面對智駕普及加速和車企降本持續的疊加因素影響，全球汽車晶片廠商正在加緊構建「軟硬協同」的更高效商業模式，目的是盡最大可能爭奪市場份額和掌握主動權。
本週，瑞薩電子與Stradvision簽署了一項許可協議，將在旗下R-Car系統晶片（SoC）平臺整合後者提供的SVNet感知軟體，作為RoX SDV開發平臺的一部分，為車企提供滿足量產要求的ADAS軟硬一體解決方案。
相比而言，目前的晶片廠商與軟體合作伙伴之間，並非強繫結關係。後者更是為了獲取更多車企的訂單，而選擇儘量適配更多的晶片平臺。
眾所周知，前端感知技術仍是智駕系統的關鍵；到目前為止，除了極少部分頭部車企，全球市場真正具備大規模前裝量產交付的感知軟體仍是屈指可數。而對於晶片廠商來說，痛點同樣明顯：無法找到最匹配的感知軟體。
“透過整合這些（感知）能力，我們可以加速端到端智駕系統解決方案的整合，併為我們的客戶提供了一條明確的量產路徑；在實現降本的同時，也可以最大程度降低量產門檻。”瑞薩電子高效能計算SoC業務部門高階總監Cyril Clocher表示。
一直以來，除了Mobileye、地平線等極少數計算方案公司會同時提供底層感知演算法，類似瑞薩、TI、英偉達等晶片公司更多需要等待外部第三方感知軟體或者系統解決方案公司、以及自研能力的車企的選擇和適配。
然而，隨著車企與晶片公司之間的關係更加緊密，傳統的松耦合軟體+硬體模式顯然已經無法滿足市場的需求。同時，對於晶片企業來說，缺少基礎感知等底層軟體能力，也導致市場開拓的被動。眾所周知，大部分車企都不具備前端感知自研能力，但對於中後端的規劃決策和控制，則更為擅長。
公開資訊顯示，Stradvision公司的主營業務是一套基於深度學習的感知演算法，在過去幾年時間藉助感知演算法「稀缺紅利」而實現公司規模快速擴大（主要面向歐洲、北美、亞洲市場）。此前，採埃孚和安波福兩家Tier1曾參與該公司的C輪融資的聯合領投。
去年11月，Stradvision還與地平線達成戰略合作，共同為Tier1和主機廠提供符合全球多國地區法規需求，兼具高效能與高性價比的高階輔助駕駛（ADAS）解決方案。
此前，Stradvision的感知產品SVNet，已經滿足歐盟法規的GSR2及Euro-NCAP 2025的功能需求。同時，也具備符合歐盟GDPR法律法規的端到端開發流程。
“以軟體為牽引、硬體為驅動，打造出面向全場景、全生態的軟硬結合智慧駕駛系統，並以極致的開放打造極致的效率，抵達智駕終局。”地平線創始人&CEO餘凱在地平線2024智駕科技產品釋出會強調。
比如，早在2016年，地平線便率先提出了自動駕駛端到端的演進理念，又在2022年提出了自動駕駛感知端到端演算法 Sparse4D。去年，地平線研究員作為第一作者在業界首個公開發表的端到端自動駕駛大模型UniAD，還獲得了CVPR2023最佳論文。
而在餘凱看來，“這個世界，到目前為止，不懂軟體的晶片公司是活不下去的。”目前，地平線從軟體到硬體實現了系統和技術的聯合最佳化和深度協同，並且真正深入到IP架構級別的軟體最佳化。
在此之前，餘凱也曾多次對外強調，“我們（地平線）是硬體公司裡面最懂軟體演算法的，軟體演算法裡面最懂硬體的，然後還是軟體+硬體公司裡面最懂車規的。”
尤其是進入2025年，地平線已經具備提供面向全階、全場景智慧駕駛應用的軟硬結合解決方案能力。全新升級的征程6系列及配套量產方案，能夠靈活滿足差異化量產需求，助力車企顯著縮短研發週期、大幅提升產品體驗，加速智駕規模化量產與全場景應用。
這意味著，對於沒有核心軟體自研能力的晶片廠商，要繼續征戰下一個智駕增長週期，必須選擇捆綁第三方軟體來快速補齊全棧能力。在這一點上，和瑞薩有著同樣策略部署的，還有德州儀器（TI）。
