失去的製造業：日本製造業的敗北

作者：五柳先生讀書筆記

來源：五柳先生讀書筆記

我於20世紀80年代中期成為半導體技術人員，當時日本的半導體儲存器DRAM佔世界市場份額的80%，以世界最高質量著稱，被稱為“產業中樞”，然而在2000年，日本卻不得不黯然退出半導體市場。

僅存的一家是NEC和日立DRAM合資的企業爾必達，雖然其技術實力優於三星，但它還是在2012年2月破產，被美國鎂光科技併購。日本半導體產業退出DRAM後，開始進軍數碼家電及汽車用半導體SOC市場，並上馬了大量國家級專案。

但這些專案無一例外地陷入赤字，尤其是日立、三菱和NEC合資成立的瑞薩電子，雖然在汽車用半導體領域，以世界市場佔有率超過40%這一有絕對優勢的市場份額和世界最高品質聞名業界，但最終卻陷入倒閉危機，被以官民基金“產業革新機構”為中心的官民聯合資金收購。

過去日本的核心產業——電視產業，在數字電視領域以世界最高畫質聞名，然而在2013年3月，索尼、夏普、松下的赤字合計達到100.6萬億日元，三巨頭紛紛更迭社長，採取大規模裁員措施。

日本的半導體、電器產業以及英特爾等都有共同點，那就是它們產品的世界市場佔有率都曾位居第一，都曾創造出世界的最高品質，都擁有世界最先進的技術。

儘管如此，它們最終都失去了市場，從產品製造中退出，經歷破產、覆滅，最終隕落。它們所涉及的各行業和企業都沒有與時俱進，沒能及時更新換代，陷入了“創新窘境”。

所謂“創新窘境”，即世界巨頭企業過於忠實地傾聽現有顧客的要求，因而導致被那些儘管產品效能和質量不高，卻具有“便宜、小巧、方便”等特徵的顛覆性技術的企業所淘汰。

針對大型機廠商曾提出的“給我們生產永遠不壞的DRAM”的要求，日本的DRAM廠商不計成本，真的生產出了質保高達25年的高品質DRAM。無獨有偶，豐田要求瑞薩電子生產零缺陷的汽車半導體（微型電腦），於是，瑞薩電子一次次反覆測試，即使公司陷入赤字、入不敷出了，也沒有放棄生產高品質的微型電腦。

雖說都是DRAM，但是日立和NEC的生產方式完全不同，毫無相容性可言。因此，爾必達成立僅兩年後，其市場佔有率就降到了原來的1/4，公司瀕臨破產倒閉。

對最多5年就會被更換掉的PC，卻要求用於其中的DRAM具備25年質保的高品質；對於那些安裝在汽車上，卻很可能一次都不會使用的氣囊用半導體（微型電腦），日本廠商一心追求著零缺陷；雖然電視的畫質早已超越人眼的辨別範圍，但日本廠商依然在追求畫質的提高。

日本大部分電子企業不能夠與時俱進、更新換代，從而陷入創新窘境最終導致落敗。而且，它們在技術層面則完全輸給了成功轉型的韓國、中國臺灣地區企業。

日本製造業的研發經費在2007年達到12.2萬億日元的頂峰後，2010年減少到10.5萬億日元，2011年日本國內的裝置投資僅為1990年的70%。以電器產業為例，松下、索尼、夏普三家公司的裝置投資金額合計為100.0136萬億日元，還不及韓國三星一家公司的100.5788萬億日元。

我在日立中央研究所、DRAM工廠、裝置研發中心時，從未懷疑過日本的技術和技術實力。日立所有員工都深信日本技術無疑是世界最強的，我也認為自己的技術是世界第一的。當時我們只將競爭對手鎖定於國內的東芝和NEC，根本沒有把韓國和中國臺灣地區放在眼裡。

然而，自20世紀90年代初開始，韓國三星電子公司迅速成長，與此相反，日本DRAM的市場佔有率卻不斷下滑。結果，僅憑1家公司難以獨立運營，1999年12月，日立和NEC成立了DRAM的合資公司爾必達。而東芝、富士通、三菱電器等不得不退出DRAM舞臺。

我於2000年2月自願從日立借調至爾必達。後來耳聞，最初借調至此的800人中，毛遂自薦的只有我一人。或許是因為沒有人願意接手連日立和NEC都維持不了的DRAM這個爛攤子。那時，我才開始懷疑日本的技術和技術實力。

讓我震驚的是，即使是生產同樣的DRAM，日立和NEC竟有如此大的差別。工藝流程、裝配、相關的技術人員種類和人數等都大相徑庭。最大的分歧在於兩個公司對技術和技術實力的看法及哲學思考完全不同。

在爾必達內部，日立與NEC掀起了一場波瀾壯闊的技術霸權爭奪戰。因為日立和NEC都認為自己的技術實力是世界第一。我在爾必達內部鬥爭中成了NEC的手下敗將，被貶為科長，失去了部下也失去了工作，最終被爾必達掃地出門。

後來，從2001年4月開始，我進入半導體前沿技術公司研發協會（通稱Selete）。Selete是由13家半導體生產商共同成立的半導體共同研究機構。在日本產業界，伴隨著世界市場佔有率的降低，就會出現由國家主導成立類似這樣的聯盟。

此時除了爾必達，日本半導體產業的各大公司均退出DRAM市場，轉向了SOC。所謂SOC是“system on chip”的簡稱，是將處理器和儲存器等整合在一個晶片上，實現一系列功能（系統）的半導體，也稱為“系統LSI”。儘管成立了以“Asuka計劃”為代表的諸多聯盟和國家專案，投入了大量資金，集結了日本半導體廠商的技術人員，但是日本的SOC依然陷入了不可挽回的狀態。最終，瑞薩電子面臨破產，富士通和松下合併了設計部門，東芝SOC業務的規模大幅縮小。

