

本期導讀:
在AI時代,半導體可以說是“新石油”。更小、更快、更高效的晶片可以使AI模型執行得更快,處理更復雜的任務。新的半導體技術也為AI的發展打開了新的可能性。反過來,AI技術的突破也將帶來半導體的需求爆發,驅動半導體週期向上。2023年以來,美國等發達國家進一步加大了對華半導體相關技術和裝置出口限制,我國半導體制造企業面臨的外部環境嚴峻,先進程序技術和關鍵裝置的取得受阻。在國產替代需求驅動下,國內政策持續扶持本土半導體行業發展,支援行業龍頭企業取得技術突破和進步。基於此,我們希望透過梳理半導體領域的專案,透過多個維度來篩選出賽道專注度高、綜合實力較為出眾的GP供LP參考。
作者丨杉域資本


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半導體行業投資前景
2024年半導體行業有望邁入新一輪的成長週期
在經歷了2023年漫長的調整後,年末半導體行業釋放出復甦訊號;經過長達一年多的半導體供給端調整,半導體行業的庫存已基本回歸至正常水位;需求端的復甦程序成為影響半導體板塊表現的核心因素;作為半導體市場的催化劑之一,目前,人工智慧通用大模型正在從底層模型構建最佳化走向應用落地,國內已有多地印發檔案,推進大模型創新應用落地,這也將大大推動半導體行業回暖。
半導體行業是當前市場熱點賽道,屬於“新質生產力”主要賽道之一,國家大基金的設立,為行業未來發展的確定性奠定了基石的基礎。2024年5月,國家大基金三期設立,總規模超3000億;2023年,成立規模過100億的半導體領域基金達到5只;作為國家戰略重點佈局的領域,半導體相關產業基金及母基金批次設立,不斷為行業注入活水。

半導體行業一級市場融資保持穩定
以行業整體融資情況來看,2019年,半導體行業的融資事件數和融資規模在中美貿易戰打響後開始提速,市場開始大規模擴張;從融資額來看,半導體行業的單筆融資額相對較高,對於投資機構的資金要求偏高;

從融資輪次來看,半導體領域專案的額融資輪次主要分佈在早期,2019年後開始逐步前移,整體上愈發貼近我國創投行業所提倡的“投早、投小、投科技”趨勢。

半導體二級市場募資吸引力不減,上市後想象空間巨大
2023年,在A股上市的新股為313家,合計募資3654.36億元;據不完全統計,其中半導體上市27家,合計募資額超800億元,佔比高達22%,較去年上漲約7個百分點,在IPO整體回落的背景下,半導體依然熱度不減。2023年半導體領域代表性新上市企業平均靜態市盈率超過70,上市後的可想象空間相當大。
2024年半導體領域投資展望及核心觀點
結合機構研報、知名投資機構合夥人的採訪、論壇討論,我們整理出以下半導體領域投資展望與核心觀點。
1)晶片國產替代
在國產AI晶片領域,我國存在巨大的需求空缺。預計未來,國內的大型模型製造商將逐步採用國產AI晶片,以推動國產AI晶片的最佳化升級;受益於信創產業的持續發展,國內晶片製造商在CPU、GPU等領域的效能得到了顯著提升。在汽車電子領域,我國終端產業鏈具有較強的國際競爭力。新能源汽車產業的持續繁榮為國內汽車電子廠商帶來了更多的認證機會。
2)行業週期轉折
中長期來看,汽車電子化、人工智慧和5G等新技術應用則會推動半導體行業持續向好發展;未來在需求回暖和國產化替代邏輯下,各細分領域具備核心研發能力、技術和產品實現突破並能透過下游客戶認證的龍頭企業將率先受益並優先獲取市場份額。
3)AI驅動半導體復甦
這一輪半導體週期向上的強度,核心驅動因素極有可能是AI革命。隨著基礎設施的持續完善,AI功能的持續演進,硬體能力和應用能力互相促進的正迴圈大機率最終會推動資料中心超過智慧手機成為第一大單一半導體應用市場。
半導體行業GP篩選
第一層篩選
從涉及投資半導體領域的3431家投資機構中,第一層篩選出,對於半導體領域具有參考價值的38家GP。初篩標準包括:篩除非投資機構和管理規模較小的機構;然後根據過去時間段半導體領域投資數量及投資專注度進行篩選。