去年底，TI宣佈，與LeddarTech達成合作，基於後者的感測器融合和感知軟體技術LeddarVision™，與TDA系列晶片捆綁銷售，提供滿足ADAS和自動駕駛要求的全面整合平臺解決方案。
未來，LeddarTech的軟體演算法（感知和多感測器融合）包將在TDA4系列SoC進行預整合，這意味著，可以解決大部分Tier1缺乏自研感知能力的困局，同時，也更有利於客戶在TDA4平臺上進行應用開發。
比如，LeddarVision提供預整合的資料融合和感知能力，可以加速客戶的平臺部署速度。同時，提供跨模型和功能集擴充套件的單一平臺解決方案，大幅降低整合成本。此外，LeddarTech還提供了完整的開發支援工具、模擬能力、資料集和雲服務，來支援無縫開發。
事實上，隨著汽車智慧化程序加速，新車上市週期的大幅縮短，無論是對於車企自研還是採用第三方供應商方案，專案的增多以及各家車企的差異化需求，導致專案開發在時間和成本上都面臨巨大的壓力。
除了類似Mobileye、地平線、華為等已經實現軟硬協同交付的供應商，近年來，包括英偉達、高通等晶片巨頭也已經透過各種方式（單獨組建團隊、收購軟體公司）尋求為車企直接提供全棧軟硬體智駕解決方案。
就在去年底，英偉達官方披露，2024年在中國市場顯著加大招聘力度，員工數量預計年底增至4000人，其中，自動駕駛系統研發團隊持續擴張（其中，僅北京辦公室就新增了約200名自動駕駛軟體開發人員）。
在此之前，2023年8月，吳新宙離開小鵬加入英偉達，以英偉達全球副總裁和汽車事業部負責人的身份，開始著手解決英偉達此前簽下的包括賓士、捷豹路虎等幾家車企客戶的自動駕駛軟硬體專案開發進度不及預期的問題。
在公開場合，作為英偉達的掌舵人，黃仁勳曾多次表示，“我一直把英偉達的軟體視為有價值、而且對應直接回報的成果。這種思路跟蘋果iPhone差不多。“此外，黃仁勳更是公開預測，未來新車將以成本價銷售不再是“天方夜譚”，因為絕大部分的利潤將來自軟體。
高通，同樣如此。2022年，該公司參與收購汽車零部件供應商Veoneer資產，並全資收購了後者旗下的自動駕駛軟體業務Arriver（安致爾軟體）。按照計劃，公司承諾接下來每年在Arriver上投資約2億美元，從而能夠為車企直接提供晶片（算力）+感知+決策的完整的軟體棧。
高通公司發言人更是明確表態，“對於一部分汽車製造商來說，如果軟體開發能力較弱，並且第三方傳統Tier1供應商開發成本過高，我們可以直接提供完整的ADAS交鑰匙方案。”
2022年，高通聯手Arriver（提供視覺感知軟體方案），與寶馬集團達成長期戰略合作，共同開發下一代自動駕駛全棧系統。這被視為類似賓士和英偉達合作的又一個行業範本。
此外，高通汽車業務負責人曾表示，2025年上述平臺在寶馬新一代車型實現量產首發後，計劃將把這個平臺提供給其他汽車製造商和一級供應商使用，從而進一步降低系統的交付成本。
事實上，從目前的行業態勢來看，晶片廠商透過各種方式，逐步完善軟體演算法能力，目的很明確：進一步降低車企的智駕上車成本，同時抓住智慧化車型價位下沉帶來的巨大市場紅利。
高工智慧汽車研究院監測資料顯示，2024年1-10月，中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配L2及以上智慧駕駛佔比已經達到47.61%；形成巨大反差的是，佔據市場主力的15萬元以下車型（佔整體市場的約45%）的L2及以上搭載率僅為24.04%。
同時，在高階智駕細分賽道，目前，國內市場仍主要以車企自研為主，僅有少數幾家Tier1實現量產交付。對於晶片和計算平臺方案商來說，仍有時間視窗爭奪市場份額。而在海外市場，晶片廠商也看到了從Mobileye手中爭奪客戶的機會，但前提同樣是找到軟體的最佳合作伙伴。