2000年IT泡沫破滅，半導體產業陷入極度蕭條的處境。這導致日本半導體廠商進行了大規模裁員。日立裁員2萬人，東芝1.8萬人，富士通1.64萬人，NEC 400人……我所在的日立，對半導體相關部門提出了“希望40歲以上、課長職位以上的人員全部自行退休”的提前退職勸告。我當時正好40歲，並且擔任主任研究員（課長級），接到了3次提前退休勸告。估計由於我那時正借調到Selete，所以情況更是雪上加霜。

2002年10月，我決定離開工作了15年的日立。然而雖然接受了日立的提前退休勸告，我卻無法享受到《提前退休制度》的待遇。我被定為因個人原因退職，最終只領到了100萬日元的退休金。

製造半導體，需要經過由高度整合技術構築的500多道工序，所謂買了裝置排成一排按下按鈕就可製造，簡直是無稽之談。

所謂半導體，正如其字面意思所示，是指電阻介於金屬等“導體”和“絕緣體”之間的物質。有很多物質都是半導體，地球上最多的就是矽(Si)。往矽中注入雜質後，它便成為導體，而將之氧化後，它又會成為絕緣體。利用矽的此類性質，可以在矽片上安裝電開關或者放大元件。這就是電晶體。

只是，我們通常所說的“半導體”並不是指半導體物質，多數情況都是指“半導體積體電路”。因此，“半導體產業”更準確的說法應該是“半導體積體電路產業”。

所謂半導體（積體電路），就是在半導體材料矽基板上整合無數個電晶體、電容、電阻等，使其實現一定功能的電子電路。美國英特爾於1971年發售了用於計算機的半導體處理器“4004”。該處理器中大約集成了2300個10μm的電晶體。從芯片價格逆推計算的話，平均每個電晶體成本約1美元。2012年，當時世界最先進的處理器酷睿i7上電晶體的整合度達到了14億個。正因為想在一個晶片上植入更多功能，所以才要將電晶體高度整合，與此同時，電晶體自身也在不斷精密化。

自1971年至2012年的41年間，一方面，電晶體整合度提高了60萬倍，但另一方面，其大小精密到了原來的1/1000。雖說成本的降低不是完全得益於精密加工，但是據粗略估算，精密加工的貢獻率高達80%。我們將光刻技術與蝕刻技術共同稱為精密加工技術。

此外，還有CMP（化學機械拋光）技術、離子注入技術、熱處理技術，等等。簡而言之，半導體是在25～30次地反覆進行“成膜→光刻→蝕刻→清潔→檢測”這一迴圈後，透過在矽片上形成三維結構而製造出來的。

結合元件技術，將半導體植入矽片，構建這一工藝流程的技術就是整合技術。譬如在生產DRAM時，要制定500道以上的工藝流程。批次生產移交的方法有精確複製和基本複製兩種。

如果研發中心和批次生產工廠的裝置屬於同一機種，一般會直接複製工藝條件，這就是精確複製。但是如果兩者裝置不同，為得到相同的工藝結果，就必須調整工藝條件，這就是基本複製。毋庸置疑，精確複製要比基本複製更容易進行批次生產。

但其實真正嚴格意義上的精確複製基本是不可能的。也就是說，即使研發中心和批次生產工廠的裝置相同，在同樣的工藝條件下也未必能夠得到同樣的結果。坦率地說，一般情況下難以得到相同的結果。這是因為即使是同樣的裝置，兩臺機器之間也會存在微小的效能差異。這種差異稱作機差。機差可以說是半導體制造裝置廠家在生產同一型號的裝置時，因不可控因素的存在而可能產生的裝置差異。

隨著半導體精密化程度的不斷提高，機差問題也日益顯著。也就是說，隨著精密化程度的提升，需要實施高精度的加工，此前生產過程中不會成為問題的微小的機差都成了嚴重的問題。

一般來說，剛從開發中心將工藝流程轉移到批次生產工廠的階段，批次生產工廠的成品率幾乎是0%。而將成品率儘快提高到接近100%，並且長期維持接近100%的成品率的技術，才是真正的批次生產技術。在需要進行大規模調整時，該工藝流程就會被退回開發中心。更不幸時，則可能需要重新設計。這樣，從開發中心最初制定的工藝流程到形成能使批次生產工廠獲得高成品率的工藝流程，通常需要5～10次反覆。

當時DRAM多用於大型電腦和電話交換機等裝置。當時大型電腦製造商以及日本電報電話公共公司（現為NTT）要求“製造不會出故障的DRAM”。其技術標準是，大型電腦要有25年質量保證，電話總機要有23年質量保證。可以說這種無理的要求簡直讓人無計可施。但令人生畏的是，日本半導體制造商居然真的製造出了這種對可靠性要求極嚴格的高品質DRAM。

因此，日本獲得了絕大多數的市場份額。然而進入20世紀90年代，電腦業界迎來更新換代。PC取代當時的大型電腦佔據了主要市場。電腦界的更新換代也導致了DRAM需求的變化。DRAM的主要消費商也從大型電腦轉向了PC。伴隨著這種更新換代，日本DRAM的市場份額不斷萎縮。

而韓國則取而代之，特別是三星電子獲得了飛躍發展，並最終在1992年超過日本，成為世界霸主。此外，美國憑藉鎂光科技有限公司這家DRAM製造商，也於2000年在市場份額上趕超了日本。PC用的DRAM所要求的就是低成本和數量（規模），而不需要25年質保這樣的高品質。

