頭圖來源 | 芯馳官方
作者 | 伍文靚
編輯 | 蘇鵬
在智慧汽車“軟硬體解耦”的大趨勢下，車載晶片的競爭早已超越單純的算力比拼，轉向“生態適配性”與“場景穿透力”的較量。
本次上海車展期間，芯馳科技以一場“雙芯”釋出會，將最新一代AI座艙晶片X10與智控MCU晶片E3系列的同步推向市場，瞄準了當下車載晶片的兩大痛點。
根據汽車行業過往發展來看，智慧座艙的傳統功能主要包括儀表、HUD、環視、導航、3D HMI、SR場景重構等，這些應用併發的場景下，CPU及GPU需要消耗大量的頻寬，剩餘的寬頻往往僅能支撐一個1-1.5B引數的小模型。
考慮到全民AI座艙的大背景，現有的基於手機晶片平臺設計的座艙晶片頻寬資源有限，這就導致車企在做功能規劃時，不得不在AI大模型的部署和傳統座艙應用部署之間進行取捨。這也是芯馳推出新一代座艙晶片X10的重要原因。
“在設計X10時，芯馳的目標就是支援特定規模的大型語言模型，”芯馳科技CTO孫鳴樂介紹說，“頻寬指標是當前量產的旗艦座艙晶片的兩倍以上。”
具體來說，芯馳X10產品在算力和頻寬配置上，提供40 TOPS NPU算力，搭配154 GB/s的超大頻寬，支援車內大部分的互動功能，並確保毫秒級響應時間；計劃在2026年開始量產。
另一方面，作為與高階輔助駕駛發展密切相關的領域，智慧底盤逐漸成為車企最為關注的話題之一。不過目前行業內的大部分車型，線上控執行方面，仍依賴於傳統的機械連線和人力操作。
芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐告訴未來汽車Daily，芯馳智控MCU產品E3系列的推出，正是為了順應並支援智慧底盤和車身控制領域正在發生的深刻變革。
在她看來，“實現L3及以上自動駕駛，需要車輛具備線控執行能力（線控制動、線控轉向等），即由大腦（智駕系統）精確控制底盤執行機構。因此，智慧底盤是實現高階智駕的必要基礎。”
目前，芯馳旗艦智控MCU產品E3650開啟客戶送樣，已經斬獲了多家頭部車企定點。
以下是芯馳科技CTO孫鳴樂、芯馳科技MCU產品線總經理張曦桐，接受未來汽車Daily等媒體採訪的對話實錄（有刪改）：
Q：當前汽車市場競爭激烈，價格下探，主機廠對供應商提出“既要效能好，又要成本低”的要求。芯馳是如何取得平衡？
張曦桐：在當前快速迭代的國內市場，“既要、又要、還要”確實是常態——既要提升效能、增加配置，又要降低價格。
我們認為平衡效能與成本的關鍵有兩點。
一是高效的設計與研發。如果要提高設計效率，就要最佳化掉非必需的功能或過度設計的部分，從源頭上控制成本。
二是精準的產品定義、更深入的協同。 在產品規劃初期，就與客戶及生態夥伴進行非常深入溝通，深刻理解其系統需求、下一代架構演進方向以及具體的應用場景，確保產品的功能、效能恰好匹配目標場景，避免冗餘設計和資源浪費，透過提高對應用需求的契合度來降低成本。
Q：請介紹一下本次推出的AI座艙晶片X10，在適配大模型方面的情況？
孫鳴樂：在設計X10時，芯馳的目標就是支援特定規模的大型語言模型。大模型在執行過程中，效能瓶頸和主要資源消耗並非CPU，而是NPU（神經網路處理單元）和系統頻寬。許多現有座艙平臺源自手機晶片設計，其記憶體頻寬通常為64位，總頻寬約六七十GB/s，這對於執行大模型來說往往不夠充分。
大模型每生成一個token，都需要讀取大量的模型引數，這個過程極度消耗頻寬。因此，X10採用了128位 LPDDR5X記憶體介面，頻寬高達154 GB/s，這個指標是當前量產的旗艦座艙晶片頻寬的兩倍以上。
Q：近期有觀點認為智慧座艙晶片不應只“拼算力”。芯馳也提到X10“不要去拼算力”。請問X10在這方面有哪些具體優勢？
孫鳴樂：我們強調“不唯算力論”，核心思想有兩點。
一是算力與頻寬的匹配。 僅僅堆砌高算力，如果系統頻寬跟不上，強大的計算單元也無法充分發揮效能，很多功能無法實現；
二是從應用需求出發設計。關注實際應用場景需要部署哪些功能，這些功能對算力、頻寬、延遲有何要求，然後針對性地設計晶片的計算單元和系統架構。
