作者 | 雲鵬
編輯 | 心緣
芯東西5月22日報道，剛剛，業內備受關注的小米3nm自研旗艦晶片玄戒O1終於正式釋出，並且一發布就直接用在了手機和平板兩款產品中。
值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手錶晶片玄戒T1，其集成了小米首個自研4G基帶。
從大家最關心的效能表現來看，玄戒O1的CPU單核效能已經十分接近蘋果最新的A18 Pro，多核效能甚至有所超越，GPU效能和能效均明顯領先蘋果，O1的整體效能已經躋身安卓旗艦手機晶片陣營的第一梯隊。
可以說，造芯11年，小米著實是憋了個重磅大招。從2021年重新啟動SoC研發至今，4年間小米玄戒研發投入超過了135億元。
小米創始人兼CEO雷軍在釋出會上宣佈，小米汽車、晶片、智慧工廠正式完成了從0到1的跨越，未來五年小米研發投入預計會達到2000億元。
當前，小米人車家全生態戰略正式閉環，雷軍說，小米已經成為擁有最完整生態的科技公司。
雷軍說，能實現這一切的根本是小米堅持“技術為本”，一直堅持高強度研發投入，小米5年研發投入1020億元，2025年的研發投入預計會達到300億元。
關於晶片，雷軍在釋出會上透露了不少細節，他說，大晶片沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣，必須一兩年內賣到千萬臺，才能生存下去。對於O1規模的3nm晶片來說，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬臺的情況下，僅晶片的研發成本，平均一臺就要1000美元左右（今天釋出的手機、平板新品起售價在5500元左右）。
儘管此前預熱已久，雷軍在釋出會上還是對玄戒O1的架構、細節特性到各方面實際應用表現進行了更多解讀。接下來芯東西將帶你一文看盡，當前最強的國產旗艦手機SoC，到底是如何煉成的。
01.
玄戒O1部分表現趕超蘋果，
躋身安卓旗艦手機晶片第一梯隊
首先我們直接來看今天釋出會的主角——小米自主研發的首款旗艦手機SoC，玄戒O1。
雷軍特別提到，他們在做大晶片之初就定下了三個目標：最新的工藝製程、旗艦級別的電晶體規模、第一梯隊的效能與能效。
今天，玄戒O1真的實現了這三個目標。
從效能跑分來看，玄戒O1的安兔兔V10實驗室跑分超過了300萬分，已經達到目前安卓旗艦手機晶片第一梯隊的水平。
O1的電晶體數量達到了190億，和蘋果最新一代處理器A18 Pro接近。
O1採用了和蘋果同款的臺積電第二代3nm工藝製程，這也是目前手機晶片領域最先進的量產製程工藝。
O1的芯片面積為109mm²。
具體來看晶片的架構，O1的CPU是十核心四叢集設計，包括2顆超大核、4顆效能大核、2顆能效大核、2顆超級能效核。
兩個超大核採用了Arm最新的Cortex-X925架構，其峰值效能提升了36%，最高主頻達到了3.9GHz。
4顆效能大核和2顆能效大核均為A725，頻率有所區別，2顆超級能效核為A520。
在如此“豪華”的配置下，玄戒O1 CPU的單核效能突破了3000分，與蘋果A18 Pro已經十分接近，多核效能跑分則超過了9500分，超過了蘋果A18 Pro。
用小米官方說法來說，玄戒O1整機CPU效能進入第一梯隊。
光有效能還不夠，能效比也是當前移動晶片聚焦的重點。
根據小米官方測試資料，玄戒O1的X925雙超大核在瞬時高爆發場景中已經可以做到功耗媲美蘋果A18 Pro。
4顆效能大核的持續高效能功耗也可以媲美蘋果A18 Pro，而4顆能效核心在應對日常應用時，功耗同樣可以做到接近A18 Pro。
可以看到，小米透過四叢集核心的“接力”，實現了一條功耗更優的能效曲線。
GPU方面，小米玄戒O1的GPU用上了最新的Immortalis-G925，其為16核圖形處理器。
在曼哈頓3.1測試中，玄戒O1相比A18 Pro有著43%的效能提升，在Aztec 1440P測試中，玄戒O1相比A18 Pro有著57%的效能提升。
GPU能效方面，根據小米測試資料，相比A18 Pro，玄戒O1的GPU功耗降低了35%，從能效曲線上來看，玄戒O1 GPU的能效比已經超過了蘋果A18 Pro。
此外，玄戒O1還透過GPU動態效能排程技術，在高負載、輕載、低負載、全核下電等場景中進行更精細化的“壓榨”功耗。
在效能、能效大幅提升的基礎上，搭載玄戒O1的小米15S Pro在常用應用啟動響應速度方面相比蘋果iPhone 16 Pro Max耗時縮短了30.4%，在玩主流MOBA遊戲120模式1小時後，小米15S Pro的幀率高1.5fps，溫度低了3.2°C。
雷軍在釋出會上提到，他一個月前就已經開始試用15S Pro，他現在可以很自信地說：O1非常強。
在講解CPU、GPU效能、能效的結尾，雷軍特別說道，大家千萬不要指望小米一上來就吊打、碾壓蘋果，蘋果依然是全球頂尖水平，一點點超越都很難。
影像方面，小米玄戒O1中搭載了小米第四代自研ISP，其帶來的一個非常直觀的效果就是小米15S Pro支援了全焦段的4K夜景影片。
02.