韓國三星電子和美國鎂光科技透過大量生產（不需要25年質保的）廉價的DRAM，在市場佔有率上超過了日本。爾必達根本沒有屬於自己的資金，投資都來自母公司日立和NEC。

2001年批次生產工廠建成之時正是IT泡沫破滅之後，電子業界遭遇空前的蕭條。日立和NEC均無餘力向爾必達進行裝置投資。結果，最先進的批次生產工廠徒有其表，內部並未購入製造裝置，從而成為空殼工廠。正因如此，爾必達才未能生產出原來計劃的DRAM。

日立的批次生產工廠中約60%的製造裝置都和NEC相模原研發中心的製造裝置不同，這樣便不能直接移交工藝流程。為了能夠用不同的裝置獲得相同的工藝特性，就必須對基本複製進行返工，從頭再來。基本複製所需要的工序越多，批次生產工廠的負擔也就越重。

此時，需要透過基本複製對60%的工序進行重新制作，但是在批次生產工廠是不可能完成如此大規模的基本複製作業的。

在NEC相模原的研發中心制定的DRAM工藝流程，需要在日立的裝置開發中心透過基本複製修改為符合日立規格的工藝流程，然後再將此工藝流程移交給日立的批次生產工廠進行生產。但是這樣一來，兩家公司合併的優勢全無。

不要說優勢了，作業反而變得更加煩瑣和低效。這種煩瑣的移交作業由於過於浪費人力、物力、財力，最後不得不中止。甚至部分工藝無法修改成符合日立規格的工藝，即DRAM工藝流程中大約佔30%的清洗工序。半導體制造的清洗液就如同人類的血液一般。雖說成分相似，但是卻不能輕易向其他人“輸血”。

此外，清洗裝置必須與清洗液匹配，屬於特別訂購產品。清洗裝置從訂貨到交貨大概需要半年到一年的時間。據說NEC曾在批次生產工廠內多次實現100%的成品率。然而遺憾的是，在日立不用說100%了，我連90%的成品率也未曾目睹過。

2002年11月就任爾必達社長的阪本幸雄面對針鋒相對的日立和NEC，命令道：“這裡是NEC，要按照NEC的規矩辦事！”設計、研發中心、最先進的批次生產工廠都在NEC的地盤裡，因此這個命令是非常有效的。

而對此舉反感的日立技術人員則選擇離開了爾必達。坂本社長從世界各地彙集了1700億日元的資金，為原本徒有其表的最先進工廠購置了製造裝置，使得爾必達的DRAM生產走上正軌。但是由於技術人員過於關注生產而無暇顧及技術研發，因此與社長更替前相比較，你會發現公司的“技術實力並沒有提高”。

NEC採取了細化分工，因此技術人員是日立的3倍之多。但三菱則截然相反，其技術人員可以說是隻身從事多種技術的全能工人，一個人既可以做研發亦可做批次生產。因此三菱技術人員的人數只有日立的1/3左右。換言之，NEC的技術人員是三菱的10倍左右。三菱職員告訴我，爾必達過度使用了世界一流的高階技術，對於PC用DRAM來說，這明顯是質量過剩，並且這也成了世界上最昂貴的DRAM。

20世紀80年代，日本的DRAM席捲世界之際，NEC、東芝、日立、富士通及三菱被稱為5大巨頭。在當時的5大巨頭中，三菱一直是墊底的。三菱既不能像東芝和日立一樣，透過最先進的精密加工技術與龍頭企業決一勝負（缺乏自信），而且也不能像NEC一樣透過規模和資金與其他企業一較高低。但是三菱必須在DRAM上獲利。

因此，三菱將希望轉移到了組織能力和團隊合作方面，而非最先進的技術。另外，三菱還將重點放在了成本競爭上，而非資金規模競爭。這樣就形成了以整合技術人員為軸心，綜合統籌設計人員、元件技術人員、批次生產技術人員的獨特文化。

日立的新技術研發能力很高，善於去突破、攻克某一點，但是提高成品率方面的技術能力較低。而NEC則是過度重視統一性，對技術進行細化分工。雖然它在實現高成品率方面的技術實力較高，但是由於產品的工藝流程繁雜，導致其在低成本製造方面的技術能力薄弱。

“理想藍圖”就是：日立進行新技術的研究開發，三菱在研發中心負責整合技術，NEC專注於批次生產工廠的生產技術。若能實現這樣的合作，爾必達完全有可能成為世界上最強大的DRAM製造商。

NEC員工佔大多數的人員構成方式容易形成“繁雜”的工藝流程，因而導致爾必達在低成本生產技術能力方面非常薄弱。如此一來，爾必達和合並前相比沒有任何長進。在爾必達新一任社長上任後，其市場份額穩步增長。

然而，儘管市場份額有所擴大，但利潤率完全沒有上漲，這使得爾必達在雷曼危機爆發的2008年出現巨大虧損，2009年更是獲批適用《產業再生法》第1號，獲得了300億日元公共資金。

隨後，在2012年2月27日，爾必達最終宣告經營破產。回望三星過去的20年，其銷售額的增長達到17倍以上，營業利潤的增長也超過了11倍。在三星電子公司內部，從研發到批次生產，再從批次生產到研發，由各小組不斷替換進行。也就是說，在制定DRAM生產工藝流程的時候，從一開始就必須要將批次生產的啟動納入考慮範圍，制定便於提高成品率的工藝流程。

因為每個小組都明白自己的使命，即讓自己研發的DRAM實現批次生產。一旦建立這樣的體系，各小組成員們會常常提醒自己，要注重從工藝流程的開發到批次生產這一過程的整體最佳化。這樣一來，提高成品率的意識和成本意識自然會紮根於組員的心中。