此外，X10在系統設計上還注重效率和任務排程。傳統的AI加速器傾向於一次性從頭到尾執行一個完整的任務以求最高效率，但在多工併發場景下可能導致其他任務等待或算力閒置。針對不同的模型大小、即時性要求，X10能夠將計算資源靈活分配，確保高優先順序、高即時性的任務。
Q：多模態AI對芯馳來說意味著哪些機會？具體有哪些座艙應用場景可以發揮X10的優勢？
孫鳴樂：多模態AI能融合車內外的多種資訊輸入，提供遠超純文字互動的智慧體驗。比如輸入資訊源包括艙內攝像頭（識別駕駛員/乘客狀態、手勢）、車輛狀態資訊（速度、檔位、能耗）、位置資訊（GPS、高精地圖）、環境資訊（天氣）、來自駕駛系統的資訊（感知結果、規劃意圖）等。輸出的資訊也不僅僅是文字或語音，也可以是直接的任務執行、車輛控制建議、與其他應用的聯動等。
上述這些變化也讓座艙從“問答機器”真正發揮出了“智慧助理”的作用。而實現這一轉變需要高效的計算能力（NPU、CPU、GPU）、充足的頻寬、豐富的感測器介面支援，這些也是芯馳X10的機會。
Q：關於艙駕一體方案，部分主機廠似乎存在顧慮，例如後期維修整體成本增加。您如何看待這個問題？艙駕一體方案的上車節點以及主機廠的真實需求如何？
孫鳴樂：從系統設計角度看，如果主機廠能夠妥善處理整合問題，理論上可以簡化系統。小鵬已有車型將座艙和智駕晶片整合在一個控制器盒子內。雖然車企都在積極探索艙駕一體化，但實踐中確實也存在挑戰。
一、研發整合複雜性。將原本相對獨立的座艙和智駕系統（各自有獨立的測試流程）合併後，系統整合、測試和驗證的工作量會呈指數級增長，工程研發的難度和成本顯著增加。相比之下，分離式方案的開發和測試更為容易。
二、成本考量。 理論上，整合可以節省一套結構件、散熱系統，甚至未來可能整合到單顆晶片，從而降低物料成本。但目前階段，高昂的研發投入和尚未形成規模效應，使得分攤到每個零部件的研發費用很高，售後維修成本也不容忽視。因此車企需要權衡前期研發成本與後期潛在的物料節省。
三、智慧駕駛與智慧座艙技術迭代的節奏並不完全一致。智慧駕駛技術涉及到的演算法、感測器、算力需求仍在快速演進，各家方案差異很大。如果強行與智慧座艙繫結，可能會限制兩者更新迭代的靈活性。目前也尚未出現明確的、因艙駕一體而帶來的革命性使用者體驗提升或功能差異。
從上述種種角度出發，雖然艙駕一體是趨勢，但車企仍在評估其實際效益和挑戰。
Q：近期行業內開始討論自動駕駛晶片“軟硬一體”的方案。在智慧座艙方面，您如何看待“軟硬一體”？
孫鳴樂：“軟硬結合”並不意味著軟體和硬體必須由同一家公司完成。芯馳作為一家晶片公司，我們的定位非常清晰，即專注於提供高效能的晶片硬體以及底層的軟體。我們會與合作伙伴緊密協作，在芯馳晶片平臺上共同最佳化演算法，例如讓大模型執行得更流暢、效率更高，充分發揮其特性和價值（如精度、響應時間）。這是一個合作共贏的過程，各方發揮各自的專長。
Q：從去年到現在，我們看到很多車企在底盤、車身控制等領域做了很多創新。芯馳推出智控MCU晶片產品背後的思考是什麼？
張曦桐：智控MCU產品E3系列的推出，正是為了順應並支援智慧底盤和車身控制領域正在發生的深刻變革。我們認為，線控底盤將是未來智慧化演進的重要領域之一，這與高階智慧駕駛的發展密切相關。
實現L3及以上自動駕駛，需要車輛具備線控執行能力（線控制動、線控轉向等），即由“大腦”（智駕系統）精確控制底盤執行機構，而非依賴傳統的機械連線和人力操作。智慧底盤是實現高階智駕的必要基礎。
與此同時， 隨著智慧化發展，底盤控制架構也在演變。包括功能域整合，將懸架、轉向、制動等底盤相關功能整合到高效能的“底盤域控制器”中；也包括區域架構整合， 將底盤的演算法整合到車輛的區域控制器中，與其他功能（如動力、車身控制等）融合。
我們的產品在設計時就充分考慮了上述兩種架構演變的可能性。
Q：隨著EE架構向中央計算演進，芯馳的E3系列MCU後續是否會升級為多核異構計算架構？
