汽車智慧化，顯然已經不僅是艙和駕。
尤其是對於算力和智慧化來說，即便是已經相對成熟的新能源動力系統，還遠未普及。本週，在2025年CES展上，英特爾聯合汽車晶片初創公司—Silicon Mobility正式推出面向電動汽車動力總成和區域控制器（ZCU）應用的首款自適應計算控制單元ACU。
第一款名為ACU U310的晶片方案，將支援多個即時、安全關鍵型和網路安全功能、應用和域整合到單晶片。相較基於時間和順序處理的傳統MCU/ZCU方案，ACU具備整合的靈活邏輯區域來支援更豐富的並行工作負載。
尤其是相比於傳統MCU，在算力效能（資料處理速度快1000倍）上的大幅提升，使得ACU可以支援先進演算法，並根據駕駛風格和路況自動調整動力引數，從而降低電池消耗（WLTP續航里程測試條件下，可以將效率提升3%~5%）。
ACU靈活的邏輯控制，與傳統MCU之間的根本區別在於，能夠將多個工作負載（過去由多個ECU負責處理）整合到單個域（或區域）控制器上。同時，基於單晶片解決方案，進一步降低開發和部署成本。
此外，對於不少車企已經搭載的哨兵模式，上述方案可以利用低功耗的區域控制器進行監控，並在檢測到需要處理的訊號後，再喚醒中央計算單元，而不是一直執行高功耗的中央計算單元。而眾所周知，隨著車端智慧化功能不斷疊加，功耗問題無疑是未來整車級別最佳化的關鍵環節之一。
Silicon Mobility，是一家專門從事電動汽車能源管理SoC設計、開發的無晶圓廠晶片和軟體公司。去年1月，英特爾宣佈啟動對Silicon Mobility的收購，從而實現從高效能計算延伸至車端智慧化車端電源管理領域。
從公開資訊來看，ACU U310，隸屬於現場可程式設計控制單元（FPCU），目前這個版本的SoC晶片可以替代多達六個傳統的標準MCU，能夠同時提供對多種不同功率和能量功能的即時控制。
按照之前的介紹，這款SoC集成了三個Arm Cortex-R52即時處理核心以及兩組靈活邏輯單元，可以並行處理多個應用程式。目前，這款產品已經通過了ASIL-D最高功能安全等級認證、ISO/SAE 21434汽車網路安全認證和AEC-Q100 Grade 1可靠性認證。
該公司此前給出的一組測試資料顯示，在相同功率下，搭載U310的電驅動系統，能效提高了約5%，而尺寸則減小了約25%，散熱需求減少了約35%，此外，無源元件的尺寸僅為之前規格的1/30。
此外，在今年的CES展上，英特爾還公佈了第二代銳炫B系列車載獨立顯示卡的量產計劃。這款顯示卡預計將於2025年底前面世，將支援更高階的車端AI工作負載，從而帶來更加沉浸式的車內體驗和3A級PC遊戲體驗。
從公開的材料來看，已經發布的消費級銳炫B系列GPU，採用最新的英特爾Xe2架構，能夠透過降低軟體開銷來顯著提高每個核心的效能與效率，同時還集成了高效能的Xe矩陣計算引擎。
尤其是Xe2核心具有更強大的光追單元、更好的網格著色效能以及改進的關鍵圖形功能支援，與最新的遊戲引擎協同可進一步提升效能效率。低延遲與遊戲引擎整合，能夠更快地響應玩家輸入。
與上一代A系列相比，銳炫B系列GPU實現了70%的每Xe核心效能提升，以及50%的每瓦特效能提升。與銳炫A750 GPU相比，在1440p下，銳炫B580 GPU實現了平均24%的效能提升，部分遊戲效能表現提升更是高達78%。
此外，在儲存方面，銳炫B580可以配備12GB的視訊記憶體，B570可以配備10GB的視訊記憶體。玩家可透過由AI驅動的XeSS 2技術，在1440P超高畫質設定下享受高效能遊戲體驗。
隨著ACU U310的推出，也意味著，英特爾正式將汽車領域的業務觸角伸向以英飛凌、瑞薩、NXP等傳統汽車晶片廠商壟斷的MCU市場。同時，支援軟體定義汽車的整車智慧化計算平臺，也成為市場聚焦的新熱點。
而作為國內已經實現智駕晶片前裝規模化量產交付的愛芯元智，目前，除了在智駕和智艙域有深入應用外，車載AI晶片也在嘗試擴充套件到智慧汽車的動力域、底盤域，為更多的整車AI需求提供計算支援。
比如，在動力域，愛芯元智透過晶片內建的一系列標準演算法，用於精準識別不同的上坡、下坡路段，以及前方有無車輛和車速情況，從而給出更為合理的能量回收策略。
這也預示著，整車AI智慧時代的開啟。汽車競爭的核心將是整車全域智慧化，整合了智駕、智艙、車控、智慧底盤、甚至動力系統，實現跨域/車雲一體的資料共享、跨域協同與控制，從而帶來具備代際差的使用者體驗優勢。
一方面，去年開始，AI大模型開始在多個域同步賦能智慧汽車，從智慧座艙到智慧駕駛，再到底盤域，正在快速推動汽車變革為超級智慧體，AI定義汽車時代開始成為新的趨勢。
另一方面，整車電子電氣架構向「HPC+ZONE架構」快速進化，從艙駕融合、底盤與智駕融合再到多域協同，均在快速推動汽車進入整車智慧化時代。比如，去年華為開始主推的全球首款五合一車控SOC模組。
相比於傳統的單一MCU架構，這款車控SOC模組基於SiP系統級封裝，整合MPU、MCU、LSW、PHY、IO；其中，可程式設計網路處理器NP和XoETH通訊轉發能力效能高於業界4倍，時延只有業界1/5。
同時，乾崑車控模組內建全套自研作業系統平臺VOS及工具鏈HAS Studio，支援車企敏捷開發、高效迭代，基於平臺化、標準化開發模式，實現更低成本的開發投入，以及快速推出新車型。
而在成本方面，這種高度整合化的SiP系統級封裝，相比於PCB板級方案，也能最大程度上減小硬體體積，最佳化系統性能，縮短開發週期、降低成本並提高整合度。同時，在核心器件採購上，也能大幅降低多供應商的隱性成本。
同時，對於車企來說，更具「吸引力」的是，乾崑車控基於iDVP平臺的車控原生應用—XMOTION，也就是車輛運動控制軟體平臺，用於整車XYZ方向運動的協同控制。比如，問界M9搭載的途靈智慧底盤，就是這套方案。
就在去年9月23日，東風汽車和華為聯手釋出全新的智慧汽車平臺—“天元架構”，首次整合華為的乾崑車控模組，未來預計有30餘款東風旗下車型（包括嵐圖、猛士等數個品牌）將搭載全新一代天元架構陸續上市。
在高工智慧汽車研究院看來，未來幾年，真正意義上的整車智慧「數字底座」的競爭正在拉開序幕。過去，供應商在各自單一領域的競爭，也在進入到更大範圍的整車級「超級供應商」的競爭新形態。