在日本，研究所、研發中心和批次生產工廠存在著類似於士農工商的等級制度。和三星不同，批次生產工廠被視為最底層，被人輕視，不受歡迎。此外，組織間壁壘高築，缺少溝通。比起成品率，日本製造商更拘泥於高效能、高品質，而三星電子為實現成品率的飛躍想盡千方百計。

舉例來說，在開發新一代DRAM時，日本（特別是日立公司）“傾向於一味地引進新技術”，而三星電子則不同，如果新技術不能提高成品率，三星就絕不會引進該項技術。因此，三星電子傾盡全力貫徹“裝置不變、工藝流程不變、工序不變”的理念。

三星電子在延長現有裝置的使用壽命以及熟練運用裝置方面擁有非常高超的技術，且已經到了爐火純青的地步。成品率從60%提高到80%相對比較容易，但要把成品率從80%提高到95%，就要付出和前者不可同日而語的巨大努力。

也就是說，這需要花費龐大的人力、財力、時間等資源。在三星電子看來，80%以上的成品率完全可以確保其在市場中站得住腳，所以完全沒有必要再去追求更高的成品率，三星也不會去這麼做。成品率並不是越高越好。

從本質上來說，真正重要的是降低每個DRAM的成本，增加利潤。說得極端些，即使1枚晶圓只能製造出1個DRAM晶片，只要有利可圖，只要能做成買賣，根本沒有必要再耗費成本增加切割出的晶片數量。即使利用世界頂尖的精密加工技術實現了100%的成品率，只要單個DRAM的成本增加，這種努力也毫無意義。

甚至可以說，在“DRAM 1美元時代”到來之際，這種努力反而是無益的。從三星電子的組織機構圖上可以看出，戰略市場部門有員工800人，其中市場調研專員竟有230人。三星集團吸引了韓國全國的精英們紛至沓來，經過三層選拔，最後招收2萬名新職員。這些新人在入職後也不能有絲毫鬆懈。

同年入職的員工之間將會打響一場激烈的晉升戰役。如果到40歲還沒有晉升為部長，就無法繼續留在三星。也就是說會被炒魷魚。所以他們每天都要保持昂揚的學習勁頭。而在日本企業裡，很多管理人員一旦成為課長、部長，就漸漸遠離生產車間，從而不瞭解最先進的技術，最終變成辦公室裡的隱士。

也就是說，在日本企業裡，地位爬得越高，往往越無能，這種情況很普遍。NEC創立於1899年，是由巖垂邦彥和美國電話電報公司的製造部門即美國西電公司合資成立的。也就是說，NEC最開始是透過與海外企業合資而創立的，可以說它本應該是一傢俱有國際風範的企業。

第二次世界大戰前，NEC以生產電話交換機等通訊裝置為主要業務。第二次世界大戰時，由於日美關係惡化，NEC被合併到住友集團旗下。戰後，NEC開始涉足通訊、真空管和半導體等電子零部件、家電、無線通訊裝置領域，並開始計算機的研製。

1977年，NEC會長小林宏治提出“C&C”（計算機&通訊）的口號，將“計算機與通訊相結合”作為企業的經營理念。從此開始，NEC朝著以資訊、通訊為中心的綜合電器製造商方向發展。

1982年NEC推出的個人計算機系列PC-9800風靡日本計算機市場長達15年之久，在全盛時期還被譽為“國民機”。1986年NEC的半導體銷售額躍居世界第一，到1992年被美國英特爾超越之前的這6年內NEC都穩居世界第一的寶座。即使被英特爾趕超之後，直到1999年NEC也始終佔據著第二名的位置。

NEC將技術傳授給三星電子後所生產的DRAM在1997年以前一直穩居世界前三。NEC在個人計算機領域曾是日本第一（有可能是世界第一），在半導體領域和DRAM領域曾是世界第一，在傳統手機領域也曾是日本第一，NEC不愧是一家有著輝煌歷史、能夠代表日本的綜合電器製造商。NEC從1985年到2000年間的銷售額增長一直順風順水，在這15年內其銷售額翻了一番。但是網際網路泡沫破滅後，銷售額開始走下坡路。

特別是從雷曼危機前後開始急轉直下，從5萬億日元大跌至3萬億日元。雖然銷售額有升有降，但從1985年一直到現在，NEC的營業利潤一直處於較低水平。換算成營業利潤率平均只有2%左右。NEC只在兩個年度出現過鉅額的營業虧損：1998年（2247億日元赤字）和2001年（4612億日元赤字）。

在雷曼危機爆發的2008年，虧損額度也只停留在62億日元，在第二年便實現盈餘。韓國三星電子於1983年接受夏普的技術轉讓，建立了半導體DRAM記憶體晶片第一工廠。第一工廠的成功讓三星電子嚐到了甜頭，於是在第二年，憑藉自身的力量成立了DRAM第二工廠。然而由於該工廠的DRAM成品率難以提升，這次建廠以失敗告終。可見當時的三星還沒有自力更生製造DRAM的技術水平。

隨後，在建設第三工廠的時候，當時三星的社長表示要讓錢發揮作用，於是花高價組織了一個由日本人組成的專家諮詢團（一部分人稱之為顧問團）。有傳言稱從20世紀80年代中後期開始到90年代，週末從日本飛往首爾的航班中，坐滿了日本半導體制造商的技術人員。甚至有訊息稱，日本企業最新的技術情報以每條100萬日元的價格出售給三星電子。

可以推測，這宗買賣也是由顧問團在暗中操縱的。也就是說，顧問團聯絡上有意向或感興趣的日本半導體制造商的技術人員，進行上述交易。三星電子擁有一張無比強大的資訊收集網，特別是在對日本製造商的技術收集方面，三星進行得非常徹底。他們蒐羅各種最新資訊和機密情報並進行分析，不論合法或非法。日本三星就是他們的據點。

