艙駕一體勢頭強勁，單晶片方案量產在即。
今年的上海車展上，包括博世、德賽西威、東軟、中科創達、卓馭科技、車聯天下等一大批供應商帶來了艙駕一體方案的最新進展，其中單晶片成為今年宣傳的主要口徑。
德賽西威率先推出了行業首個基於高通 SA8775P打造的艙駕一體方案，面向中階輔助駕駛領域。資料介紹，該方案基於德賽西威“智慧中央計算平臺ICPS01E ”開發，採用單晶片多域融合解決方案。
東軟也重磅推出了A³艙行泊產品平臺，可透過單一晶片整合座艙、儀表、行車和泊車全功能。該平臺方案的特點在於多元化可拓展，其中入門級的Entry版本已實現量產落地，即將推出A³ Mid版本，可以實現高快路輔助駕駛、行車輔助、泊車輔助和新一代AI座艙功能，預計將在明年年中量產落地。此外，東軟還在加速研發高效能平臺的單晶片艙行泊方案，預計在2026年推出A³ Pro版本。
中科創達也亮相了基於SA8775的單晶片艙駕融合域控解決方案——RazorDCX Tarkine。該方案與中科創達滴水OS深度適配，實現了端側大模型部署，座艙方面可展示全場景、沉浸式的全3D介面，並實現360環視、駕駛員監測、遊戲影音娛樂、互聯等豐富功能；同時還支援自動泊車、L2高速智慧輔助駕駛方案。
去年開始，艙駕融合便開始成為行業熱門方案，這背後，主機廠加速落地跨域融合及“HPC+ZONE”的架構方案，並逐步迭代至中央計算平臺。可以說，透過“艙駕融合”與“艙駕+其它域”等方式實現整車算力集中，已經是行業明顯趨勢。
此外，智慧座艙域控搭載量的高速攀升也為艙駕兩大域控整合提供了基礎，加之今年各大車企開啟油電同智，高階智慧輔助駕駛平權等等，車企對降本增效訴求愈加強烈等等，都在刺激著艙駕一體視窗期加速到來。
從早期的艙泊一體方案率先量產、艙駕一體從硬體融合到多晶片方案，再到如今的One Chip艙行泊一體方案，短短兩年，艙駕融合方案的迭代升級速度可見一斑，這也代表了智慧汽車市場的迫切所需。
單晶片艙駕一體方案可以幫助車企進一步將高速/城區記憶領航輔助駕駛這類入門級高階智慧輔助駕駛功能下放到中低端車型上，尤其是今年今年圍繞智慧輔助駕駛平權的競爭形勢下，車企在10-20萬車型區間市場對降本增效的要求將更加突出。
例如德賽西威基於SA8775平臺的艙駕一體方案，在實現多屏互動、AR 導航等座艙功能外，還支援高速領航輔助駕駛、城區記憶領航輔助駕駛、跨樓層記憶泊車等中階輔助駕駛功能。
得益於德賽西威在感測器、域控等硬體、演算法和系統整合方面的垂直整合能力，疊加艙駕一體的整合式方案成本的進一步降低，整個系統方案的成本極具競爭力，將能很好的面向10-15萬級的主流消費市場，契合當前智慧輔助駕駛平權的行業需求。目前該艙駕一體方案已被多家全球領先的汽車品牌應用，目前正在其重點車型上進行開發。
瞄準艙駕一體的熱度，不少晶片供應商也瞄準了這一熱門細分賽道。
從行業來看，市場上能夠支援“艙駕融合方案”的晶片主要三大派系：一是高通SA8775陣營；二是英偉達 Thor為代表的大算力陣營；三是黑芝麻智慧武當C1296、芯馳科技X9CC、芯擎科技“龍鷹一號”為代表的國產化晶片陣營。
目前來看，高通8775成為了單晶片方案的主要選擇之一。公開訊息來看，德賽西威、車聯天下、中科創達、卓馭科技等均採用的該晶片平臺。
高通 SA8775具備72TOPS 算力，座艙方面可滿足當前主流資訊娛樂和互動需求，還可搭載環視、DMS等功能；智慧輔助駕駛方面，最高可實現高速NOA/城市記憶NOA功能。
例如卓馭基於高通SA8775P的艙駕一體方案，僅透過單顆晶片同時支援組合輔助駕駛與智慧座艙功能，包括跨層記憶泊車、高速/城區領航輔助駕駛、雙聯屏+HUD多屏互動、7.1.4音效系統等。值得一提的是，卓馭還宣佈平臺還支援同時部署端到端大模型和座艙LLM大語言模型。卓馭方面表示，相比傳統分立式方案，艙駕融合可降低成本約30%。
國產晶片供應商同樣也憑藉效能與價效比優勢快速異軍突起，並在量產進度方面領先。
上海車展期間，黑芝麻智慧宣佈與東風汽車、均聯智行共同宣佈，三方聯合開發的艙駕一體化方案正式進入量產階段。基於黑芝麻智慧武當®C1296晶片打造的該方案，將率先搭載於東風汽車旗下多款新車型，計劃於2025年底達到量產狀態。
億咖通科技在此之前也率先宣佈旗下安托拉1000 SPB中央計算平臺基於芯擎科技7nm車規級晶片「龍鷹一號」，成功實現了單晶片“艙行泊一體”功能的三域融合穩定執行，並完成實車測試驗證。具體的功能方面，可實現L2級ADAS功能；後續其還會基於“龍鷹一號Pro”、NVIDIA THOR等不同晶片平臺推出更高階的單晶片艙行泊一體方案。
更多的晶片企業開始深度聯手攻入這一熱門賽道。聯發科最新發布的天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1可與英偉達的智駕晶片搭配使用，透過DriveOS實現座艙與智駕域算力資源共享，從而提供艙駕一體融合方案。不過從聯發科這款面向下一代AI座艙的效能引數來看，以無疑面向的將是高階市場，聯發科+英偉達這兩大頭部玩家的跨域整合，某種程度上也代表了高階市場跨域融合的趨勢走向。
綜合來看，艙駕一體方案基於中低算力平臺已經可以覆蓋了當前的座艙、行車和泊車的主流功能，透過更具價效比的整合方案來替換掉原兩套分散式域控方案，尤其是行車方面可實現高速NOA這類入門級高級別輔助駕駛功能，能夠更好的助力主機廠當前的智慧輔助駕駛平權需求。
鑑於艙駕一體方案的行車功能配置，以及主打“降本”的市場定位，當前各大主機廠酣戰的10-20萬主力車型區間將是艙行泊一體方案的主要著力點。