張曦桐：我們產品的規劃根據市場需求，特別是架構演進的節奏，來決定具體的產品形態。本次釋出會提到的E3800定位是整車智控小腦、運動控制域，是整合A核和NPU的多核異構的高效能計算SoC，支援更高速的介面，以滿足未來中央或區域高速計算的需求。我們現有的旗艦智控MCU E3650面向當前的跨域融合需求，也已經可以覆蓋動力、底盤、車身等跨域功能的整合。
Q：隨著AI技術越來越多地應用於汽車，車企對MCU的需求發生了哪些轉變？在算力、時延、整合度等方面是否有新的要求？
孫鳴樂：這可以看作是整車算力的分配過程。未來AI會滲透到汽車的各個角落，但這些AI算力是否必須、或者何時會下沉到末端的MCU層面，行業內還在探索中。目前看來，只有當某個端側AI應用需求變得非常強烈，且必須在本地（MCU側）以極低延遲執行時，才會有必要將AI加速單元整合到MCU中。
張曦桐：車企對AI算力需求最強烈的領域還是集中在中央計算層，比如智慧駕駛和智慧座艙。對於執行器層面（如動力、底盤、車身控制），當前的核心需求仍然是高可靠性、高即時性和一定的成本效益。
現階段，這些執行層面的控制演算法，包括一些需要加速的計算，通常可以透過高效能CPU來滿足。是否需要在執行層MCU中普遍整合專用的AI加速單元，很多車廠仍在評估其必要性和經濟性，因為增加專用AI單元的成本相對較高。
Q：面向未來的集中式電子電氣架構，行業內似乎出現了兩種主流方案：一種是基於“大算力SoC（如英偉達、高通）+高效能MCU（如NXP S32G等）”的組合來實現區域控制和中央計算；另一種是用單顆超強算力晶片直接實現座艙、智駕、車控等多域融合。您如何看待這兩種方式？
孫鳴樂：這反映了EE架構演進的不同階段和路徑。
比如早期的“域控架構”，是由一箇中央閘道器連線各個功能域（座艙、智駕、車身等），域間互動透過閘道器進行；過渡階段的“中央計算+域控/區域架構”，開始將部分車控、車身功能整合到中央閘道器或形成一個“跨域控制器”（XCU，如理想汽車曾使用的模式）。
當前及未來趨勢是“區域架構/中央計算+區域架構”， 功能整合更多地發生在區域控制器上。中央計算單元可能由獨立的座艙SoC和智駕SoC組成，也可能未來由一顆更高整合度的晶片完成（艙駕一體）。
目前，行業內更常見的做法是“區域控制器 + 獨立的座艙SoC + 獨立的智駕SoC”的組合。單晶片完成所有核心計算的方案仍在探索中，是更遠期的目標。這是一個逐步迭代的過程。
Q：在功能安全和資訊安全方面，尤其是智駕新規提出後，芯馳是否有技術突破的方向？
孫鳴樂：芯馳自2018年成立以來就高度重視功能安全，2019年起就建立了符合ISO 26262標準的開發流程，之後推出的每一款晶片都遵循此流程。我們的MCU產品均按照最高ASIL D等級進行設計和認證，相關軟體和作業系統元件也獲得了ASIL D認證。
資訊安全方面，我們大約在三年前開始投入，建立了符合ISO/SAE 21434標準的流程並獲得認證。目前，我們的每顆晶片都集成了硬體安全模組（HSM），能夠實現資訊安全功能。
張曦桐：無論是國內還是國外的最新、最嚴格的功能安全與資訊安全標準，我們的硬體都能支援，並且原生支援國密演算法的硬體加速，簡化了系統設計並降低了成本，這一點很多海外晶片廠商目前難以做到，他們往往需要客戶外掛一顆國密晶片，帶來額外的成本上升。
功能安全和資訊安全是我們從始至終堅持的標準，現在已經內化為產品的基本屬性，所以本次車展沒有作為特別的亮點去強調。
Q：芯馳現在有多條產品線，包括智艙、閘道器、智控MCU。公司內部的人員是如何分配的？對不同產品線的投入是怎樣的？
孫鳴樂：芯馳的產品線雖然看似分離，但在底層技術和研發體系上具有很強的平臺化和共性。比如核心技術、自主研發的IP（如介面模組）、以及軟體平臺。
此外，我們沒有將研發團隊完全按產品線割裂開。雖然專案團隊會根據具體產品需求進行組建，但許多核心技術團隊（如IP設計、軟體平臺、功能安全）是跨產品線支援的。
親愛的讀者們，不設定星標，很容易錯過我們的推送，也無法看到封面圖片。請星標“未來汽車Daily”，及時接收每篇推文，期待為您帶來更多更專業的行業報道。