2003年4月，日立和三菱的SOC部門合併後成立了瑞薩科技公司。2010年4月，NEC電子和紅瑞薩合併。新公司的名稱結合了兩家企業的名稱，定為“瑞薩電子”。因為瑞薩電子的Logo為藍色，為了和原來的紅瑞薩區分，新瑞薩被稱為“藍瑞薩”。決定是否向45nm以下的精密化工藝進軍是半導體廠商面臨的重大戰略之一。

因為美國德州儀器放棄精密化，瑞薩就亂成一團，這更是不可取的。是否繼續推進精密化，應該由製造商自主決定。在懇談會中我向東芝的領導們詢問道：“聽說美國德州儀器不會進行45nm以下晶片的自主研發，東芝準備怎麼辦呢？”東芝的回答是：“德州儀器是德州儀器。我們是我們。我們依然會推進精密化的研究。”這才是一個企業應有的正常反應。為了阻止日本產品所佔的市場份額下滑，日本專門成立了相關聯盟。每成立一個聯盟，半導體制造商就需要向聯盟派遣10名左右的技術人員。如果成立10個聯盟，算起來就要將100個技術人員派出公司。

這樣一來，半導體企業自身會縮水。更讓人感到遺憾的是，聯盟的技術研發基本上沒有對成員公司的SOC產業發展起到任何作用。就這樣，成立的聯盟數量越多，日本半導體所佔的市場份額就越小。最終日本SOC產業將迎來毀滅性的結局。美國成立了半導體制造技術戰略聯盟，該聯盟以“在1993年之前奪回美國在半導體業界的地位”為目標，按部就班地實施計劃。

實際上，美國半導體所佔的市場份額確實擴大了，而日本半導體所佔的份額下滑。美國成功反超日本。同時日本半導體產業衰敗都是由於美國施壓使日本無法採取積極的國家政策而造成的。如果分析2005年後瑞薩的銷售額和營業盈虧額，可以發現僅有兩年出現盈餘，分別是2007年度和2010年度。2010年瑞薩創下史上最高的銷售額1.1379萬億日元和145億日元的營業利潤，可營業利潤率卻僅有1.3%。除以上年度外，公司全是赤字。

同樣是生產微控制器的企業，生產個人電腦CPU的美國英特爾在瑞薩創下最高銷售額和營業利潤額的2010年度獲得的銷售額為436億美元，營業利潤為159億美元，營業利潤率達36.5%。即使在當今個人電腦遭智慧手機淘汰，陷入低迷的情況下，2012年度英特爾也創下了銷售額533億美元、營業利潤146億美元、營業利潤率27.4%的業績。英特爾控制著PC架構本身。

PC的世界是以英特爾為中心執行的。這樣，英特爾就緊緊地掌握住價格控制權。但是，在汽車行業裡，掌握價格控制權的是汽車製造商，具體來說就是豐田。

瑞薩只不過是按照上級生產商提出的規格及價格要求，規規矩矩地進行生產而已。英特爾和瑞薩的收益之間存在的天壤之別，取決於有無掌握價格控制權。

2012年2月，爾必達的破產就像激起了連鎖反應一樣，一直虧損的瑞薩也被逼入了經營破產的死衚衕。瑞薩的三大股東日立製作所、三菱電器、NEC的主要股東如臨大敵，與東京銀行、三菱銀行、三菱東京UFJ銀行等4家銀行聯手對瑞薩注資1000億日元。這才使得瑞薩躲過了當時迫在眉睫的危機。美國的投資公司KKR計劃收購瑞薩，希望在年內買下過半的瑞薩已發行股票，得到瑞薩的經營權。

為了阻止KKR，官民基金“產業革新機構”和豐田汽車及松下等民間資本決定共同出資收購瑞薩。KKR的如意算盤最終未能得逞。世界的發展模式瞬息萬變，而日本卻仍沉浸在30年前的成功經歷所帶來的沾沾自喜中，深信“日本技術水平世界第一”，沒有一絲想去改變自己的念頭。可以說，日本半導體遭受毀滅性打擊的原因恰恰在於這種無意改變的態度。

經濟學家約瑟夫·熊彼特將創新定義為“發明和市場的新結合”。更簡潔地說，“創新就是產品的廣泛普及”。這裡重要的是產品能夠廣泛普及，與技術是否具有革新性沒有任何關係。因此技術研發的階段是不會出現任何創新的。

只有當使用了這項技術的新產品熱賣時才能稱得上實現了創新。日本人對此出現了錯誤認識。他們堅定地認為，要先研發出先進的產品才是創新。正因為存在這種思維誤區，日本人非常容易陷入創新的困境。三星的理念是“生產能賣掉的東西”，而日本企業仍然堅持“賣掉生產出的東西”這一理念。兩者有著天壤之別。

日本電視產業崩潰的原因可以總結為，技術人員以自我為中心、對創新的錯誤認識、全球化擴充套件的不充分、市場營銷能力的不足。然而，最具決定性的因素還是從數字電視由模組零部件組裝而成這一趨勢開始。這意味著，全世界的製造商只要採購了零部件都能生產數字電視。

1990年，全球半導體銷售額前十強中，以NEC、東芝、日立為首的日本製造商就佔據了其中六強。此時的英特爾還僅名列第五，而三星更是連前十強都未能進入。

無晶圓廠——晶圓代工經營模式當時也才呱呱墜地，尚沒有什麼立足之地。然而在此後20年，始終堅持在前十強榜上的半導體廠商卻僅僅只有英特爾、東芝、德州儀器三家。而如果再往前追溯到1971年，以40年為週期來看的話，堅守在前十強的企業就僅有德州儀器一家。

