從年初開始，就有不少訊息指出小米或許在自研晶片上又有了重大進展。
一月份微博自媒體“定焦數碼”就曾爆出粉絲群有使用者討論小米自研晶片「玄戒」已經向 AOSP 提交相關程式碼，將採用外掛聯發科基帶。
從爆料來看，小米玄戒處理器大機率採用臺積電 N4P5nm 工藝，採用 1+3+4 的架構，由一顆 Cortex-X3 超大核+3 顆 A715 中核+4 顆 A510 小核組成，GPU 則為 IMG CXT48-1536，效能可以參考高通驍龍 8Gen2。
近日一臺型號為 25042PN24C 的小米新機已經完成了三證備案，不出意外的話就是即將要釋出的小米 15S Pro。
新機的引數與已經發布的小米 15 Pro 大致相同，但久違的 UWB（超寬頻）技術將回歸。
從以往小米的產品邏輯來看，這家公司並不太可能會只更新為高通驍龍 8 Elite 領先版處理器就將老產品“換皮”上架，而在數字系列旗艦上使用聯發科處理器也並不是小米近幾年的傳統，那麼這個時間點發布新機，大機率就是小米傳說中的自研晶片「玄戒」了。
小米上一次公開談論自研處理器，還要追溯到 2014 年底，小米與聯芯合力創辦松果電子。
三年後的 2017 年 2 月 28 日，搭載澎湃 S1 處理器的小米 5C 正式釋出，也讓小米成為繼蘋果、三星、華為之後第四家擁有自主研發處理器能力的手機廠商。
當年的澎湃 S1 採用 4+4 架構，由 8 顆 A53 核心組成（頻率不同），GPU 核心為 Mali-T860，採用 28nm 工藝，但因為該晶片表現不佳，小米並沒有在後期推出迭代型號並應用於新手機。
沉寂 4 年之後，小米在 2021 年高調宣佈自研晶片迴歸，推出了一枚名為“澎湃 C1”的影像訊號處理晶片，後續又陸陸續續的釋出了 P1、G1、C1、T1、D1 等專項晶片，但在處理器上卻沒什麼動靜。
小米玄戒是小米 8 年之後的再度推出自研處理器，這將會是給國產自研晶片道路上的一記“強心針”。
雖然這款處理器的效能大機率還無法達到與聯發科、高通高階晶片掰手腕的能力，但透過整合晶片與澎湃OS，小米還是可以大幅最佳化軟硬體協同（ UWB 的加入），更好的實現多端生態同步推進，讓小米 15S Pro 更加有“賣點”。
在 MIX4 之後，小米就沒有推出其他搭載 UWB 技術的機型了。
UWB 的英文全稱是“Ultra Wide Band”，即“超寬頻通訊”。這種無線通訊技術採用時間間隔極短的脈衝進行通訊，與 NFC、藍牙和 Wi-Fi 等技術相比頻寬大、頻率高、定位精度高、抗干擾能力強。
配合 UWB 技術小米手機可以輕鬆實現靠近車輛自動解鎖車門，靠近智慧家居裝置自動彈出對應的操作介面等操作，極大的增加了小米“人車家”生態的可用程度。
選擇在這個時間點發布搭載自研晶片和 UWB 技術的小米 15S Pro，能夠有效填補小米 15 系列與 16 系列釋出間的“空檔期”。
畢竟小米是今年手機廠商中第一個釋出“Ultra 超大杯”的廠商，而摺疊屏市場表現不佳很可能會讓小米今年暫時擱置該品類的推進。
那麼在這幾個月的空檔期內，小米想要鞏固市場絕不能只靠還沒有釋出的 Civi 5 系列，這個時間點推出搭載自研晶片的 15S Pro，確實是一個不錯的選擇。
隨著玄戒晶片的推出，小米也將進一步形成技術壁壘和品牌價值，這不僅是小米技術創新的里程碑時刻，也將是小米高階化戰略的關鍵一環。
自研晶片能夠有效降低供應商依賴，提升系統最佳化，強化品牌形象，這將助力小米品牌在高階市場站的更穩，也是國產晶片在全球舞臺嶄露頭角的契機。
你期待小米的這款晶片嗎？