目前，愛芯元智已完成M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等後續車載晶片的產品佈局。
作者 | 李雨晨
2023年，愛芯元智迎來一個關鍵節點——正式釋出其車載品牌，憑藉自研兩大核心技術愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU，服務於終端計算、輔助駕駛、邊緣計算等市場。
2025年4月初，愛芯元智宣佈完成C輪超10億元融資，投資方包括寧波通商基金、鎮海產投、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、元禾璞華、韋豪創芯等機構。
本屆上海車展期間，愛芯元智釋出了全新一代車載晶片產品M57系列。該系列採用自研愛芯通元NPU，算力提高至10 TOPS，原生支援混合精度、支援BEV演算法，整合MCU，內建安全島，能夠在晶片層面實現ASIL-B、ASIL-D級別的功能安全。
左起，愛芯元智創始人、董事長 仇肖莘博士，愛芯元智車載事業部總經理 李浩
愛芯元智董事長仇肖莘表示，“相比於前一代的M55，同樣是1 Tops的算力，M57的執行效率可以提升40%。同時，M57集成了MCU安全島技術，相比上一代M55需要外掛MCU，這是一種降本的操作。”
在功耗設計層面，125度結溫下，M57的功耗不超過3.5W，兼顧電車及油車需求，實現“油電同智”。此外，M57還可以支援5R5V行泊一體域控解決方案。
仇肖莘表示，M57釋出即應用，可配套多種成熟的輔助駕駛解決方案。配合愛芯元智全套軟硬體工具鏈支援，預估只需4個半月就能實現從M55到M57的方案升級和量產。值得一提的是，基於M57晶片的首個量產車型已定點開發，將出海至歐洲。
從行業來看，既有車企自研晶片，也有晶片廠商自己下場做演算法、逐漸扮演Tier1的角色貼身服務車企，但愛芯元智對自己的定位很堅定。
對於Tier1的定位，仇肖莘的回應非常肯定：沒那種基因。“我們認為愛芯自身晶片做的好，但是演算法可能不擅長。服務車廠最佳的方式是和合適的演算法合作伙伴以及Tier1一起，打造完整解決方案，滿足車廠訴求。行業走向成熟時，分工會越來越明顯。垂直整合與行業分工是兩條會長期並存的路。”
仇肖莘認為，選擇從L2級別的細分賽道切入，是因為L2的裝配量很高，可以給晶片公司帶來出貨量。愛芯元智一定要將這個市場打穿，而M57是現在L2級別的最優解。但這不代表愛芯不做高階輔助駕駛。
她向雷峰網《新智駕》透露，愛芯元智會針對L2、高速NOA、城區NOA、體驗更好的城區NOA及L3等每個細分賽道專門設計一款晶片。目前，愛芯元智已完成M55H、M57、M76H系列以及M9、M10等後續車載晶片的產品佈局。
據《新智駕》瞭解，目前愛芯元智即將量產的M76晶片，會補齊高速NOA的解決方案能力。
除了各家在智慧座艙、輔助駕駛等方面的新品釋出，艙駕融合一直是車展的主旋律之一。在汽車智慧化浪潮中，隨著使用者對安全性與舒適性需求的升級，艙行泊一體化技術透過多場景協同、資料互通和算力共享，構建了從感知到決策的全鏈路閉環。
在今年的上海車展上，四維圖新、東軟等等廠商都推出了艙行泊的方案。對於這一趨勢，愛芯元智是否會佈局，仇肖莘認為，“行業發展的終局一定是艙行泊一體，但如果艙和駕的演算法和功能還在快速演進過程中，整合在一起會有挑戰。至於是否用單晶片實現艙行泊一體，見仁見智，我認為也許會有一個持續數年的雙晶片中間態。”
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