由此可見，要預測20年後的事情是一件何等困難的事情。美國蘋果公司在2007年和2010年先後推出iPhone和iPad產品，從此，智慧手機和平板電腦飛速普及，而這也給英特爾公司帶來了前所未有的難題。正如提出“革新困境”概念的克萊頓·克里斯坦森教授所使用的說法，iPhone引發了“顛覆性革新”。

iPhone顛覆的不僅是傳統手機，而且也顛覆了個人電腦。iPhone問世後，曾名列手機市場份額第一和第二的諾基亞和摩托羅拉開始沒落，世界最大的個人電腦製造商惠普以及戴爾也出現了鉅額的赤字。英特爾打造的超薄輕量筆記本Ultrabook的銷售業績萎靡不振。

市場調研機構IHS iSuppli最初預測2012年Ultrabook的出貨量為2200萬臺，此後將之下調為1030萬臺。而且，還將2013年的出貨量從原來的6100萬臺下調至4400萬臺。

克里斯坦森教授曾在iPhone發售後不慎失言道：“iPhone也不過是一款徒有其表的手機，不可能一炮打響。”

可以看出，即使克里斯坦森教授是革新困境理論的權威，他也低估了iPhone所內含的顛覆性技術。在PC機備受智慧手機與平板電腦衝擊的形勢下，再加上低耗電的ARM處理器的衝擊，英特爾公司甚至在PC處理器市場也難以再繼續維持其獨霸天下的局面了英特爾雖多次嘗試透過Atom處理器進軍手機及智慧機市場，但均以失敗告終。

2012年世界智慧機處理器出貨總量達7.1億個。從企業品牌所佔的市場份額看，第一位是美國高通（Qualcomm，36%）、第二位是美國蘋果（20%）、第三位是韓國三星電子（11%）。

英特爾僅佔0.2%。智慧機、手機處理器的基本設計（體系結構）95%都採用ARM處理器。ARM技術體系不僅限於智慧手機，還廣泛應用於通訊裝置、遊戲機等移動裝置，甚至還包括路由器、汽車半導體等。

2011年，ARM處理器銷售量高達79億個。與此形成鮮明對比的是，英特爾作為PC處理器的銷量冠軍，其銷售量僅有3.3億個。20世紀80年代開始，日本廠商大舉來襲，英特爾迅速失去了市場份額。

1984年英特爾的市場佔有率甚至一度下降到了1.3%。在這種情況下，摩爾試圖將DRAM作為英特爾發展的技術核心驅動力，開始尋求對DRAM業務的強力發展。但此時，公司內部也開始將重心逐漸轉移到處理器。

DRAM部門堅持抗爭了1年，但最終，公司還是停止了對1MB DRAM的研發。網際網路及手機開始普及。面對這種新形勢，貝瑞特開始大規模收購其他公司，試圖使英特爾由PC處理器生產企業轉型為手機及網際網路企業。然而，被英特爾收購的公司的領導們根本不能融入英特爾的企業文化之中，很快就提出辭職。禍不單行的是，英特爾公司內部也是一片混亂。

蘋果（可能就是已經去世的史蒂夫·喬布斯）曾經向英特爾表達了合作的意願，考慮將第一代iPhone處理器的生產委託給英特爾。據說，當時蘋果提出會支付給英特爾一定的金額，但是除此之外絕不會多給一分錢（這種說話方式充滿了喬布斯的風格）。估計當時喬布斯開出的價格為每枚處理器10美元左右，並表示沒有討價還價的餘地。

於是英特爾進行了一系列的測算：根據這個開價，想盈利要確保多少的生產量，而這個問題最終還是要取決於iPhone能獲得多少銷售量。只是英特爾當時千算萬算都不會算到，將來智慧手機的出貨量竟會超過個人電腦。因此，英特爾認為，製造這種單價10美元左右的處理器根本沒有賺頭（順便提一下，英特爾生產的PC處理器每枚價格為5000～20000日元）。基於這種推測，歐德寧最後回絕了蘋果提出的委託交易。英特爾回絕了蘋果的交易邀請，於是iPhone處理器的生產供應商最終變成了韓國的三星電子。

在iPhone效應的積極影響下，僅用了3年時間，三星在晶圓代工行業的排名就由第10位飛躍到了第3位。後來，三星生產的智慧手機Galaxy的出貨量超越iPhone，榮登世界第一的寶座，同時該手機也成為公司最大的收入來源。

在Galaxy的研發及製造過程中，三星運用了很多生產iPhone處理器時獲得的技術竅門和要領，這一點是毋庸置疑的。如果當時英特爾承接了蘋果的委託，歷史可能就會由此改變。也許英特爾會在如今日思夜想的智慧機處理器領域確立穩固的地位，不用掙扎在“英特爾歷史上最大難題”的泥潭中，而歐德寧也會因為成功發展新業務而被歌功頌德，也許如今他還在CEO的寶座上指點江山。

相反，現在吃苦頭的有可能就是三星了。沒有了iPhone效應，三星可能無法在晶圓代工業務上取得突飛猛進的發展，而現在公司的搖錢樹——Galaxy手機也有可能不會問世。然而2013年，臺積電成功從三星手裡奪走了iPhone處理器的生產業務。還有訊息稱，2014年以後，英特爾會加入iPhone的代工業務。

相比於1998年，2012年英特爾的銷售額增長了2.2倍，三星增長了6.5倍，而臺積電竟然高達11.2倍！而且從雷曼危機發生後的2009年（即智慧手機真正開始普及的年份）開始，臺積電的營收增長率在3家企業當中也是位居第一。在這個時候，最先成功掌握銅佈線工藝的，就是富士通和NEC等日本半導體制造商。