平板用上自研芯，首發4G手錶自研芯T1，
基帶研發攻克海量難題
這次除了小米15S Pro這款手機，玄戒O1還用在了小米Pad 7 Ultra平板中，這也是小米第一次在平板中用上自研晶片。
平板中的O1與手機中的基本相同，超大核的最高主頻為3.7GHz，相比手機的3.9GHz降低了0.2GHz。
相比搭載驍龍8+晶片的小米Pad 6 Max 14英寸版本，搭載O1的小米Pad 7 Ultra應用冷啟動速度提升了61%，應用圖片載入速度提升了80%，多工流暢度提升了49%。
除了手機和平板上的O1，這次雷軍還帶來了另一個自研晶片大招玄戒T1，這是小米首款自研4G手錶晶片，其用在了小米今天釋出的Watch S4 eSIM版中。
其最突出的特點之一就是集成了小米自研的4G基帶晶片，這也是小米在基帶晶片技術領域的一次重要突破。基帶晶片研發極難，小米此次實現了基帶+射頻，蜂窩通訊全鏈路的自主設計研發，玄戒T1支援4G eSIM獨立通訊。
雷軍在釋出會上提到，基帶研發是“難以想象的浩瀚工程”，研發團隊超過600人，其中有10年及以上資深經驗的研發人員佔比超過60%，同時，基帶研發需要複雜的實驗室驗證，完整覆蓋4G-LTE各層協議需要7000個以上的測試用例。
與此同時，基帶研發還需要進行海量的現網適配，整個過程歷時15個月，覆蓋了100多個城市，累計測試里程15萬公里。
雷軍特別提到，晶片團隊能夠按計劃釋出兩款自研晶片，並落地到三款產品中，是非常不容易的。
03.
11年造芯之路，4年大晶片投入超135億，
玄戒O1只是開始
在造芯環節尾聲，雷軍談到，前段時間有網友說，小米好像“突然”就掏出了“大晶片（SoC）”，但實際上，小米造芯已經經歷了11年之久。
隨後雷軍回顧了小米11年造芯之路：
2014年9月，小米澎湃SoC立項；
2017年2月，小米釋出小米澎湃S1；
2019年，小米調整方向研發小晶片；
2021年初，小米重啟大晶片計劃；
2025年5月22日，小米玄戒O1正式釋出。
雷軍提到，小米15年創業中，晶片幹了11年，期間有諸多艱辛和汗水，堅持11年需要莫大投入，做出這個決定也需要巨大的勇氣和決心。
對於小米為什麼要做大晶片，雷軍談到，想成為一家偉大的硬核科技公司，晶片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，小米別無選擇。
截止2025年4月底，4年時間小米玄戒研發投入已經超過了135億元。
雷軍特別提到，大晶片業務生命週期很短，如果沒有足夠的裝機量，再好的晶片也是賠錢的買賣，大晶片終端必須要在一兩年內賣到千萬臺，才能生存下去。
雷軍說，過去十幾年，在大晶片領域的競爭中，可能死掉了上百家公司，如今能做先進製程旗艦SoC的只有三家。對小米這樣的後來者來說，難於登天。並且O1出來了，意味著這個事才剛剛開始。
對於晶片成本，雷軍進一步解讀道，對於O1規模的3nm晶片來說，每一代的投資都在10億美元左右，如果只賣100萬臺的情況下，僅晶片的研發成本，平均一臺就要1000美元左右。
小米今天手機、平板產品的起步定價，連一片晶片的研發成本都不夠。
雷軍說，後來者一開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，但後來者總有機會，這個世界不會是強者恆強。在造芯的路上，無論前方有多少困難，小米都絕不放棄，小米一定會堅持下去。
04.
結語：小米造芯里程碑，
軟硬協同或成關鍵優勢
小米玄戒O1的落地，成為小米造芯之路上的一個里程碑式節點，也是小米造芯11年交出的一份答卷，同時填補了國內先進製程旗艦手機晶片的空白，對小米自身和國內科技行業都有重要意義。
同時，小米自研晶片在各類裝置中的落地，必然將強化小米生態裝置底層的協同打通，小米軟硬協同能力將進一步強化。
如今，AI手機的快速發展，AI與手機的深度融合，給晶片效能、能效比提出了更高要求，與此同時，要有更好的使用者體驗就必須要實現從晶片到系統的更深度融合，自研晶片的重要性愈發凸顯。
晶片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術角鬥場。