2015年前後為半導體領域GP成立高峰期
從成立時間來看,2014-2017年機構成立數量最多,多達20家。

半導體領域GP以金融背景為主
我們將GP背景分為三類:金融類(如券商、投行、資管等背景);產業類(管理公司股東有產業方或基石LP有產業方且出資比例≥20%)、科研院所(如高校、科研院等),
根據背景進行統計,可以發現大部分半導體領域GP是金融背景。

第二層篩選
第一輪篩選後,我們進一步提高投資數量及投資專注度的標準,篩選出最為聚焦、垂直、專精於半導體行業的投資機構。經過兩輪篩選後,我們最終得到18家機構。

50-100億管理規模機構居多,人民幣基金為主流
從基協登記管理規模查詢,5-10億區間有1家,10-20億區間有2家,20-50億區間有5家, 50-100億區間有8家,超過100億以上有2家。

從管理幣種來看,人民幣基金為16家,雙幣基金有2家。半導體賽道中的人民幣基金機構居多,表明在國際化合作和退出方面,半導體行業目前受影響相對較大。

投資階段偏早期
按投資階段劃分,分為早期(A輪及以前)、成長期/中期(A-C輪)、成熟期/中後期(C輪以後),我們根據這18家GP根據過往近3年投資專案階段佔比進行分析,可以發現,半導體行業GP多在偏早期階段佈局。

機構多維度評價
領投率 & 獨投率分析
領投率和獨投率通常衡量GP挖掘專案能力、給專案定價能力,這兩個比率越高,說明GP在投資端能力越強。整體而言,半導體行業GP的獨、領投率都較高,說明這些GP具備較強的定價能力和專案挖掘的能力。

IPO數量 & 續輪率分析
續輪率和IPO數量是考察GP業績指標,續輪率越高,說明專案存活發展機率越大,跑出來機率越高;IPO越多,說明GP退出成功率越高,退出業績越好,最終基金業績也會越高。

投資活躍度分析
投資活躍度是考察GP在市場上的出手次數,出手次數越多,說明GP在市場上越活躍,行業影響力也相對更大,會對市場具有一定引領作用。

平均股比分析
平均股比是考察GP的投資風格、是否敢於下重注。通常股比高的機構對專案也具有比較大的影響力,在退出方面,股比較大的專案如果能IPO或併購退出,則對基金業績的整體拉動會起到很大的作用。

投資&退出分析
投資退出能力資料分析主要有6個指標,分別為:續輪率(近5年)、IPO數量(近5年)、領投率(近3年)、獨投率(近3年)、投資活躍度(近3年)、專案平均股比(近3年)。根據6個維度指標進行統計分析可以得出專注半導體行業GP的投資退出表現。

機構實力&專注度分析
機構實力分為3個指標,分別為:實繳資本、成立時間(是否經歷過週期)、管理規模;專注度分析分為3個指標,分別為:是否存在關聯機構、專項數量(近5年專項統計) ,發行週期(備案總數/成立年限);

結語
本報告希望給到LP如下幫助:1)能快速瞭解半導體行業目前比較活躍的GP概況;2)透過資料分析,幫助LP縮小機構範圍,快速找到在半導體領域具有一定投資能力的機構名單;3)透過資料比對,橫向比較,瞭解目標機構在同賽道所處的位置畫像。對於GP:1)瞭解市場上同賽道領域的同行的情況;2)透過資料比對,瞭解自己與其他機構的位置差別;3)對機構自身發展有一定的啟示作用。
由於市場每年都在發生變化,行業也出於出清的階段,新老接替,我們希望每年透過資料更新來完善報告內容,挖掘 出一些優秀的水下機構,同時利用公開資料進行分析,進行一些橫向比對,也歡迎GP/LP能給予我們寶貴的意見,讓我們把報告製作的更加完善。
如對報告感興趣,歡迎和我們聯絡
微信:believedczb
本年度,杉域資本還將編制以下行業GP圖譜:
《早期天使類GP圖譜》
本年度已釋出GP圖譜:《先進製造行業GP圖譜》、《新能源行業GP圖譜》、《醫療健康行業GP圖譜》、《AI&數字經濟行業GP圖譜》
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*北京中基辰域科技有限公司旗下杉域資本,致力於促進專業投資者和機構LP的合作,推動實現資金與資產的精準匹配,提供資金流動性管理諮詢服務,成為投資機構卓越之路的堅實夥伴。
*本報告僅供專業機構參考,不構成投資建議。
*本文僅代表作者個人觀點。