臺積電的銅佈線成品率卻一直裹足不前，受此影響，幾家手機半導體設計公司（無晶圓廠）接連倒閉。一直以來由臺積電承接的無晶圓廠的專案也轉到了富士通手中。由於事業進展不順，如今，富士通擬將位於日本三重縣的工廠出售給臺積電。此外，富士通旗下的設計部門也將與松下合併。業。

隨後，憑藉最先進的精密加工技術，英特爾率先研發出3-D三維電晶體技術，並從臺積電手中搶下一樁生意。這樣的情節，簡直就是富士通的翻拍版。估計有這種感覺的應該不止我一人吧。

該報道稱，2006～2007年時，中國臺灣製造的DRAM和液晶面板很暢銷，三星對此深感威脅，於是派出多名企業高管親臨中國臺灣進行徹底的調查研究，並制定了逐步摧毀中國臺灣IT產業的“滅亡中國臺灣計劃”。

首先就是給中國臺灣的DRAM產業施壓。2008年雷曼危機之後，三星依然堅決進行裝置投資，受此影響，中國臺灣的力晶科技、茂德科技等公司陷入經營困境，最終在2012年退市。

其次就是打壓中國臺灣生產的液晶面板。具體表現就是三星大幅縮減從中國臺灣採購的電視面板數量。此外，2010年，韓國及中國臺灣地區的幾家液晶面板生產巨頭被歐盟以“卡達（壟斷性企業聯合）”為由開罰單，而三星卻得以倖免，原因就是三星曾向歐盟當局提供相關資訊告密。

第三點就是進攻中國臺灣智慧手機產業。

第四點是阻止夏普和鴻海聯姻。五點就是進攻中國臺灣的晶圓代工業。

不僅是半導體，縱觀日本二戰後的產業歷史，無論是經濟高速發展時期的纖維產業及鋼鐵產業，還是20世紀90年代至21世紀的汽車產業，可以發現，日本獲得成功的產業都有以下三個特徵。

1、競爭力紮根於製造工序的產業：透過在產品的生產現場實行TQC（全面質量管理）和改善法，來提高生產效率，並形成競爭力，這樣的產業是日本的強項。相反，需要在研究、市場營銷和銷售方面提高競爭力的產業則是日本的弱點。

2、需要高度整合技術的產業：需要將多個元件技術組合在一起，進行綜合性整合的產業也是日本的拿手專案。相反，模組化的產業以及單憑一項拔尖技術就能形成競爭力的產業則是日本的劣勢。

3、要求延續性技術的產業：日本擅長要求技術持續進步的產業，而不擅長對技術延續性沒有要求、技術變化頻繁的產業。

綜上所述，日本在半導體儲存器領域取得成功的原因有以下幾點：首先，相比於設計，日本在半導體的製造工藝方面更能形成競爭優勢；其次，半導體對整合技術要求很高；再次，半導體儲存器的研發需要以比例縮小規則及摩爾法則為理論基礎，依次推進精密化和高整合化。這些都是日本人擅長的領域，因此能夠獲得成功。

相反，在SOC領域，相比製造工藝，產品的銷售計劃，以及為確立計劃所進行的市場營銷，還有系統設計能力，這些因素更容易成為優勢競爭力的源泉。

這些因素中很多都是日本人不擅長的，所以日本的SOC產業未成氣候。精密加工業務曾經是日本的看家本領，但是最終日本還是自寶座跌落。

在曝光裝置方面，荷蘭的阿斯麥爾(ASML)取代了尼康和佳能，一舉佔據了將近8成的市場份額；幹法刻蝕裝置方面，美國泛林研發超越東京電子(TEL)坐上第一的寶座；晶圓檢測裝置方面，美國科磊獨佔半邊天；PCVD和濺射等成膜裝置方面，美國AMAT緊握霸權。

曝光裝置的ASML，幹法刻蝕裝置的泛林研發，晶圓檢測裝置的科磊，成膜裝置的AMAT，這些企業在戰略方面都有一條共通的主線：即標準化、平臺化及模組化。換言之，上述歐美裝置製造商利用裝置的綜合系統化能力和架構能力來發揮自己的競爭優勢，並最終獲得了最大的市場佔有率。

大日本螢幕製造的清洗、乾燥裝置，東京電子的勻膠顯影機，荏原製作所的CMP裝置，這些裝置都有一個共同特徵，就是都使用液體材料。比如，清洗、乾燥裝置需要洗滌用的藥水，勻膠顯影機需要感光性的抗蝕劑，CMP則需要漿體研磨劑。

曝光裝置從引進到投入生產，主要經過機械元件組裝→裝置安裝→裝置效能測試（企業標準）→裝置效能測試（顧客意見）這些程式。從裝置引進到投入生產，間隔最短的是中國大陸的企業，只用9天。

在這期間，企業不進行任何效能測試，硬體一旦組裝完成馬上就開工生產（對於完全省略掉效能測評環節這一點，我認為有點操之過急了）。

其次是韓國和中國臺灣地區的企業。在硬體組裝完成以後，用1～2天進行企業標準的效能測試，在11～14天后將裝置投入生產。相比從引進到開工只花費9天的中國大陸企業，日本企業所花費的時間加起來已逼近40天。

無論ASML如何重申“我們的裝置不需要進行任何追加的效能測試”，長期在這種文化的影響下研發曝光裝置的日本製造商也只當耳旁風，一遍遍重複著多餘的效能測試。

奧戴德·石家安的學者寫的一本書，書名是《模仿的力量》。我看過後就確信，這本書其實是針對三星電子的一個案例研究報告。但書中幾乎沒有出現三星一詞，這倒反而讓人覺得作者是在有意掩飾。

石家安指出：“模仿是稀缺且複雜的戰略能力”“模仿是進行創新不可或缺的一個重要因素”，並以此為出發點展開論述。

一開始我還以為這是作者開的一個極具諷刺意味的玩笑，但是隨著深入閱讀，我發現石家安的論點非常新穎且具有說服力，在讀完這本書以後，我心目中對於模仿的概念和認識發生了180度大轉彎。

賈德·梅森·戴蒙在其著作《槍炮、病菌與鋼鐵》，該書日譯版已由草思社文庫出版）中就提出：“沒有模仿，人類根本不可能進化”。而且，這個結論有例項支撐。

舉其中一例來說，世界上所有的文字系統都是由蘇美爾楔形文字或瑪雅文字派生、改良而來的，或者說是受兩者影響而設計發明出來的。

此外，水車和磁針等重要技術的發明在世界上也就那麼一到兩次，接下來全是模仿、模仿、再模仿。也就是說，社會透過模仿來獲得其他社會所擁有的更優異更先進的東西。沒有模仿，這個社會根本不會存在。

回顧自己的成長經歷，也可以發現模仿遍佈於人生的各個階段。其實在學校的學習基本上都是在模仿。透過模仿學會字詞的讀寫，透過模仿學會計算加減乘除。連思考方法都是透過模仿掌握的。可以說中考和高考，測試的也許是學生的模仿能力。拿企業的案例來分析，IBM曾在大型計算機業務上落後於雷明頓蘭德，但是IBM奮起直追，透過模仿，4年內就奪得市場。此外，IBM效仿AppleⅡ研發了IBM PC，被經營學家彼得·德魯克稱為“擁有世界第一業績的創造性模仿者”。

美國雅達利(ATARI)於1975年推出家用遊戲機乒乓後，有75家公司競相模仿，日本任天堂也是其中一家。然而隨後，任天堂生產的遊戲機逐漸發展成為行業的國際標準。

在網頁瀏覽器方面，網景效仿斯普萊設計出的瀏覽器進一步被微軟模仿，最後演變成IE瀏覽器。微軟憑藉模仿而來的IE成功壟斷了市場。甚至在石家安口中，蘋果也是模仿者。比如，蘋果麥金塔電腦的技術基本上都不是蘋果自主研發的。據說Mac的視覺化介面其實是史蒂夫·喬布斯在訪問施樂的帕洛阿圖研究中心(PARC)時才萌發靈感、有了設計構思的。

此外，iPhone同樣模仿了現有的技術，並在此基礎上，創造性地將這個技術和新思維相結合。所以有人才會戲言，蘋果是東拼西湊的高手。如果模仿能夠成功，就能省下相應的產品研發費用。此外，還能降低產品被市場淘汰和企業破產的風險。美國曾進行過一項調查，結果讓人譁然。

該調查研究了從1948年到2001年間誕生的發明創造，發現這些創造的發明人只能獲得自己研究成果現有價值的2.2%。也就是說，價值的97.8%基本都進了模仿者的腰包。以DRAM製造商的身份啟程挺進市場的英特爾在第1任CEO諾伊斯當權時，就憑藉4KB DRAM搶佔了超過80%的市場佔有率，可以說是旗開得勝。

然而好景不長，由於美國國內的其他公司紛紛效仿、蜂擁而至，英特爾的市場佔有率急轉直下。於是英特爾致力於研製16KB DRAM（三電源供電）和64KB DRAM（三電源供電），然而身後有跟風模仿的競爭對手窮追不捨，想要壟斷市場變得越來越困難。

這個技術最終被競爭對手，特別是十多家前來叫板的日本企業模仿、攻破，這導致1984年英特爾的市場佔有率跌到10%左右。256KB DRAM的市場佔有率更是不到1%，無奈之下英特爾決定停止研發1MB DRAM，並在1985年從DRAM產業中狼狽退出。

英特爾的退出，使日本產的DRAM在20世紀80年代中期成功佔領世界市場80%的份額。隨後在20世紀90年代初期，三星電子成了市場的領頭羊。透過實行戰略性模仿策略，後起之秀三星不僅在DRAM產業登峰造極，在NAND快閃記憶體、液晶電視和智慧機領域也是勢如破竹，成功問鼎世界第一的寶座。

石家安指出，透過模仿獲得成功的企業都有一個共同點：這些企業都有法寶讓自己凌駕於原版之上。日本自古以來就是擅長“創造性模仿”的高手。就像石家安為《模仿的力量》日文版所作的前言中提到的那樣，日本從很早以前就透過派出遣隋使、遣唐使等方式廣泛效仿周邊國家的思想、文化與政治體制，並且日本並不侷限於單純模仿，還加以改造，努力使模仿來的知識與本國國情相適應。

明治維新時期，日本廣泛探究了歐美列強在各領域的思想創意和先進模式，積極加以模仿、引進，最大程度地實現了外來思想、技術與本國實際情況的完美嫁接。第二次世界大戰結束後，日本以美國為範本，在汽車、家電和半導體產業推行創造性的模仿策略，最終被譽為“世界第一”。

此時，日本以體形小巧、價格低廉、質量優越的產品搶佔了市場，最後甚至超越了曾經的範本——美國。然而，日本在到達世界之巔以後就開始減速，到2012年日本的電器產業和半導體產業終於全線崩潰。導致崩潰的原因正如石家安所指出的：日本人認為“跟隨和模仿的時代已告終，從今往後是日本人獨立創造的時代”，這等於否定了自己一直以來競爭力的源泉——模仿能力。日本半導體及電器產業應該重新喚醒曾經毅然捨去的模仿能力（本來日本應該對此非常擅長），這才是獲得重生的捷徑。